JP2011114189A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗(表面抵抗)の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条11を有する金型1を用意する工程と、セラミックグリーンシート2に金型1を押し当ててセラミックグリーンシート2に断面が半円または半楕円である配線形状の溝21を形成する工程と、溝21に配線用導体ペースト4を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート5を作製する工程と、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を複数積層して積層体6を作製する工程と、積層体6を焼成する工程とを具備することを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条11を有する金型1を用意する工程と、セラミックグリーンシート2に金型1を押し当ててセラミックグリーンシート2に断面が半円または半楕円である配線形状の溝21を形成する工程と、溝21に配線用導体ペースト4を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート5を作製する工程と、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を複数積層して積層体6を作製する工程と、積層体6を焼成する工程とを具備することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体素子収納用パッケージや高周波モジュールに適用される多層配線基板の製造方法に関するものである。
近年、移動体通信分野などで使用される電子機器の小型化に伴い、この電子機器に用いられる配線基板においても小型化及び高性能化が望まれている。
このような配線基板は、セラミック粉末に有機バインダ、可塑剤および溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシートを成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどしてセラミックグリーンシート上に配線パターンを形成し、次に複数枚の配線パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミックグリーンシート積層体を得た後、このセラミックグリーンシート積層体を焼成することにより得られる。
ところが、配線基板に対する前述の要求に対応するために、セラミックグリーンシートの厚みを薄くするとともにセラミックグリーンシートの積層数を多くすると、異なるセラミックグリーンシートの層間に形成された配線パターンが積層方向において重なる領域と重ならない領域とではその厚み差が大きくなる。このため、セラミックグリーンシート積層体を作製するために加圧する際に、異なるセラミックグリーンシートの層間に形成された配線パターンが積層方向において重なる領域においては加圧力が十分に加わるものの、重ならない領域において加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となりやすい。そして、そのように不十分な圧着により形成されたセラミックグリーンシート積層体を焼成すると、圧着が不十分な部分でデラミネーション(層間剥離)が発生する可能性があった。
これらの問題に対して、セラミックグリーンシートの表面に、断面が矩形の配線形状の突条を有する金型を押し当てて、セラミックグリーンシートに断面が矩形の配線形状の溝を形成し、溝に配線用導体ペーストを充填して配線付きセラミックグリーンシートを作製し、配線付きセラミックグリーンシートを複数積層して積層体を作製し、積層体を焼成する方法が提案されている(特許文献1を参照)。
この製造方法によれば、導体ペーストによる配線がセラミックグリーンシートに埋設されているので、配線の形成されたセラミックグリーンシートの表面が平坦になることから、セラミックグリーンシートを積層したときに異なるセラミックグリーンシートの層間に形成された配線が積層方向において重なる領域と重ならない領域とで厚み差がなくなり、不均一な加圧力によりデラミネーションが発生するのを抑制することができる。
しかしながら、特許文献1に記載の方法により製造される多層配線基板は、4つの角部を有する断面の配線を備えるものであるため、配線抵抗(表面抵抗)が高いものとなってしまっていた。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗(表面抵抗)の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、断面が半円または半楕円である配線形状の突条を有する金型を用意する工程と、セラミックグリーンシートに前記金型を押し当てて前記セラミックグリーンシートに断面が半円または半楕円である配線形状の溝を形成する工程と、該溝に配線用導体ペーストを充填して配線パターン付きセラミックグリーンシートを作製する工程と、該配線パターン付きセラミックグリーンシートを複数積層して積層体を作製する工程と、該積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とするものである。
本発明によれば、デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗(表面抵抗)の低い多層配線基板を得ることができる。また、金型の突条の断面形状が半円または半楕円であることで、金型のセラミックグリーンシートからの離型性が良いものとなっている。さらに、セラミックグリーンシートに形成される溝の形状が半円または半楕円であるため、配線用導体ペーストを充填する際に、溝の内部に隙間なく均一に充填することできる。
以下、本発明の多層配線基板の製造方法の実施の形態の例について図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の多層配線基板の製造方法の一例を示していて、図1に示す例の多層配線基板の製造方法は、まず、図1(a)に示すように、断面が半円または半楕円である配線形状の突条11を有する金型1を用意する。
突条11の幅(半円の場合は直径、半楕円の場合は図の水平方向の軸の径)は例えば10〜500μm程度に形成され、突条11の高さ(半円の場合は半径、半楕円の場合は図の垂直方向の軸の径)は例えば2〜50μm程度に形成されている。
このように、金型1の突条11の断面が半円または半楕円であることで、例えば断面が矩形のものと比較して、後述するセラミックグリーンシート2に押し当てた後の離型性がよくなる。
そして、図1(b)に示すように、セラミックグリーンシート2に金型1を押し当ててセラミックグリーンシート2に断面が半円または半楕円である配線形状の溝21を形成する。
図1(b)は、支持体3の上にセラミックグリーンシート2が形成されたもので、例えばドクターブレード、リップコーター、ダイコーターなどによる方法でPETフィルムなどからなる支持体3の上に、セラミック粉末を主成分とし、これに有機バインダ、可塑剤、有機溶剤が添加され、必要により分散剤が添加されてなるセラミックスラリーを塗工して乾燥させることで、支持体3の上に形成されたセラミックグリーンシート2が得られる。
セラミック粉末は、例えばアルミナ、シリカ、ガラス、これらの混合物等からなり、セラミック粉末の平均粒径は1〜10μm、好ましくは2〜3μmである。そして、有機バインダとしては、アクリル系樹脂、ブチラール系樹脂等が採用される。また、可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチルまたはフタル酸ジオクチルが採用され、有機溶剤としては、例えばトルエンが採用される。
乾燥工程は、乾燥速度や熱変形を防止する観点より、30〜70℃、特に50℃〜65℃で乾燥するのが好ましく、得られるセラミックグリーンシート2の厚みは、30〜250μm程度である。
なお、支持体3の上に形成されたセラミックグリーンシート2を用いる、換言すれば支持体3を用いることは必須ではないが、形成されるセラミックグリーンシート2が薄いものであるため、上記のように支持体3を用いるのが好ましい。
セラミックグリーンシート2の上面に金型1を押し当てることで、図1(c)に示すように、突条11による溝である断面が半円または半楕円である配線形状の溝21がセラミックグリーンシート2の上面に形成される。すなわち、セラミックグリーンシート2の上面に金型1を押し当てることで、金型1の突条11と同じ線幅であり突条11の高さ(厚み)と同じ深さの溝21が形成される。なお、金型1を押し当てる際の押し当て荷重は、単位平方センチメートルあたり70〜100kgであるのが好ましい。
次に、図1(d)に示すように、セラミックグリーンシート2の上面に形成された配線形状の溝21に配線用導体ペースト4を充填して配線パターン付きセラミックグリーンシート5を作製する。
配線用導体ペースト4は、タングステン、モリブデン、銀、銅などの導体粉末を主成分とし、これに有機バインダおよび溶剤を混合することによって作製されたものである。配線用導体ペースト4の溝21への充填方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷等が採用できるが、パターン形成タクト面、設備コスト面よりスクリーン印刷法を用いるのが好ましい。このとき、セラミックグリーンシート2の上面と同じ高さ、または2〜5μm程低くなるように充填されるのがよい。
次に、図1(e)に示すように、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を複数積層して積層体6を作製する。
積層に際しては、配線パターン付きセラミックグリーンシート5から支持体3を剥離したうえで、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を所望の枚数だけ積層して、積層体6を得る。また、積層に際しては、上下に隣り合う配線パターン付きセラミックグリーンシート5と配線パターン付きセラミックグリーンシート5との間に密着液を塗布したり、熱圧着したりするのがよい。
最後に、積層体6を焼成する。
具体的には、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を構成する配線用導体ペースト4がW、Mo材料からなり、セラミックグリーンシート2がアルミナ材料からなる場合は、還元雰囲気で1300〜1600℃の焼成温度で焼成がなされる。また、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を構成する配線用導体ペースト4がCu材料からなり、セラミックグリーンシート2がガラスセラミック材料からなる場合は、窒素還元雰囲気で800〜1000℃の焼成温度で焼成がなされ、配線パターン付きセラミックグリーンシート5を構成する配線用導体ペースト4がAg材料からなり、セラミックグリーンシート2がガラスセラミック材料からなる場合は、大気雰囲気で800〜1000℃の焼成温度で焼成がなされる。
以上の製造方法により得られる多層配線基板は、デラミネーションの発生が抑制されており、また断面形状において角部の少ない配線を備えるものであるため、配線抵抗(表面抵抗)を低くすることができる。
また、配線用導体ペーストを溝の内部に隙間なく均一に充填することできたものであるため、この点でも配線抵抗(表面抵抗)を低くするのに有利なものとなっている。
1:金型
11:突条
2:セラミックグリーンシート
3:支持体
4:配線用導体ペースト
5:配線パターン付きセラミックグリーンシート
6:積層体
11:突条
2:セラミックグリーンシート
3:支持体
4:配線用導体ペースト
5:配線パターン付きセラミックグリーンシート
6:積層体
Claims (1)
- 断面が半円または半楕円である配線形状の突条を有する金型を用意する工程と、セラミックグリーンシートに前記金型を押し当てて前記セラミックグリーンシートに断面が半円または半楕円である配線形状の溝を形成する工程と、該溝に配線用導体ペーストを充填して配線パターン付きセラミックグリーンシートを作製する工程と、該配線パターン付きセラミックグリーンシートを複数積層して積層体を作製する工程と、該積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269759A JP2011114189A (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269759A JP2011114189A (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011114189A true JP2011114189A (ja) | 2011-06-09 |
Family
ID=44236291
Family Applications (1)
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JP2009269759A Pending JP2011114189A (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2011114189A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033131A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミック基板の製造方法 |
-
2009
- 2009-11-27 JP JP2009269759A patent/JP2011114189A/ja active Pending
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