JP4735017B2 - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 セラミック層
3,21,32 面内導体
4 貫通導体
6,7 表面実装部品
11,34 セラミックグリーンシート
12 プレス台
13 支持体
14 突起状導体
15 パッド部材
16 第1の主面
17 第2の主面
18 凸部
19 刃物
25 粘着面
26 粘着シート
29 キャリアフィルム
41 グリーンシート積層体
42,43 収縮抑制用グリーンシート
44 複合積層体
Claims (11)
- セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの第1の主面側から内部に向かって、突起状導体を押し込み、それによって、前記突起状導体を前記セラミックグリーンシートの内部に埋め込むとともに、前記突起状導体の埋め込みによる前記セラミックグリーンシートの流動の結果として前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面に対向する第2の主面側に凸部を形成する、押し込み工程と、
前記セラミックグリーンシートから前記凸部を除去する、除去工程と、
前記突起状導体が埋め込まれかつ前記凸部が除去された前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ前記複数のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスすることによって、グリーンシート積層体を作製する、積層工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する、焼成工程と
を備え、
前記除去工程は、前記セラミックグリーンシートの前記第2の主面に直角になるように刃物を当て、前記セラミックグリーンシートの前記第2の主面に沿って前記刃物を作動させ、前記刃物によって前記凸部を剃り落とす工程を備える、
多層セラミック基板の製造方法。 - セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの第1の主面側から内部に向かって、突起状導体を押し込み、それによって、前記突起状導体を前記セラミックグリーンシートの内部に埋め込むとともに、前記突起状導体の埋め込みによる前記セラミックグリーンシートの流動の結果として前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面に対向する第2の主面側に凸部を形成する、押し込み工程と、
前記セラミックグリーンシートから前記凸部を除去する、除去工程と、
前記突起状導体が埋め込まれかつ前記凸部が除去された前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ前記複数のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスすることによって、グリーンシート積層体を作製する、積層工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する、焼成工程と
を備え、
前記除去工程は、前記セラミックグリーンシートの前記第2の主面側において、少なくとも前記凸部の表面に、粘着面を有する粘着部材を粘着させる工程と、前記粘着部材を前記セラミックグリーンシートから離隔し、それによって、前記凸部を構成する前記セラミックグリーンシートの一部を前記粘着部材とともに除去する工程とを備える、
多層セラミック基板の製造方法。 - セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの第1の主面側から内部に向かって、突起状導体を押し込み、それによって、前記突起状導体を前記セラミックグリーンシートの内部に埋め込むとともに、前記突起状導体の埋め込みによる前記セラミックグリーンシートの流動の結果として前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面に対向する第2の主面側に凸部を形成する、押し込み工程と、
前記セラミックグリーンシートから前記凸部を除去する、除去工程と、
前記突起状導体が埋め込まれかつ前記凸部が除去された前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ前記複数のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスすることによって、グリーンシート積層体を作製する、積層工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する、焼成工程と
を備え、
前記突起状導体は、導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペーストによって構成され、前記押し込み工程は、前記セラミックグリーンシートが前記第2の主面側においてキャリアフィルムによって裏打ちされた状態で実施され、当該押し込み工程において、前記セラミックグリーンシートの、前記突起状導体と前記キャリアフィルムとの間に位置する部分に、前記有機ビヒクルに含まれる溶剤成分を浸透させ、前記除去工程は、前記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離する、剥離工程を備え、当該剥離工程において、前記セラミックグリーンシートの、前記溶剤成分が浸透した部分を前記キャリアフィルムに伴わせて除去する、
多層セラミック基板の製造方法。 - 前記押し込み工程において、前記セラミックグリーンシートに含まれるバインダの軟化温度近傍にまで前記セラミックグリーンシートが加熱される、請求項1ないし3のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記除去工程の結果、前記突起状導体の一部が前記セラミックグリーンシートの前記第2の主面側に露出する、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記押し込み工程は、前記セラミックグリーンシートの前記第2の主面側に、前記セラミックグリーンシートよりも変形しやすい材料からなるパッド部材を配置した状態で、前記突起状導体とともに、前記セラミックグリーンシートをその厚み方向にプレスする工程を備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記押し込み工程の前の段階では、前記突起状導体は、前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面側に位置する支持体上に設けられている、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記押し込み工程の前の段階では、前記突起状導体は、前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面上に設けられている、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記押し込み工程の前に、前記セラミックグリーンシートの前記第1の主面上に、導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペーストを用いて、面内導体を形成する工程をさらに備え、前記押し込み工程は、前記面内導体の一部とともに、前記突起状導体を前記セラミックグリーンシートの内部に埋め込むように実施される、請求項1ないし8のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記グリーンシート積層体の少なくとも一方主面上に、前記焼成工程での焼成温度では実質的に焼結しない収縮抑制用グリーンシートを積み重ねてなる、複合積層体を作製する工程をさらに備え、前記焼成工程は、前記複合積層体を焼成する工程を備える、請求項1ないし9のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記グリーンシート積層体の少なくとも一方主面上に、前記焼成工程での焼成温度では実質的に焼結しない収縮抑制用グリーンシートを積み重ねてなる、複合積層体を作製する工程をさらに備え、前記焼成工程は、前記複合積層体を焼成する工程を備え、
前記グリーンシート積層体において、前記突起状導体は、所定の形状を有する金属片または金属焼結体から構成され、前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通しない状態にあり、
前記焼成工程において、実質的に焼結しない前記収縮抑制用グリーンシートは、前記グリーンシート積層体に対して、主面方向への収縮を抑制するように作用する収縮抑制作用を及ぼし、その結果、前記セラミックグリーンシートは、前記収縮抑制作用が働いていない場合に比べて、厚み方向により大きく収縮することによって、前記突起状導体は前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する状態とされる、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
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