JP6139856B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また本発明では、配線導体層の第1の部分と第2の部分との境界部分には、第2の部分の内壁面から第1の部分の内壁面に向かって延びる段差面が形成されていることから、貫通導体と配線導体層との密着性を向上させることができ、貫通導体と配線導体層との接続信頼性を高めることができる。またこの場合、貫通導体の端面の段差部分が配線導体層側に嵌まり込むかたちになるため、貫通導体と配線導体層との接続強度を十分に高めることができる。
また、上記課題を解決するための別の手段(手段3)としては、前記大径部が、前記樹脂絶縁層の表面側に行くに従って徐々に拡径するテーパ状の内壁面を有し、前記小径部が、前記樹脂絶縁層の表面から離れた位置にある開口側に行くに従って徐々に拡径するテーパ状の内壁面を有する配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、前記樹脂絶縁材において前記金属層が形成された前記片面の反対側からレーザ加工を施して前記大径部を形成するとともに、前記金属層が形成された前記片面側からレーザ加工を施して前記小径部を形成することで、前記貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、前記片面の反対側から前記大径部及び前記小径部内に導電性ペーストを充填して前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、前記金属層に対するエッチングを行って前記配線導体層を形成する導体層形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
21,22…樹脂絶縁層
23…配線導体層
26…貫通穴
27…貫通導体としてのビア導体
28…配線導体層を構成する主面側端子
45…樹脂絶縁材
46…樹脂絶縁材の片面としての上面
47…金属層としての銅箔
48…樹脂フィルム
51…第1の部分
52…第2の部分
53…段差面
54…平坦面
Claims (5)
- 樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の表面上に形成された配線導体層と、前記配線導体層及び前記樹脂絶縁層を連続して貫通する貫通穴と、前記貫通穴内に形成され前記配線導体層に接続される貫通導体とを備えた配線基板であって、
前記貫通穴は、前記配線導体層を貫通する部分において、前記樹脂絶縁層の表面側に位置し前記配線導体層の内壁面により形成される第1の部分としての大径部と、前記第1の部分よりも前記樹脂絶縁層の表面から離れた位置に設けられ前記第1の部分より径が小さく形成された第2の部分としての小径部とを有し、
前記配線導体層の前記大径部と前記小径部との境界部分には、前記小径部の内壁面から前記大径部の内壁面に向かって延びる段差面が形成され、
前記貫通導体は、前記大径部と前記小径部とを含む前記貫通穴内に形成されている
ことを特徴とする配線基板。 - 前記段差面には、前記配線導体層の表面と平行な平坦面が存在することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記大径部は、前記樹脂絶縁層の表面側に行くに従って徐々に拡径するテーパ状の内壁面を有し、前記小径部は、前記樹脂絶縁層の表面から離れた位置にある開口側に行くに従って徐々に拡径するテーパ状の内壁面を有することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1または2に記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、
前記樹脂絶縁材において前記金属層が形成された前記片面の反対側から穴加工を施すことで、前記大径部及び前記小径部を有する前記貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記片面の反対側から前記大径部及び前記小径部内に導電性ペーストを充填して前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、
前記金属層に対するエッチングを行って前記配線導体層を形成する導体層形成工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項3に記載の配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層となる樹脂絶縁材の片面に、前記配線導体層となる金属層が形成された樹脂フィルムを準備する準備工程と、
前記樹脂絶縁材において前記金属層が形成された前記片面の反対側からレーザ加工を施して前記大径部を形成するとともに、前記金属層が形成された前記片面側からレーザ加工を施して前記小径部を形成することで、前記貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記片面の反対側から前記大径部及び前記小径部内に導電性ペーストを充填して前記貫通導体を形成する貫通導体形成工程と、
前記金属層に対するエッチングを行って前記配線導体層を形成する導体層形成工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
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