JPH10135595A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10135595A JPH10135595A JP29065996A JP29065996A JPH10135595A JP H10135595 A JPH10135595 A JP H10135595A JP 29065996 A JP29065996 A JP 29065996A JP 29065996 A JP29065996 A JP 29065996A JP H10135595 A JPH10135595 A JP H10135595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- via hole
- conductor
- circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バイヤホール内に導電性材料が充填されたバ
イヤホール導体を有する回路基板において、バイヤホー
ル導体の高導電性が安定に保持され、信頼性が高く、し
かも不良品の発生を抑制して製造することが可能な回路
基板及びその製造方法を提供することにある。 【解決手段】 有機樹脂を含有する絶縁性基板と、該基
板表面に形成された導体回路と、該絶縁性基板の所定位
置に、導体材料が充填され、前記導体回路と電気的に接
続されたバイヤホール導体とを具備している回路基板に
おいて、前記導体回路の前記バイヤホール導体との接続
箇所に、バイヤホール導体よりも小径で且つ前記バイヤ
ホールに連通する貫通孔が形成されていることを特徴と
する。
イヤホール導体を有する回路基板において、バイヤホー
ル導体の高導電性が安定に保持され、信頼性が高く、し
かも不良品の発生を抑制して製造することが可能な回路
基板及びその製造方法を提供することにある。 【解決手段】 有機樹脂を含有する絶縁性基板と、該基
板表面に形成された導体回路と、該絶縁性基板の所定位
置に、導体材料が充填され、前記導体回路と電気的に接
続されたバイヤホール導体とを具備している回路基板に
おいて、前記導体回路の前記バイヤホール導体との接続
箇所に、バイヤホール導体よりも小径で且つ前記バイヤ
ホールに連通する貫通孔が形成されていることを特徴と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製の絶縁性基
板上に導体回路が形成されてなる回路基板及びその製造
方法に関するものであり、特に絶縁性基板に形成された
バイヤホールに導電性材料を充填したバイヤホール導体
を具備する回路基板及びその製造方法に関する。
板上に導体回路が形成されてなる回路基板及びその製造
方法に関するものであり、特に絶縁性基板に形成された
バイヤホールに導電性材料を充填したバイヤホール導体
を具備する回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板などの有機樹脂を含む絶縁
性基板上に所定パターンの導体回路を有する多層回路基
板は、絶縁性基板にバイヤホールが形成されており、こ
のバイヤホールに導電性を持たせることにより、多層化
させた時に層間が導通する構造となっている。従って、
このような回路基板は、高密度配線や高密度実装に適し
ており、各種の電子機器等に使用されるに至っている。
然しながら、電子機器の小型化、多様化に伴い、より一
層の高密度配線や高密度実装が要求されており、さらに
今後は、半導体ベアチップや挟ピッチ半導体ＩＣの実装
基板として、このような要求は益々高まることが予想さ
れる。
性基板上に所定パターンの導体回路を有する多層回路基
板は、絶縁性基板にバイヤホールが形成されており、こ
のバイヤホールに導電性を持たせることにより、多層化
させた時に層間が導通する構造となっている。従って、
このような回路基板は、高密度配線や高密度実装に適し
ており、各種の電子機器等に使用されるに至っている。
然しながら、電子機器の小型化、多様化に伴い、より一
層の高密度配線や高密度実装が要求されており、さらに
今後は、半導体ベアチップや挟ピッチ半導体ＩＣの実装
基板として、このような要求は益々高まることが予想さ
れる。
【０００３】ところで、上記の回路基板において、バイ
ヤホールの形成は、ドリル加工やパンチング加工によっ
て行われていたが、配線構造の微細化に伴ってバイヤホ
ールの小径化が必要となり、微細加工性に優れたレーザ
加工が注目されている。またバイヤホールに導電性を持
たせる手段としては、従来は、該ホールの内壁に導電性
材料をメッキする方法が採用されていたが、バイヤホー
ルの小径化に伴って、バイヤホール中に導電性材料を充
填する方法が採用されつつある。
ヤホールの形成は、ドリル加工やパンチング加工によっ
て行われていたが、配線構造の微細化に伴ってバイヤホ
ールの小径化が必要となり、微細加工性に優れたレーザ
加工が注目されている。またバイヤホールに導電性を持
たせる手段としては、従来は、該ホールの内壁に導電性
材料をメッキする方法が採用されていたが、バイヤホー
ルの小径化に伴って、バイヤホール中に導電性材料を充
填する方法が採用されつつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、絶縁性基
板のバイヤホール中に導体インクなどの導電性材料を充
填したバイヤホール導体を有する回路基板では、バイヤ
ホール導体内にガスや空気などがトラップされてしま
い、導体回路との接続不良が発生し、層間の接続信頼性
が低いばかりか、回路基板の製造にあたって不良品の発
生率も高いという問題があった。この傾向は、バイヤホ
ールが小径になるほど顕著である。そのために従来は、
絶縁性基板にバイヤホールを形成し、このバイヤホール
に導電性材料を充填してバイヤホール導体を形成した後
に、導体回路を形成していた。しかし、この方法では、
導電性材料を充填した後に液ダレが生じてしまい、後に
形成された導体回路との間に隙間が生じ、前記と同様に
接続不良が生じるなどの問題があった。
板のバイヤホール中に導体インクなどの導電性材料を充
填したバイヤホール導体を有する回路基板では、バイヤ
ホール導体内にガスや空気などがトラップされてしま
い、導体回路との接続不良が発生し、層間の接続信頼性
が低いばかりか、回路基板の製造にあたって不良品の発
生率も高いという問題があった。この傾向は、バイヤホ
ールが小径になるほど顕著である。そのために従来は、
絶縁性基板にバイヤホールを形成し、このバイヤホール
に導電性材料を充填してバイヤホール導体を形成した後
に、導体回路を形成していた。しかし、この方法では、
導電性材料を充填した後に液ダレが生じてしまい、後に
形成された導体回路との間に隙間が生じ、前記と同様に
接続不良が生じるなどの問題があった。
【０００５】さらに、レーザ加工によってバイヤホール
を形成した場合には、発生した絶縁性基板の屑や炭化物
等の異物がバイヤホール内に残るため、これらを除去す
るための工程が余分に必要となり、生産効率の点で問題
があった。また、異物を除去するために薬液を使用する
ため、絶縁性基板や導体回路の腐食等を防止することが
必要となり、これらの材料は、薬液に対して十分な耐性
を有するものでなければならない等の制限を受けてい
た。
を形成した場合には、発生した絶縁性基板の屑や炭化物
等の異物がバイヤホール内に残るため、これらを除去す
るための工程が余分に必要となり、生産効率の点で問題
があった。また、異物を除去するために薬液を使用する
ため、絶縁性基板や導体回路の腐食等を防止することが
必要となり、これらの材料は、薬液に対して十分な耐性
を有するものでなければならない等の制限を受けてい
た。
【０００６】従って本発明の目的は、バイヤホール内に
導電性材料が充填されたバイヤホール導体を有する回路
基板において、バイヤホール導体の高導電性が安定に保
持され、信頼性が高く、しかも不良品の発生を抑制して
製造することが可能な回路基板及びその製造方法を提供
することにある。
導電性材料が充填されたバイヤホール導体を有する回路
基板において、バイヤホール導体の高導電性が安定に保
持され、信頼性が高く、しかも不良品の発生を抑制して
製造することが可能な回路基板及びその製造方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、有機樹
脂を含有する絶縁性基板と、該基板表面に形成された導
体回路と、該絶縁性基板の所定位置に、導体材料が充填
され、前記導体回路と電気的に接続されたバイヤホール
導体とを具備している回路基板において、前記導体回路
の前記バイヤホール導体との接続箇所に、バイヤホール
導体よりも小径で且つ前記バイヤホールに連通する貫通
孔が形成されていることを特徴とする回路基板が提供さ
れる。
脂を含有する絶縁性基板と、該基板表面に形成された導
体回路と、該絶縁性基板の所定位置に、導体材料が充填
され、前記導体回路と電気的に接続されたバイヤホール
導体とを具備している回路基板において、前記導体回路
の前記バイヤホール導体との接続箇所に、バイヤホール
導体よりも小径で且つ前記バイヤホールに連通する貫通
孔が形成されていることを特徴とする回路基板が提供さ
れる。
【０００８】本発明によればまた、有機樹脂を含有する
絶縁性基板表面に導体回路を形成し、該絶縁性基板の所
定位置にバイヤホールを形成し、さらに前記導体回路の
前記バイヤホールとの接続箇所に、前記バイヤホールよ
りも小径で且つ前記バイヤホールに連通する貫通孔を形
成し、次いで前記バイヤホール内に導電性材料を充填す
ることを特徴とする回路基板の製造方法が提供される。
絶縁性基板表面に導体回路を形成し、該絶縁性基板の所
定位置にバイヤホールを形成し、さらに前記導体回路の
前記バイヤホールとの接続箇所に、前記バイヤホールよ
りも小径で且つ前記バイヤホールに連通する貫通孔を形
成し、次いで前記バイヤホール内に導電性材料を充填す
ることを特徴とする回路基板の製造方法が提供される。
【０００９】従来の回路基板では、絶縁性基板に形成さ
れたバイヤホールは導体回路によって完全に閉じられて
おり、このバイヤホール内に導電性材料を充填すること
により、導電性材料を導体回路と密着させ、導体回路と
の安定な導通を確保するというものであった。しかる
に、このような回路基板では、バイヤホールの一方側端
部が導体回路によって閉じられていたため、バイヤホー
ルへの導体インクなどの導電性材料の充填に際し、バイ
ヤホール中に空気等のガスがトラップされ、この結果と
して、導電性材料と導体回路との十分な密着が阻害さ
れ、或いは導電性材料中の空隙により、導電性の低下、
接続信頼性の低下、さらには不良品の発生率が高くなる
等の不都合を生じていたものと思われる。これに対して
本発明によれば、導体回路にはバイヤホールに通じる貫
通孔が形成されているため、バイヤホールへの導電性材
料の充填に際し、バイヤホール中のガス抜きが有効に行
われ、この結果として、導電性材料はバイヤホール中に
密に充填され、しかも導体回路に良好に密着し、高導電
性が安定に保持され、接続信頼性が極めて高く、さらに
不良品の発生も有効に防止できるのである。
れたバイヤホールは導体回路によって完全に閉じられて
おり、このバイヤホール内に導電性材料を充填すること
により、導電性材料を導体回路と密着させ、導体回路と
の安定な導通を確保するというものであった。しかる
に、このような回路基板では、バイヤホールの一方側端
部が導体回路によって閉じられていたため、バイヤホー
ルへの導体インクなどの導電性材料の充填に際し、バイ
ヤホール中に空気等のガスがトラップされ、この結果と
して、導電性材料と導体回路との十分な密着が阻害さ
れ、或いは導電性材料中の空隙により、導電性の低下、
接続信頼性の低下、さらには不良品の発生率が高くなる
等の不都合を生じていたものと思われる。これに対して
本発明によれば、導体回路にはバイヤホールに通じる貫
通孔が形成されているため、バイヤホールへの導電性材
料の充填に際し、バイヤホール中のガス抜きが有効に行
われ、この結果として、導電性材料はバイヤホール中に
密に充填され、しかも導体回路に良好に密着し、高導電
性が安定に保持され、接続信頼性が極めて高く、さらに
不良品の発生も有効に防止できるのである。
【００１０】本発明において、上記の貫通孔は、バイヤ
ホールよりも小径であることも重要である。即ち、貫通
孔の径がバイヤホールよりも大きいと、バイヤホールへ
の導電性材料の充填に際し、該貫通孔からの導電性材料
の抜けを生じてしまうからである。
ホールよりも小径であることも重要である。即ち、貫通
孔の径がバイヤホールよりも大きいと、バイヤホールへ
の導電性材料の充填に際し、該貫通孔からの導電性材料
の抜けを生じてしまうからである。
【００１１】また本発明において、レーザ光の照射によ
れば、バイヤホールの形成と貫通孔の形成とを同時に行
うことができるので、工程の簡略化が可能となる。また
レーザ光によって発生した屑や炭化物を貫通孔から排出
できるため、バイヤホール中に発生する異物を除去する
ための格別の工程を設ける必要がなくなるという大きな
利点もある。即ち、レーザ加工により発生した絶縁性基
板の屑や炭化物等の異物は、例えば強制的に吸引するこ
とにより、バイヤホール内に滞留せず、貫通孔を介して
放散される。このため、このような異物を除去する工程
を設ける必要がないのである。さらに異物除去のために
格別の薬液を使用する必要もないから、薬液による腐食
の問題もなく、絶縁性基板や導体回路を構成する材料に
格別の制限を受けることもないのである。
れば、バイヤホールの形成と貫通孔の形成とを同時に行
うことができるので、工程の簡略化が可能となる。また
レーザ光によって発生した屑や炭化物を貫通孔から排出
できるため、バイヤホール中に発生する異物を除去する
ための格別の工程を設ける必要がなくなるという大きな
利点もある。即ち、レーザ加工により発生した絶縁性基
板の屑や炭化物等の異物は、例えば強制的に吸引するこ
とにより、バイヤホール内に滞留せず、貫通孔を介して
放散される。このため、このような異物を除去する工程
を設ける必要がないのである。さらに異物除去のために
格別の薬液を使用する必要もないから、薬液による腐食
の問題もなく、絶縁性基板や導体回路を構成する材料に
格別の制限を受けることもないのである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の回路基板の要部を拡大し
て示す図１（ａ）及び（ｂ）において、この回路基板
は、絶縁性基板１と、該基板上に形成されている導体回
路２とから成っており、絶縁性基板１には、バイヤホー
ル３が形成され、導体回路２には、バイヤホール３と通
じる貫通孔４が形成されている。バイヤホール３内に
は、図示されていないが、導電性材料が隙間なく充填さ
れており、この導電性材料の一部は、貫通孔４内にも入
り込み、バイヤホール導体と導体回路との接続がより確
実なものとなっている。
て示す図１（ａ）及び（ｂ）において、この回路基板
は、絶縁性基板１と、該基板上に形成されている導体回
路２とから成っており、絶縁性基板１には、バイヤホー
ル３が形成され、導体回路２には、バイヤホール３と通
じる貫通孔４が形成されている。バイヤホール３内に
は、図示されていないが、導電性材料が隙間なく充填さ
れており、この導電性材料の一部は、貫通孔４内にも入
り込み、バイヤホール導体と導体回路との接続がより確
実なものとなっている。
【００１３】本発明において、貫通孔４は、バイヤホー
ル３よりも小径であれば、その形状に制限はなく、図１
（ａ）に示す様に、バイヤホール３及び貫通孔４の何れ
もがほぼストレートに形成され、両者の間に明確な段差
が形成されているような形状であってもよい。このよう
な孔開けは、従来公知の方法で行うことができるが、一
般にレーザ加工により、バイヤホール３及び貫通孔４の
形成を行った場合には、図１（ｂ）のような形状とな
る。
ル３よりも小径であれば、その形状に制限はなく、図１
（ａ）に示す様に、バイヤホール３及び貫通孔４の何れ
もがほぼストレートに形成され、両者の間に明確な段差
が形成されているような形状であってもよい。このよう
な孔開けは、従来公知の方法で行うことができるが、一
般にレーザ加工により、バイヤホール３及び貫通孔４の
形成を行った場合には、図１（ｂ）のような形状とな
る。
【００１４】また上記の貫通孔の最小径ｄが、バイヤホ
ールの平均径（最大径＋最小径／２）Ｄに対して、１乃
至５０％の範囲に設定されていることが好ましい。この
径ｄが１％よりも小さいと、バイヤホール３内への導電
性材料の充填に際してエア抜きが有効に行われず、バイ
ヤホール３内の導電性を安定に確保することができず、
十分な接続信頼性を保持することが困難となり、また回
路基板の製造に際して、不良品の発生率が高いものとな
る傾向がある。逆に５０％よりも大きいと、導電性材料
が貫通孔４から抜け落ちるおそれがある。バイヤホール
３の大きさに特に制限はないが、特に0.２mm以下の範囲
にある場合に、本発明の利点が顕著なものとなる。
ールの平均径（最大径＋最小径／２）Ｄに対して、１乃
至５０％の範囲に設定されていることが好ましい。この
径ｄが１％よりも小さいと、バイヤホール３内への導電
性材料の充填に際してエア抜きが有効に行われず、バイ
ヤホール３内の導電性を安定に確保することができず、
十分な接続信頼性を保持することが困難となり、また回
路基板の製造に際して、不良品の発生率が高いものとな
る傾向がある。逆に５０％よりも大きいと、導電性材料
が貫通孔４から抜け落ちるおそれがある。バイヤホール
３の大きさに特に制限はないが、特に0.２mm以下の範囲
にある場合に、本発明の利点が顕著なものとなる。
【００１５】本発明において、絶縁性基板１に含まれる
有機樹脂としては、従来から使用されているものは何ら
制限なく使用することができる。一例を挙げると、エポ
キシ樹脂、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹
脂）等のトリアジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フ
ェノール樹脂、フッ素系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ポリイミド樹脂等がある。
有機樹脂としては、従来から使用されているものは何ら
制限なく使用することができる。一例を挙げると、エポ
キシ樹脂、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹
脂）等のトリアジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フ
ェノール樹脂、フッ素系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ポリイミド樹脂等がある。
【００１６】また一定の強度を持たせるため、通常、上
記の樹脂と共に無機質充填材や繊維状基材が使用され
る。無機質充填材としては、例えばシリカ（Ｓｉ
Ｏ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、酸化ジルコニウム
（ＺｒＯ2 ）、ゼオライト、酸化チタン（ＴｉＯ2 ）、
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）、チタン酸ストロン
チウム（ＳｒＴｉＯ3 ）、チタン酸カルシウム（ＣａＴ
ｉＯ3 ）、ほう酸アルミニウム等が代表的であり、これ
らは、平均粒径が２０μm 以下、特に１０μm 以下、最
も好適には７μm 以下で略球形であるのがよい。また平
均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状の粒子を
使用することもできる。また繊維状基材としては、例え
ば紙、ガラス織布、ガラス不織布、テフロン等の合成繊
維を挙げることができる。上述した樹脂と無機質充填材
とは、体積比率で６０：４０乃至２０：８０の範囲で使
用されるのがよく、また樹脂と繊維状基材とは、体積比
率で６０：４０乃至４０：６０の割合で使用するのがよ
い。
記の樹脂と共に無機質充填材や繊維状基材が使用され
る。無機質充填材としては、例えばシリカ（Ｓｉ
Ｏ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、酸化ジルコニウム
（ＺｒＯ2 ）、ゼオライト、酸化チタン（ＴｉＯ2 ）、
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）、チタン酸ストロン
チウム（ＳｒＴｉＯ3 ）、チタン酸カルシウム（ＣａＴ
ｉＯ3 ）、ほう酸アルミニウム等が代表的であり、これ
らは、平均粒径が２０μm 以下、特に１０μm 以下、最
も好適には７μm 以下で略球形であるのがよい。また平
均アスペクト比が２以上、特に５以上の繊維状の粒子を
使用することもできる。また繊維状基材としては、例え
ば紙、ガラス織布、ガラス不織布、テフロン等の合成繊
維を挙げることができる。上述した樹脂と無機質充填材
とは、体積比率で６０：４０乃至２０：８０の範囲で使
用されるのがよく、また樹脂と繊維状基材とは、体積比
率で６０：４０乃至４０：６０の割合で使用するのがよ
い。
【００１７】また導体回路２を構成する導体としては、
金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属、或いはその
合金等が好適である。特に好ましいものは銅、又は銅を
含む合金である。この導体回路２の厚みは、一般に、１
乃至１００μm 、特に５乃至５０μm の範囲がよい。
金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属、或いはその
合金等が好適である。特に好ましいものは銅、又は銅を
含む合金である。この導体回路２の厚みは、一般に、１
乃至１００μm 、特に５乃至５０μm の範囲がよい。
【００１８】上述した本発明の回路基板は、例えば以下
の方法によって製造される。先ず、前述した基板１を構
成する樹脂から成る絶縁シートの表面に、導体回路形成
用金属の箔、例えば銅箔を貼り付け、加圧接着する。加
圧接着に際しては、上記樹脂の軟化点程度の温度に加熱
するのがよい。次いで、公知のレジスト法等により、上
記の金属箔をエッチングして所定のパターンの導体回路
を形成する。例えば、金属箔の全面にフォトレジストを
塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い、現
像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等によ
り、非パターン部（フォトレジストが除去されている部
分）の金属箔を除去し、次いで残存する保護層（フォト
レジスト）を、適当なリンス液により除去することによ
り、導体回路が形成される。この場合、フォトレジスト
としては、ネガ型、ポジ型の何れのものも使用すること
ができる。勿論、上述した金属箔を用いてのフォトレジ
スト等により導体回路を形成する代わりに、スクリーン
印刷等により、導体ペーストを所定のパターンで絶縁シ
ート上に塗布することにより、導体回路を形成すること
も可能である。その他の方法としては、金属箔が接着さ
れた転写シートを用い、上記と同様にして導体回路を形
成した後、この導体回路を絶縁シートに転写することも
できる。
の方法によって製造される。先ず、前述した基板１を構
成する樹脂から成る絶縁シートの表面に、導体回路形成
用金属の箔、例えば銅箔を貼り付け、加圧接着する。加
圧接着に際しては、上記樹脂の軟化点程度の温度に加熱
するのがよい。次いで、公知のレジスト法等により、上
記の金属箔をエッチングして所定のパターンの導体回路
を形成する。例えば、金属箔の全面にフォトレジストを
塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い、現
像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等によ
り、非パターン部（フォトレジストが除去されている部
分）の金属箔を除去し、次いで残存する保護層（フォト
レジスト）を、適当なリンス液により除去することによ
り、導体回路が形成される。この場合、フォトレジスト
としては、ネガ型、ポジ型の何れのものも使用すること
ができる。勿論、上述した金属箔を用いてのフォトレジ
スト等により導体回路を形成する代わりに、スクリーン
印刷等により、導体ペーストを所定のパターンで絶縁シ
ート上に塗布することにより、導体回路を形成すること
も可能である。その他の方法としては、金属箔が接着さ
れた転写シートを用い、上記と同様にして導体回路を形
成した後、この導体回路を絶縁シートに転写することも
できる。
【００１９】次に、絶縁シート及び導体回路にスルーホ
ール及び貫通孔を形成する。これらの形成には、レーザ
光の照射が有効であり、上記の絶縁シート側からレーザ
光を照射することにより、所定の位置にバイヤホールと
同時に貫通孔を形成することができる。レーザ光として
は、特に制限されず、例えば炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザ、エキシマレーザ等の周知のものを使用することが
できる。レーザ光の照射に際しては、貫通孔をバイヤホ
ールよりも小径にするために、出力調整を行ってもよい
が、通常、導体回路は絶縁シートに比してレーザ加工さ
れにくいために、一定出力で照射した場合、導体回路に
は、バイヤホールよりも小さな貫通孔が形成されること
になる。また、この工程を、絶縁シートを真空チャック
等で固定しながら行うと、貫通孔を通じてレーザ加工に
よる屑や炭化物等を容易に系外に排出することができ
る。
ール及び貫通孔を形成する。これらの形成には、レーザ
光の照射が有効であり、上記の絶縁シート側からレーザ
光を照射することにより、所定の位置にバイヤホールと
同時に貫通孔を形成することができる。レーザ光として
は、特に制限されず、例えば炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレ
ーザ、エキシマレーザ等の周知のものを使用することが
できる。レーザ光の照射に際しては、貫通孔をバイヤホ
ールよりも小径にするために、出力調整を行ってもよい
が、通常、導体回路は絶縁シートに比してレーザ加工さ
れにくいために、一定出力で照射した場合、導体回路に
は、バイヤホールよりも小さな貫通孔が形成されること
になる。また、この工程を、絶縁シートを真空チャック
等で固定しながら行うと、貫通孔を通じてレーザ加工に
よる屑や炭化物等を容易に系外に排出することができ
る。
【００２０】このように、小径の貫通孔が形成されるま
でレーザ光の照射を行うことにより、この際に発生した
絶縁性基板（シート）の屑や炭化物等の異物が、貫通孔
を介して放散され、バイヤホール内に滞留しない。
でレーザ光の照射を行うことにより、この際に発生した
絶縁性基板（シート）の屑や炭化物等の異物が、貫通孔
を介して放散され、バイヤホール内に滞留しない。
【００２１】上記の様にしてバイヤホール及び貫通孔を
形成した後、バイアホール内に、金、銀、銅、アルミニ
ウム等の低抵抗金属、或いはその合金等の粉末と有機バ
インダーとの混合物から成る導体ペーストを、絶縁性シ
ート側から印刷法等のそれ自体公知の手段により充填す
る。この場合、バイアホールに通じる貫通孔が形成され
ているため、上記の導体ペーストはバイヤホールの隅々
まで充填され、バイヤホール内での空隙の形成が有効に
防止される。この時に、絶縁シートを真空チャックで固
定しておくと、バイヤホールの貫通孔側が減圧されるた
め、バイヤホール内のガス抜きと、導電性材料の充填と
をより確実に行うことができる。
形成した後、バイアホール内に、金、銀、銅、アルミニ
ウム等の低抵抗金属、或いはその合金等の粉末と有機バ
インダーとの混合物から成る導体ペーストを、絶縁性シ
ート側から印刷法等のそれ自体公知の手段により充填す
る。この場合、バイアホールに通じる貫通孔が形成され
ているため、上記の導体ペーストはバイヤホールの隅々
まで充填され、バイヤホール内での空隙の形成が有効に
防止される。この時に、絶縁シートを真空チャックで固
定しておくと、バイヤホールの貫通孔側が減圧されるた
め、バイヤホール内のガス抜きと、導電性材料の充填と
をより確実に行うことができる。
【００２２】また必要に応じ、導体ペーストの充填後、
不活性雰囲気中で加熱処理してバインダーを除去して、
本発明の回路基板を得ることができる。この場合の加熱
処理に際しては、バインダー除去後、同様にして作製し
た回路基板を複数層積層し、圧着及び加熱を行い、絶縁
シートを構成する樹脂の完全硬化や、導体回路の接着を
補強し、多層化することもできる。またバイヤホール内
には、レーザ加工により発生した異物が残存していない
ため、薬液を用いての異物除去工程は全く必要がない。
不活性雰囲気中で加熱処理してバインダーを除去して、
本発明の回路基板を得ることができる。この場合の加熱
処理に際しては、バインダー除去後、同様にして作製し
た回路基板を複数層積層し、圧着及び加熱を行い、絶縁
シートを構成する樹脂の完全硬化や、導体回路の接着を
補強し、多層化することもできる。またバイヤホール内
には、レーザ加工により発生した異物が残存していない
ため、薬液を用いての異物除去工程は全く必要がない。
【００２３】
（実験例１〜８）ポリイミド樹脂に、フィラーとしてＳ
ｉＯ2 粉末を６０体積％混合し、この樹脂組成物を用い
てシート成形し、厚み１００μm の絶縁シートを作製し
た。この絶縁シートに、厚み１８μm の銅箔を３０kg／
cm2 の圧力で貼り付けた。そして絶縁シートを真空チャ
ックで固定しながら、絶縁シート側からビーム径２０μ
m のＹＡＧレーザ光を出力を変えて照射し、直径１００
μm のバイヤホールを形成し、同時に導体回路に貫通孔
を形成した。各実験例における貫通孔の最小径ｄは、バ
イヤホールの平均径Ｄ（最大径＋最小径／２）に対する
割合（％）で表１に示した。尚、実験例１では、貫通孔
は形成させなかった。次いで、平均粒径が５μm のＡｇ
とＣｕの合金粉末にエチルセルロースバインダーを混合
して成る導体ペーストを、印刷法により、上記バイヤホ
ールに充填した。 導体ペーストの充填後の基板を、窒
素雰囲気中で１５０℃×２時間の熱処理に付した後、５
０kg／cm2 で加圧しながら２５０℃×１０分間の熱処理
を行い、目的とする回路基板を得た。
ｉＯ2 粉末を６０体積％混合し、この樹脂組成物を用い
てシート成形し、厚み１００μm の絶縁シートを作製し
た。この絶縁シートに、厚み１８μm の銅箔を３０kg／
cm2 の圧力で貼り付けた。そして絶縁シートを真空チャ
ックで固定しながら、絶縁シート側からビーム径２０μ
m のＹＡＧレーザ光を出力を変えて照射し、直径１００
μm のバイヤホールを形成し、同時に導体回路に貫通孔
を形成した。各実験例における貫通孔の最小径ｄは、バ
イヤホールの平均径Ｄ（最大径＋最小径／２）に対する
割合（％）で表１に示した。尚、実験例１では、貫通孔
は形成させなかった。次いで、平均粒径が５μm のＡｇ
とＣｕの合金粉末にエチルセルロースバインダーを混合
して成る導体ペーストを、印刷法により、上記バイヤホ
ールに充填した。 導体ペーストの充填後の基板を、窒
素雰囲気中で１５０℃×２時間の熱処理に付した後、５
０kg／cm2 で加圧しながら２５０℃×１０分間の熱処理
を行い、目的とする回路基板を得た。
【００２４】導体ペースト充填前におけるバイヤホール
内の絶縁材料の屑や炭化物の有無を、光学顕微鏡で観察
して判定した。また導体ペーストの充填状態を光学顕微
鏡にて判定し、さらに各実験例毎に２０枚の回路基板を
作製し、４端子法による平均抵抗ρ（Ω）測定により、
評価した。またその不良品数を測定した。不良品の判定
は、抵抗値が５×１０-5Ωcm以上の基板の個数をもって
行った。以上の結果を表１に示す。
内の絶縁材料の屑や炭化物の有無を、光学顕微鏡で観察
して判定した。また導体ペーストの充填状態を光学顕微
鏡にて判定し、さらに各実験例毎に２０枚の回路基板を
作製し、４端子法による平均抵抗ρ（Ω）測定により、
評価した。またその不良品数を測定した。不良品の判定
は、抵抗値が５×１０-5Ωcm以上の基板の個数をもって
行った。以上の結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】（実験例９〜１６）ポリイミド樹脂に代え
てＢＴレジンを用いた以外は、実験例１〜９と全く同様
にして回路基板を作製し、同様の評価を行った。結果を
表２に示す。
てＢＴレジンを用いた以外は、実験例１〜９と全く同様
にして回路基板を作製し、同様の評価を行った。結果を
表２に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】（実験例１７〜２４）ＢＴレジンをガラス
クロスに含浸し、この樹脂組成物を用いてシート成形
し、厚み１００μm の絶縁シートを作製した。この絶縁
シートに、実験例１と同様にして厚み１８μm の銅箔を
貼り付けた。この基板を用いて実験例１〜９と全く同様
にして回路基板を作製し、同様の評価を行った。結果を
表３に示す。
クロスに含浸し、この樹脂組成物を用いてシート成形
し、厚み１００μm の絶縁シートを作製した。この絶縁
シートに、実験例１と同様にして厚み１８μm の銅箔を
貼り付けた。この基板を用いて実験例１〜９と全く同様
にして回路基板を作製し、同様の評価を行った。結果を
表３に示す。
【００２９】
【表３】
【００３０】
【発明の効果】本発明の回路基板は、バイヤホール内の
隅々まで導体材料が充填されており、導体材料中に空隙
もなく、高導電性が安定に保持され、接続の信頼性が極
めて高い。また本発明の製造方法によれば、レーザ加工
によりバイヤホール中に発生する異物は、貫通孔を通し
て放散されるため、この異物を除去するための格別の工
程、格別の薬液使用が全く必要がなく、しかも不良品を
ほとんど生じることがなく、生産性が極めて優れてい
る。
隅々まで導体材料が充填されており、導体材料中に空隙
もなく、高導電性が安定に保持され、接続の信頼性が極
めて高い。また本発明の製造方法によれば、レーザ加工
によりバイヤホール中に発生する異物は、貫通孔を通し
て放散されるため、この異物を除去するための格別の工
程、格別の薬液使用が全く必要がなく、しかも不良品を
ほとんど生じることがなく、生産性が極めて優れてい
る。
【図１】本発明の回路基板の要部を拡大して示す図。
１ 絶縁性基板 ２ 導体回路 ３ バイヤホール ４ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯野 祐二 鹿児島県国分市山下町１−４ 京セラ株式 会社総合研究所内 (72)発明者 笹森 理一 鹿児島県国分市山下町１−４ 京セラ株式 会社総合研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 有機樹脂を含有する絶縁性基板と、該基
板表面に形成された導体回路と、該絶縁性基板の所定位
置に、導体材料が充填され、前記導体回路と電気的に接
続されたバイヤホール導体とを具備している回路基板に
おいて、 前記導体回路の前記バイヤホール導体との接続箇所に、
バイヤホール導体よりも小径で且つ前記バイヤホールに
連通する貫通孔が形成されていることを特徴とする回路
基板。 - 【請求項２】 前記貫通孔の最小径が前記バイヤホール
の平均径の１乃至５０％に設定されている請求項１に記
載の回路基板。 - 【請求項３】 有機樹脂を含有する絶縁性基板表面に導
体回路を形成し、該絶縁性基板の所定位置にバイヤホー
ルを形成し、さらに前記導体回路の前記バイヤホールと
の接続箇所に、前記バイヤホールよりも小径で且つ前記
バイヤホールに連通する貫通孔を形成し、次いで前記バ
イヤホール内に導電性材料を充填することを特徴とする
回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記バイヤホール及び前記貫通孔をレー
ザ光の照射によって形成する請求項３記載の回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29065996A JPH10135595A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29065996A JPH10135595A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135595A true JPH10135595A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17758839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29065996A Withdrawn JPH10135595A (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135595A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2009076873A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-04-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、ｉｃ検査装置用基板及びその製造方法 |
| JP2014086605A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29065996A patent/JPH10135595A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066697A1 (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-05 | Fujikura Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
| US7886438B2 (en) | 2003-01-20 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Process for producing multilayer printed wiring board |
| JP2009076873A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-04-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法、ｉｃ検査装置用基板及びその製造方法 |
| JP2014086605A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7282394B2 (en) | Printed circuit board including embedded chips and method of fabricating the same using plating | |
| US6710261B2 (en) | Conductive bond, multilayer printed circuit board, and method for making the multilayer printed circuit board | |
| US6143116A (en) | Process for producing a multi-layer wiring board | |
| EP1445994B1 (en) | Manufacturing method for a wiring board sheet and manufacturing method for a multilayer board | |
| KR20090021090A (ko) | 다층 와이어링 기판 및 그의 제조 방법, 및 ｉｃ 검사 장치에 사용하기 위한 기판 및 그의 제조 방법 | |
| US8217276B2 (en) | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board | |
| US8607445B1 (en) | Substrate having internal capacitor and method of making same | |
| JPH10135595A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP5139171B2 (ja) | ビアアレイ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、コンデンサ内蔵配線基板 | |
| JP2002043753A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06100377A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP4683758B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH10107445A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH11103165A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH09293968A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH08274470A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH11135946A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JP2009158690A (ja) | ビアアレイ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、コンデンサ内蔵配線基板 | |
| JP3004266B1 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2000223836A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP3236812B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH10224041A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP3064237B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2003046244A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP4974421B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |