JP2001111195A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JP2001111195A JP2001111195A JP29053799A JP29053799A JP2001111195A JP 2001111195 A JP2001111195 A JP 2001111195A JP 29053799 A JP29053799 A JP 29053799A JP 29053799 A JP29053799 A JP 29053799A JP 2001111195 A JP2001111195 A JP 2001111195A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターンの高密度配線化を低コストで実
現可能な回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁樹脂基板１上に複数本の直線状の導体パ
ターン５を平行に形成する工程と、絶縁樹脂基板１どう
しを導体パターン５どうしが平行となるように複数枚積
層して積層ブロック８を形成する工程と、積層ブロック
８を導体パターン５と直交する方向に所要の厚さにスラ
イスして、切断された導体パターンの切断面１０が表裏
面に露出形成された多数の回路路基板９を形成する工程
とを含む。
現可能な回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁樹脂基板１上に複数本の直線状の導体パ
ターン５を平行に形成する工程と、絶縁樹脂基板１どう
しを導体パターン５どうしが平行となるように複数枚積
層して積層ブロック８を形成する工程と、積層ブロック
８を導体パターン５と直交する方向に所要の厚さにスラ
イスして、切断された導体パターンの切断面１０が表裏
面に露出形成された多数の回路路基板９を形成する工程
とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、回路基板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＭＣＭ（Multi Chip Module）などの
高密度実装基板の製造方法には、微細で高密度配線が要
求されており、多層配線基板の各層を電気的に接続する
ビア穴径やビア穴間ピッチも微細化が要求されている。
この基板材料としては、セラミック基板を用い、該セラ
ミック基板内に同時焼成によるビア導体を貫通して形成
する方法が提案されている。この方法はグリーンシート
表面にあけた穴に金属粉末や金属ペーストを埋めたもの
を積層して焼成することによりビア導体が形成されるた
め基板両面を効率的に利用でき高密度配線が可能であ
る。また、特開平６−６１６１１号に示すようにビア穴
径やビア穴間ピッチを各々５０μｍ以下に設計するた
め、セラミックグリーンシートに金属ワイヤを平行に配
列し、該セラミックグリーンシートを積層、焼成して積
層体を形成し、該積層体を金属ワイヤに垂直の方向にス
ライスして基板を形成する方法が提案されている。
高密度実装基板の製造方法には、微細で高密度配線が要
求されており、多層配線基板の各層を電気的に接続する
ビア穴径やビア穴間ピッチも微細化が要求されている。
この基板材料としては、セラミック基板を用い、該セラ
ミック基板内に同時焼成によるビア導体を貫通して形成
する方法が提案されている。この方法はグリーンシート
表面にあけた穴に金属粉末や金属ペーストを埋めたもの
を積層して焼成することによりビア導体が形成されるた
め基板両面を効率的に利用でき高密度配線が可能であ
る。また、特開平６−６１６１１号に示すようにビア穴
径やビア穴間ピッチを各々５０μｍ以下に設計するた
め、セラミックグリーンシートに金属ワイヤを平行に配
列し、該セラミックグリーンシートを積層、焼成して積
層体を形成し、該積層体を金属ワイヤに垂直の方向にス
ライスして基板を形成する方法が提案されている。
【０００３】或いは絶縁性の樹脂基板に銅箔などの金属
薄膜を積層した基材に、レーザー或いはプラズマエッチ
ングにより穴あけしてビア穴を形成し、該ビア穴の内壁
に無電解銅めっきなどのビアホールめっきを施して金属
薄膜層と電気的に接続したり、金属薄膜層上に感光性レ
ジスト層を形成しておき、これにＵＶ光を部分的に照射
して金属薄膜層を部分的に露出させてフォトビアを形成
し、該フォトビア内に電解銅めっきなどのビアホールめ
っきを施して金属薄膜層と電気的に接続していた。この
基材表面に感光性レジスト層を形成して露光現像した
後、エッチング施して配線パターンを形成した後、レジ
ストを剥離してベース基板を形成する。このベース基板
の配線パターン上にはんだ或いは銀などによる金属柱を
形成してプリプレグを介して銅箔などの金属薄膜を積層
してプレスすることにより、金属柱と上層の金属薄膜と
を電気的に接続した多層回路基板が形成されている。
薄膜を積層した基材に、レーザー或いはプラズマエッチ
ングにより穴あけしてビア穴を形成し、該ビア穴の内壁
に無電解銅めっきなどのビアホールめっきを施して金属
薄膜層と電気的に接続したり、金属薄膜層上に感光性レ
ジスト層を形成しておき、これにＵＶ光を部分的に照射
して金属薄膜層を部分的に露出させてフォトビアを形成
し、該フォトビア内に電解銅めっきなどのビアホールめ
っきを施して金属薄膜層と電気的に接続していた。この
基材表面に感光性レジスト層を形成して露光現像した
後、エッチング施して配線パターンを形成した後、レジ
ストを剥離してベース基板を形成する。このベース基板
の配線パターン上にはんだ或いは銀などによる金属柱を
形成してプリプレグを介して銅箔などの金属薄膜を積層
してプレスすることにより、金属柱と上層の金属薄膜と
を電気的に接続した多層回路基板が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したセラミック基
板を用いた回路基板の製造方法においては、基板材料は
高価であり製造工程が多岐にわたるため製造コストが高
くなるという課題があった。また、セラミック基板を用
いた場合には誘電率特性が管理し難いという電気的特性
に課題があった。また、絶縁性の樹脂基板を用いた場合
には、レーザー、プラズマエッチング或いはフォトビア
によりビア穴を形成する場合に穴径を５０μｍ以下に形
成するのは困難であり１００μｍ〜１５０μｍ程度が限
界となっていた。また、金属柱を立設した金属薄膜にプ
リプレグを介して金属薄膜を積層してプレスして多層配
線基板を形成するため、金属柱と上層の金属薄膜との間
の電気的な接続信頼性が低いという課題があった。
板を用いた回路基板の製造方法においては、基板材料は
高価であり製造工程が多岐にわたるため製造コストが高
くなるという課題があった。また、セラミック基板を用
いた場合には誘電率特性が管理し難いという電気的特性
に課題があった。また、絶縁性の樹脂基板を用いた場合
には、レーザー、プラズマエッチング或いはフォトビア
によりビア穴を形成する場合に穴径を５０μｍ以下に形
成するのは困難であり１００μｍ〜１５０μｍ程度が限
界となっていた。また、金属柱を立設した金属薄膜にプ
リプレグを介して金属薄膜を積層してプレスして多層配
線基板を形成するため、金属柱と上層の金属薄膜との間
の電気的な接続信頼性が低いという課題があった。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、配線パターンの高密度配線化を低コストで実現可
能な回路基板の製造方法を提供することにある。
決し、配線パターンの高密度配線化を低コストで実現可
能な回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、第１の方法
は、絶縁樹脂基板上に、複数本の直線状の導体パターン
を平行に形成する工程と、絶縁樹脂基板どうしを導体パ
ターンどうしが平行となるように複数枚積層した積層ブ
ロックを形成する工程と、積層ブロックを導体パターン
と直交する方向に所要の厚さにスライスして、切断され
た前記導体パターンの切断面が表裏面に露出形成された
多数の回路基板を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、第１の方法
は、絶縁樹脂基板上に、複数本の直線状の導体パターン
を平行に形成する工程と、絶縁樹脂基板どうしを導体パ
ターンどうしが平行となるように複数枚積層した積層ブ
ロックを形成する工程と、積層ブロックを導体パターン
と直交する方向に所要の厚さにスライスして、切断され
た前記導体パターンの切断面が表裏面に露出形成された
多数の回路基板を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。
【０００７】また、第２の方法は、絶縁樹脂基板上に、
連結部の両端から互いに逆方向に平行に延設部が形成さ
れた複数の導体パターンを形成する工程と、絶縁樹脂基
板どうしを前記導体パターンの連結部どうしが重なるよ
うに複数枚積層した積層ブロックを形成する工程と、積
層ブロックを導体パターンの連結部を含んで延設部と直
交する方向に所要の厚さにスライスして、切断された連
結部を含み延設部の切断面が表裏面に各々露出形成され
た多数の回路基板を形成する工程とを含むことを特徴と
する。
連結部の両端から互いに逆方向に平行に延設部が形成さ
れた複数の導体パターンを形成する工程と、絶縁樹脂基
板どうしを前記導体パターンの連結部どうしが重なるよ
うに複数枚積層した積層ブロックを形成する工程と、積
層ブロックを導体パターンの連結部を含んで延設部と直
交する方向に所要の厚さにスライスして、切断された連
結部を含み延設部の切断面が表裏面に各々露出形成され
た多数の回路基板を形成する工程とを含むことを特徴と
する。
【０００８】また、第３の方法は、絶縁樹脂基板上に、
連結部の両端から互いに同方向に平行に延設部が形成さ
れた複数の導体パターンを形成する工程と、絶縁樹脂基
板どうしを導体パターンの連結部どうしが重なるように
複数枚積層した積層ブロックを形成する工程と、積層ブ
ロックを導体パターンの連結部を含んで延設部と直交す
る方向に所要の厚さにスライスして、切断された連結部
を含み延設部の切断面が一方の面に各々露出形成された
多数の回路基板を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。これら第１〜第３の方法において、回路基板の表面
に露出形成された導体パターンの切断面どうしを電気的
に導通するよう再配線する工程を有していても良い。
連結部の両端から互いに同方向に平行に延設部が形成さ
れた複数の導体パターンを形成する工程と、絶縁樹脂基
板どうしを導体パターンの連結部どうしが重なるように
複数枚積層した積層ブロックを形成する工程と、積層ブ
ロックを導体パターンの連結部を含んで延設部と直交す
る方向に所要の厚さにスライスして、切断された連結部
を含み延設部の切断面が一方の面に各々露出形成された
多数の回路基板を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。これら第１〜第３の方法において、回路基板の表面
に露出形成された導体パターンの切断面どうしを電気的
に導通するよう再配線する工程を有していても良い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面に基づいて詳細に説明する。 [第１実施例]図１（ａ）〜（ｆ）は絶縁樹脂基板上に導
体パターンを形成する工程を示す説明図、図２は導体パ
ターンが形成された絶縁樹脂基板の斜視図、図３は複数
の絶縁樹脂基板を積層してなる積層ブロックの斜視図、
図４は積層ブロックをスライスして形成された回路基板
の説明図、図５は回路基板に再配線パターンを形成した
場合の説明図である。
について添付図面に基づいて詳細に説明する。 [第１実施例]図１（ａ）〜（ｆ）は絶縁樹脂基板上に導
体パターンを形成する工程を示す説明図、図２は導体パ
ターンが形成された絶縁樹脂基板の斜視図、図３は複数
の絶縁樹脂基板を積層してなる積層ブロックの斜視図、
図４は積層ブロックをスライスして形成された回路基板
の説明図、図５は回路基板に再配線パターンを形成した
場合の説明図である。
【００１０】先ず、絶縁樹脂基板上に導体パターンを形
成する工程について図１（ａ）〜（ｆ）を参照して説明
する。図１（ａ）において、１はエポキシ系の絶縁樹脂
基板であり、該絶縁樹脂基板１の表面には無電解銅めっ
きにより金属薄膜層２が形成されている。この金属薄膜
層２は、めっきの代わりに銅箔を貼り合わせて形成して
も良い。
成する工程について図１（ａ）〜（ｆ）を参照して説明
する。図１（ａ）において、１はエポキシ系の絶縁樹脂
基板であり、該絶縁樹脂基板１の表面には無電解銅めっ
きにより金属薄膜層２が形成されている。この金属薄膜
層２は、めっきの代わりに銅箔を貼り合わせて形成して
も良い。
【００１１】次に、図１（ｂ）において、金属薄膜層２
の表面に所要のパターンに形成されたレジスト層３を形
成する。このレジスト層３の形成方法は印刷、貼着或い
は塗布のいずれによっても良い。次に、図１（ｃ）にお
いて、レジスト層３より露出する金属薄膜層２上に電解
銅めっきを施し導体層４を形成する。次いで、図１
（ｄ）においてレジスト層３を剥離して金属薄膜層２を
露出させる。
の表面に所要のパターンに形成されたレジスト層３を形
成する。このレジスト層３の形成方法は印刷、貼着或い
は塗布のいずれによっても良い。次に、図１（ｃ）にお
いて、レジスト層３より露出する金属薄膜層２上に電解
銅めっきを施し導体層４を形成する。次いで、図１
（ｄ）においてレジスト層３を剥離して金属薄膜層２を
露出させる。
【００１２】次に、図１（ｅ）において、導体層４間に
露出する金属薄膜層２をエッチングにより除去して、絶
縁樹脂基板１上に導体パターン５を形成する。そして、
図１（ｆ）において導体パターン５間にソルダレジスト
層６を形成して平坦化してベース基板７を製造する。こ
のようにして製造したベース基板７を図２に示す。この
ベース基板７のサイズは任意であるが例えば、幅４００
ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ程度の基板が用
いられる。また、ベース基板７には任意の導体パターン
５が形成できるが、切断面に露出形成される導体パター
ン５を考慮して形成するのが望ましい。尚、最上層に積
層するベース基板７は導体パターン５をソルダレジスト
層６などの絶縁樹脂層に覆って形成しても良い。
露出する金属薄膜層２をエッチングにより除去して、絶
縁樹脂基板１上に導体パターン５を形成する。そして、
図１（ｆ）において導体パターン５間にソルダレジスト
層６を形成して平坦化してベース基板７を製造する。こ
のようにして製造したベース基板７を図２に示す。この
ベース基板７のサイズは任意であるが例えば、幅４００
ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ程度の基板が用
いられる。また、ベース基板７には任意の導体パターン
５が形成できるが、切断面に露出形成される導体パター
ン５を考慮して形成するのが望ましい。尚、最上層に積
層するベース基板７は導体パターン５をソルダレジスト
層６などの絶縁樹脂層に覆って形成しても良い。
【００１３】次に、図３に示すように複数枚のベース基
板７どうしをプリプレグなどの接着剤層を介して積層し
てプレスすることにより貼り合わせて積層ブロック８を
形成する。このとき、積層ブロック８は、ベース基板７
どうしを導体パターン５どうしが平行となるように積層
されている。次に、図３の破線に示すように、積層ブロ
ック８を、導体パターン５と直交する方向に所要の厚さ
にスライスして多数の回路基板９を形成する。この回路
基板９を図４に示す。各回路基板９には切断された導体
パターン５の切断面１０が表裏面に露出形成されてお
り、しかも導体パターン５は回路基板９を貫通して形成
されている。このようにして形成された回路基板９を複
数枚積層して多層回路路基板を形成しても良い。
板７どうしをプリプレグなどの接着剤層を介して積層し
てプレスすることにより貼り合わせて積層ブロック８を
形成する。このとき、積層ブロック８は、ベース基板７
どうしを導体パターン５どうしが平行となるように積層
されている。次に、図３の破線に示すように、積層ブロ
ック８を、導体パターン５と直交する方向に所要の厚さ
にスライスして多数の回路基板９を形成する。この回路
基板９を図４に示す。各回路基板９には切断された導体
パターン５の切断面１０が表裏面に露出形成されてお
り、しかも導体パターン５は回路基板９を貫通して形成
されている。このようにして形成された回路基板９を複
数枚積層して多層回路路基板を形成しても良い。
【００１４】上記回路基板の製造方法によれば、導体パ
ターン５が形成されたベース基板７を積層してなる積層
ブロック８を導体パターン５と直交する方向に所要の厚
さにスライスして、回路基板９を貫通した導体パターン
５が形成されるので、スルーホールめっきやビアホール
めっきを行って内部配線パターンを電気的導通する場合
に比べて穴径や配線径を５０μｍ以下抑えて形成でき、
配線パターンの微細配線化が図れると共に内部配線パタ
ーンの接続信頼性を高めることができる。また、回路基
板９の表裏面に形成される配線パターンどうしを電気的
に導通するためのスルーホールめっきは不要となるた
め、製造工程も簡略化でき、製造コストを低減できる。
ターン５が形成されたベース基板７を積層してなる積層
ブロック８を導体パターン５と直交する方向に所要の厚
さにスライスして、回路基板９を貫通した導体パターン
５が形成されるので、スルーホールめっきやビアホール
めっきを行って内部配線パターンを電気的導通する場合
に比べて穴径や配線径を５０μｍ以下抑えて形成でき、
配線パターンの微細配線化が図れると共に内部配線パタ
ーンの接続信頼性を高めることができる。また、回路基
板９の表裏面に形成される配線パターンどうしを電気的
に導通するためのスルーホールめっきは不要となるた
め、製造工程も簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００１５】また、回路基板９の表面に露出形成された
切断面１０を利用して導体パターン５どうしを電気的に
導通するように再配線しても良い。図５において、回路
基板９の一方の面に露出する切断面１０どうしをアディ
ティブ法により銅めっきを施して接続パターン１１を形
成したり、はんだボール１２などの接続端子を形成する
パッド１３を形成したりしても良い。或いは再配線パタ
ーンを形成した面に銅箔付きの絶縁樹脂基材を積層して
ビア穴をあけてビアホールめっきを施してパターニング
を行い配線層を形成する作業を繰り返して多層回路基板
を形成しても良い。このように、回路基板９の表面に露
出形成された導体パターン５の切断面１０を用いて再配
線することにより、汎用性の高い回路基板を提供でき
る。
切断面１０を利用して導体パターン５どうしを電気的に
導通するように再配線しても良い。図５において、回路
基板９の一方の面に露出する切断面１０どうしをアディ
ティブ法により銅めっきを施して接続パターン１１を形
成したり、はんだボール１２などの接続端子を形成する
パッド１３を形成したりしても良い。或いは再配線パタ
ーンを形成した面に銅箔付きの絶縁樹脂基材を積層して
ビア穴をあけてビアホールめっきを施してパターニング
を行い配線層を形成する作業を繰り返して多層回路基板
を形成しても良い。このように、回路基板９の表面に露
出形成された導体パターン５の切断面１０を用いて再配
線することにより、汎用性の高い回路基板を提供でき
る。
【００１６】[第２実施例]次に他例に係る回路基板の製
造方法について図６〜図８を参照して説明する。尚、第
１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用す
るものとする。先ず、図６に示すように、絶縁樹脂基板
１上に、連結部５ａの両端から互いに逆方向に平行に延
設部５ｂが形成された複数の導体パターン５を有するベ
ース基板７を製造する。この導体パターン５の形成工程
は第１実施例の図１に示す工程と同様にして形成する。
造方法について図６〜図８を参照して説明する。尚、第
１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用す
るものとする。先ず、図６に示すように、絶縁樹脂基板
１上に、連結部５ａの両端から互いに逆方向に平行に延
設部５ｂが形成された複数の導体パターン５を有するベ
ース基板７を製造する。この導体パターン５の形成工程
は第１実施例の図１に示す工程と同様にして形成する。
【００１７】次に、図７において、ベース基板７どうし
を導体パターン５の連結部５ａどうしが重なるように複
数枚積層した積層ブロック８を形成する。そして、積層
ブロック８を破線に示すように導体パターン５の連結部
５ａを含んで延設部５ｂと直交する方向に所要の厚さに
複数枚にスライスする。切断された回路基板１４を図８
に示す。回路基板１４は連結部５ａを内部配線パターン
１５として含み延設部５ｂの切断面１０が表裏面に各々
露出形成されている。
を導体パターン５の連結部５ａどうしが重なるように複
数枚積層した積層ブロック８を形成する。そして、積層
ブロック８を破線に示すように導体パターン５の連結部
５ａを含んで延設部５ｂと直交する方向に所要の厚さに
複数枚にスライスする。切断された回路基板１４を図８
に示す。回路基板１４は連結部５ａを内部配線パターン
１５として含み延設部５ｂの切断面１０が表裏面に各々
露出形成されている。
【００１８】上記回路基板の製造方法によれば、積層ブ
ロック８を切断して得られた回路基板１４に内部配線パ
ターン１５を形成できるので、ビア穴径や内部配線パタ
ーンの配線径を５０μｍ以下抑えて形成でき、配線パタ
ーンの微細配線化が図れると共に配線パターンどうしの
接続信頼性を高めることができる。また、回路基板１４
の表裏面に内部配線パターン１５と導通した切断面１０
が露出形成されているので内部配線パターン１５と電気
的に導通するためのビアホールめっきや多工程にわたる
内部配線パターン１５の形成工程は不要となるため、製
造工程も簡略化でき、製造コストを低減できる。
ロック８を切断して得られた回路基板１４に内部配線パ
ターン１５を形成できるので、ビア穴径や内部配線パタ
ーンの配線径を５０μｍ以下抑えて形成でき、配線パタ
ーンの微細配線化が図れると共に配線パターンどうしの
接続信頼性を高めることができる。また、回路基板１４
の表裏面に内部配線パターン１５と導通した切断面１０
が露出形成されているので内部配線パターン１５と電気
的に導通するためのビアホールめっきや多工程にわたる
内部配線パターン１５の形成工程は不要となるため、製
造工程も簡略化でき、製造コストを低減できる。
【００１９】[第３実施例]次に他例に係る回路基板の製
造方法について図９〜図１１を参照して説明する。尚、
第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用
するものとする。先ず、図９に示すように、絶縁樹脂基
板１上に、連結部５ａの両端から互いに同方向に平行に
延設部５ｂが形成された複数の導体パターン５を有する
ベース基板７を製造する。この導体パターン５の形成工
程は第１実施例の図１に示す工程と同様にして形成す
る。
造方法について図９〜図１１を参照して説明する。尚、
第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用
するものとする。先ず、図９に示すように、絶縁樹脂基
板１上に、連結部５ａの両端から互いに同方向に平行に
延設部５ｂが形成された複数の導体パターン５を有する
ベース基板７を製造する。この導体パターン５の形成工
程は第１実施例の図１に示す工程と同様にして形成す
る。
【００２０】次に、図１０において、ベース基板７どう
しを導体パターン５の連結部５ａどうしが重なるように
複数枚積層した積層ブロック８を形成する。そして、積
層ブロック８を破線に示すように、導体パターン５の連
結部５ａを含んで延設部５ｂと直交する方向に所要の厚
さにスライスする。切断された回路基板１６を図１１に
示す。回路基板１６は、切断された連結部５ａを内部配
線パターン１５として含み延設部５ｂの切断面１０が一
方の面側に露出形成されている。
しを導体パターン５の連結部５ａどうしが重なるように
複数枚積層した積層ブロック８を形成する。そして、積
層ブロック８を破線に示すように、導体パターン５の連
結部５ａを含んで延設部５ｂと直交する方向に所要の厚
さにスライスする。切断された回路基板１６を図１１に
示す。回路基板１６は、切断された連結部５ａを内部配
線パターン１５として含み延設部５ｂの切断面１０が一
方の面側に露出形成されている。
【００２１】上記回路基板の製造方法によれば、積層ブ
ロック８を切断して得られた回路基板１６に一方の面に
形成される配線パターンどうしを電気的に導通する内部
配線パターン１５を形成できるので、ビア穴径や内部配
線パターンの配線径を５０μｍ以下抑えて形成でき、配
線パターンの微細配線化が図れると共に配線パターンの
接続信頼性を高めることができる。また、回路基板１６
の一方の面に内部配線パターン１５と導通した切断面１
０が各々露出形成されているので内部配線パターン１５
と電気的に導通するためのビアホールめっきや、多工程
にわたる内部配線パターン１５の形成工程は不要となる
ため、製造工程も簡略化でき、製造コストを低減でき
る。
ロック８を切断して得られた回路基板１６に一方の面に
形成される配線パターンどうしを電気的に導通する内部
配線パターン１５を形成できるので、ビア穴径や内部配
線パターンの配線径を５０μｍ以下抑えて形成でき、配
線パターンの微細配線化が図れると共に配線パターンの
接続信頼性を高めることができる。また、回路基板１６
の一方の面に内部配線パターン１５と導通した切断面１
０が各々露出形成されているので内部配線パターン１５
と電気的に導通するためのビアホールめっきや、多工程
にわたる内部配線パターン１５の形成工程は不要となる
ため、製造工程も簡略化でき、製造コストを低減でき
る。
【００２２】以上本発明の好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、第１実施例〜第３実施例に示す回路基板９、１１、
１６を組み合わせて積層し多層回路基板を形成しても良
い。また、ベース基板７に形成する導体パターン５の形
態は任意に設計可能であり、各回路基板の内部配線パタ
ーンのレイアウトも任意に設計可能である等、発明の精
神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得ることはも
ちろんである。
明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、第１実施例〜第３実施例に示す回路基板９、１１、
１６を組み合わせて積層し多層回路基板を形成しても良
い。また、ベース基板７に形成する導体パターン５の形
態は任意に設計可能であり、各回路基板の内部配線パタ
ーンのレイアウトも任意に設計可能である等、発明の精
神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得ることはも
ちろんである。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る回路基板の製造方法によれ
ば、導体パターンが形成された絶縁樹脂基板を積層して
なる積層ブロックを導体パターンと直交する方向に所要
の厚さにスライスして、回路基板を貫通した導体パター
ンや内部配線パターンが形成できるので、スルーホール
めっきやビアホールめっきを行って内部配線パターンを
電気的導通する場合に比べて穴径や配線径を５０μｍ以
下抑えて形成でき、配線パターンの微細配線化が図れる
と共に内部配線パターンの接続信頼性を高めることがで
きる。また、回路基板の表裏面に形成される配線パター
ンどうしを電気的に導通するためのスルーホールめっき
や内部配線パターンどうしを電気的に導通するためのビ
アホールめっきや多工程にわたる内部配線パターンの形
成工程は不要となるため、製造工程も簡略化でき、製造
コストを低減できる。また、回路基板の表面に露出形成
された内部配線パターンに導通する切断面を用いて再配
線することにより、汎用性の高い回路基板を提供でき
る。
ば、導体パターンが形成された絶縁樹脂基板を積層して
なる積層ブロックを導体パターンと直交する方向に所要
の厚さにスライスして、回路基板を貫通した導体パター
ンや内部配線パターンが形成できるので、スルーホール
めっきやビアホールめっきを行って内部配線パターンを
電気的導通する場合に比べて穴径や配線径を５０μｍ以
下抑えて形成でき、配線パターンの微細配線化が図れる
と共に内部配線パターンの接続信頼性を高めることがで
きる。また、回路基板の表裏面に形成される配線パター
ンどうしを電気的に導通するためのスルーホールめっき
や内部配線パターンどうしを電気的に導通するためのビ
アホールめっきや多工程にわたる内部配線パターンの形
成工程は不要となるため、製造工程も簡略化でき、製造
コストを低減できる。また、回路基板の表面に露出形成
された内部配線パターンに導通する切断面を用いて再配
線することにより、汎用性の高い回路基板を提供でき
る。
【図１】第１実施例に係る絶縁樹脂基板上に導体パター
ンを形成する工程を示す説明図である。
ンを形成する工程を示す説明図である。
【図２】導体パターンが形成された絶縁樹脂基板の斜視
図である。
図である。
【図３】複数の絶縁樹脂基板を積層してなる積層ブロッ
クの斜視図である。
クの斜視図である。
【図４】積層ブロックをスライスして形成された回路基
板の説明図である。
板の説明図である。
【図５】回路基板に再配線パターンを形成した場合の説
明図である。
明図である。
【図６】第２実施例に係る導体パターンが形成された絶
縁樹脂基板の斜視図である。
縁樹脂基板の斜視図である。
【図７】複数の絶縁樹脂基板を積層してなる積層ブロッ
クの斜視図である。
クの斜視図である。
【図８】積層ブロックをスライスして形成された回路基
板の説明図である。
板の説明図である。
【図９】第２実施例に係る導体パターンが形成された絶
縁樹脂基板の斜視図である。
縁樹脂基板の斜視図である。
【図１０】複数の絶縁樹脂基板を積層してなる積層ブロ
ックの斜視図である。
ックの斜視図である。
【図１１】積層ブロックをスライスして形成された回路
基板の説明図である。
基板の説明図である。
１ 絶縁樹脂基板 ２ 金属薄膜層 ３ レジスト層 ４ 導体層 ５ 導体パターン ５ａ 連結部 ５ｂ 延設部 ６ ソルダレジスト層 ７ ベース基板 ８ 積層ブロック ９，１４，１６ 回路基板 １０ 切断面 １１ 接続パターン １２ はんだボール １３ パッド １５ 内部配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁樹脂基板上に、複数本の直線状の導
体パターンを平行に形成する工程と、 前記絶縁樹脂基板どうしを前記導体パターンどうしが平
行となるように複数枚積層した積層ブロックを形成する
工程と、 前記積層ブロックを前記導体パターンと直交する方向に
所要の厚さにスライスして、切断された前記導体パター
ンの切断面が表裏面に露出形成された多数の回路基板を
形成する工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造
方法。 - 【請求項２】 絶縁樹脂基板上に、連結部の両端から互
いに逆方向に平行に延設部が形成された複数の導体パタ
ーンを形成する工程と、 前記絶縁樹脂基板どうしを前記導体パターンの連結部ど
うしが重なるように複数枚積層した積層ブロックを形成
する工程と、 前記積層ブロックを前記導体パターンの連結部を含んで
延設部と直交する方向に所要の厚さにスライスして、切
断された前記連結部を含み前記延設部の切断面が表裏面
に各々露出形成された多数の回路基板を形成する工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁樹脂基板上に、連結部の両端から互
いに同方向に平行に延設部が形成された複数の導体パタ
ーンを形成する工程と、 前記絶縁樹脂基板どうしを前記導体パターンの連結部ど
うしが重なるように複数枚積層した積層ブロックを形成
する工程と、 前記積層ブロックを前記導体パターンの連結部を含んで
延設部と直交する方向に所要の厚さにスライスして、切
断された前記連結部を含み前記延設部の切断面が一方の
面側に各々露出形成された多数の回路基板を形成する工
程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記回路基板の表面に露出形成された前
記導体パターンの切断面どうしを電気的に導通するよう
再配線する工程を有していることを特徴とする請求項
１、２又は３記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29053799A JP2001111195A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29053799A JP2001111195A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111195A true JP2001111195A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17757319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29053799A Pending JP2001111195A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111195A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011024469A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 株式会社村田製作所 | 基板製造方法および樹脂基板 |
| JP2013062473A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-04 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| KR101732813B1 (ko) | 2015-10-30 | 2017-05-08 | 희성전자 주식회사 | 발광다이오드 어레이의 제조방법 |
| WO2019189063A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 長瀬産業株式会社 | 半導体装置及び配線構造体の製造方法 |
| JP2021040021A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 基板、基板の製造方法、及び電子機器 |
| US11145586B2 (en) | 2017-11-01 | 2021-10-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Interposer and electronic device |
-
1999
- 1999-10-13 JP JP29053799A patent/JP2001111195A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011024469A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 株式会社村田製作所 | 基板製造方法および樹脂基板 |
| JP5257518B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2013-08-07 | 株式会社村田製作所 | 基板製造方法および樹脂基板 |
| JP2013062473A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-04 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| KR101732813B1 (ko) | 2015-10-30 | 2017-05-08 | 희성전자 주식회사 | 발광다이오드 어레이의 제조방법 |
| US11145586B2 (en) | 2017-11-01 | 2021-10-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Interposer and electronic device |
| WO2019189063A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 長瀬産業株式会社 | 半導体装置及び配線構造体の製造方法 |
| JP2019176063A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 長瀬産業株式会社 | 半導体装置及び配線構造体の製造方法 |
| US11367627B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-06-21 | Nagase & Co., Ltd. | Methods for manufacturing semiconductor device and wiring structure |
| JP2021040021A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 基板、基板の製造方法、及び電子機器 |
| WO2021044675A1 (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 | 基板、基板の製造方法、及び電子機器 |
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