JP2005286303A - 積層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表層に端子電極12aが形成された積層セラミック基板において、前記端子電極12aの端部は、内層側へと屈曲された状態で絶縁体14aによって覆われた積層セラミック基板とすることにより、端子電極12aの端部を確実に補強し、密着強度に優れるとともに実装性に優れた積層セラミック基板を実現することができる。
【選択図】図8
Description
以下、本発明の実施の形態1における積層セラミック基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。
12a 端子電極
12b 内層電極
12c ビア電極
13 仮積層体
14 絶縁膜
14a 絶縁体
14b 絶縁体層
15 積層体
16 積層セラミック基板
17 埋め込みの深さ
18 配線パターン
20 電子部品
Claims (15)
- 表層に端子電極が形成された積層セラミック基板において、前記端子電極の端部は、内層側へと屈曲された状態で絶縁体によって覆われた積層セラミック基板。
- 端子電極の端部を表層から10μm以上の深さに埋め込んだ請求項1に記載の積層セラミック基板。
- 積層セラミック基板のエッジ部を面取りした請求項1に記載の積層セラミック基板。
- エッジ部の面取りの半径を50μm以上とした請求項3に記載の積層セラミック基板。
- 積層セラミック基板を構成する絶縁体層をガラスセラミック材料とした請求項1に記載の積層セラミック基板。
- 絶縁体とその下方の絶縁体層の材料を同一組成とした請求項1に記載の積層セラミック基板。
- 絶縁体をその下方の絶縁体層の材料よりも抗折強度の大きい材料とした請求項1に記載の積層セラミック基板。
- 端子電極の表面を粗面化した請求項1に記載の積層セラミック基板。
- 内層電極を印刷形成したセラミックグリーンシートを形成する第一の工程と、前記内層電極を印刷形成した複数のセラミックグリーンシートを仮圧着して仮積層体を形成する第二の工程と、この仮積層体に端子電極を印刷形成するとともに少なくとも端子電極の端部を被覆するように絶縁膜を印刷形成する第三の工程と、前記絶縁膜を印刷形成した仮積層体を仮圧着よりも高い圧力にて本圧着して端子電極の端部を積層体の内部に屈曲させて埋め込むように積層体を形成する第四の工程と、前記本圧着された積層体を焼成する第五の工程からなる積層セラミック基板の製造方法。
- 第二の工程における仮圧着を200kg/cm2以下とした請求項9に記載の積層セラミック基板の製造方法。
- 第四の工程における本圧着を700kg/cm2以下とした請求項9に記載の積層セラミック基板の製造方法。
- 内層電極を印刷形成したセラミックグリーンシートを製造する第一の工程と、前記内層電極を印刷形成した複数のセラミックグリーンシートを交互に積層して仮圧着して仮積層体を製造する第二の工程と、前記仮積層体に端子電極を印刷形成するとともに少なくとも端子電極の端部を被覆するように絶縁膜を印刷形成する第三の工程と、前記絶縁膜を印刷形成した仮積層体を仮圧着よりも高い圧力により本圧着して端子電極の端部を積層体の内部に屈曲させて埋め込むように積層体を形成する第四の工程と、前記本圧着された積層体を個片化する第五の工程と、この個片化した積層体を焼成する第六の工程からなる積層セラミック基板の製造方法。
- 第二の工程における仮圧着を200kg/cm2以下とした請求項12に記載の積層セラミック基板の製造方法。
- 第四の工程における本圧着を700kg/cm2以下とした請求項12に記載の積層セラミック基板の製造方法。
- 第五の工程における個片化した積層体を面取りする工程を含む請求項12に記載の積層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372807A JP2005286303A (ja) | 2004-03-05 | 2004-12-24 | 積層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004061964 | 2004-03-05 | ||
JP2004372807A JP2005286303A (ja) | 2004-03-05 | 2004-12-24 | 積層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005286303A true JP2005286303A (ja) | 2005-10-13 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004372807A Pending JP2005286303A (ja) | 2004-03-05 | 2004-12-24 | 積層セラミック基板およびその製造方法 |
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JP (1) | JP2005286303A (ja) |
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2004
- 2004-12-24 JP JP2004372807A patent/JP2005286303A/ja active Pending
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