JP2015225893A

JP2015225893A - 配線基板および電子装置

Info

Publication number: JP2015225893A
Application number: JP2014108228A
Authority: JP
Inventors: 晋一郎澤; Shinichiro Sawa
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-05-26
Filing date: 2014-05-26
Publication date: 2015-12-14
Anticipated expiration: 2034-05-26
Also published as: JP6224525B2

Abstract

【課題】信号パッドにおける寄生容量が低減され、外部接続の信頼性も高い配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板１の第１主面に配列されており、信号パッド用導体２ａと信号パッド用導体２ａに隣り合う接地パッド用導体２ｂとを含む複数のパッド用導体２と、第１主面から複数のパッド用導体の外周部にかけて被覆している被覆層３とを備えており、複数のパッド用導体２のうち被覆層３で被覆された外周部よりも内側の露出部分により信号パッド４ａと信号パッド４ａに隣り合う接地パッド４ｂとを含む複数の接続パッド４が形成されており、平面視において、信号パッド用導体２ａよりも接地パッド用導体２ｂが大きく、かつ信号パッド４ａと接地パッド４ｂとが同じ大きさの配線基板である。【選択図】図１

Description

本発明は、外部との電気的な接続用の接続パッドを有する配線基板および電子装置に関するものである。

半導体素子等の電子部品が搭載される配線基板として、ガラスセラミック質焼結体等からなる絶縁基板と、絶縁基板の主面に銅または銀等の金属材料を用いて設けられた外部接続用の複数の接続パッドとを含むものが多用されている。

例えば、絶縁基板の接続パッドが設けられた主面と反対側の主面に電子部品が搭載され、接続パッドが外部電気回路の所定部位に対向して接続される。搭載部に搭載される電子部品は、搭載部から接続パッドにかけて設けられた配線導体を介して接続パッドと電気的に接続される。また、接続パッドと外部電気回路とがはんだ等によって接続されれば、接続パッドを介して電子部品と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。

接続パッドは、円形状等のパターンで、絶縁基板の主面にメタライズ層等の形態で被着された銅等の金属材料からなる。また、これらの接続パッドは、絶縁基板の主面に縦横の並びに配列されている。配列された複数の接続パッドは、電子部品の信号用の電極と電気的に接続されるもの、および接地用の電極と電気的に接続されるものを含んでいる。

特開2001−160598号公報

近年、配線基板と電子部品との間で伝送される電気信号の高周波化等に伴い、例えば電磁シールドや、電源電圧の安定のために絶縁基板の内部に比較的広面積の接地導体層が配置される場合がある。この場合、信号用の接続パッドと接地導体層との間で不要な寄生容量が生じ、接続パッドにおいて特性インピーダンスの不整合が生じやすいという問題が発生するようになってきている。このような問題に対しては、例えば信号用の電極と電気的に接続される接続パッドの面積（下面視における大きさ）を、接地用の電極と電気的に接続されるものに比べて小さく抑えて、寄生容量を低減するという手段が考えられる。

しかしながら、接続パッドの面積を小さく抑えた場合には、接続パッドの絶縁基板に対する接合面積が比較的小さくなる。そのため、接続パッドと絶縁基板との接合の強度が低下しやすいという問題が新たに誘発される。また、接続パッドの面積が信号用のものと接地用のものとで異なる場合、はんだ等による外部電気回路に対する接続が難しくなるという問題も誘発される。

本発明の一つの態様による配線基板は、第１主面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記第１主面に配列されており、少なくとも一つの信号パッド用導体と該信号パッド用導体に隣り合う少なくとも一つの接地パッド用導体とを含む複数のパッド用導体と、前記絶縁基板の前記第１主面から前記複数のパッド用導体のそれぞれの外周部にかけて被覆している被覆層とを有している。前記複数のパッド用導体のうち前記被覆層で被覆された前記外周部よりも内側の露出部分により、少なくとも一つの信号パッドと該信号パッドに隣り合
う少なくとも一つの接地パッドとを含む複数の接続パッドが形成されており、平面視において、前記信号パッド用導体よりも前記接地パッド用導体が大きく、かつ前記信号パッドと前記接地パッドとが同じ大きさである。

本発明の一つの態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、前記絶縁基板の前記第１主面と反対側の第２主面に搭載された電子部品とを有している。

本発明の一つの態様による配線基板によれば、上記構成を有していることから、信号パッド用導体において生じる寄生容量が従来よりも低減されている。すなわち、信号パッド用導体の外周部が被覆されてなる信号パッドにおいて寄生容量が低減されている。また、信号パッド用導体の外周部が被覆層で被覆されているため、信号パッドとしての絶縁基板に対する接合の強度も向上している。また、信号パッドと接地パッドとが互いに同じ大きさであるため、外部電気回路に対する接続も容易である。したがって、特性インピーダンスの整合および外部電気回路に対する実装信頼性の高い電子装置の製作が容易な配線基板を提供することができる。

本発明の一つの態様による電子装置によれば、上記構成の配線基板と、この配線基板に搭載された電子部品とを有していることから、特性インピーダンスの整合および外部電気回路に対する実装信頼性の高い電子装置を提供することができる。

（ａ）は本発明の実施形態の配線基板における要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。（ａ）は図１に示す配線基板、およびその配線基板を含む電子装置の全体の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図２に示す配線基板および電子装置の変形例を示す平面図である。（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図２に示す配線基板および電子装置の他の変形例を示す平面図である。

本発明の配線基板および電子装置を添付の図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の配線基板における要部を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２（ａ）は図１に示す配線基板、およびその配線基板を含む電子装置の全体の一例を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の側面図である。図１に要部を示す配線基板10に電子部品21が搭載されて、例えば図２に示すような電子装置20が形成されている。この電子装置20が、例えば外部電気回路（図示せず）を含む外部基板（図示せず）に実装される。なお、図１（ａ）は断面図ではないが、識別しやすくるため一部にハッチングを施している。

図１および図２に示す例において、配線基板10は、第１主面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の第１主面に設けられた複数のパッド用導体２と、絶縁基板１の第１主面から複数のパッド用導体２のそれぞれの外周部にかけて被覆している被覆層３とを有している。複数のパッド用導体２のそれぞれについて、被覆層で被覆された外周部よりも内側で露出している部分が接続パッド４になっている。

また、配線基板10の絶縁基板１の第１主面と反対側の第２主面に電子部品21が搭載されて電子装置20が基本的に形成される。第２主面に搭載された電子部品21は、例えば絶縁基板１の第２主面から内部を通ってパッド用導体２にかけて設けられた内部導体５によって
パッド用導体２に電気的に接続される。絶縁基板１の内部には、例えばこの内部導体５等に対する電磁的シールド、電源電圧の安定（電源インピーダンスの低減）、および特性インピーダンス調整等のために、比較的広い面積で接地導体層６が設けられている。

このパッド用導体２のうち接続パッド４の部分が外部電気回路に導電性接続材７を介して接続されて、電子部品21と外部電気回路とが互いに電気的に接続される。

なお、図１および図２の例において、絶縁基板１の第１主面は下面であり、第２主面は上面である。

絶縁基板１は、例えば平面視において四角形状（四角板状等）であり、第１主面が外部電気回路（外部基板）と対向して実装される。また、第２主面は、例えばその中央部に電子部品21が搭載される。この場合、第２主面の中央部が電子部品21の搭載部として機能する。なお、この場合には、搭載部にも電子部品21と電気的に接続するための接続パッド（図示せず）が形成されている。この接続パッドは、上記第１主面の接続パッド４と同様の形態であってもよい。

電子部品21としては、ＩＣおよびＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ならびにＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）およびＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子および水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等が挙げられる。

電子部品21がＬＳＩ等の半導体集積回路素子である場合には、電子部品21の電極数が他の電子部品に比べて多い。そのため、これらと電気的に接続されるパッド用導体２の数も特に多く、絶縁基板１の第１主面に高い密度で配置される傾向がある。また、パッド用導体２および内部導体５等を通って伝送される電気信号の高周波化が進んでいる。また、半導体集積回路素子は、大型化（例えば約30ｍｍ角程度等）の傾向にある。

絶縁基板１は、例えばガラスセラミック質焼結体、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはチッ化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料によって、形成されている。絶縁基板１は、このような絶縁材料からなる複数の絶縁層が積層されて形成されていてもよい。絶縁基板１が、ガラスセラミック質焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなるものである場合には、絶縁基板１は、次のようにして製作することができる。まず、セラミックフィラー粉末を用意する。セラミックフィラー粉末としては、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化銅、酸化ジルコニウム、スピネルおよびクォーツ等が挙げられる。また、ガラス粉末を用意する。ガラス粉末は、例えば、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭｇＯ−ＣａＯ−ＢａＯ−ＳｒＯ系等のガラスが挙げられる。これらのセラミックフィラー粉末およびガラス粉末を含む原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコーター法等のシート成形技術を採用してシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを切断加工および打ち抜き加工等から選択した加工方法によって適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層したセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約900〜1000℃の温度で
焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。

なお、絶縁基板１は、有機樹脂を含む複合材料等からなるものであってもよい。この場合には、例えば未硬化の有機樹脂材料（熱硬化性樹脂）を金型等によって所定の絶縁基板１の形状に成形して硬化させることによって絶縁基板１を製作することができる。

パッド用導体２は、電子部品21と外部電気回路とを電気的に接続するための接続パッド４を含む部分である。パッド用導体２のうち被覆層３の開口から露出する内側部分が接続パッド４になっている。被覆層３の詳細については後述する。

電子部品21のうち実際にパッド用導体２と電気的に接続される部分は信号電極および接地電極を含む。そのため、パッド用導体２は、信号パッド用導体２ａと、接地パッド用導体２ｂとを含んでいる。信号パッド用導体２ａが電子部品の信号電極と電気的に接続され、接地パッド用導体２ｂが電子部品の接地電極と電気的に接続される。接地パッド用導体２ｂは、図１の例のように接地導体層６と電気的に接続されている。

パッド用導体２は、図１および図２の例では円形状のパターンであるが、これ以外のパターン、例えば楕円形状、外周部の一部が欠けた円形状、または多角形状であっても構わない。

パッド用導体２は、例えば、銅、銀、パラジウム、金、白金、タングステン、モリブデンまたはマンガン等の金属材料、またはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成されている。また、パッド用導体２は、これらの金属材料に加えてガラス等の無機材料を含むものであっても構わない。これらの金属材料等は、例えばメタライズ層、めっき層、蒸着層等の形態で絶縁基板１上に設けられている。

パッド用導体２は、例えば銅のメタライズ層からなる場合であれば、銅の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートのうち第１主面となる表面に所定パターンに塗布して同時焼成することによって形成することができる。金属ペーストの塗布は、例えばスクリーン印刷法等の印刷法によって行なうことができる。

また、上記のような有機樹脂材料からなる絶縁基板１の第１主面に、蒸着法、またはめっき法等の手段で銅等の金属材料が被着されて、パッド用導体２が形成されていてもよい。

被覆層３は、パッド用導体２の外周部を被覆して接続パッド４を形成するためのものである。前述したように、パッド用導体２の外周部が被覆層３被覆されて、中央部が露出する。前述のように、この露出した部分が接続パッド４になっている。被覆層３によって、パッド用導体２の外周部分の絶縁基板１に対する接合の強度が向上している。また、被覆層３は、パッド用導体２のうち実際に接続パッド４として機能する部分を所望の形状および寸法に調整する機能を有するための部分とみなすこともできる。

被覆層３は、例えば絶縁基板１と同様のセラミック材料からなる。この場合、まず、絶縁基板１と同様の組成の未焼成のセラミックペーストを準備する。次に、このセラミックペーストを、セラミックグリーンシートの表面（第１主面になる表面）から、その表面に塗布したパッド用導体２となる金属ペーストの外周部にかけて被覆するように塗布し、その後同時焼成する。以上の工程によって被覆層３を形成することができる。

なお、被覆層３は、絶縁基板１とは異なる組成のセラミック材料、またはガラス材料等でも良く、絶縁基板１と同様の有機樹脂材料からなるものであってもよい。

パッド用導体２の外周部が被覆層３で被覆されてなる接続パッド４は、パッド用導体２と同様に信号パッド４ａおよび接地パッド４ｂを含んでいる。信号パッド４ａが電子部品21の信号電極と電気的に接続され、接地パッド４ｂが電子部品21の接地電極と電気的に接続される。

接続パッド４は、前述したように外部接続用の部分であり、例えば、はんだバンプ等の導電性接続材７によって外部電気回路の所定部位に直接に接続される。この場合、はんだバンプを介して接続パッド２と外部電気回路の所定部位と互いに対向させて位置決めする。その後、はんだバンプを加熱していったん溶融させた後に冷却固化させることによって、接続パッド４と外部電気回路とが互いに接合され、電気的に接続される。

複数の接続パッド４のうち接地パッド４ｂは、信号パッド４ａに伝送される信号に対する電磁的なシールド、および信号パッド４ａ等における特性インピーダンス整合等のために、信号パッド４ａに隣り合うように配置されている。言い換えれば、少なくとも一つの接地パッド４ｂ（接地パッド用導体２ｂ）が信号パッド４ａに隣り合って配置されていることによって、信号パッド４ａ（信号パッド用導体２ａ）等に対する電磁的シールドの効果、および特性インピーダンス整合の効果が得られている。

また、平面視（第１主面側から透視したとき）において、信号パッド用導体２ａよりも接地パッド用導体２ｂが大きく、かつ信号パッド４ａと接地パッド４ｂとが同じ大きさである（以下、平面視等を省略して単に大きさ等という場合がある）。信号パッド用導体２ａの大きさが比較的小さいため、信号パッド用導体２ａと接地導体層６とが絶縁基板１の一部を間に挟んで対向し合う面積が小さく抑制されている。そのため、信号パッド用導体２ａと接地導体層６との間に生じる寄生容量が比較的小さい。したがって、不要な寄生容量に起因した特性インピーダンスの不整合が抑制されている。言い換えれば、信号パッド用導体２ａにおける特性インピーダンスの整合が容易である。また、信号用パッド用導体２ａと接地パッド用導体２ｂとの距離が比較的小さくなるため、信号パッド用導体２ａと接地パッド用導体２ｂとの間に生じる寄生容量が比較的小さくなる。

また、信号パッド用導体２ａの外周部が被覆層３で被覆されているため、信号パッド４ａとしての絶縁基板１に対する接合の強度も向上している。また、信号パッド４ａと接地パッド４ｂとが互いに同じ大きさであるため、信号パッド４ａおよび接地パッド４ｂのそれぞれと外部電気回路との接合に適した導電性接続材７の量もほぼ同じ程度になる。そのため、外部電気回路に対する接続も容易である。したがって、特性インピーダンスの整合および外部電気回路に対する実装信頼性の高い電子装置20の製作が容易な配線基板10を提供することができる。

信号パッド４ａと接地パッド４ｂとが互いに同じ大きさであるとは、平面視（第１主面側から見たとき）信号パッド４ａおよび接地パッド４ｂの形状および面積が互いに同じであることを意味する。

また、上記実施形態の電子装置20によれば、上記構成の配線基板10と、この配線基板10に搭載された電子部品21とを有していることから、特性インピーダンスの整合および外部電気回路に対する実装信頼性の高い電子装置20を提供することができる。電子部品21が半導体集積回路素子の場合であれば、電子部品21の作動の信頼性、およびプリント回路基板等の外部基板に対する実装（いわゆる２次実装）の信頼性の高い電子装置（半導体装置）20が提供される。

なお、上記実施形態の配線基板10および電子装置20において、信号パッド４ａと接地パッド４ｂとは、必ずしも厳密に互いに同じ形状および面積である必要はなく、パッド用導体となる金属ペースト、または被覆層３となるセラミックペーストの印刷精度等の、製作時の加工精度等に起因したずれ（厳密に同じである状態からのずれ）等は許容される。このずれとしては、例えば、信号パッド４ａと接地パッド４ｂとが互いに円形状であるときに、両者の面積の差が５％程度以下の状態が挙げられる。

また、図１の例では、一つの信号パッド用導体２ａが、複数の接地パッド用導体２ｂに囲まれている。この場合には、信号用パッド２ａの特性インピーダンスの調整がより容易である。

また、信号パッド用導体２ａを囲む複数の接地パッド用導体２ｂについて、信号パッド用導体２ａと接地パッド用導体２ｂとの隣接間隔が互いに同じである場合には、信号パッド用導体２ａの特性インピーダンスの調整がさらに容易である。

また、図１（ｂ）の例では、パッド用導体２において、被覆層３で被覆された外周部が絶縁基板１の内部に入り込んでいる。パッド用導体２のうち絶縁基板１の内部に入り込んでいる部分は、パッド用導体２の外周に近い程絶縁基板１の内部により深く入り込んでいる。すなわち、パッド用導体２の外周部が絶縁基板１の内部の方向に傾斜していて、この傾斜した部分が絶縁基板１の内部に位置している。これにより、パッド用導体２のうち熱応力による絶縁基板１からの剥がれ等の起点になりやすい外周部がアンカー効果等によって、より強固に絶縁基板１に接合されている。そのため、外部電気回路に対する接続信頼性が向上している。

パッド用導体のうち外周部を絶縁基板１の内部に入り込ませるには、例えば次のようにすればよい。すなわち、絶縁基板１となるセラミックグリーンシート上にパッド用導体２となる金属ペーストおよび被覆層３となるセラミックペーストを順次印刷した後に、そのセラミックペーストを印刷した部分をセラミックグリーンシート等の厚み方向に加圧する。加圧によって金属ペーストの外周部がセラミックグリーンシート内に入り込む。

なお、この場合には、パッド用導体２の外周部が傾斜しているため、互いに隣り合う信号用パッド用導体２ａと接地パッド用導体２ｂについて、それぞれの傾斜した外周部同士が、絶縁基板１（および被覆層３）の厚み方向の一部を間に挟んで対向し合う面積がより大きくなる。そのため、互いに隣り合う信号パッド用導体２ａと接地パッド用導体２ｂとの間で寄生容量が大きくなりやすい。これに対して、信号パッド用導体２ａが上記のように比較的小さくされているため、寄生容量の増加を抑制する効果が大きい。

信号パッド用導体２ａおよび接地パッド用導体２ｂがともに円形状であるとき、信号パッド用導体２ａの面積に対する接地パッド用導体２ｂの面積は、例えば110〜130％程度に設定される。

また、接続パッド４（信号パッド４ａおよび接地パッド４ｂ）は、はんだバンプのような導電性接続材７を介した外部電気回路との接続の信頼性および接続時の作業性等を考慮すれば、円形状であることが好ましい。接続パッド４が円形状である場合には、例えば円形状のパッド用導体２の外周部が、その全周にわたって同じ幅で、被覆層３によって被覆されている。

図３（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図２に示す配線基板および電子装置の変形例を示す平面図である。図３において図２と同様の部位には同様の符号を付している。

図３（ａ）の例では、縦横の並びに配列された接続パッド４のうち信号パッド４ａは、その並びの最外周を避けて、中央部側に配置されている。接続パッド４の並びのうち最外周のものにおいては、絶縁基板１と外部基板との熱膨張率の差に起因した熱応力が特に大きくなる。この熱応力が大きい部分に、パッド用導体２と絶縁基板１との接合面積が比較的小さい信号パッド用導体２ａ（つまり信号パッド４ａ）が配置されていない。言い換えれば、熱応力が大きい部分では絶縁基板１との接合面積が比較的大きいパッド用導体２の
みが配置されている。そのため、配線基板10および電子装置20としての外部接続の信頼性を向上させる上でより有効な配線基板10および電子装置20を提供することができる。

また、この例では、信号パッド用導体２ａ（信号パッド４ａ）同士は、配列の縦または横方向には互いに隣り合わないように配置されている。そのため、信号パッド４ａ同士の間の隣接間隔を比較的大きくすることができる。したがって、信号パッド４ａを通って伝送される電気信号間の電磁的な干渉の抑制についても有効である。

図３（ｂ）の例では、配列の最外周に位置している信号パッド用導体２ａについては、絶縁基板１の下面の外周に面した部分において比較的広い幅で被覆層３によって被覆されている。すなわち、配列の最外周の信号パッド用導体は、絶縁基板１の下面の外周側において外辺が部分的に外側に突出した円形状になっている。この信号パッド用導体２ａは、円周方向の途中で半径が変わる円形状のパターンとみなすこともできる。

このような場合には、上記熱応力が比較的大きく作用する絶縁基板１の下面の外周側で、信号パッド用導体２ａと絶縁基板１との接合面積がより大きく確保される。そのため、この場合にも、配線基板10および電子装置20としての外部接続の信頼性を向上させる上でより有効な配線基板10および電子装置20を提供することができる。

また、信号パッド用導体２ａは、接地パッド用導体２ｂに比べれば小さいため、信号パッド用導体２ａと接地導体層６との間の寄生容量も比較的小さく抑えられている。そのため、特性インピーダンスの整合についても、上記の各例と同様の効果が得られる。

図３（ｂ）の例は、例えば電子部品21または外部電気回路の設計の都合等によって配列の最外周に信号パッド４ａが配置される必要があるような場合でも、実施することができる。

図４（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図２に示す配線基板および電子装置の他の変形例を示す平面図である。図４において図２と同様の部位には同様の符号を付している。

図４（ａ）の例では、信号パッド４ａのうち接続パッド４の縦横の配列の最外周に位置しているものは、絶縁基板１の下面の中央側にシフトして配置されている。すなわち、接続パッド４と外部電気回路との接続における熱応力が低減される方向に信号パッド４ａがシフトしている。そのため、配線基板10および電子装置20としての外部接続の信頼性を向上させる上でより有効な配線基板10および電子装置20を提供することができる。

なお、この例では、最外周の信号パッド４ａに加えて、そのすぐ内側の信号パッド４ａも絶縁基板１の下面の中央側にシフトして配置されている。この場合、内側の信号パッド４ａについても熱応力が低減され、配線基板10および電子装置20としての外部接続の信頼性が向上する。また、互いに隣り合う信号パッド４ａ間の隣接間隔が小さくなり過ぎることが抑制され、両者の電磁的な干渉も抑制される。

図４（ｂ）の例では、縦または横方向に互いに隣り合って配置された信号パッド４ａ同士の間に接続導体８が配置されている。接続導体８は、これらの信号パッド４ａが含まれている信号パッド用導体２ａ同士を電気的に接続している。接続導体８は、例えば絶縁基板１の第１主面に設けられ、被覆層３によって被覆されている。この例では、接続導体８は、信号パッド用導体２ａとの電気絶縁性の確保のため、互いに隣り合う信号パッド用導体２ａの間の中間部分を通過している。接続導体８は、例えば電子装置としての作動時（通電時）において接地電位になる。

このような接続導体８が配置されている場合には、互いに隣り合う接続パッド用導体２ａ（接続パッド４ａ）同士の間の電磁的な干渉が、接地電位の接続導体８によってより効果的に低減され得る。

本発明の配線基板および電子装置は、上記実施の形態の例に限らず、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、パッド用導体２および接続パッド４は、上記各例では概略縦横の並びに配列されているが、直線状（縦または横の一方向）に配列されているものであってもよい。また、信号パッド用導体２ａのすべての大きさを接地パッド用導体よりも小さく形成する必要はなく、高周波信号が伝播し、特性インピーダンスの整合が困難な信号パッド用導体２ａのみに適用しても構わない。

１・・・絶縁基板
２・・・パッド用導体
２ａ・・・信号パッド用導体
２ｂ・・・接地パッド用導体
３・・・被覆層
４・・・接続パッド
４ａ・・・信号パッド
４ｂ・・・接地パッド
５・・・配線導体
６・・・接地導体層
７・・・導電性接続材
８・・・接続導体
10・・・配線基板
20・・・電子装置

Claims

第１主面を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の前記第１主面に配列されており、少なくとも一つの信号パッド用導体と該信号パッド用導体に隣り合う少なくとも一つの接地パッド用導体とを含む複数のパッド用導体と、
前記絶縁基板の前記第１主面から前記複数のパッド用導体のそれぞれの外周部にかけて被覆している被覆層とを備えており、
前記複数のパッド用導体のうち前記被覆層で被覆された前記外周部よりも内側の露出部分により、少なくとも一つの信号パッドと該信号パッドに隣り合う少なくとも一つの接地パッドとを含む複数の接続パッドが形成されており、
平面視において、前記信号パッド用導体よりも前記接地パッド用導体が大きく、かつ前記信号パッドと前記接地パッドとが同じ大きさであることを特徴とする配線基板。
前記複数のパッド用導体が縦横の並びに配列されており、
一つの前記信号パッド用導体が、複数の前記接地パッド用導体に囲まれている
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
前記信号パッド用導体を囲む複数の前記接地パッド用導体において、前記信号パッド用導体と前記接地パッド用導体との隣接間隔が互いに同じであることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
前記複数のパッド用導体において、前記被覆層で被覆された前記外周部が前記絶縁基板の内部に入り込んでいることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の配線基板。
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の配線基板と、
前記絶縁基板の前記第１主面と反対側の第２主面に搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。