JP2014232851A - 電子素子搭載用基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
である。
図1、図4を参照して本発明の第1の実施例における電子素子搭載用基板1について説
明する。本実施形態における電子装置は、電子素子搭載用基板1と、電子素子搭載用基板1に実装された電子素子11を有している。図1および図4において、電子装置は、仮想のxyz空間内に設けられており、以下便宜的に「上方向」とは仮想のz軸の正方向のことをいう。
を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となる。なお、上記のように第2の枠部2bの内壁面を第1の枠部2aの内壁面より外側に位置させる場合には、電子素子11の大きさから枠部の開口の大きさを設定する際、第1の枠部2aの内壁面を基準とすることができる。そのため、枠部の開口の大きさは製造工程時の位置ずれを考慮する必要性がなくなるため、電子素子搭載用基板1の小型化を可能としやすくなる。
枠部2bの壁面となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜きまたはレーザー加工工程。
と第1の壁面導体4との加圧に対する厚み方向における収縮の差を小さくすることができ、第1の枠部2aとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となる。また、第1の枠部2aおよび第2の枠部2bを含んでいる絶縁基体2を形成するには、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基体2用のセラミックグリーンシートのいくつかに、第1の枠部2aおよび第2の枠部2b用の貫通孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。このとき、第2の枠部2bは第1の枠部2bよりも貫通孔が大きくなるように形成することで第1の壁面導体4の直下に空洞を持つ絶縁基体2を形成することができる。
次に、本発明の第2の実施形態による電子素子搭載用基板1について、図2を参照しつつ説明する。
対する厚み方向の収縮の差を小さくすることができ、第1の枠部2aおよび第2の枠部2bとなるセラミックグリーンシートと第1の壁面導体4となる金属ペーストとの接合面積の減少を抑制することができ、第1の壁面導体4が第1の枠部2aから剥離することを抑制することが可能となる。なお、上記のように第2の枠部2bの内壁面を第1の枠部2aの内壁面より内側に位置させることにより、電解法めっきを被着させる場合においては、電子素子接続用パッド3および第1の壁面導体4および第2の壁面導体5および絶縁基体2の表面に露出している配線導体6のすべてにAuやNiのめっき層が被着されることになる。このことから、目視にて、隣接する配線同士がショートしていることを確認することが容易となる。
次に、本発明の第3の実施形態による電子素子搭載用基板1について、図3を参照しつつ説明する。
制することが可能となる。また、平面透視において、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置している領域と、平面透視において第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも外側に位置している領域との両方を有していることにより、第2の枠部2bの内壁面が第1の枠部2aの内壁面よりも内側に位置している箇所をより広く形成することができるため、例えば電源用のボンディングワイヤ12を第1の枠部2aと第2の枠部2bとの2段に設ける等、電気特性を考慮した電子素子搭載用基板1を作製することも可能となる。
2・・・・絶縁基体
2a・・・第1の枠部
2b・・・第2の枠部
2c・・・基部
3・・・・電子素子接続用パッド
4・・・・第1の壁面導体
5・・・・第2の壁面導体
6・・・・配線導体
7・・・・外部端子
11・・・電子素子
12・・・ボンディングワイヤ
Claims (7)
- 少なくとも第1絶縁層から成る第1の枠部と第2絶縁層から成る第2の枠部とを有し、該第2の枠部は前記第1の枠部の下面に設けられた枠部を含んでいるセラミックから成る絶縁基体と、
前記枠部の上面に設けられた電子素子接続用パッドと、
該電子素子接続用パッドに接続されており、前記第1の枠部の内壁面において前記絶縁基体から露出された第1の壁面導体と、
該第1の壁面導体に電気的接続されており、前記第2の枠部の内壁面において前記絶縁基体から露出された第2の壁面導体とを備えており、
平面透視において、前記第1の壁面導体と前記第2の壁面導体とが重ならない領域を有していることを特徴とする電子素子搭載用基板。 - 前記第2の枠部は、前記第1の枠部よりも平面透視において外側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の電子素子搭載用基板。
- 前記第2の枠部は、前記第1の枠部よりも平面透視において内側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の電子素子搭載用基板。
- 前記第2の枠部は、前記第1の枠部よりも平面透視において外側に位置している部分と前記第1の枠部よりも平面透視において内側に位置している部分とを有することを特徴とする請求項1に記載の電子素子搭載用基板。
- 平面透視において、前記第1の壁面導体と前記第2の壁面導体とが重なる部分がないことを特徴とする請求項1に記載の電子素子搭載用基板。
- 請求項1に記載の電子素子搭載用基板と、
該電子素子搭載用基板に実装されており、前記電極パッドに電気的に接続された電子素子を備えていることを特徴とする電子装置。 - 前記電子素子の上面は前記電子素子搭載用基板の上面と同じ高さに位置することを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
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