WO2018079644A1 - 撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール - Google Patents

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健一 小濱
文章 竹下
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京セラ株式会社
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    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device

Definitions

  • the present invention relates to an image pickup device mounting substrate and an image pickup device on which an image pickup device, for example, a CCD (Charge-Coupled Device: hereinafter referred to as CCD) type or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor: hereinafter referred to as CMOS) type is mounted.
  • CCD Charge-Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • an imaging element mounting substrate having a substrate made of an insulating layer is known.
  • an image pickup apparatus on which an image sensor is mounted is known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-92436).
  • two imaging devices are sometimes mounted on a substrate for mounting an imaging device in recent years in response to the demand for multi-functionality.
  • the number may be different or the required characteristics may be different.
  • the lens barrel mounted on the upper surface of each image sensor differs in the number of lenses, the mechanism, and the like required depending on the function of the image sensor or the required characteristics.
  • the imaging device mounting substrate includes a substrate, a first electrode pad and a second electrode pad, and a third electrode pad and a fourth electrode pad.
  • the base has a first mounting area on which the first image sensor is mounted, and a second mounting area on which the second image sensor located at a distance from the first mounting area is mounted.
  • the first mounting region is located on the upper surface of the substrate.
  • the third electrode pad and the fourth electrode pad are spaced apart from the first electrode pad and the second electrode pad on the upper surface of the substrate, and the second mounting region is located therebetween.
  • the upper surface of the substrate has a recess between the third electrode pad and the fourth electrode pad, and the second mounting region is located on the bottom surface of the recess.
  • An imaging apparatus includes the imaging element mounting substrate, the first imaging element mounted in the first mounting region of the imaging element mounting substrate, and the imaging element mounting substrate. And a second imaging device mounted in the second mounting region.
  • An imaging module is joined to the imaging device, a first lens barrel that surrounds the first mounting region, which is joined to an upper surface of the imaging device, and an upper surface of the imaging device. And a second lens barrel surrounding the second mounting region.
  • FIG. 1A is a top view showing the external appearance of an imaging element mounting substrate and an imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a longitudinal sectional view corresponding to line AA in FIG. 1A
  • FIG. 2A is a top view showing an external appearance of the imaging apparatus including the imaging element mounting substrate according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is a longitudinal sectional view corresponding to the line BB in FIG. 2A.
  • FIG. 3A is a top view showing an appearance of the imaging module including the imaging element mounting base according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3B is a longitudinal sectional view corresponding to the line CC in FIG. 3A. .
  • FIG. 4A is a top view showing an external appearance of the imaging module including the imaging element mounting base according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4B is a longitudinal sectional view corresponding to the line DD in FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a top view showing an external appearance of the imaging apparatus including the imaging element mounting base according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 5B is a longitudinal sectional view corresponding to the line EE in FIG. 5A.
  • 6A is a top view showing an external appearance of the imaging module including the imaging element mounting base according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6B is a longitudinal sectional view corresponding to the line FF in FIG. 6A. .
  • FIG. 7A is a longitudinal sectional view showing an appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the second embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is an imaging element according to the second embodiment of the present invention.
  • It is a longitudinal cross-sectional view which shows the external appearance of the imaging module provided with the base
  • FIG. 8A is a longitudinal sectional view showing an appearance of an imaging module including an imaging element mounting base according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 8B is an imaging element mounting according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a top view showing an external appearance of an imaging module including an imaging element mounting base according to an aspect of the third embodiment of the present invention
  • FIG. 9B is a longitudinal sectional view corresponding to line GG in FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a top view showing the appearance of an imaging element mounting substrate and an imaging apparatus according to an aspect of the fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 10B is a longitudinal sectional view corresponding to line HH in FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a top view showing an external appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to the fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 11B is a longitudinal sectional view corresponding to the line JJ in FIG. 11A. .
  • FIG. 12A is a top view showing an external appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 12B is a longitudinal sectional view corresponding to line KK in FIG. 12A.
  • FIG. 13A is a top view showing an external appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the sixth embodiment of the present invention
  • FIG. 13B is a longitudinal sectional view corresponding to line LL in FIG. 13A.
  • FIG. 14A is a top view showing an external appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the seventh embodiment of the present invention
  • FIG. 14B is a longitudinal sectional view corresponding to line MM in FIG. 14A. It is.
  • FIG. 14A is a top view showing an external appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 14B is a longitudinal sectional view corresponding to line MM in FIG. 14A. It is.
  • FIG. 15A is a top view showing an appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the eighth embodiment of the present invention
  • FIG. 15B is a longitudinal sectional view corresponding to the line NN in FIG. 15A.
  • FIG. 16 is a longitudinal sectional view showing the appearance of an imaging module including an imaging element mounting substrate according to an aspect of the ninth embodiment of the present invention
  • FIG. 17A is a top view showing the appearance of the imaging element mounting substrate and imaging device according to the aspect of the tenth embodiment of the present invention
  • FIG. 17B is a longitudinal sectional view corresponding to the line PP in FIG. 17A. .
  • ⁇ Configuration of Imaging Element Mounting Base and Imaging Device> a configuration in which the first imaging element is mounted on the first mounting area of the imaging element mounting substrate and the second imaging element is mounted on the second mounting area is referred to as an imaging apparatus.
  • a configuration having each lens barrel positioned on the upper surface side of each imaging element of the imaging element mounting substrate is an imaging module. Any direction of the imaging element mounting substrate, the imaging device, and the imaging module may be upward or downward.
  • the orthogonal coordinate system xyz is defined and the positive side in the z direction is upward.
  • FIGS. 1A to 6B With reference to FIGS. 1A to 6B, the imaging device 21 and the imaging element mounting substrate 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.
  • FIGS. 1A and 1B the image pickup apparatus 21 from which the lid 12 and its accompanying drawings are deleted is shown.
  • FIGS. 2A, 2B, 5A and 5B the image pickup apparatus 21 in which the lid 12 and its accompanying parts are shown.
  • 3A, FIG. 3B, FIG. 4A, FIG. 4B, FIG. 6A and FIG. 6B show the imaging module 31.
  • the base 2 of the image pickup device mounting base 1 is mounted with a first mounting region 4a on which the first image pickup device 10a is mounted on the upper surface and a second image pickup device 10b positioned with a space between the first mounting region 4a. And a second mounting area 4b.
  • the base 2 has a first electrode pad 3a and a second electrode pad 3b on the upper surface with the first mounting region 4a positioned therebetween.
  • the base 2 has a third electrode pad 3c and a fourth electrode pad 3d on the upper surface, spaced apart from the first electrode pad 3a and the second electrode pad 3b, and the second mounting region 4b positioned therebetween.
  • the upper surface of the substrate 2 has a recess 2c between the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d, and a part of the second mounting region 4b is located on the bottom surface of the recess 2c.
  • the base 2 of the image pickup device mounting base 1 is mounted with a first mounting region 4a on which the first image pickup device 10a is mounted on the upper surface and a second image pickup device 10b positioned with a space between the first mounting region 4a. And a second mounting area 4b.
  • Examples of the material for the insulating layer constituting the base 2 include electrically insulating ceramics or resins (for example, plastics).
  • Examples of the electrically insulating ceramic used as a material for forming the substrate 2 include an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, and a silicon nitride sintered body. Body or glass ceramic sintered body or the like.
  • Examples of the resin used as a material for forming the substrate 2 include an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a fluorine resin, and the like.
  • Examples of the fluorine-based resin include tetrafluoroethylene resin.
  • the base body 2 may be formed by laminating a plurality of insulating layers containing the above-described materials.
  • the substrate 2 may be formed of six insulating layers as shown in FIG. 1B, or may be formed of a single layer, two to five layers, or seven or more insulating layers.
  • the number of insulating layers forming the base 2 is six or more, it is possible to secure a sufficient thickness and wiring area in the base 2. Therefore, it is possible to improve the electrical characteristics of the base 2 and reduce warpage, cracks or cracks of the base 2. Further, when the number of insulating layers forming the base 2 is 5 or less, the base 2 can be thinned.
  • the size of one side of the base body 2 is about 3 mm to 10 cm, and when the base body 2 is rectangular in plan view, it may be square or rectangular.
  • the thickness of the base 2 may be 0.2 mm or more.
  • an external circuit connection pad may be located on the upper surface, side surface or lower surface of the substrate 2.
  • the external circuit connection pad is for electrically connecting the base 2 and the external circuit base or the imaging device 21 and the external circuit base.
  • the imaging element mounting substrate 1 has a first mounting area 4a where the first imaging element 10a is mounted and a second mounting area 4b where the second imaging element 10b is mounted.
  • the first mounting region 4a or the second mounting region 4b is a region in which at least one first image sensor 10a or second image sensor 10b is mounted, and other than the first image sensor 10a and the second image sensor 10b.
  • An electronic component, a semiconductor element, or the like may be mounted.
  • the base 2 of the imaging element mounting base 1 has a first electrode pad 3a and a second electrode pad 3b with a first mounting region 4a positioned therebetween on the upper surface.
  • the base 2 of the imaging device mounting base 1 has a third electrode pad 3c and a fourth electrode on the upper surface, the first electrode pad 3a and the second electrode pad 3b being spaced apart and the second mounting region 4b being located therebetween. It has an electrode pad 3d.
  • the first mounting region 4a is located between the first electrode pad 3a and the second electrode pad 3b. In other words, a region surrounded by the inner end portion or the outer end portion of the first electrode pad 3a and the second electrode pad 3b is the first mounting region 4a.
  • the first mounting region 4a may be at least as large as or larger than the first image sensor 10a.
  • the second mounting region 4b is located between the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d. In other words, the region surrounded by the inner end portion or the outer end portion of the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d is the second mounting region 4b.
  • the second mounting area 4b may be at least as large as or larger than the second imaging element 10b.
  • the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, and the fourth electrode pad 3d are regions that are electrically bonded to the first image sensor 10a or the second image sensor 10b by wire bonding. And may extend outward or inward of the substrate 2.
  • the second electrode pad 3b and the third electrode pad 3c are connected on the wiring, but if the above-described region to be wire-bonded is located between the second electrode pad 3b and the third electrode, The pad 3c may be used.
  • internal wirings or through conductors that connect the internal wirings up and down may be located between the internal layers or between the insulating layers, and these internal wirings or through conductors are formed on the surface of the base 2. It may be exposed.
  • the external circuit connection pad, the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, and the fourth electrode pad 3d may be electrically connected by the internal wiring or the through conductor.
  • the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d, the external circuit connection pad, the internal wiring, and the through conductor are formed when the substrate 2 is made of an electrically insulating ceramic. Tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), copper (Cu), or an alloy containing at least one metal material selected from these may be used.
  • the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d, the external circuit connection pad, the internal wiring, and the through conductor are made of copper when the substrate 2 is made of resin.
  • Cu gold (Au), aluminum (Al), nickel (Ni), molybdenum (Mo), titanium (Ti), or an alloy containing at least one metal material selected from these. Good.
  • the plating layer is located on the exposed surfaces of the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d, the external circuit connection pad, the internal wiring, and the through conductor.
  • the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d, the external circuit connection pad, the internal wiring and the exposed surface of the through conductor are protected and oxidized. Can be reduced.
  • the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d and the first image sensor 10a or the second image sensor 10b are connected to each other by wire bonding or the like. Good electrical connection can be achieved through the first bonding material 13.
  • the bonding strength can be improved.
  • a Ni plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m may be deposited, or this Ni plating layer and a gold (Au) plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m may be sequentially deposited. Good.
  • the substrate 2 of the imaging element mounting substrate 1 has a recess 2c between the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d on the upper surface of the substrate 2, and a part of the second mounting region 4b is It is located on the bottom surface of the recess 2c.
  • the base body 2 including the concave portion 2c has a frame portion 2a having an opening and a base portion 2b joined to the lower surface thereof or integrated by sintering or the like, as in the example shown in FIGS. 1A to 2B. It may be formed.
  • the recess 2c can be formed by positioning an opening in the insulating layer of the substrate 2, for example.
  • the size of the opening of the insulating layer for forming the recess 2c may be varied to form a stepped portion on the upper surface, or the example shown in FIGS. 5A to 6B. As described above, the size of the opening may be only one.
  • the 3rd electrode pad 3c and the 4th electrode pad 3d may be located in the recessed part 2c or the bottom face of the recessed part 2c.
  • the step portion may be formed by changing the size of the opening portion of the insulating layer that forms the recess 2c, and the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d may be located in a part of the step portion.
  • the third electrode pad 3 c and the fourth electrode pad 3 d may be located on the upper surface of the base 2.
  • the upper surface of the base 2 has a recess 2c between the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d, and a part of the second mounting region 4b is located on the bottom surface of the recess 2c. is doing.
  • the distance from the lens to each image sensor 10 can be made different. For this reason, it is possible to provide a larger distance from the upper surface of the second imaging element 10b mounted in the recess 2c to the second lens barrel 19b than the first imaging element 10a.
  • the thickness of the second lens barrel 19b is increased, or a mechanism is added to the second lens barrel 19b. It is possible to reduce the increase in size in the height direction. Therefore, the thickness of each lens barrel 19 can be minimized, and the height of the imaging module 31 can be reduced.
  • the heat dissipation required for each of the image sensors 10 may be different. Therefore, it has been required to further improve the heat dissipation even if the imaging device mounting substrate 1 is partially. Furthermore, the imaging element mounting substrate 1 may be required to improve electrical characteristics as well as heat dissipation.
  • the upper surface of the base 2 has a recess 2c between the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d, and a part of the second mounting region 4b is a recess 2c.
  • the linear distance from the lower surface of the first image sensor 10a to the lower surface of the base 2 and the linear distance from the lower surface of the second image sensor 10b to the lower surface of the base 2 are smaller in the second image sensor 10b. Accordingly, when a plurality of (two) image sensors 10 are used, the image sensor 31 is installed in contact with an external device or the like by mounting the second image sensor 10b having a larger amount of heat generation in the recess 2c.
  • the second mounting area 4b is more likely to release heat to an external device. As a result, it is possible to improve heat dissipation as the imaging module 31. Accordingly, it is possible to reduce the risk of noise occurring in the image due to heat generated when the imaging module 31 is used.
  • the size of the first mounting region 4a in the height direction is larger than the size of the second mounting region 4b in the height direction. This makes it possible to provide more internal wirings that are joined to more power supplies or grounds. As a result, it is possible to improve the electrical characteristics of the imaging element mounting substrate 1.
  • the imaging element mounting substrate 1 in the imaging element mounting substrate 1 on which a plurality of imaging elements 10 are mounted, the electrical characteristics are maintained while partially improving heat dissipation. Improvement is possible. Therefore, it is possible to reduce the possibility that noise is generated in the image captured by the imaging module 31.
  • the functionality and required characteristics of the first image sensor 10a and the second image sensor 10b are not specified, but the second image sensor 10b has higher functionality than the first image sensor 10a.
  • the effect of the present invention can be sufficiently exhibited by adopting an element having a large amount of heat due to demand or high function.
  • the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d of the imaging element mounting substrate 1 may be positioned at the stepped portion of the recess 2c as in the example shown in FIGS. 1A to 4B, or FIGS. 5A to 6B. It may be located on the upper surface of the substrate 2 as in the example shown, or may be located on the bottom surface of the recess 2c. Since the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d are located at the stepped portion of the recess 2c as in the example shown in FIGS. 1A to 4B, the height from the upper surface of the base 2 to the lid body 12 is further increased. It can be made smaller.
  • the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d are located on the upper surface of the substrate 2 as in the example shown in FIGS. 5A to 6B. Thereby, it becomes possible to reduce the quantity of the 1st joining material 13 to be used, and it becomes possible to reduce cost. Further, since the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d are located on the bottom surface of the recess 2c, the third electrode pad 3c and the fourth electrode pad 3d can be provided in the vicinity of the second electronic element 10b. It becomes. Therefore.
  • the substrate 2 can be downsized.
  • FIGS. 1A, 1B, 2A, 2B, 5A, and 5B Examples of the imaging device 21 are shown in FIGS. 1A, 1B, 2A, 2B, 5A, and 5B.
  • the imaging device 21 is mounted on the imaging device mounting substrate 1, the first imaging device 10 a mounted on the first mounting region 4 a of the imaging device mounting substrate 1, and the second mounting region 4 b of the imaging device mounting substrate 1.
  • the second image sensor 10b is provided.
  • the first image sensor 10a and the second image sensor 10b are, for example, CMOS, CCD, or the like.
  • the imaging device 21 may include a lid 12 that covers the first imaging element 10a and the second imaging element 10b and is joined to the imaging element mounting substrate 1.
  • the imaging element mounting substrate 1 may support a lid 12 on the upper surface, and may be provided with a frame-like body positioned so as to surround the imaging element 10 or may not be provided with a frame-like body.
  • the frame-like body may be made of the same material as that of the base 2 or may be made of another material.
  • the frame body and the base body 2 are made of the same material, there is a case of, for example, an electrically insulating ceramic. At this time, since the frame body and the base body 2 are formed by sintering, the bonding strength is very high.
  • the frame-like body and the base 2 are made of different materials
  • the frame-like body may be made of the same material as the second bonding material 14 that joins the lid 12 and the base 2.
  • the second bonding material 14 thick, it is possible to have both the effect of adhesion and the effect as a frame-like body (a member that supports the lid body 12).
  • the second bonding material 14 at this time include a thermosetting resin, low-melting glass, or a brazing material containing a metal component.
  • the frame body and the lid body 12 may be made of the same material, and in this case, the frame body body and the lid body 12 may be configured as the same individual.
  • the lid 12 has a flat plate shape, for example.
  • the image sensor 10 is an image sensor such as a CMOS or CCD
  • a highly transparent member such as a glass material or an IR cut filter (infrared cut filter) is used.
  • the height position of the lid body 12 located on the upper surface of the first image sensor 10a and the lid body 12 located on the upper surface of the second image sensor 10b is as shown in the examples shown in FIGS. 2B to 3B. They may be located at different heights, or may be located at the same height as in the examples shown in FIGS. 4B to 6B.
  • the imaging device 21 includes the imaging device mounting base 1 as shown in FIGS. 1A, 1B, 2A, 2B, 5A, and 5B, so that the first imaging device 10a and the second imaging device 10b are different. Even when the number of pixels or a different function (characteristic) is required, it is possible to maintain and improve electrical characteristics while partially improving heat dissipation. Therefore, it is possible to reduce the risk of noise occurring in the image captured by the imaging module 31.
  • first image sensor 10a or the second image sensor 10b and the substrate 2 may be bonded to each other with a second elastic bonding material such as a resin.
  • a second elastic bonding material such as a resin.
  • FIG. 3A, FIG. 3B, FIG. 4A, FIG. 4B, FIG. 6A and FIG. 6B show an imaging module 31 using the imaging element mounting substrate 1.
  • the imaging module 31 includes an imaging device 21, a first lens barrel 19 a that surrounds the first mounting region 4 a that is bonded to the upper surface of the imaging device 21, and a second mounting region 4 b that is bonded to the upper surface of the imaging device 21.
  • the imaging module 31 is joined to the upper surface of the imaging device 21, and the first lens barrel 19a that surrounds the first mounting region 4a.
  • the second lens barrel 19b is attached to the upper surface of the imaging device 21 and surrounds the second mounting region 4b.
  • the imaging module 31 has the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b, so that the airtightness can be further improved.
  • the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b incorporate, for example, a lens barrel made of a resin or a metal material and one or more concave or convex lenses made of resin, liquid, glass, crystal, or the like. is there. Further, the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b are provided with a driving device for driving up and down, left and right, and may be electrically connected to the base body 2.
  • first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b may have openings at least on one side in four directions when viewed from above.
  • An external circuit may be inserted through the openings of the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b and electrically connected to the base 2.
  • the openings of the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b are formed by closing the gap between the openings with a sealing material such as a resin after the external circuit is electrically connected to the base body 2.
  • the inside of 31 may be airtight.
  • a brazing material such as a thermosetting resin or solder is raised.
  • the material for fixing the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b to the first mounting region 4a and the second mounting region 4b may be conductive or non-conductive.
  • the material to be fixed to the fixing region 2c is conductive
  • the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b incorporate a driving device for driving up and down and left and right, The signal can be taken from outside.
  • the lid 12 may be connected to the base 2 as in the example shown in FIGS. 3A and 3B, and the lid 12 is the first lens as in the example shown in FIGS. 4A and 4B. It may be incorporated in the lens barrel 19a and the second lens barrel 19b. 3A and 3B, the lid 12 is connected to the base 2 so that the lid 12, the first image sensor 10a or the second image sensor 10b, and the base 2 are surrounded. It becomes possible to make the sealed space more airtight, and to reduce the entry of dust and the like. As in the example shown in FIGS. 4A and 4B, the lid 12 is incorporated in the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b, so that the lid 12 and the base 2 are joined. Since the thermal history can be omitted, the stress due to the thermal history applied to the first image sensor 10a and the second image sensor 10b can be reduced.
  • the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b may be different in structure, configuration, performance, or mechanism, but the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19a after being mounted on the imaging element mounting base 1 are different.
  • the upper surface of the lens barrel 19b is preferably located at the same height position in cross-sectional view. Thereby, the imaging module 31 can be reduced in height.
  • the imaging module 31 can be reduced in height.
  • the upper surfaces of the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b are in contact with the external device, for example, when the external device falls, stress from the external device is applied to the first lens barrel 19a and the second lens.
  • the stress receiving area increases, so that the concentration of stress can be relaxed, and the stress is transmitted from the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b, so that the imaging device mounting substrate 1 is cracked or cracked. It is possible to reduce the occurrence of.
  • the imaging module 31 includes the imaging device 21 as shown in the example shown in FIGS. 1A, 1B, 2A, 2B, 5A, and 5B, so that the distance from the second imaging element 10b to the second lens barrel 19b can be increased. Since the size can be increased, the second lens barrel 19b surrounding the second mounting region 4b can be provided with more driving devices, thicker lenses, or more lenses, thereby improving the performance of the imaging module 31. This makes it possible to reduce the height.
  • Imaging element mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 ⁇ Image sensor mounting substrate, imaging device, and imaging module manufacturing method>
  • An example of the manufacturing method shown below is a manufacturing method in which a large number of the substrates 2 are taken and a wiring substrate is used.
  • a ceramic green sheet constituting the substrate 2 is formed.
  • the base body 2 which is an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) sintered body
  • silica (SiO 2 ), magnesia (MgO) or calcia (CaO) as a sintering aid is added to the Al 2 O 3 powder.
  • an appropriate binder, solvent and plasticizer are added, and then the mixture is kneaded to form a slurry.
  • a ceramic green sheet for taking a large number of pieces is obtained by a molding method such as a doctor blade method or a calender roll method.
  • the base 2 when the base 2 is made of, for example, a resin, the base 2 can be formed by molding by a transfer molding method or an injection molding method using a mold that can be molded into a predetermined shape.
  • substrate 2 may be what impregnated resin to the base material which consists of glass fiber like glass epoxy resin, for example.
  • the substrate 2 can be formed by impregnating a base material made of glass fiber with an epoxy resin precursor and thermally curing the epoxy resin precursor at a predetermined temperature.
  • a metal paste is applied or filled into the external circuit connection pad, the internal wiring, and the portion that becomes the through conductor.
  • This metal paste is prepared by adjusting an appropriate viscosity by adding an appropriate solvent and binder to the metal powder made of the above-described metal material and kneading.
  • the metal paste may contain glass or ceramics in order to increase the bonding strength with the substrate 2.
  • the above-mentioned green sheet is processed with a mold or the like.
  • An opening is formed in the green sheet to be the base 2 at a position to be the recess 2 c of the base 2.
  • the opening may be formed in a laminate of a plurality of ceramic green sheet laminates, or the opening is formed in the plurality of ceramic green sheets.
  • a ceramic green sheet laminate may be produced by
  • this ceramic green sheet laminate is fired at a temperature of about 1500 ° C. to 1800 ° C. to obtain a multi-piece wiring substrate in which a plurality of substrates 2 are arranged.
  • the above-described metal paste is fired at the same time as the ceramic green sheet serving as the substrate 2, and the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d, the external circuit It becomes a connection pad, internal wiring, and through conductor.
  • the plating layer may be applied using an electrolytic plating method or an electroless plating method.
  • a Ni plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m may be deposited, or this Ni plating layer and a gold (Au) plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m may be sequentially deposited. .
  • the multiple wiring substrate obtained by firing is divided into a plurality of substrates 2.
  • a dividing groove is formed in a multi-piece wiring substrate along a portion serving as an outer edge of the substrate 2, and the outer edge of the substrate 2 is divided by a method of breaking along the dividing groove and dividing or by a slicing method.
  • a method of cutting along the location can be used.
  • the dividing groove can be formed by cutting smaller than the thickness of the multi-cavity wiring substrate with a slicing device after firing, but the cutter blade is pressed against the ceramic green sheet laminate for the multi-cavity wiring substrate, You may form by cutting smaller than the thickness of a ceramic green sheet laminated body with a slicing apparatus.
  • the first imaging element 10a is mounted on the first mounting area 4a of the base 2 and the second imaging element 10b is mounted on the second mounting area 4b, thereby manufacturing the imaging device 21.
  • the first image sensor 10a and the second image sensor 10b are electrically joined to the base 2 by wire bonding or the like.
  • a second bonding material or the like may be provided on the first imaging element 10 a and the second imaging element 10 b or the base 2 and fixed to the base 2.
  • the lid 12 may be joined by the second joining material 14 after the base 2 is mounted on the first imaging element 10a and the second imaging element 10b.
  • the first lens barrel 19a is mounted so as to surround the first mounting region 4a
  • the second lens barrel 19b is mounted so as to surround the second mounting region 4b.
  • the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b are joined to the base 2 with solder, conductive resin, non-conductive resin, or the like.
  • the imaging element mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 can be manufactured.
  • the imaging device 21 and the imaging module 31 are obtained by the processes (1) to (9). Note that the order of steps (1) to (9) is not specified.
  • an imaging module 31 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 8B.
  • the imaging module 31 according to the present embodiment is different from the imaging module 31 according to the first embodiment in that the shape of the recess 2c is different in a longitudinal sectional view.
  • FIG. 7A shows an embodiment in which the end of the uppermost layer of the recess 2c is projected inward.
  • the substrate 2 is composed of a plurality of layers, and the end of the recess 2c of the substrate 2 is such that the first layer extends from the upper surface to the inside of the recess 2c rather than the second layer. Yes.
  • the concave portion is composed of two layers, but may be composed of three or more layers.
  • the side surface of the concave portion 2c of the second and subsequent layers may be located at the same position as the side surface of the second concave portion 2c in the longitudinal sectional view, or inside the side surface of the second concave portion 2c. Or it may be located outside.
  • a pad or the like is not positioned in the second and subsequent layers, it is possible to further reduce the generation of noise due to light reflection by positioning the pad outside the side surface of the first layer recess 2c.
  • the first layer projecting inward is a block body (laminated body) in which, for example, when the substrate 2 is made of an electrically insulating ceramic material, a plurality of layers are laminated and end portions of the recesses 2c are formed at the same position. May be.
  • the effect of the present invention can be further improved by providing a difference of, for example, 15 ⁇ m or more between the end of the first-layer recess 2c and the end of the second-layer recess 2c.
  • the first layer protrudes inward from the upper surface at the end of the recess 2c of the base 2, so that even when dust or the like is mixed into the recess 2c in the imaging module 31, Can be reduced from adhering to the upper surface of the second image sensor 10b. Therefore, it is possible to reduce the generation of noise due to the adhesion of dust to the image captured by the imaging module 31.
  • the imaging element mounting substrate 1 As a method of manufacturing the imaging element mounting substrate 1 as in the example shown in FIG. 7A, there are the following methods. For example, when the substrate 2 is made of an electrically insulating ceramic material, in the step of providing an opening in a portion that becomes the recess 2c at a predetermined position of the ceramic green sheet that becomes the substrate 2, the ceramic green that becomes the second or subsequent layer After an opening larger than the opening provided in the first ceramic green sheet is provided on the sheet, each ceramic green sheet is pressed and laminated and fired. In this case, the other steps are the same as those in the first embodiment.
  • the base 2 is made of an electrically insulating ceramic material, for example, by manufacturing the first layer so as to protrude inward from the upper surface at the end of the recess 2c of the base 2 as in the example shown in FIG. 7A, In the step of laminating and pressurizing as described above, even if a deviation occurs due to a process error, it is possible to reduce the side surfaces of the second and subsequent recesses 2c from jumping inward from the side surface of the first recess 2c. .
  • FIG. 7B shows an embodiment in which the corners of the end of the recess 2c are rounded.
  • the corners of the end portions of the recesses 2c of the substrate 2 are rounded.
  • the corner of the end of the concave portion 2c of the base 2 is rounded, thereby reducing the occurrence of cracks in the second imaging element 10b even when the second electronic element 10b and the base 2 are in contact with each other. Can be made. Or it becomes possible to reduce that the edge part of the recessed part 2c of the base
  • the imaging element mounting substrate 1 As a method for manufacturing the imaging element mounting substrate 1 as in the example shown in FIG. 7B, there are the following methods. For example, when the base 2 is made of an electrically insulating ceramic material, pressing is performed using a mold whose end is rounded in a step of providing an opening at a predetermined portion of the ceramic green sheet to be the base 2 in the portion that becomes the recess 2c. It is the method of manufacturing. Further, for example, when the base 2 is made of an electrically insulating ceramic material, an end portion is provided after a step of providing an opening in a portion that becomes the concave portion 2c at a predetermined position of the ceramic green sheet that becomes the base 2 and a step of laminating and pressing.
  • FIG. 8A shows an embodiment in which the wall portion of the recess 2c is inclined so as to become smaller from the upper surface toward the lower surface.
  • FIG. 8B shows an embodiment in which the wall portion of the recess 2c is inclined so as to increase from the upper surface toward the lower surface.
  • the side wall of the recess 2c of the base 2 is inclined from the upper end to the lower end. As described above, since the side wall of the recess 2c of the base body 2 is inclined, it is possible to reduce the incident light from the upper surface from being reflected by the side wall of the recess 2c and reaching the light receiving surface of the second image sensor 10b. It becomes.
  • the imaging element mounting substrate 1 As a method of manufacturing the imaging element mounting substrate 1 as in the example shown in FIGS. 8A and 8B, there are the following methods.
  • the example shown in FIG. 8A can be manufactured by pressing from the upper surface side of the base 2 and the example shown in FIG. 8B by pressing from the lower surface side of the base 2.
  • the recess 2c of the base 2 may be formed in the same manner as in FIGS. 7A and 7B.
  • the imaging element mounting substrate 1 as in the example shown in FIG. 8A is a projection of a mold used in a process of providing an opening in a portion that becomes the recess 2c at a predetermined position of the ceramic green sheet that becomes the substrate 2. It can also be created by providing a larger die die that is more concave than the upper punch of the die, punching from the upper surface side of the substrate 2 and processing.
  • the imaging element mounting base 1 as in the example shown in FIG. 8B is a convexity of a mold used in a process of providing an opening in a portion that becomes the concave portion 2 c at a predetermined position of the ceramic green sheet that becomes the base 2. It can also be created by providing a larger die die that is more concave than the upper punch of the mold, punching from the lower surface side of the base 2 and processing.
  • an imaging module 31 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9A and 9B.
  • the imaging module 31 in the present embodiment is different from the imaging module 31 in the first embodiment in that the first imaging element 10a and the second imaging element 10b are different in size.
  • the size of the second imaging device 10b in the thickness direction is larger than the size of the first imaging device 10a in the thickness direction. That is, the second image sensor 10 b is larger in the thickness direction than the first image sensor 10 a and is accommodated in the recess 2 c of the base 2.
  • the height of the upper surface of the second image sensor 10b can be lowered by the height of the recess 2c, and the first lens barrel 19a and the second lens mirror can be reduced. It is possible to align the height with the cylinder 19b at a lower position. Therefore, the imaging module 31 can be reduced in height.
  • an imaging element mounting substrate 1, an imaging device 21, and an imaging module 31 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10A, 10B, 11A, and 11B.
  • the imaging device mounting substrate 1, imaging device 21, and imaging module 31 in this embodiment differ from the imaging module 31 in the first embodiment in that a metal substrate is used as one of the members that constitute the substrate 2. It is a point.
  • 10A and 10B show an embodiment of the imaging element mounting substrate 1 and imaging device 21 in which the lowermost layer of the substrate 2 is a metal substrate.
  • 11A and 11B show an embodiment of the imaging module 31 in which the lowermost layer of the base 2 is a metal substrate.
  • the base 2 of the imaging element mounting substrate 1 of the present embodiment is composed of a plurality of layers, and the lowermost layer of the base 2 is a metal substrate 2d.
  • a portion having an opening serving as a side surface of the concave portion 2c of the base 2 composed of a plurality of layers is referred to as a frame portion 2a, and a metal substrate is referred to as a metal substrate 2d.
  • substrate 2 which consists of a several layer here may be a thing which has two layers, the frame part 2a and the metal substrate 2d.
  • a substrate made of a single layer such as a thin film substrate and a metal substrate 2d, or a substrate made of a frame portion 2a formed by injection molding or molding and a metal substrate 2d is also composed of a plurality of layers. 2.
  • a metal material has a higher thermal conductivity than an inorganic material or an organic material, and a ductility is higher than that of an inorganic material or an organic material, so that the thickness can be reduced.
  • the thermal conductivity for radiating is increased.
  • the distance from the second image sensor 10b to the external device can be further shortened while improving.
  • the imaging element mounting base 1 has been required to be thin in recent years, and the bottom surface of the recess 2c is also thin due to the demand for thinning. For this reason, when the bottom surface of the recess 2c of the imaging element mounting substrate 1 is the metal substrate 2d, the metal substrate 2d has high ductility even when stress is applied from the second lens barrel 19b. It is possible to reduce the occurrence of cracks or cracks on the bottom surface of the recess 2C of the base 1. Therefore, it is possible to reduce the malfunction of the imaging device 21 or the imaging module 31.
  • the imaging element mounting substrate 1 may mount a plurality of imaging elements 10, there is a tendency that the imaging element mounting base 1 becomes larger in one direction (for example, the x-axis direction in the present embodiment).
  • the imaging module or the imaging element mounting base may easily be swelled due to the vibration of the dropping.
  • the bottom surface of the recess 2c of the imaging element mounting substrate 1 is the metal substrate 2d, so that the undulation generated in the imaging element mounting substrate 1 can be reduced. It is possible to reduce the occurrence of cracks or cracks in the substrate 1 for use.
  • the material constituting the metal substrate 2d is, for example, a material having high thermal conductivity.
  • a material having a high thermal conductivity By using a material having a high thermal conductivity, the heat generated when using the imaging device 10 or the heat applied when the frame portion 2a and the metal substrate 2d are bonded by the third bonding material 15 is used. 2d can be easily spread throughout. This makes it possible to cure the third bonding material 15 evenly in the step of curing the third bonding material 15. In addition, it is possible to easily dissipate the heat generated in the imaging device 21 to the outside.
  • the material of the metal substrate 2d examples include stainless steel (SUS: Steel Use Stainless), Fe—Ni—Co alloy, 42 alloy, copper (Cu), and copper alloy.
  • the frame portion 2a is an aluminum oxide sintered body having a thermal expansion coefficient of about 5 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. to 10 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C.
  • the metal substrate 2d is about 10 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C.
  • Stainless steel (such as SUS410 or SUS304) having a thermal expansion coefficient of ⁇ 17 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. can be used.
  • the thermal contraction difference / thermal expansion difference between the frame portion 2a and the metal substrate 2d is reduced, the stress applied between the frame portion 2a and the metal substrate 2d can be reduced. It is possible to reduce the deformation of the metal substrate 2d. As a result, it is possible to reduce the optical axis misalignment between the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b fixed to the first imaging element 10a and the second imaging element 10b and the frame 2a, and the sharpness of the image. Can be maintained well. Moreover, it becomes possible to reduce that a crack or a crack generate
  • the metal substrate 2d is made of a non-magnetic material, so that the metal substrate 2d is reduced from being magnetized by the electronic components mounted on the first image sensor 10a, the second image sensor 10b, or the other base 2. It becomes possible to make it. Therefore, it is possible to reduce the metal substrate 2d from hindering the operation of the first lens barrel 19a or the second lens barrel 19b such as lens driving.
  • the size of one side of the metal substrate 2d is about 3 mm to 10 cm, and follows the size of the frame portion 2a.
  • the thickness of the metal substrate 2d is 0.05 mm or more.
  • the outer edge of the metal substrate 2d may be located inside or overlapping the outer edge of the frame portion 2a in the top view, or may be located outside (overhang) in the top view. Since the outer edge of the metal substrate 2d is located on the inner side or the overlapping position in the top view from the outer edge of the frame portion 2a, the imaging element mounting base 1 can be reduced in size. In addition, since the outer edge of the metal substrate 2d is positioned outside the outer edge of the frame portion 2a in a top view, it is possible to reduce the stress applied to the frame portion 2a from the side surface, which is caused by the stress from the side surface. The occurrence of cracks and the like can be reduced.
  • the first lens barrel 19a and / or the second lens barrel 19b are partially on the metal substrate 2d. It may be joined. As a result, even if stress is applied from the first lens barrel 19a, the second lens barrel 19b, or both, stress can be released to the metal substrate 2d, so that cracks or cracks occur in the frame portion 2a. Can be reduced.
  • the frame part 2a and the metal substrate 2d may be joined by the third joining material 15.
  • a material constituting the third bonding material 15 for example, a thermosetting resin or a brazing material is used.
  • the thermosetting resin used as a material for forming the third bonding material 15 include bisphenol A type liquid epoxy resin.
  • the brazing material used as the material for forming the third bonding material 15 is, for example, solder, lead or glass.
  • the third bonding material 15 may have conductivity, for example.
  • the conductive third bonding material 15 include silver epoxy, solder, anisotropic conductive resin (ACP), anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film), and the like. Since the third bonding material 15 has conductivity, the frame portion 2a and the metal substrate 2d can be electrically bonded. For example, by electrically joining the frame 2a and the metal substrate 2d at the same potential as the ground (ground) electrode, the metal substrate 2d can have a role of a shield that protects the image sensor 10 from external noise. It becomes possible.
  • the imaging element mounting substrate 1 may include a third bonding material 15 made of a resin material between the frame portion 2a and the metal substrate 2d.
  • the third bonding material 15 made of a resin material tends to be softer than the brazing material made of a metal material. Therefore, even if stress is applied to the frame portion 2a from the first lens barrel 19a or the second lens barrel 19b, the impact can be mitigated by the third bonding material 15 made of a resin material. It is possible to reduce the occurrence of cracks or cracks.
  • the third bonding material 15 made of a resin material tends to be relatively soft. As a result, even if the swell is transmitted from the external device to the imaging element mounting substrate 1, the movement follows the movement. For this reason, it becomes possible to reduce the possibility of peeling between the metal substrate 2d and the frame portion 2a.
  • the frame 2a when the frame 2a is made of an electrically insulating ceramic material, the frame 2a can be produced by the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the metal substrate 2d is manufactured by punching or etching using a stamping mold on a plate made of a metal material.
  • the metal substrate 2d is made of a metal material such as Fe—Ni—Co alloy, 42 alloy, Cu or copper alloy, a nickel plating layer and a gold plating layer may be deposited on the surface thereof. . Thereby, the oxidative corrosion of the surface of the metal substrate 2d can be effectively reduced.
  • the third bonding material 15 is a paste-like thermosetting resin (adhesive member) applied to one or both bonding surfaces of the insulating substrate 2 and the metal substrate 2d by a screen printing method, a dispensing method, or the like. Then, after the thermosetting resin is dried, the bonding material is thermoset by passing through a tunnel-type atmosphere furnace or oven in a state where the insulating substrate 2 and the metal substrate 2d are stacked, and pressurizing and heating. The insulating substrate 2 and the metal substrate 2d are firmly bonded.
  • the third bonding material 15 includes, for example, a main agent made of bisphenol A type liquid epoxy resin, bisphenol F type liquid epoxy resin, phenol novolak type liquid resin, etc., a filler made of spherical silicon oxide, tetrahydromethyl phthalic anhydride, etc. It is obtained by adding a carbon powder or the like as a curing agent mainly composed of an acid anhydride or the like and a coloring agent, and mixing or kneading them using a centrifugal stirrer or the like to obtain a paste.
  • the third bonding material 15 include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol A modified epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, and special novolac type epoxy resins.
  • Epoxy derivatives such as phenol derivative epoxy resin and bisphenol skeleton type epoxy resin with addition of curing agent such as imidazole, amine, phosphorus, hydrazine, imidazole adduct, amine adduct, cationic polymerization or dicyandiamide Etc. can be used.
  • the first imaging device 10a and the second imaging device 10b are mounted, and the imaging device 21 can be manufactured.
  • the imaging module 31 can be manufactured by mounting the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b.
  • an imaging element mounting substrate 1, an imaging device 21, and an imaging module 31 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12A and 12B.
  • the imaging element mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 in this embodiment differ from the imaging device mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 in the fourth embodiment on the lower surface of the substrate 2.
  • the metal substrate 2d is used.
  • the base 2 is composed of a plurality of layers, a frame 2a, a base 2b positioned on the lower surface of the frame 2a, a metal substrate 2d positioned on the lower surface of the base 2b, It is composed of Hereinafter, a flat layer located on the lower surface of the frame portions 2a and 2a is a base portion 2b, and a metal substrate is a metal substrate 2d.
  • the base body 2 is composed of the frame portion 2a, the base portion 2b, and the metal substrate 2d, so that compared with the fourth embodiment, the base portion 2b has the internal wiring, In particular, it is possible to provide a larger wiring and pattern connected to the power source or the ground. Therefore, it is possible to improve electrical characteristics while improving heat dissipation with the metal substrate 2d. As a result, it is possible to maintain or improve the electrical characteristics while partially improving the heat dissipation properties (second mounting region 4b). Therefore, it is possible to reduce the possibility that noise is generated in the image captured by the imaging module 31.
  • the metal substrate 2d can have a reinforcing effect even when stress is applied from the second lens barrel 19b. Therefore, it is possible to improve the strength of the base portion 2b that becomes the bottom surface of the concave portion 2c of the imaging element mounting substrate 1. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of cracks or cracks in the base 2b that is the bottom surface of the recess 2c.
  • the frame portion 2a and the base portion 2b are made of an electrically insulating ceramic material
  • the frame portion 2a and the base portion 2b can be formed by the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the metal substrate 2d is created by the manufacturing method described in the fourth embodiment.
  • the frame 2a, the base 2b, and the metal substrate 2d are joined by the manufacturing method described in the fourth embodiment.
  • the frame 2a and the base 2b may be laminated and pressed first, and may be integrated by simultaneous sintering.
  • the first imaging device 10a and the second imaging device 10b are mounted, and the imaging device 21 can be manufactured.
  • the imaging module 31 can be manufactured by mounting the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b.
  • an imaging element mounting substrate 1 according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13A and 13B.
  • the imaging module 31 according to this embodiment is different from the imaging module 31 according to the first embodiment in that a flexible substrate 2e is used for a part of the base body 2.
  • the base 2 is composed of a plurality of layers, and the lowermost layer of the base 2 is a flexible substrate 2e. Since the lowermost layer of the base 2 of the imaging module 31 is the flexible substrate 2e as in the present embodiment, the size can be reduced as compared with the case where the flexible substrate 2e is connected to the upper surface of the imaging element mounting base 1. Further, the upper surface of the imaging element mounting substrate 1 on which the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, the fourth electrode pad 3d, the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b are located. Compared to the above, it is easy to secure a connection region on the lower surface, and it is possible to connect the imaging element mounting substrate 1 and the flexible substrate 2e with lower resistance.
  • the flexible substrate 2e may be electrically connected to an external device.
  • an imaging element mounting substrate 1, an imaging device 21, and an imaging module 31 according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14A and 14B.
  • the imaging device mounting substrate 1, imaging device 21, and imaging module 31 in the present embodiment differ from the imaging device mounting substrate 1, imaging device 21, and imaging module 31 in the fourth embodiment in that the substrate 2 is a frame portion.
  • the flexible substrate 2e is located between 2a and the metal substrate 2d.
  • the substrate 2 of the imaging device mounting substrate 1 of the present embodiment is composed of a plurality of layers, and includes a frame portion 2a having an opening serving as a side surface of the recess 2c and a metal substrate 2d serving as a bottom surface of the recess 2c. And the flexible substrate 2e which has a through-hole in the location used as the recessed part 2c is located between the frame part 2a and the metal substrate 2d.
  • the base body 2 has the flexible substrate 2e having a through hole at a part of the base body 2 where the concave portion 2c is formed, so that the external device and the imaging element mounting base body 1 are electrically connected.
  • the linear distance between the second image sensor 10b and the external device can be reduced without using the flexible substrate 2e. Therefore, when the imaging module 31 is operated to dissipate the heat generated in the second electronic element 10b, it is possible to improve the thermal conductivity for dissipating heat.
  • the flexible substrate 2e generally uses a copper material as internal wiring in many cases.
  • the base body 2 has the flexible substrate 2e having the internal wiring made of a copper material, it is possible to further improve the base body 2 electrical characteristics. As a result, it is possible to maintain and improve electrical characteristics while further improving heat dissipation. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of noise in the image captured by the imaging module 31.
  • the flexible substrate 2e is flexible. Therefore, even when a stress is applied from the lower surface of the imaging element mounting substrate 1, the flexible substrate 2e can absorb the stress. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of cracks or cracks in the frame portion 2a. Further, it is possible to reduce the deformation of the metal substrate 2d due to the stress applied from the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b.
  • the metal substrate 2d has a role of reinforcing, and the undulation of the base 2 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of cracks or cracks in the imaging element mounting substrate 1. Furthermore, it is possible to reduce the occurrence of peeling between the frame portion 2a and the flexible substrate 2e.
  • the flexible substrate 2e is electrically joined to the frame 2a, and may have a role of an external circuit that is electrically connected to an external device.
  • the flexible substrate 2e has a base film, for example.
  • a material for forming the base film an insulator made of a resin such as a polyimide film is used.
  • the flexible substrate 2e has a conductive layer on the upper surface of the base film.
  • the conductive layer is made of copper, aluminum, gold, nickel, or an alloy containing at least one metal material selected from these.
  • a plating layer may be located on the exposed surface of the conductive layer. According to this configuration, oxidation can be reduced by protecting the exposed surface of the conductive layer. Further, according to this configuration, the electrical connection between the insulating substrate 2 and the conductive layer can be improved.
  • the plating layer for example, a Ni plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m may be deposited, or this Ni plating layer and a gold (Au) plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m may be sequentially deposited. Good. Furthermore, Sn plating may be performed on the plating layer.
  • the flexible substrate 2e has a cover film located on the upper surface of the conductive layer.
  • the cover film is a film for protecting the surface of the conductive layer.
  • the second bonding material is applied to one side of a film made of a resin material such as a polyimide film, and the conductive layer other than the portion electrically connected to the frame portion 2a. Located on the surface. At this time, the flexible substrate 2e and the frame portion 2a may be connected by the conductive third bonding material 15.
  • the third bonding material 15 for bonding the frame portion 2a, the flexible substrate 2e, and the metal substrate 2d is made of a material that is not easily denatured by heat applied in the mounting process of the first image sensor 10a and the second image sensor 10b. May be.
  • a third bonding material 15 is bisphenol A liquid epoxy resin or polyimide resin. In this case, peeling of the frame 2a, the flexible substrate 2e, and the metal substrate 2d in the mounting process of the first image sensor 10a and the second image sensor 10b can be satisfactorily reduced.
  • the third bonding material 15 may be conductive, and the frame body 2a and the flexible substrate 2e, or the flexible substrate 2e and the metal substrate 2d may be electrically bonded. At this time, by setting the ground potential of the frame portion 2a and the metal substrate 2d to the same ground potential via a part of the internal wiring of the flexible substrate 2e, the first image sensor 10a and the second image sensor 10b are externally connected. It becomes possible to give the metal substrate 2d the role of a shield that protects against noise.
  • the conductive third bonding material 15 is, for example, silver epoxy, solder, anisotropic conductive resin (ACP), anisotropic conductive film (ACF), or the like. Further, the third bonding material 15 for bonding the frame 2a and the flexible substrate 2e and the third bonding material 15 for bonding the flexible substrate 2e and the metal substrate 2d may be different or the same. Good.
  • a part of the outer edge of the flexible substrate 2e is located inside the outer edge of the frame portion 2a in a top view. Since a part of the outer edge of the flexible substrate 2e is located at the same position or on the inner side as the outer edge of the frame 2a, all the references of the outer shape of the imaging element mounting substrate 1 can be unified with the outer edge of the frame 2a. It becomes possible. Therefore, it is possible to further reduce the size of the imaging element mounting substrate 1 and at the same time easily unify the outer dimensions of the imaging element mounting substrate 1. Further, a part of the outer edge of the flexible substrate 2a may be located outside the outer edge of the frame portion 2a in a top view.
  • the imaging element mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 as in the example shown in FIGS. 14A and 14B, there are the following methods.
  • the frame 2a is made of an electrically insulating ceramic material
  • the frame 2a can be manufactured by the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the metal substrate 2d is manufactured by the manufacturing method described in the fourth embodiment.
  • the flexible substrate 2e undergoes, for example, a step of forming a photoresist layer on a substrate made of polyimide and a step of adhering a polyimide cover film to the upper surface of a circuit pattern formed on the substrate in a DES (Development Etching Stripping) step or the like. Can be created.
  • DES Development Etching Stripping
  • the frame portion 2a, the metal substrate 2d, and the flexible substrate 2e are joined. Thereafter, as described in the first embodiment, it is possible to mount the first image sensor 10a and the second image sensor 10b to produce the image pickup apparatus 21. Finally, as described in the first embodiment, the imaging module 31 can be manufactured by mounting the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b.
  • an imaging element mounting substrate 1, an imaging device 21, and an imaging module 31 according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15A and 15B.
  • the imaging device mounting substrate 1, imaging device 21, and imaging module 31 in the present embodiment differ from the imaging device mounting substrate 1, imaging device 21, and imaging module 31 in the first embodiment in that the substrate 2 is on the upper surface.
  • the second base 5 is located.
  • the base body 2 of the imaging element mounting base body 1 of the present embodiment has a second base body 5 positioned on the upper surface, and the second base body 5 is the first mounting area 4a, the second mounting area 4b, or the first mounting area 4a.
  • the through hole is located at a position overlapping the second mounting region 4 in a top view. Even in such a configuration, the second imaging element 10b is located at a lower position in cross-sectional view than the first imaging element 10a. Therefore, the second lens barrel 19b is formed from the upper surface of the second imaging element 10b mounted in the recess 2c. It is possible to increase the distance up to the first imaging element 10a.
  • the thickness of the second lens barrel 19b is increased, or a mechanism is added to the second lens barrel 19b. It is possible to reduce the increase in size in the height direction. Therefore, the thickness of each lens barrel 19 can be minimized, and the height of the imaging module 31 can be reduced.
  • the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b can be viewed from the upper surfaces of the first image sensor 10a and the second image sensor 10b. Can be adjusted using the second substrate 5. Therefore, even if the pixels or types of the first image sensor 10a and the second image sensor 10b are different, the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b can be shared. Therefore, it is possible to reduce an increase in the cost of the imaging module 31.
  • Examples of the electrically insulating ceramic used as a material for forming the second substrate 5 include an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, an aluminum nitride sintered body, and silicon nitride. A quality sintered body or a glass ceramic sintered body is included.
  • Examples of the resin used as a material for forming the second base 5 include an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, or a fluorine resin.
  • Examples of the fluorine-based resin include a polyester resin or a tetrafluoroethylene resin.
  • the second substrate 5 may be formed by laminating a plurality of insulating layers made of the above-described materials.
  • the insulating layer forming the second substrate 5 may be formed of two insulating layers as shown in FIGS. 15A and 15B, or may be formed of a single layer, three or more insulating layers. Good.
  • the second base 5 has a structure having a through hole at a position that is approximately the same size as the base 2 and overlaps the first mounting region 4a and the second mounting region 4b as in the example shown in FIGS. 15A and 15B. Also good. With this configuration, the heights of both the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b can be adjusted. At this time, the positions of the upper surfaces of the second base body 5 at a position overlapping the first lens barrel 19a in a top view and the second base body 5 at a position overlapping the second lens barrel 19b in a top view are in a longitudinal sectional view. May be different. With this configuration, the first lens barrel 19a and the second lens barrel 19b to be shared can be selected more flexibly.
  • the second base body 5 may be configured to have a through hole at a position that is smaller than the base body 2 and overlaps either the first mounting area 4a or the second mounting area 4b.
  • the base 2 and the second base 5 may be made of the same material, or may be made of different materials. Since the base 2 and the second base 5 are made of the same material, for example, when the base 2 and the second base 5 are made of electrically insulating ceramics, it is possible to bond more firmly by sintering. In addition, the physical properties of the base 2 and the second base 5 can be made different, and the manufacturing efficiency can be improved.
  • the second substrate 5 has auxiliary electrode pads 3e on the upper surface, and each of the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, and the fourth electrode pad 3d located on the upper surface of the substrate 2 is provided. And may be electrically connected.
  • an internal wiring formed between the internal layers or between the insulating layers and a through conductor that connects the internal wirings up and down may be located inside the second base 5.
  • the conductor may be exposed on the surface of the second base 5.
  • the internal wiring or the through conductor may be electrically connected to the auxiliary electrode pad 3e and each of the first electrode pad 3a, the second electrode pad 3b, the third electrode pad 3c, and the fourth electrode pad 3d.
  • the first mounting region 4a and the second mounting region 4b may be considered as a portion surrounded by the corresponding auxiliary pad 3e.
  • the auxiliary electrode pad 3e, the internal wiring located on the second base 5 and the through conductor located on the second base 5 are made of tungsten (W), molybdenum when the second base 5 is made of electrically insulating ceramics. (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), copper (Cu), or an alloy containing at least one metal material selected from these may be used.
  • the auxiliary electrode pad 3e, the internal wiring located on the second base 5 and the through conductor located on the second base 5 are made of copper (Cu), gold (when the second base 5 is made of resin, Au), aluminum (Al), nickel (Ni), molybdenum (Mo), titanium (Ti), or an alloy containing at least one metal material selected from these.
  • the plating layer is located on the exposed surface of the auxiliary electrode pad 3e, the internal wiring located on the second base 5 and the through conductor located on the second base 5.
  • the auxiliary electrode pad 3e, the internal wiring located on the second base 5 and the exposed surface of the through conductor located on the second base 5 can be protected to reduce oxidation.
  • the auxiliary electrode pad 3e and the first image sensor 10a or the second image sensor 10b can be well electrically connected via the first bonding material 13 such as wire bonding, It is possible to improve the bonding strength.
  • a Ni plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m may be deposited, or this Ni plating layer and a gold (Au) plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m may be sequentially deposited. Good.
  • the imaging element mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 as in the example shown in FIGS. 15A and 15B, there are the following methods.
  • the base 2 and the second base 5 are made of the same material, the base 2 and the second base 5 are created by the manufacturing method described in the first embodiment.
  • the base body 2 and the second base body 5 are electrically insulating ceramics, a ceramic green sheet to be the base body 2 and a ceramic green sheet to be the second base body 5 in the step of stacking and pressing , And may be sintered and formed at the same time.
  • you may join through another member.
  • the auxiliary electrode pad 3e it is possible to electrically connect the base 2 and the second base 5 by using a conductive material for the other members.
  • the base 2 and the second base 5 are made of different materials, the base 2 and the second base 5 can be manufactured by bonding each other through another member or the like. At this time, when the auxiliary electrode pad 3e is provided, the base 2 and the second base 5 can be electrically connected by using a conductive material for the other members.
  • an imaging element mounting substrate 1, an imaging device 21, and an imaging module 31 according to a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the imaging device mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 in the present embodiment differ from the imaging device mounting substrate 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 in the first embodiment in that the first substrate 2 has the first feature.
  • a second recess 2f smaller than the first mounting area 4a is located at a position overlapping the mounting area 4a, and the electronic component 11 is mounted in the second recess 2f.
  • a second recess 2f smaller than the first mounting region 4a is located at a position overlapping the first mounting region 4a.
  • the electronic component 11 is accommodated in the second recess 2f, and the first imaging element 10a is mounted so as to block a part of the second recess 2f.
  • the imaging device 31 and the imaging module 31 are required to include the electronic component 11 in addition to the first imaging element 10a and the second imaging element 10b.
  • the first image sensor 10a is mounted on the upper surface of the base 2, and the second image sensor 10b is located at a lower position in cross-sectional view than the first image sensor 10a. For this reason, it is possible to provide a larger distance from the upper surface of the second imaging element 10b mounted in the recess 2c to the second lens barrel 19b than the first imaging element 10a. As a result, even if the number of the second lens barrels 19b is increased in the second imaging element 10b, the thickness of the second lens barrel 19b is increased, or a mechanism is added to the second lens barrel 19b. It is possible to reduce the increase in size in the height direction. Therefore, the thickness of each lens barrel 19 can be minimized, and the imaging module 31 can be reduced in height and size.
  • the electronic component 11 is, for example, a passive component such as a chip capacitor, an inductor, or a resistor, or an active component such as an OIS (Optical Image Stabilization), a signal processing circuit, or a gyro sensor. These electronic components 11 are connected to the wiring located on the base 2 by a bonding material such as solder, conductive resin, and wire bond. Note that these electronic components 11 may be connected to the first image sensor 10a and the second image sensor 10b via internal wiring or the like located on the base 2.
  • a bonding material such as solder, conductive resin, and wire bond.
  • the imaging device 21 may fill the second recess 2f with a sealing material or the like after the electronic component 11 is mounted.
  • the first image sensor 10a is deformed at a position where the first image sensor 10a and the second recess 2f overlap each other when viewed from above, and mounting failure or position at the time of mounting It is possible to reduce the occurrence of deviation.
  • the second method is the same as the recess 2 c in the manufacturing method described in the first embodiment. It becomes possible to manufacture by producing the recess 2f.
  • an imaging element mounting substrate 1 and an imaging apparatus 21 according to a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17A and 17B.
  • the imaging element mounting substrate 1 and the imaging device 21 according to the present embodiment differ from the imaging element mounting substrate 1 and the imaging device 21 according to the ninth embodiment in that the first mounting region 4a of the substrate 2 overlaps the first mounting area 4a.
  • the second recessed portion 2f that is larger than the one mounting area 4a is located, and the recessed portion 2c is located at a position overlapping the second recessed portion 2f.
  • the substrate 2 of the imaging device mounting substrate 1 of the present embodiment has a second recess 2f located at a position overlapping the first mounting region 4a and the second mounting region 4b, and the recess 2c is located inside the second recess 2f. Is located.
  • the imaging device 21 of the present embodiment the electronic component 11 is accommodated in the second recess 2f, and the first imaging element 10a is mounted so as to block a part of the second recess 2f.
  • the imaging device mounting base 1, the imaging device 21, and the imaging module 31 can be downsized as compared with the case where the electronic component 11 is provided on the upper surface of the base 2.
  • the first image pickup device 10a is mounted on the upper surface of the base 2, and the second image pickup device 10b is positioned lower than the first image pickup device 10a in the cross-sectional view. It is possible to provide a larger distance from the upper surface of the second image sensor 10b to the second lens barrel 19b than the first image sensor 10a. As a result, even if the number of the second lens barrels 19b is increased in the second imaging element 10b, the thickness of the second lens barrel 19b is increased, or a mechanism is added to the second lens barrel 19b. It is possible to reduce the increase in size in the height direction. Therefore, the thickness of each lens barrel 19 can be minimized, and the imaging module 31 can be reduced in height and size.

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Abstract

撮像素子実装用基体は、基体と、第１電極パッドおよび第２電極パッドと、第３電極パッドおよび第４電極パッドとを備えている。基体は、上面に第１撮像素子が実装される第１実装領域と、第２撮像素子が実装される第２実装領域とを有する。第１電極パッドおよび第２電極パッドは、基体の上面に、第１実装領域が間に位置している。第３電極パッドおよび第４電極パッドは、基体の上面に、第２実装領域が間に位置している。基体の上面には、第３電極パッドと第４電極パッドとの間に凹部を有しており、第２実装領域は凹部の底面に位置している。

Description

撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール
　本発明は、撮像素子、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device：以下、ＣＣＤと示す）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：以下、ＣＭＯＳと示す）型等が実装される撮像素子実装用基体および撮像装置ならびに撮像モジュールに関するものである。
　従来、絶縁層からなる基体を有する撮像素子実装用基体が知られている。また、このような撮像素子実装用基体は撮像素子が実装された撮像装置が知られている（特開２０１６－９２４３６号公報参照）。
　特開２０１６－９２４３６号公報に開示された技術では、近年の撮像素子実装用基体は多機能化の要求に伴い、撮像素子が２個実装される場合があり、２個の撮像素子はそれぞれ画素数が異なる場合、または求められる特性が異なる場合がある。このとき、各撮像素子の上面に実装されるレンズ鏡筒は撮像素子の機能または求められる特性によって、必要とされるレンズの枚数・機構等が異なってくる。
　本発明の１つの態様に係る撮像素子実装用基体は、基体と、第１電極パッドおよび第２電極パッドと、第３電極パッドおよび第４電極パッドとを備えている。基体は、上面に第１撮像素子が実装される第１実装領域と、第１実装領域と間を空けて位置した第２撮像素子が実装される第２実装領域とを有する。第１電極パッドおよび第２電極パッドは、基体の上面に、第１実装領域が間に位置している。第３電極パッドおよび第４電極パッドは、基体の上面に、第１電極パッドおよび第２電極パッドと間を空けるとともに第２実装領域が間に位置している。基体の上面には、第３電極パッドと第４電極パッドとの間に凹部を有しており、第２実装領域は凹部の底面に位置している。
　本発明の１つの態様に係る撮像装置は、上記撮像素子実装用基体と、前記撮像素子実装用基体の前記第１実装領域に実装された第１撮像素子と、前記撮像素子実装用基体の前記第２実装領域に実装された第２撮像素子とを備えている。
　本発明の１つの態様に係る撮像モジュールは、上記撮像装置と、前記撮像装置の上面に接合された、前記第１実装領域を取り囲む第１レンズ鏡筒と、前記撮像装置の上面に接合された、前記第２実装領域を取り囲む第２レンズ鏡筒とを備えている。
図１Ａは本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基体および撮像装置の外観を示す上面図であり、図１Ｂは図１ＡのＡ－Ａ線に対応する縦断面図である。 図２Ａは本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像装置の外観を示す上面図であり、図２Ｂは図２ＡのＢ－Ｂ線に対応する縦断面図である。 図３Ａは本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図３Ｂは図３ＡのＣ－Ｃ線に対応する縦断面図である。 図４Ａは本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図４Ｂは図４ＡのＤ－Ｄ線に対応する縦断面図である。 図５Ａは本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像装置の外観を示す上面図であり、図５Ｂは図５ＡのＥ－Ｅ線に対応する縦断面図である。 図６Ａは本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図６Ｂは図６ＡのＦ－Ｆ線に対応する縦断面図である。 図７Ａは本発明の第２の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す縦断面図であり、図７Ｂは本発明の第２の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す縦断面図である。 図８Ａは本発明の第２の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す縦断面図であり、図８Ｂは本発明の第２の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す縦断面図である。 図９Ａは本発明の第３の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図９Ｂは図９ＡのＧ－Ｇ線に対応する縦断面図である。 図１０Ａは本発明の第４の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体および撮像装置の外観を示す上面図であり、図１０Ｂは図１０ＡのＨ－Ｈ線に対応する縦断面図である。 図１１Ａは本発明の第４の実施形態に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図１１Ｂは図１１ＡのＪ－Ｊ線に対応する縦断面図である。 図１２Ａは本発明の第５の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図１２Ｂは図１２ＡのＫ－Ｋ線に対応する縦断面図である。 図１３Ａは本発明の第６の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図１３Ｂは図１３ＡのＬ－Ｌ線に対応する縦断面図である。 図１４Ａは本発明の第７の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図１４Ｂは図１４ＡのＭ－Ｍ線に対応する縦断面図である。 図１５Ａは本発明の第８の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す上面図であり、図１５Ｂは図１５ＡのＮ－Ｎ線に対応する縦断面図である。 図１６は本発明の第９の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体を備えた撮像モジュールの外観を示す縦断面図である。 図１７Ａは本発明の第１０の実施形態の態様に係る撮像素子実装用基体および撮像装置の外観を示す上面図であり、図１７Ｂは図１７ＡのＰ－Ｐ線に対応する縦断面図である。
　　　＜撮像素子実装用基体および撮像装置の構成＞
　以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、撮像素子実装用基体の第１実装領域に第１撮像素子、および第２実装領域に第２撮像素子が実装された構成を撮像装置とする。また、撮像素子実装用基体のそれぞれの撮像素子の上面側に位置したそれぞれのレンズ鏡筒を有する構成を撮像モジュールとする。撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュールは、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方とする。
　　（第１の実施形態）
　図１Ａ～図６Ｂを参照して本発明の第１の実施形態における撮像装置２１、および撮像素子実装用基体１について説明する。図１Ａおよび図１Ｂでは、蓋体１２及びそれに付随する図面を削除した撮像装置２１を、図２Ａ、図２Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂでは、蓋体１２およびそれに付随する部品を記載した撮像装置２１を、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図６Ａ及び図６Ｂでは撮像モジュール３１を示している。
　撮像素子実装用基体１の基体２は、上面に第１撮像素子１０ａが実装される第１実装領域４ａと、第１実装領域４ａと間を空けて位置した第２撮像素子１０ｂが実装される第２実装領域４ｂとを有する。基体２は上面に、第１実装領域４ａが間に位置した、第１電極パッド３ａおよび第２電極パッド３ｂを有する。基体２は上面に、第１電極パッド３ａおよび第２電極パッド３ｂと間を空けるとともに第２実装領域４ｂが間に位置した、第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄを有する。基体２の上面には、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄとの間に凹部２ｃを有しており、第２実装領域４ｂの一部は凹部２ｃの底面に位置している。
　撮像素子実装用基体１の基体２は、上面に第１撮像素子１０ａが実装される第１実装領域４ａと、第１実装領域４ａと間を空けて位置した第２撮像素子１０ｂが実装される第２実装領域４ｂとを有する。基体２を構成する絶縁層の材料は例えば、電気絶縁性セラミックスまたは樹脂（例えば、プラスティックス）等が含まれる。
　基体２を形成する材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等が含まれる。基体２を形成する材料として使用される樹脂としては例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等である。フッ素系樹脂としては例えば、四フッ化エチレン樹脂等が含まれる。
　基体２は、前述した材料を含む絶縁層を複数上下に積層していてもよい。基体２は、図１Ｂに示すように６層の絶縁層から形成されていてもよいし、単層、２層～５層または７層以上の絶縁層から形成されていてもよい。基体２を形成する絶縁層が６層以上であると、基体２に十分な厚みと配線エリアを確保することが可能となる。よって、基体２の電気的特性を向上するとともに基体２の反り、クラックまたは割れを低減することが可能となる。また、基体２を形成する絶縁層が５層以下であるとき、基体２の薄型化が可能となる。
　基体２は例えば、1辺の大きさは３ｍｍ～１０ｃｍ程度であり、平面視において基体２が四角形状であるとき正方形であってもよいし長方形であってもよい。また例えば、基体２の厚みは０．２ｍｍ以上であってもよい。
　また、基体２の上面、側面または下面に、外部回路接続用パッドが位置していてもよい。外部回路接続用パッドは、基体２と外部回路基体、あるいは撮像装置２１と外部回路基体とを電気的に接続するものである。
　撮像素子実装用基体１は第１撮像素子１０ａが実装される第１実装領域４ａと第２撮像素子１０ｂが実装される第２実装領域４ｂを有する。ここで、第１実装領域４ａまたは第２実装領域４ｂは少なくとも１つの第１撮像素子１０ａまたは第２撮像素子１０ｂが実装される領域であり、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂ以外の電子部品、または半導体素子等が実装されていてもよい。
　撮像素子実装用基体１の基体２は、上面に、第１実装領域４ａが間に位置した、第１電極パッド３ａおよび第２電極パッド３ｂを有する。また、撮像素子実装用基体１の基体２は上面に、第１電極パッド３ａおよび第２電極パッド３ｂと間を空けるとともに第２実装領域４ｂが間に位置した、第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄを有する。
　第１実装領域４ａは第１電極パッド３ａおよび第２電極パッド３ｂの間に位置している。言い換えると、第１電極パッド３ａおよび第２電極パッド３ｂの内側端部または外側端部に囲まれた領域が第１実装領域４ａとなる。また、第１実装領域４ａは少なくとも第１撮像素子１０ａと同程度もしくはそれ以上の大きさであればよい。
　第２実装領域４ｂは第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄの間に位置している。言い換えると、第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄの内側端部または外側端部に囲まれた領域が第２実装領域４ｂとなる。また、第２実装領域４ｂは少なくとも第２撮像素子１０ｂと同程度もしくはそれ以上の大きさであればよい。
　第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄとは、第１撮像素子１０ａまたは第２撮像素子１０ｂとワイヤーボンディングで電気的に接合される領域のことであり、基体２の外側または内側へ伸びていてもよい。例えば第２電極パッド３ｂと第３電極パッド３ｃとは配線上はつながっているが、上述したワイヤーボンディングされる領域が間を位置していれば、それぞれ領域を第２電極パッド３ｂと第３電極パッド３ｃとしてもよい。
　基体２の内部には、内部または各絶縁層の間に、内部配線、内部配線同士を上下に接続する貫通導体が位置していてもよく、これら内部配線または貫通導体は、基体２の表面に露出していてもよい。この内部配線または貫通導体によって、外部回路接続用パッド、第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄが電気的に接続されていてもよい。
　第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体は、基体２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成っていてもよい。また、第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体は、基体２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成っていてもよい。
　第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体の露出表面には、めっき層が位置している。この構成によれば、第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体の露出表面を保護して酸化を低減させることができる。また、この構成によれば、第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄと第１撮像素子１０ａまたは、第２撮像素子１０ｂとをワイヤーボンディング等の第１接合材１３を介して良好に電気的接続することができる。また、接合強度を向上させることが可能となる。めっき層は、例えば、厚さ０．５μｍ～１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ～３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
　撮像素子実装用基体１の基体２は、基体２の上面には、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄとの間に凹部２ｃを有しており、第２実装領域４ｂの一部は凹部２ｃの底面に位置している。凹部２ｃを含む基体２は、図１Ａ～図２Ｂに示す例の様に、開口部を有する枠部２ａとその下面に接合され、または焼結等で一体化している基部２ｂとを有することで形成されていてもよい。
　ここで、凹部２ｃは、例えば基体２の絶縁層に開口部を位置させることで形成することが可能となる。このとき、図１Ａ～図４Ｂに示す例の様に凹部２ｃを形成する絶縁層の開口部の大きさを異ならせ上面に段差部を形成してもよいし、図５Ａ～図６Ｂに示す例の様に、開口部の大きさは１つだけであってもよい。また、凹部２ｃ内部または凹部２ｃの底面に第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄが位置していてもよい。また、例えば凹部２ｃを形成する絶縁層の開口部の大きさを異ならせて段差部を形成し、段差部の一部に第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄが位置していてもよいし、第３電極パッド３ｃおよび第４電極パッド３ｄは基体２の上面に位置していてもよい。
　本実施形態では、基体２の上面には、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄとの間に凹部２ｃを有しており、第２実装領域４ｂの一部は凹部２ｃの底面に位置している。これにより、要求された画像数が第１撮像素子１０ａと第２撮像素子１０ｂで異なっていたとしても、レンズとの各撮像素子１０との距離を異なるものにすることができる。このため、凹部２ｃに実装された第２撮像素子１０ｂの上面から第２レンズ鏡筒１９ｂまでの距離を第１撮像素子１０ａと比較して大きく設けることが可能となる。このことで、第２撮像素子１０ｂにおいて第２レンズ鏡筒１９ｂの枚数を多くする、第２レンズ鏡筒１９ｂの厚みを厚くする、または第２レンズ鏡筒１９ｂに機構をつける等しても、高さ方向の大きさの増加を低減させる事が可能となる。よって、それぞれのレンズ鏡筒１９の厚みを最小限にすることができ、撮像モジュール３１の低背化が可能となる。
　また、それぞれの撮像素子１０（第１撮像素子１０ａ、第２撮像素子１０ｂ）において求められる放熱性が異なる場合がある。そのため、撮像素子実装用基体１は部分的でも放熱性をより向上させることが求められていた。さらに、撮像素子実装用基体１は電気特性の向上も放熱性と同様に求められる場合があった。
　これに対し、本実施形態では、基体２の上面には、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄとの間に凹部２ｃを有しており、第２実装領域４ｂの一部は凹部２ｃの底面に位置している。このことで、第１撮像素子１０ａの下面から基体２の下面までの直線距離と第２撮像素子１０ｂの下面から基体２の下面までの直線距離は、第２撮像素子１０ｂの方が小さくなる。これにより、撮像素子１０を複数（２個）用いる場合に、より発熱量の多い第２撮像素子１０ｂを凹部２ｃに実装することで、撮像モジュール３１が外部機器などに接するように設置された場合に、第１実装領域４ａと比較すると第２実装領域４ｂの方が外部機器へ熱を逃がし易くなる。その結果として撮像モジュール３１としての放熱性の向上が可能となる。よって、撮像モジュール３１を使用した際の発熱で画像にノイズが発生する等のおそれを低減させることが可能となる。
　また、第１実装領域４ａの高さ方向の大きさは第２実装領域４ｂの高さ方向の大きさと比較すると大きくなる。これにより、より多くの電源またはグランドと接合される内部配線をより多く設けることが可能となる。その結果撮像素子実装用基体１における電気特性の向上を図ることが可能となる。
　上述した２点の効果により、本発明に示す撮像素子実装用基体１では、複数の撮像素子１０が実装される撮像素子実装用基体１において、部分的に放熱性を向上させつつ電気特性の維持向上が可能となる。よって、撮像モジュール３１で撮像した画像にノイズが発生する等の可能性を低減させることが可能となる。
　なお、本実施形態において、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂの機能性、求められる特性等は指定しないが、第２撮像素子１０ｂが第１撮像素子１０ａと比較して高い機能性の要求、または高機能により熱量が大きい素子を採用することにより本発明の効果を十分に発揮することが可能となる。
　撮像素子実装用基体１の第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄは図１Ａ～図４Ｂに示す例の様に凹部２ｃの段差部に位置していても良いし、図５Ａ～図６Ｂに示す例の様に基体２の上面に位置していてもよいし、凹部２ｃの底面に位置していてもよい。第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄは図１Ａ～図４Ｂに示す例の様に凹部２ｃの段差部に位置していることで、基体２の上面から蓋体１２までの高さをより小さくすることが可能となる。これにより、使用する第２接合材１４の量の低下および蓋体１２の高さの安定化が可能となる。また、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄは図５Ａ～図６Ｂに示す例の様に基体２の上面に位置している。これにより、使用する第１接合材１３の量を低減させることが可能となり、コストの低減が可能となる。また、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄは凹部２ｃの底面に位置していることで、第３電極パッド３ｃと第４電極パッド３ｄを第２電子素子１０ｂの近傍に設けることが可能となる。よって。基体２の小型化が可能となる。
　　　＜撮像装置の構成＞
　図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂに撮像装置２１の例を示す。撮像装置２１は、撮像素子実装用基体１と、撮像素子実装用基体１の第１実装領域４ａに実装された第１撮像素子１０ａと、撮像素子実装用基体１の第２実装領域４ｂに実装された第２撮像素子１０ｂとを備えている。第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂは、例えばＣＭＯＳ、ＣＣＤ等である。
　撮像装置２１は、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂを覆うとともに撮像素子実装用基体１と接合された蓋体１２とを備えていてもよい。ここで、撮像素子実装用基体１は上面に蓋体１２を支え、撮像素子１０を取り囲むように位置した枠状体を設けてもよいし、枠状体を設けなくてもよい。また、枠状体は基体２と同じ材料から構成されていてもよいし、別の材料で構成されていてもよい。
　枠状体と基体２とが同じ材料から構成されている例として例えば電気絶縁性セラミックスから成る場合がある。このとき、枠状体と基体２とは焼結して構成されるため非常に接合強度が高くなる。
　また、枠状体と基体２とが別の材料から成る例として例えば枠状体が蓋体１２と基体２とを接合する第２接合材１４と同じ材料から成る場合がある。このとき、第２接合材１４を厚く設けることで、接着の効果と枠状体（蓋体１２を支える部材）としての効果を併せ持つことが可能となる。このときの第２接合材１４は例えば熱硬化性樹脂または低融点ガラスまたは金属成分を含むろう材等が挙げられる。また、枠状体と蓋体１２とが同じ材料から成る場合もあり、このときは枠状体と蓋体１２は同一個体として構成されていてもよい。
　蓋体１２は、例えば、平板形状である。また、蓋体１２は、例えば撮像素子１０がＣＭＯＳ、ＣＣＤ等の撮像素子である場合ガラス材料等の透明度の高い部材、またはＩＲカットフィルタ（赤外線カットフィルタ）等が用いられる。なお、第１撮像素子１０ａの上面に位置した蓋体１２と第２撮像素子１０ｂの上面に位置した蓋体１２との高さ方向の位置は、図２Ｂ～図３Ｂに示す例の様に、それぞれ異なる高さに位置していてもよいし、図４Ｂ～図６Ｂに示す例の様に、同じ高さに位置していてもよい。
　撮像装置２１が図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂに示すような撮像素子実装用基体１を有することで、第１撮像素子１０ａと第２撮像素子１０ｂとが異なる画素数、または異なる機能（特性）を要求された場合においても、部分的に放熱性を向上させつつ電気特性の維持向上が可能となる。よって、よって、撮像モジュール３１で撮像した画像にノイズが発生する等のおそれを低減させることが可能となる。
　ここで、第１撮像素子１０ａまたは第２撮像素子１０ｂと基体２とは樹脂等の弾性の大きい第２接合材で接着していてもよい。弾性の大きい第２接合材で接着することで、撮像装置２１の外部からかかる応力を第２接合材で吸収する事が可能となり、第１撮像素子１０ａまたは第２撮像素子１０ｂにクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
　　　＜撮像モジュールの構成＞
　図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図６Ａおよび図６Ｂに、撮像素子実装用基体１を用いた撮像モジュール３１を示す。撮像モジュール３１は、撮像装置２１と、撮像装置２１の上面に接合された、第１実装領域４ａを取り囲む第１レンズ鏡筒１９ａと、撮像装置２１の上面に接合された、第２実装領域４ｂを取り囲む第２レンズ鏡筒１９ｂを有している。
　図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、図６Ａおよび図６Ｂに示す例では、撮像モジュール３１は撮像装置２１の上面に接合された、第１実装領域４ａを取り囲む第１レンズ鏡筒１９ａと、撮像装置２１の上面に接合された、第２実装領域４ｂを取り囲む第２レンズ鏡筒１９ｂを有している。
　撮像モジュール３１は第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを有することでより気密性の向上が可能となる。第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂは、例えば樹脂または金属材料等から成る鏡筒と、樹脂、液体、ガラスまたは水晶等からなる凹レンズまたは凸レンズが１個以上組み込まれているものである。また、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂは、上下左右の駆動を行う駆動装置等が付いていて、基体２と電気的に接続されていてもよい。
　なお、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂは上面視において４方向の少なくとも一つの辺において開口部が位置していてもよい。そして、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂの開口部から外部回路が挿入され基体２と電気的に接続していてもよい。また第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂの開口部は、外部回路が基体２と電気的に接続された後、樹脂等の封止材等で開口部の隙間を閉じて撮像モジュール３１の内部が気密されていてもよい。
　第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを第１実装領域４ａの周囲および第２実装領域４ｂの周囲に固定する材料として例えば熱硬化性樹脂、ハンダ等のろう材が上げられる。また、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを第１実装領域４ａおよび第２実装領域４ｂに固定する材料は導電性であってもよいし非導電性であってもよい。固定領域２ｃに固定する材料は導電性あるとき、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂに上下左右の駆動を行う駆動装置が組み込まれている場合において、基体２を介して電源および信号を外部から取り込む事が可能となる。
　撮像モジュール３１は図３Ａおよび図３Ｂに示す例の様に、蓋体１２が基体２と接続していても良いし、図４Ａおよび図４Ｂに示す例の様に蓋体１２は第１のレンズ鏡筒１９ａおよび第２のレンズ鏡筒１９ｂに組み込まれていても良い。図３Ａおよび図３Ｂに示す例の様に、蓋体１２が基体２と接続していることで、蓋体１２と、第１撮像素子１０ａまたは第２撮像素子１０ｂと、基体２とで囲まれた封止空間をより気密にすることが可能となり、塵等が混入することを低減させることが可能となる。図４Ａおよび図４Ｂに示す例の様に蓋体１２は第１のレンズ鏡筒１９ａおよび第２のレンズ鏡筒１９ｂに組み込まれていることで、蓋体１２と基体２とを接合する工程における熱履歴を省略することが可能となるため、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂにかかる熱履歴によるストレスを低減させることが可能となる。
　第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂとは構造、構成、性能または機構はそれぞれ異なっていても良いが、撮像素子実装用基体１に実装後の第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂの上面は断面視において同じ高さ位置に位置していることがよい。これにより、撮像モジュール３１の低背化が可能となる。また、外部機器に取り付ける際、高さ方向の調整が容易にすることが可能となり、さらに撮像モジュール３１を組み込んだ後の外部機器の低背化が可能となる。また、第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂの上面が外部機器と接するとき、例えば外部機器が落下した際等にかかる外部機器からの応力を第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂとの２つで受けることになる。よって、応力を受ける面積が大きくなることで、応力の集中を緩和することができ、第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂから応力が伝わり撮像素子実装用基体１にクラックまたは割れ等が発生することを低減させることが可能となる。
　撮像モジュール３１が図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂに示す例の様な撮像装置２１を有することにより、第２撮像素子１０ｂから第２レンズ鏡筒１９ｂの距離を大きくすることが可能となるため、第２実装領域４ｂを取り囲む第２レンズ鏡筒１９ｂはより多くの駆動装置、厚いレンズ、またはより多くのレンズを設けることができ、撮像モジュール３１の性能を向上させつつ、低背化が可能となる。
　　　＜撮像素子実装用基体および撮像装置および撮像モジュールの製造方法＞
　次に、本実施形態の撮像素子実装用基体１および撮像装置２１および撮像モジュール３１の製造方法の一例について説明する。なお、下記で示す製造方法の一例は、基体２を多数個取り配線基体を用いた製造方法である。
　（１）まず、基体２を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である基体２を得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、ドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
　なお、基体２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって基体２を形成することができる。また、基体２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって基体２を形成できる。
　（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体となる部分に、金属ペーストを塗布または充填する。この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、基体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
　（３）次に、前述のグリーンシートを金型等によって加工する。基体２となるグリーンシートに、基体２の凹部２ｃとなる位置に開口部を形成する。なお、開口部を形成する工程の前に複数のセラミックグリーンシート積層体を積層した物に開口部を形成しても良いし、複数のセラミックグリーンシートに開口部を形成し、次に記載の工程によりセラミックグリーンシート積層体を作製してもよい。
　（４）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧する。このことにより基体２となるセラミックグリーンシート積層体を作製する。
　（５）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００℃～１８００℃の温度で焼成して、基体２が複数配列された多数個取り配線基体を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、基体２となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体となる。
　（６）次に、基体２の表面に露出した第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、外部回路接続用パッド、内部配線および貫通導体に、電解めっき法または無電解めっき法を用いてめっき層を被着してもよい。めっき層として、例えば厚さ０．５μｍ～１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ～３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
　（７）次に、焼成して得られた多数個取り配線基体を複数の基体２に分断する。この分断においては、基体２の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基体に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法またはスライシング法等により基体２の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基体の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基体用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
　（８）次に、基体２の第１実装領域４ａに第１撮像素子１０ａを、第２実装領域４ｂに第２撮像素子１０ｂを実装し、撮像装置２１を作製する。第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂはワイヤーボンディング等で基体２と電気的に接合させる。またこのとき、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂまたは基体２に第２接合材等を設け、基体２に固定しても構わない。また、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂを基体２を実装した後、蓋体１２を第２接合材１４で接合してもよい。
　（９）基体２の上面に、第１実装領域４ａを取り囲むように第１レンズ鏡筒１９ａを、第２実装領域４ｂを取り囲むように第２レンズ鏡筒１９ｂを実装する。第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂは基体２とハンダ、導電性の樹脂、非導電性の樹脂等で接合される。
　以上のようにして、撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１を作製することができる。上記（１）～（９）の工程によって、撮像装置２１および撮像モジュール３１が得られる。なお、上記（１）～（９）の工程順番は指定されない。
　　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態による撮像モジュール３１について、図７Ａ～図８Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール３１において、第１の実施形態の撮像モジュール３１と異なる点は、縦断面視において凹部２ｃの形状が異なっている点である。
　図７Ａに凹部２ｃの最上層の端部が内側へ張り出している実施形態を示す。本実施形態の撮像素子実装用基体１は、基体２は複数の層からなり、基体２の凹部２ｃの端部は、上面から１層目が、２層目よりも凹部２ｃの内側に張り出している。
　本実施形態では、撮像モジュール３１の上面から光が入射し、凹部２ｃの底面または側面で反射が起きた場合でも、凹部２ｃの端部の上面から１層目が内側に張り出していることで、反射した光が第２撮像素子１０ｂの受光面で受光される可能性を低減させることが可能となる。よって、本発明の主目的である、撮像モジュール３１の低背化を可能としつつ、撮像モジュール３１で撮像した画像に光の乱反射によるノイズの発生を低減させることができる。なお、図７Ａに示す例では、凹部は２層で構成されているが３層以上で構成されていてもよい。このとき、２層目以降の層の凹部２ｃの側面については縦断面視において２層目の凹部２ｃの側面と同じ位置に位置していても良いし、２層目の凹部２ｃの側面より内側または外側に位置していても良い。とくに、２層目以降の層にパッド等が位置しない場合は、１層目の凹部２ｃの側面よりも外側に位置させることで光の反射によるノイズの発生をより低減させることが可能となる。
　ここで、内側に張り出している１層目は、例えば基体２が電気絶縁性セラミックス材から成るとき、複数層を積層し同じ位置に凹部２ｃの端部を有したブロック体（積層体）であっても良い。尚このとき、１層目の凹部２ｃの端部と２層目以降の凹部２ｃの端部とは例えば１５μｍ以上の差をもうけることで、本発明の効果をより向上させることが可能となる。
　また、図７Ａに示す例の様に基体２の凹部２ｃの端部において上面から１層目が内側に張り出していることで、撮像モジュール３１において凹部２ｃに塵等が混入した場合においても、塵が第２撮像素子１０ｂの上面へ付着することを低減させることができる。よって、撮像モジュール３１で撮像した画像に塵の付着によるノイズの発生の低減が可能となる。
　図７Ａに示す例の様な撮像素子実装用基体１を製造する方法としては次のような方法がある。例えば基体２が電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程において、２層目またはそれ以降の層となるセラミックグリーンシートに１層目となるセラミックグリーンシートに設けた開口部よりもより大きな開口部を設けたあと、それぞれのセラミックグリーンシートを加圧して積層し、焼成する。なお、この場合他の工程については第１の実施形態と同じである。
　このとき、図７Ａに示す例の様に基体２の凹部２ｃの端部において上面から１層目が内側に張り出すように作製することで、例えば基体２が電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、上記した積層して加圧する工程において、工程誤差によりズレが発生したとしても１層目の凹部２ｃの側面より２層目以降の凹部２ｃの側面が内側へ飛び出すことを低減させることが可能となる。よって、凹部２ｃの上面視における面積（各寸法）を一定以上保つことができる為、第２電子素子１０ｂを実装する工程において、凹部２ｃに第２電子素子１０ｂが実装できなくなることを低減することが可能となる。
　図７Ｂに凹部２ｃの端部の角部が円くなっている実施形態を示す。本実施形態の撮像素子実装用基体１は、基体２の凹部２ｃの端部の角部が丸くなっている。このとき、基体２の凹部２ｃの端部の角部が丸くなっていることで、第２電子素子１０ｂと基体２とが接触した場合においても第２撮像素子１０ｂにクラックが発生することを低減させることができる。または、基体２の凹部２ｃの端部が欠けてしまい、塵が発生することを低減させることが可能となる。
　図７Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１を製造する方法としては次のような方法がある。例えば基体２が電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程において端部が丸くなるような金型を用いて押圧して作製する方法である。また、例えば基体２が電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程、積層して加圧する工程の後、端部が丸くなるような金型を用いて押圧する工程を追加して作製する方法である。また、基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程において使用する金型の上パンチよりも凹となっている金型の臼を大きく設ける事でも作製することが可能となる。なお、これらの場合、他の工程については第１の実施形態と同じである。
　図８Ａに凹部２ｃの壁部が上面から下面に向かって小さくなるように傾斜している実施形態を示す。図８Ｂに凹部２ｃの壁部が上面から下面に向かって大きくなるように傾斜している実施形態を示す。
　本実施形態の撮像素子実装用基体１は、基体２の凹部２ｃは、側壁が上端から下端にかけて傾斜している。このように、基体２の凹部２ｃの側壁が傾斜していることで、上面から入射した光が凹部２ｃの側壁で反射し第２撮像素子１０ｂの受光面に到達することを低減させることが可能となる。
　図８Ａおよび図８Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１を製造する方法としては次のような方法がある。例えば基体２が電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程の後に側壁が傾斜になるように作製した金型で押圧する工程を追加する方法である。なお、このとき、図８Ａに示す例については基体２の上面側から、図８Ｂに示す例については基体２の下面側からそれぞれ押圧することで、作製することが可能となる。
　また、図８Ａおよび図８Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１は、基体２の凹部２ｃは、図７Ａおよび図７Ｂと同様に作製されてもよい。
　また、図８Ａに示す例の様な撮像素子実装用基体１は基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程において使用する金型の凸となっている金型の上パンチよりも凹となっている金型の臼を大きく設け、基体２の上面側から打抜き、加工する事でも作成することが可能となる。
　また、図８Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１は基体２となるセラミックグリーンシートの所定の位置に凹部２ｃとなる部分に開口部を設ける工程において使用する金型の凸となっている金型の上パンチよりも凹となっている金型の臼を大きく設け、基体２の下面側から打抜き、加工する事でも作成することが可能となる。
　また、これらの場合、他の工程については第１の実施形態と同じである。
　　（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態による撮像モジュール３１について、図９Ａおよび図９Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール３１において、第１の実施形態の撮像モジュール３１と異なる点は、第１撮像素子１０ａと第２撮像素子１０ｂとの大きさが異なる点である。
　本実施形態の撮像装置２１は、第２撮像素子１０ｂの厚み方向の大きさは第１撮像素子１０ａの厚み方向の大きさよりも大きい。つまり、第２撮像素子１０ｂは第１撮像素子１０ａと比較すると、厚み方向において大きく、かつ基体２の凹部２ｃに収まっている。凹部２ｃに第２撮像素子１０ｂが収まることで、凹部２ｃの高さの分だけ第２撮像素子１０ｂの上面の高さを低くすることが可能となり、第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂとの高さをより低い位置で揃えることが可能となる。よって、撮像モジュール３１において低背化が可能となる。
　　（第４の実施形態）
　次に、本発明の第４の実施形態による撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１について、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１１Ａおよび図１１Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１において、第１の実施形態の撮像モジュール３１と異なる点は、基体２を構成する部材の１つに金属基板が使用されている点である。
　図１０Ａおよび図１０Ｂに基体２の最下層が金属基板である撮像素子実装用基体１および撮像装置２１の実施形態を示す。図１１Ａおよび図１１Ｂに基体２の最下層が金属基板である撮像モジュール３１の実施形態を示す。
　本実施形態の撮像素子実装用基板１の基体２は、複数の層から成っており、基体２の最下層は金属基板２ｄである。以下、複数の層からなる基体２の凹部２ｃの側面となる開口部を有する部分を枠部２ａ、金属基板を金属基板２ｄとする。なおここで、複数の層からなる基体２とは枠部２ａと金属基板２ｄの２つの層を有する物であっても良い。そのため、例えば薄膜基板等の単層からなる枠部２ａと金属基板２ｄとから成るもの、または射出形成若しくはモールディングで形成された枠部２ａと金属基板２ｄとから成るものも複数の層から成る基体２となる。
　一般的に、無機材料または有機材料と比較すると金属材料は熱伝導率が高く、また無機材料または有機材料と比較すると延性が高いためより厚みを小さく設けることが可能となる。また外部機器と撮像モジュール３１が接する場合においては、撮像素子１０と外部機器との間の距離が小さい方がより放熱性を向上させることが可能となる。そのため本実施形態のように、基体２の最下層を金属基板２ｄとすることで、撮像モジュール３１が作動し第２電子素子１０ｂで発生した熱を放熱する場合、放熱するための熱伝導率を向上させつつ、第２撮像素子１０ｂから外部機器までの距離をより短くすることが可能となる。これにより、部分的（第２実装領域４ｂ）に放熱性をより向上させつつ電気特性の維持向上が可能となる。よって、撮像モジュール３１で撮像した画像にノイズが発生する等の可能性を低減させることが可能となる。
　また、一般的に近年撮像素子実装用基体１は薄型化が要求されてきており、その薄型化の要求により凹部２ｃの底面も薄くなっている。このため、撮像素子実装用基体１の凹部２ｃの底面を金属基板２ｄとすることで、第２レンズ鏡筒１９ｂから応力がかかった場合においても、金属基板２ｄは延性が高いため撮像素子実装用基体１の凹部２Ｃの底面にクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。よって、撮像装置２１または撮像モジュール３１が正常に作動しないことを低減させることが可能となる。
　また、撮像素子実装用基体１は撮像素子１０を複数個実装する場合があるため、１方向（例えば本実施形態ではｘ軸方向）に対しては大きくなる傾向がある。また、撮像モジュールを外部機器に搭載後、その外部機器が落下すると、その落下の振動により撮像モジュールまたは撮像素子実装用基体にうねりが発生しやすくなる場合がる。これに対して、本実施形態では撮像素子実装用基体１の凹部２ｃの底面を金属基板２ｄとすることで、撮像素子実装用基体１に発生するうねりを低減させることが可能となり、撮像素子実装用基体１にクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
　金属基板２ｄを構成する材料は例えば、高い熱伝導率を有する材料が使用される。高い熱伝導率を有する材料を使用することによって、撮像素子１０を使用する際に発生する熱または枠部２ａと金属基板２ｄとを第３接合材１５によって接合させる際に加わる熱を、金属基板２ｄ全体に広がりやすくすることができる。このことによって、第３接合材１５を硬化する工程においてむらなく硬化することが可能となる。また、撮像装置２１で発生した熱を外部に放熱しやすくすることが可能となる。
　また、金属基板２ｄの材料として例えば、ステンレス（ＳＵＳ：Steel Use Stainless）、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、４２アロイ、銅（Ｃｕ）または銅合金等が挙げられる。例えば、枠部２ａが約５×１０－６／℃～１０×１０－６／℃の熱膨張率を有する酸化アルミニウム質焼結体である場合、金属基板２ｄは約１０×１０－６／℃～１７×１０－６／℃の熱膨張率を有するステンレス（ＳＵＳ４１０またはＳＵＳ３０４等）を用いることができる。
　この場合には、枠部２ａと金属基板２ｄとの熱収縮差・熱膨張差が小さくなるので、枠部２ａと金属基板２ｄとの間にかかる応力を小さくすることができ、枠部２ａまたは金属基板２ｄが変形することを低減することができる。その結果、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂと枠部２ａに固定された第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂの光軸ズレを低減することができ、画像の鮮明度を良好に維持することができる。また、枠部２ａにクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
　また、金属基板２ｄは、その材料が非磁性体であることで金属基板２ｄが第１撮像素子１０ａまたは第２撮像素子１０ｂまたはそれ以外の基体２に搭載される電子部品により磁化することを低減させることが可能となる。よって、レンズ駆動等の第１レンズ鏡筒１９ａまたは第２レンズ鏡筒１９ｂの動作を金属基板２ｄが妨げることを低減させることが可能となる。
　金属基板２ｄは例えば、1辺の大きさは３ｍｍ～１０ｃｍ程度であり、枠部２ａの大きさに追従する。また例えば、金属基板２ｄの厚みは０．０５ｍｍ以上である。
　金属基板２ｄの外縁は、枠部２ａの外縁より上面視において内側または重なるに位置していても良いし、上面視において外側に位置（張り出して）していても良い。金属基板２ｄの外縁が、枠部２ａの外縁より上面視において内側または重なる位置に位置していることで、撮像素子実装用基体１の小型化が可能となる。また、金属基板２ｄの外縁が、枠部２ａの外縁より上面視において外側に位置していることで、枠部２ａに側面から応力がかかることを低減させることが可能となり、側面からの応力によるクラック等の発生を低減させることが可能となる。また、金属基板２ｄの外縁が、枠部２ａの外縁より上面視において外側に位置しているとき、第１レンズ鏡筒１９ａまたは第２レンズ鏡筒１９ｂ若しくは両方の一部は金属基板２ｄ上と接合されていてもよい。このことで、第１レンズ鏡筒１９ａまたは第２レンズ鏡筒１９ｂ若しくは両方から応力がかかったとしても、金属基板２ｄに応力を逃がすことができる為、枠部２ａにクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
　枠部２ａと金属基板２ｄとは第３接合材１５によって接合されていてもよい。第３接合材１５を構成する材料として例えば、熱硬化性樹脂またはろう材等が使用される。第３接合材１５を形成する材料として使用される熱硬化性樹脂としては例えば、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂等である。また、第３接合材１５を形成する材料として使用されるろう材としては例えば、ハンダ、鉛またはガラス等である。
　第３接合材１５は例えば導電性を有していてもよい。導電性を有する第３接合材１５として例えば、銀エポキシ、はんだ、異方性導電樹脂（ＡＣＰ：Anisotropic conductive paste）または異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等である。第３接合材１５が導電性を有することで、枠部２ａと金属基板２ｄとを電気的に接合することが可能となる。例えば枠部２ａと金属基板２ｄとを接地（グランド）電極と同電位で電気的に接合させることで、撮像素子１０を外部からのノイズから保護するシールドの役割を金属基板２ｄに持たせることが可能となる。
　撮像素子実装用基体１は、枠部２ａと金属基板２ｄとの間に、樹脂材料から成る第３接合材１５を備えていてもよい。一般的に樹脂材料からなる第３接合材１５は金属材料から成るろう材と比較して柔らかい傾向にある。そのため、枠部２ａに第１レンズ鏡筒１９ａまたは第２レンズ鏡筒１９ｂから応力が加わったとしても、樹脂材料からなる第３接合材１５でその衝撃を緩和することができ、枠部２ａにクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
　また、樹脂材料から成る第３接合材１５は、比較的柔らかい傾向にある。これにより、撮像素子実装用基体１に外部機器からうねりが伝達したとしてもその動きに追従する。このため、金属基板２ｄと枠部２ａとの剥離の可能性を低減させることが可能となる。
　図１０Ａ、図１０Ｂ、図１１Ａおよび図１１Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１、撮像装置２１、撮像モジュール３１を製造する方法としては次のような方法がある。まず、枠部２ａが電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、枠部２ａは第１の実施形態に記載の製造方法で作成することが可能となる。
　次に、金属基板２ｄは、金属材料から成る板材に、スタンピング金型を用いた打ち抜き加工またはエッチング加工等によって作製される。また、金属基板２ｄが金属材料であるＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、４２アロイ、Ｃｕまたは銅合金等の金属から成る場合には、その表面にニッケルめっき層および金めっき層を被着してもよい。これにより、金属基板２ｄの表面の酸化腐食を有効に低減することができる。
　次に、枠部２ａと金属基板２ｄとを第３接合材１５を用いて接合する。第３接合材１５は、ペースト状の熱硬化性樹脂（接着部材）をスクリーン印刷法またはディスペンス法等で、絶縁基板２または金属基板２ｄのいずれか一方または両方の接合面に塗布する。そして、熱硬化性樹脂を乾燥させた後、絶縁基板２と金属基板２ｄとを重ねた状態で、トンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ、加圧し加熱することで接合材を熱硬化させ、絶縁基板２と金属基板２ｄとを強固に接着させる。
　第３接合材１５は、例えばビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型液状樹脂等からなる主剤に、球状の酸化珪素等から成る充填材、テトラヒドロメチル無水フタル酸等の酸無水物などを主とする硬化剤および着色剤としてカーボン紛末等を添加し遠心攪拌機等を用いて混合または混練してペースト状とすることによって得られる。また、第３接合材１５としては、この他にも例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、特殊ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール誘導体エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にイミダゾール系、アミン系、リン系、ヒドラジン系、イミダゾールアダクト系、アミンアダクト系、カチオン重合系またはジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもの等を使用することができる。
　その後、第１の実施形態に記載と同様に、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂを実装し、撮像装置２１を作製することが可能となる。最後に、第１の実施形態に記載と同様に、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを実装し、撮像モジュール３１を作製することが可能となる。
　　（第５の実施形態）
　次に、本発明の第５の実施形態による撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１について、図１２Ａおよび図１２Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１において、第４の実施形態の撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１と異なる点は、基体２の下面に金属基板２ｄが使用されている点である。
　本実施形態の撮像素子実装用基体１は、基体２は複数の層からなり、枠部２ａと、枠部２ａの下面に位置した基部２ｂと、基部２ｂの下面に位置した金属基板２ｄと、から構成されている。以下、複数の層からなる基体２の凹部２ｃの側面となる開口部を有する部分を枠部２ａ、２ａの下面に位置した平板状の層を基部２ｂ、金属基板を金属基板２ｄとする。
　本実施形態のように、基体２が枠部２ａと、基部２ｂと、金属基板２ｄと、から構成されていることで、第４の実施形態と比較すると、基部２ｂがあることで内部配線、特に電源またはグランドとつながる配線およびパターンをより大きく設けることが可能となる。よって、金属基板２ｄで放熱性を向上させつつ、電気特性の向上が可能となる。これにより、部分的（第２実装領域４ｂ）に放熱性を向上させつつ電気特性の維持または向上が可能となる。よって、撮像モジュール３１で撮像した画像にノイズが発生する等の可能性を低減させることが可能となる。
　また、金属基板２ｄを基部２ｂの下面に設けることで、第２レンズ鏡筒１９ｂから応力がかかった場合においても、金属基板２ｄが補強の効果を有すことが可能となる。よって、撮像素子実装用基体１の凹部２ｃの底面となる基部２ｂの強度を向上させることが可能となる。よって、凹部２ｃの底面となる基部２ｂにクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。
　図１２に示す例の様な撮像素子実装用基体１、撮像装置２１、撮像モジュール３１を製造する方法としては次のような方法がある。まず、枠部２ａおよび基部２ｂが電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、枠部２ａおよび基部２ｂは第１の実施形態に記載の製造方法で作成することが可能となる。次に金属基板２ｄを第４実施形態に記載の製造方法で作成する。
　次に枠部２ａ、基部２ｂ、金属基板２ｄを第４実施形態に記載の製造方法で接合する。なお、枠部２ａと基部２ｂとは第１の実施形態に記載のように先に積層して加圧し、同時焼結して一体化していてもよい。
　その後、第１の実施形態に記載と同様に、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂを実装し、撮像装置２１を作製することが可能となる。最後に、第１の実施形態に記載と同様に、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを実装し、撮像モジュール３１を作製することが可能となる。
　　（第６の実施形態）
　次に、本発明の第６の実施形態による撮像素子実装用基体１について、図１３Ａおよび図１３Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像モジュール３１において、第１の実施形態の撮像モジュール３１と異なる点は、基体２の一部にフレキシブル基板２ｅが使用されている点である。
　本実施形態の撮像モジュール３１は、基体２は複数の層からなり、基体２の最下層はフレキシブル基板２ｅである。本実施形態のように撮像モジュール３１の基体２の最下層がフレキシブル基板２ｅであることにより、フレキシブル基板２ｅを撮像素子実装用基体１の上面で接続することに比べて小型化が可能となる。また、第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄ、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂが位置する撮像素子実装用基体１の上面と比較して下面は接続領域が確保しやすく、より低抵抗で撮像素子実装用基体１とフレキシブル基板２ｅとを接続することが可能となる。フレキシブル基板２ｅは外部機器と電気的に接続していてもよい。
　　（第７の実施形態）
　次に、本発明の第７の実施形態による撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１について、図１４Ａおよび図１４Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１において、第４の実施形態の撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１と異なる点は、基体２は枠部２ａと金属基板２ｄとの間にフレキシブル基板２ｅが位置している点である。
　本実施形態の撮像素子実装用基体１の基体２は複数の層から成っており、凹部２ｃの側面となる開口部を有する枠部２ａと凹部２ｃの底面となる金属基板２ｄとを有しており、枠部２ａと金属基板２ｄとの間に、凹部２ｃとなる箇所に貫通孔を有するフレキシブル基板２ｅが位置している。
　本実施形態のように、基体２がその一部に凹部２ｃとなる箇所に貫通孔を有するフレキシブル基板２ｅを有していることで、外部機器と撮像素子実装用基体１とを電気的に接続しつつ、かつフレキシブル基板２ｅを介することなく第２撮像素子１０ｂと外部機器との直線距離を小さくすることが可能となる。よって、撮像モジュール３１が作動し第２電子素子１０ｂで発生した熱を放熱する場合、放熱するための熱伝導率を向上さることが可能となる。また、フレキシブル基板２ｅは一般的に内部配線として銅材料が使用されることが多い。そのため、第２撮像素子１０ｂから枠部２ａに伝わり、枠部２ａに熱がたまった場合においても、フレキシブル基板２ｅの内部配線を介して外部筐体へ放熱することも可能となる。また、銅材料からなる内部配線を有するフレキシブル基板２ｅを基体２が有することによって、基体２電気特性をより向上させることが可能となる。これにより、放熱性をより向上させつつ電気特性の維持向上が可能となる。よって、撮像モジュール３１で撮像した画像にノイズが発生することを低減させることが可能となる。
　また、一般的にフレキシブル基板２ｅは柔軟性がある。よって、撮像素子実装用基体１の下面から応力がかかった場合においても、その応力をフレキシブル基板２ｅで吸収する事が可能となる。よって、枠部２ａにクラックまたは割れ等が発生することを低減させることが可能となる。また、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂからかかる応力により、金属基板２ｄが変形する事を低減することが可能となる。
　本実施形態では、金属基板２ｄが補強する役割を持ち、基体２のうねりを低減させることが可能となる。よって、撮像素子実装用基板１にクラックまたは割れが発生することを低減させることが可能となる。さらに枠部２ａとフレキシブル基板２ｅとの剥離の発生を低減させることが可能となる。なお、フレキシブル基板２ｅは枠体２ａと電気的に接合しており、外部機器と電気的に接続する外部回路の役割を持っていてもよい。
　フレキシブル基板２ｅは例えばベースフィルムを有している。ベースフィルムを形成する材料として例えばポリイミドフィルム等の樹脂から成る絶縁体が用いられる。また、フレキシブル基板２ｅは、ベースフィルムの上面に導電層を有している。導電層は、銅、アルミニウム、金、ニッケルまたはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上の金属材料を含有する合金からなる。
　また、導電層の露出表面に、めっき層が位置してもよい。この構成によれば、導電層の露出表面を保護して酸化を低減できる。また、この構成によれば、絶縁基板２と導電層との電気的接続の電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５μｍ～１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ～３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。さらにはめっき層上にＳｎメッキが施されていてもよい。
　フレキシブル基板２ｅは、導電層の上面に位置したカバーフィルムを有している。カバーフィルムは導電層の表面保護用のフィルムであり、ポリイミドフィルム等の樹脂材料からなるフィルムの片面に第２接合材を塗布し、枠部２ａと電気的に接合される箇所以外の導電層の表面に位置している。なおこのとき、フレキシブル基板２ｅと枠部２ａとは導電性の第３接合材１５で接続されていてもよい。
　また、枠部２ａとフレキシブル基板２ｅと金属基板２ｄとを接合する第３接合材１５は、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂの実装工程において加えられる熱によって変性しにくい材料からなっていてもよい。このような第３接合材１５としては、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等である。この場合には、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂの実装工程において枠部２ａと、フレキシブル基板２ｅと、金属基板２ｄと、が剥離することを良好に低減させることができる。
　第３接合材１５は導電性であってもよく、枠体２ａとフレキシブル基板２ｅ、またはフレキシブル基板２ｅと金属基板２ｄとは電気的に接合していてもよい。このとき、フレキシブル基板２ｅの一部の内部配線を介して枠部２ａのグランド電位と金属基板２ｄとを同じグランド電位とすることで、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂを外部からのノイズから守るシールドの役割を金属基板２ｄに持たせることが可能となる。なお、導電性の第３接合材１５として例えば、銀エポキシ、はんだ、異方性導電樹脂（ＡＣＰ）または異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等である。また、枠体２ａとフレキシブル基板２ｅを接合する第３接合材１５と、フレキシブル基板２ｅと金属基板２ｄを接合する第３接合材１５は異なるものであってもよいし、同じものであってもよい。
　また、図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例ではフレキシブル基板２ｅの外縁の一部は上面視において枠部２ａの外縁より内側に位置している。フレキシブル基板２ｅの外縁の一部が枠部２ａの外縁と同じ位置または内側に位置していることで、撮像素子実装用基体１の外形のすべての基準を枠部２ａの外縁で統一することが可能となる。よって、撮像素子実装用基体１をより小型化することが可能となると同時に撮像素子実装用基体１の外寸を統一することが容易となる。また、フレキシブル基板２ａの外縁の一部は上面視において枠部２ａの外縁より外側に位置していてもよい。
　図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１、撮像装置２１、撮像モジュール３１を製造する方法としては次のような方法がある。まず、枠部２ａが電気絶縁性セラミックス材料からなるとき、枠部２ａは第１の実施形態に記載の製造方法で作製することが可能となる。次に金属基板２ｄを第４実施形態に記載の製造方法で作製する。
　次に、フレキシブル基板２ｅを作製する。フレキブル基板５は、例えば、ポリイミドから成る基板の上にフォトレジスト層を形成する工程およびＤＥＳ（Development Etching Stripping）工程等で基板上に形成した回路パターンの上面にポリイミドカバーフィルムを接着する工程を経ることで作成することができる。
　次に枠部２ａ、金属基板２ｄ、フレキシブル基板２ｅを接合する。その後、第１の実施形態に記載と同様に、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂを実装し、撮像装置２１を作製することが可能となる。最後に、第１の実施形態に記載と同様に、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを実装し、撮像モジュール３１を作製することが可能となる。
　　（第８の実施形態）
　次に、本発明の第８の実施形態による撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１について、図１５Ａおよび図１５Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１において、第１の実施形態の撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１と異なる点は、基体２は上面に第２の基体５が位置している点である。
　本実施形態の撮像素子実装用基体１の基体２は上面に第２の基体５が位置しており、第２の基体５は第１実装領域４ａまたは第２実装領域４ｂもしくは第１実装領域４ａおよび第２実装領域４と上面視で重なる位置に貫通孔が位置している。このような構成においても、第２撮像素子１０ｂは第１撮像素子１０ａよりも断面視において低い位置に位置するため、凹部２ｃに実装された第２撮像素子１０ｂの上面から第２レンズ鏡筒１９ｂまでの距離を第１撮像素子１０ａと比較して大きく設けることが可能となる。このことで、第２撮像素子１０ｂにおいて第２レンズ鏡筒１９ｂの枚数を多くする、第２レンズ鏡筒１９ｂの厚みを厚くする、または第２レンズ鏡筒１９ｂに機構をつける等しても、高さ方向の大きさの増加を低減させる事が可能となる。よって、それぞれのレンズ鏡筒１９の厚みを最小限にすることができ、撮像モジュール３１の低背化が可能となる。
　本実施形態のように、基体２の上面に第２の基体５を設けることで、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂの上面から、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂの距離を第２の基体５を用いて調整することが可能となる。よって、第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂの画素又は種類等が異なったとしても、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂを共通することが可能となる。よって、撮像モジュール３１のコストが増大することを低減することが可能となる。
　第２の基体５を形成する材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等が含まれる。第２の基体５を形成する材料として使用される樹脂としては例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等が含まれる。フッ素系樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂または四フッ化エチレン樹脂等が含まれる。
　第２の基体５は、前述した材料から成る絶縁層を複数上下に積層して形成されていてもよい。第２の基体５を形成する絶縁層は、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように２層の絶縁層から形成されていてもよいし、単層、３層以上の絶縁層から形成されていてもよい。
　第２の基体５は、図１５Ａおよび図１５Ｂに示す例の様に基体２と同程度の大きさ且つ第１実装領域４ａおよび第２実装領域４ｂと重なる位置に貫通孔を有する構成であってもよい。この構成により、第１レンズ鏡筒１９ａおよび第２レンズ鏡筒１９ｂの両方の高さを調整することが可能となる。なおこのとき、第１レンズ鏡筒１９ａと上面視で重なる位置の第２の基体５と第２レンズ鏡筒１９ｂと上面視で重なる位置の第２の基体５との上面の位置は縦断面視において異ならせていてもよい。この構成により、共通させる第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂとをより柔軟に選択することが可能となる。
　また、第２の基体５は基体２よりも小さく且つ第１実装領域４ａまたは第２実装領域４ｂのどちらかと重なる位置に貫通孔を有する構成であってもよい。この構成により、共通させる第１レンズ鏡筒１９ａと第２レンズ鏡筒１９ｂとをより柔軟に選択することが可能となる。
　基体２と第２の基体５とが同じ材料から構成されていてもよく、異なる材料から構成されていてもよい。基体２と第２の基体５とが同じ材料から構成さていることで、例えば電気絶縁性セラミックスからなるとき、焼結によりより強固に接合することが可能となる。また、基体２と第２の基体５との物性を異ならせることが可能となり、製造上の効率を向上させることが可能となる。
　第２の基体５は上面に補助電極パッド３ｅを有しており、基体２の上面に位置した第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄのそれぞれと電気的に接続されていてもよい。このとき、第２の基体５の内部には、内部または各絶縁層の間に形成される内部配線、内部配線同士を上下に接続する貫通導体が位置していてもよく、これら内部配線または貫通導体は、第２の基体５の表面に露出していてもよい。この内部配線または貫通導体によって、補助電極パッド３ｅと第１電極パッド３ａ、第２電極パッド３ｂ、第３電極パッド３ｃ、第４電極パッド３ｄのそれぞれと電気的に接続されていてもよい。なお、第２の基体５に補助パッド３ｅが位置するとき、第１実装領域４ａおよび第２実装領域４ｂは対応する補助パッド３ｅにより取り囲まれた部分であると考えてよい。
　補助電極パッド３ｅ、第２の基体５に位置した内部配線および第２の基体５に位置した貫通導体は、第２の基体５が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成っていてもよい。また、補助電極パッド３ｅ、第２の基体５に位置した内部配線および第２の基体５に位置した貫通導体は、第２の基体５が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成っていてもよい。
　補助電極パッド３ｅ、第２の基体５に位置した内部配線および第２の基体５に位置した貫通導体の露出表面には、めっき層が位置している。この構成によれば補助電極パッド３ｅ、第２の基体５に位置した内部配線および第２の基体５に位置した貫通導体の露出表面を保護して酸化を低減できる。また、この構成によれば、補助電極パッド３ｅと第１撮像素子１０ａまたは、第２撮像素子１０ｂとをワイヤーボンディング等の第１接合材１３を介して良好に電気的接続することができると共に、接合強度を向上させることが可能となる。めっき層は、例えば、厚さ０．５μｍ～１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５μｍ～３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
　図１５Ａおよび図１５Ｂに示す例の様な撮像素子実装用基体１、撮像装置２１、撮像モジュール３１を製造する方法としては次のような方法がある。基体２と第２の基体５とが同じ材料から構成されるときは、基体２と第２の基体５とを第１の実施形態に記載の製造方法で作成する。なお、このとき、基体２と第２の基体５とが電気絶縁性セラミックスであるとき、積層して加圧する工程において基体２となるセラミックグリーンシートと、第２の基体５となるセラミックグリーンシートと、を積層して加圧したのち同時に焼結して形成してもよい。またそれぞれを焼結し、作成した後で他の部材等を介して接合しても良い。なおこの時、補助電極パッド３ｅを有する場合は他の部材は導電性の物を用いることで基体２と第２の基体５とを電気的に接続することが可能となる。
　基体２と第２の基体５とが異なる材料から構成されるときは、それぞれを作製した後で、他の部材等を介して接合することで作製することが可能となる。なおこのとき、補助電極パッド３ｅを有する場合は他の部材は導電性の材料を用いることで基体２と第２の基体５とを電気的に接続することが可能となる。
　　（第９の実施形態）
　次に、本発明の第９の実施形態による撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１について、図１６を参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１において、第１の実施形態の撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１と異なる点は、基体２の第１実装領域４ａと重なる位置に第１実装領域４ａよりも小さい第２の凹部２ｆが位置しており、第２の凹部２ｆには電子部品１１が実装されている点である。
　本実施形態の撮像素子実装用基体１の基体２は第１実装領域４ａと重なる位置に第１実装領域４ａよりも小さい第２の凹部２ｆが位置している。また、本実施形態の撮像装置２１は、第２の凹部２ｆには電子部品１１が収納されており、第１撮像素子１０ａは第２の凹部２ｆの一部を塞ぐように実装されている。一般的に、撮像装置３１および撮像モジュール３１は第１撮像素子１０ａおよび第２撮像素子１０ｂの他に電子部品１１を搭載されることを要求される。本構造のように、第１実装領域４ａと重なり、かつ第１実装領域４ａよりも小さい第２の凹部２ｆを基体２に設けることで、電子部品１１を第２の凹部２ｆに収めることが可能となる。よって、電子部品１１を基体２の上面に設けたときと比較して撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１の小型化が可能となる。
　また、このような構成においても、第１撮像素子１０ａは基体２の上面に実装され、第２撮像素子１０ｂは第１撮像素子１０ａよりも断面視において低い位置に位置する。このため、凹部２ｃに実装された第２撮像素子１０ｂの上面から第２レンズ鏡筒１９ｂまでの距離を第１撮像素子１０ａと比較して大きく設けることが可能となる。このことで、第２撮像素子１０ｂにおいて第２レンズ鏡筒１９ｂの枚数を多くする、第２レンズ鏡筒１９ｂの厚みを厚くする、または第２レンズ鏡筒１９ｂに機構をつける等しても、高さ方向の大きさの増加を低減させる事が可能となる。よって、それぞれのレンズ鏡筒１９の厚みを最小限にすることができ、撮像モジュール３１の低背化と小型化が可能となる。
　電子部品１１は例えばチップコンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品、またはＯＩＳ（Optical Image Stabilization）、信号処理回路、ジャイロセンサ等の能動部品などである。これら電子部品１１はハンダ、導電性樹脂、ワイヤーボンディグ等の接合材により、基体２に位置した配線に接続されている。なお、これら電子部品１１は基体２に位置した内部配線等を介して第１撮像素子１０ａ第２撮像素子１０ｂと接続していても構わない。
　撮像装置２１は、電子部品１１を実装した後、第２の凹部２ｆを封止材等を充填してもよい。このことで、第１撮像素子１０ａを実装する工程において、第１撮像素子１０ａと第２の凹部２ｆとが上面視において重なる位置で第１撮像素子１０ａが変形し、実装不良または実装時の位置ずれが発生することを低減させることが可能となる。図１５に示す例の様な撮像素子実装用基体１、撮像装置２１、撮像モジュール３１を製造する方法としては第１の実施形態に記載の製造方法における、凹部２ｃと同様の方法で第２の凹部２ｆを作製することで製造することが可能となる。
　　（第１０の実施形態）
　次に、本発明の第１０の実施形態による撮像素子実装用基体１および撮像装置２１について、図１７Ａおよび図１７Ｂを参照しつつ説明する。本実施形態における撮像素子実装用基体１および撮像装置２１において、第９の実施形態の撮像素子実装用基体１および撮像装置２１と異なる点は、基体２の第１実装領域４ａと重なる位置に第１実装領域４ａよりも大きい第２の凹部２ｆが位置しており、第２の凹部２ｆと重なる位置に凹部２ｃが位置している点である。
　本実施形態の撮像素子実装用基体１の基体２は第１実装領域４ａと第２実装領域４ｂと重なる位置に第２の凹部２ｆが位置しており、凹部２ｃは第２の凹部２ｆの内側に位置している。また、本実施形態の撮像装置２１は、第２の凹部２ｆには電子部品１１が収納されており、第１撮像素子１０ａは第２の凹部２ｆの一部を塞ぐように実装されている。本実施形態においても、電子部品１１を基体２の上面に設けたときと比較して撮像素子実装用基体１、撮像装置２１および撮像モジュール３１の小型化が可能となる。また、このような構成においても、第１撮像素子１０ａは基体２の上面に実装され、第２撮像素子１０ｂは第１撮像素子１０ａよりも断面視において低い位置に位置するため、凹部２ｃに実装された第２撮像素子１０ｂの上面から第２レンズ鏡筒１９ｂまでの距離を第１撮像素子１０ａと比較して大きく設けることが可能となる。このことで、第２撮像素子１０ｂにおいて第２レンズ鏡筒１９ｂの枚数を多くする、第２レンズ鏡筒１９ｂの厚みを厚くする、または第２レンズ鏡筒１９ｂに機構をつける等しても、高さ方向の大きさの増加を低減させる事が可能となる。よって、それぞれのレンズ鏡筒１９の厚みを最小限にすることができ、撮像モジュール３１の低背化と小型化が可能となる。
　なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。なお、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではなく、各実施形態は内容に矛盾をきたさない限り組み合わせ可能である。
１・・・・撮像素子実装用基体
２・・・・基体
２ａ・・・枠部
２ｂ・・・基部
２ｃ・・・凹部
２ｄ・・・金属基板
２ｅ・・・フレキシブル基板
２ｆ・・・第２の凹部
３・・・・電極パッド
３ａ・・・第１電極パッド
３ｂ・・・第２電極パッド
３ｃ・・・第３電極パッド
３ｄ・・・第４電極パッド
３ｅ・・・補助電極パッド
４・・・・実装領域
４ａ・・・第１実装領域
４ｂ・・・第２実装領域
５・・・・第２の基体
９・・・・外部回路接続用パッド
１０・・・撮像素子
１０ａ・・第１撮像素子
１０ｂ・・第２撮像素子
１１・・・電子部品
１２・・・蓋体
１３・・・第１接合材
１４・・・第２接合材
１５・・・第３接合材
１９・・・レンズ鏡筒
１９ａ・・第１レンズ鏡筒
１９ｂ・・第２レンズ鏡筒
２１・・・撮像装置
３１・・・撮像モジュール

Claims (10)

  1. 　上面に第１撮像素子が実装される第１実装領域と、前記第１実装領域と間を空けて位置した第２撮像素子が実装される第２実装領域とを有する基体と、
    前記基体の上面に、前記第１実装領域が間に位置した、第１電極パッドおよび第２電極パッドと、
    前記基体の上面に、前記第１電極パッドおよび前記第２電極パッドと間を空けるとともに前記第２実装領域が間に位置した、第３電極パッドおよび第４電極パッドと、を備えており、
    前記基体の上面には、前記第３電極パッドと前記第４電極パッドとの間に凹部を有しており、前記第２実装領域は前記凹部の底面に位置していることを特徴とする撮像素子実装用基体。
  2. 　前記基体は、複数の層を含んでおり、前記基体の最下層は金属基板であることを特徴とする請求項１に記載の撮像素子実装用基体。
  3. 　前記基体の前記凹部の端部の角部が丸いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像素子実装用基体。
  4. 　前記基体は複数の層を含んでおり、前記基体の前記凹部の端部は、上面から１層目が、２層目よりも前記凹部の内側に張り出していることを特徴とする請求項１～３のいずれか１つに記載の撮像素子実装用基体。
  5. 　前記凹部は、側壁が上端から下端にかけて傾斜していることを特徴とする請求項１～４のいずれか１つに記載の撮像素子実装用基体。
  6. 　前記基体は、複数の層を含んでおり、前記複数の層に、フレキシブル基板を有していることを特徴とする請求項１～５のいずれか１つに記載の撮像素子実装用基体。
  7. 　前記基体は、前記第１実装領域と重なる位置に第２の凹部を有していることを特徴とする請求項１～６のいずれか１つに記載の撮像素子実装用基体。
  8. 　前記第２の凹部の底面には、電子部品が実装されることを特徴とする請求項７に記載の撮像素子実装用基体。
  9. 　請求項１～８のいずれか１つに記載の撮像素子実装用基体と、
    前記撮像素子実装用基体の前記第１実装領域に実装された第１撮像素子と、
    前記撮像素子実装用基体の前記第２実装領域に実装された第２撮像素子と、を備えたことを特徴とする撮像装置。
  10. 　請求項９に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置の上面に接合された、前記第１実装領域を取り囲む第１レンズ鏡筒と、
    前記撮像装置の上面に接合された、前記第２実装領域を取り囲む第２レンズ鏡筒と、を備えたことを特徴とする撮像モジュール。
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