JP2005136019A - 発光素子収納用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子の光の反射効率を向上させることができると同時に、マイグレーションの発生のない、安価な発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１１の両主面のそれぞれに複数層の導電体膜で形成される複数の導体パターンを有し、両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるための凹部１３形成用のリング状の枠体１２を有する発光素子収納用パッケージ１０において、両主面のうちの一方の主面側の導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッド１４、及び両主面のうちの他方の主面側の導体パターンの最表面の導電体膜が第１の電解めっき被膜１６からなり、枠体１２の少なくとも内周側面に第１の電解めっき被膜１６と材質を異にする第２の電解めっき被膜１７を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子をセラミック多層基板の一方の主面側に備えられた枠体からなる凹部に搭載して収納するための発光素子収納用パッケージ及びその製造方法に関する。

従来からＬＥＤ等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージとしては、プラスチック製や、セラミック製のものが用いられてきた。発光素子は、光出力の増加の要求に対応するのに電流を増加させることで対応できるが、発光素子自体の温度も上昇する。従って、従来のプラスチック製の発光素子収納用パッケージは、プラスチックの耐熱性が十分でなくなり問題が発生している。

図４（Ａ）に示すように、従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ５０は、通常、発光素子５１を収納させるための凹部５２を、凹部５２の外形の大きさの孔を穿孔した枠体５３となるセラミックグリーンシートと、孔を設けない平板５４となるセラミックグリーンシートを重ね合わせ積層して形成している。また、積層する前のセラミックグリーンシートには、金属導体ペーストを用いて必要とする、例えば、ボンディングパッド５５や、外部接続端子パッド５６や、それぞれのパターン間を接続させるため等の配線パターン等の導体パターンをスクリーン印刷で形成している。複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後は、セラミックグリーンシートと導体パターンを同時焼成している。また、図４（Ｂ）に示すように、従来の発光素子収納用パッケージ５０ａは、凹部５２を、セラミックグリーンシートに導体パターンをスクリーン印刷で形成し、焼成して形成した平板５４の一方の主面の外周部に発光素子５１を囲繞できるような金属製のリング状からなる枠体５３ａを接合させて設けている。なお、この発光素子収納用パッケージ５０、５０ａには、凹部５２にＬＥＤ等の発光素子５１が搭載され、発光素子５１と電気的に導通状態とするために、凹部５２の中に設けられているボンディングパッド５５とボンディングワイヤ５７で接続させている。また、この発光素子収納用パッケージ５０、５０ａの平板５４の他方の主面に設けられる外部接続端子パッド５６は、ボンディングパッド５５と電気的に導通状態となっている。

発光素子収納用パッケージ５０には、通常、凹部５２に搭載される発光素子５１の発光効率を向上させるために、凹部５２の内側壁となる枠体５３の内周側面を１又は複数枚のセラミックグリーンシートを用いて上面側の開口を広くする階段状や、テーパ状等にして発光素子５１からの光を上面側に反射させることで、上面側への集光を増加させる工夫がなされている。そして、更に、この枠体５３の少なくとも内周側面には、ボンディングパッド５５や、外部接続端子パッド５６等を形成する場合と同様な金属導体ペーストを用いた導体パターンにＮｉめっき、及びＡｕめっきを施して光の反射効率の向上を計っている。また、発光素子収納用パッケージ５０ａには、通常、凹部５２に搭載される発光素子５１の発光効率を向上させるために、凹部５２の内側壁となる枠体５３ａの内周側面を金属製のリングを加工して上面側の開口を広くするテーパ状として発光素子５１からの光を上面側に反射させることで上面側への集光を増加させる工夫がなされている。そして、更に、この枠体５３ａの少なくともリング状の内周側面には、Ｎｉめっき、及びＡｕめっきを施したりして光の反射効率の向上を計っている。

従来の発光素子収納用パッケージには、発光素子が収納される上面側の全ての導体パターンの最表面の導電体膜に、発光素子からの光の反射効率を上げることができる銀白色系の貴金属めっき被膜を用い、下面側の全ての導体パターンの最表面の導電体膜に、例えば、外部接続端子パッドでボード等に接合するときの半田の濡れ性をよくすることができるＡｕめっき被膜を用いるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−２９３９０４号公報

しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージ及びその製造方法は、次のような問題がある。
（１）発光素子収納用パッケージに収納される発光素子は、発光素子から出る光を反射させる反射効率の向上によって発光効率を向上させることが行われているが、反射効率を向上させるためには、発光素子が搭載されるダイボンドパッドの最表面や、枠体に形成された反射面の最表面に設けられるめっき被膜が有効に作用している。従来、このめっき被膜には、Ａｕめっき被膜が用いられてきたが、Ａｕが他の金属に比べて可視領域において長波長側では反射率を高くすることができるが、低波長側では低いので、特に、青色ＬＥＤのような低波長の発光素子においては反射効率を向上させることができなく、発光効率の低下をきたしていた。これを補うためには、発光素子に供給する電流を多くしていたが、電流供給のための電源装置が大型化したり、多電流で高熱が発生して冷却装置が大型化したりしてコスト高となっていた。

（２）発光素子から出る光の反射効率の向上には、Ａｇが全波長域において高い反射率を有しているので、めっき被膜をＡｇめっき被膜とすることが有効である。しかしながら、発光素子収納用パッケージの全ての導体パターンの最表面の導電体膜をＡｇめっき被膜で形成すると、外部接続端子パッドのＡｇめっき被膜面は、半田でボード等に接続する時に、Ａｇによる半田喰われが発生し、接続強度に問題が発生する。また、発光素子が搭載される一方の主面の導体パターンの最表面の導電体膜のみをＡｇめっき被膜とするのは、反射効率の向上は期待できるが、電気的導通のあるボンディングパッドには、電圧がかかるので、微細配線ギャップのボンディングパッド間に電界が発生し、Ａｇが湿度による水滴中にイオン化して溶け出し樹枝状結晶として成長（マイグレーション）してショートが発生するという致命的な問題をかかえることになる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、発光素子の光の反射効率を向上させることができると同時に、マイグレーションの発生のない、安価な発光素子収納用パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージは、セラミック多層基板の両主面のそれぞれに複数層の導電体膜で形成される複数の導体パターンを有し、両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるための凹部形成用のリング状の枠体を有する発光素子収納用パッケージにおいて、両主面のうちの一方の主面側の導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッド、及び両主面のうちの他方の主面側の導体パターンの最表面の導電体膜が第１の電解めっき被膜からなり、枠体の少なくとも内周側面に第１の電解めっき被膜と材質を異にする第２の電解めっき被膜を有する。

ここで、発光素子収納用パッケージは、ワイヤボンド方式が用いられる場合の両主面のうちの一方の主面側の中央部に設けられる発光素子を搭載するためのダイボンドパッドの最表面の導電体膜が第２の電解めっき被膜からなるのがよい。
また、、発光素子収納用パッケージは、第１の電解めっき被膜が電解Ａｕめっき被膜からなり、第２の電解めっき被膜が銀白色系の電解貴金属めっき被膜からなるのがよい。
更に、発光素子収納用パッケージは、電解貴金属めっき被膜の下層に電解Ａｕめっき被膜を有するのがよい。

前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージの製造方法は、多数個が配列して個々の間にダミー部を設けるシート状のセラミック多層基板の集合体から分割して作製する個々のセラミック多層基板の両主面に導電体膜からなるそれぞれ複数の導体パターンを設け、両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるためにセラミック製枠体を積層、又は金属製枠体を接合して凹部を設け、それぞれの導体パターン、及びセラミック製枠体の内周側面又は金属製枠体に電解めっき被膜を備える発光素子収納用パッケージの製造方法において、集合体の個々のセラミック多層基板の両主面のうちの一方の主面側に設けられる導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッドと、両主面のうちの他方の主面側に設けられ、ボンディングパッドと電気的に導通状態にある外部接続端子パッドとのそれぞれが独立して連通し、ダミー部で１つに結合する電解めっき被膜を形成するための第１のめっき引廻し配線パターンを設ける工程と、セラミック製枠体の内周側面又は金属製枠体とにそれぞれが独立して連通し、ダミー部で第１のめっき引廻し配線パターンと短絡しないようにして１つに結合する電解めっき被膜を形成するための第２のめっき引廻し配線パターンを設ける工程と、集合体の第１のめっき引廻し配線パターン及び／又は第２のめっき引廻し配線パターンを介してめっき浴中で通電し、電解めっき被膜を施す工程を有する。

ここで、発光素子収納用パッケージの製造方法は、ワイヤボンド方式が用いられる場合には、両主面のうちの一方の主面側の中央部に発光素子を搭載するためのダイボンドパッドが設けられ、ダイボンドパッドに連通し、ダミー部で第１のめっき引廻し配線パターンと短絡しないようにして１つに結合する電解めっき被膜を形成するための第２のめっき引廻し配線パターンを設ける工程を有するのがよい。
また、発光素子収納用パッケージの製造方法は、第１のめっき引廻し配線パターン、及び第２のめっき引廻し配線パターンを介して第１のめっき浴中で通電し、第１の電解めっき被膜を施した後、第２のめっき引廻し配線パターンを介して第２のめっき浴中で通電し、第２の電解めっき被膜を施すのがよい。

請求項１及びこれに従属する請求項２〜４のいずれか１項記載の発光素子収納用パッケージは、両主面のうちの一方の主面側のボンディングパッド、及び他方の主面側の導体パターンの最表面の導電体膜が第１の電解めっき被膜からなり、枠体の少なくとも内周側面に第１の電解めっき被膜と材質を異にする第２の電解めっき被膜を有するので、それぞれの導体パターンが目的に応じた電解めっき被膜を有することができ、例えば、電気的な導通のあるボンディングパッド、及び両主面のうちの他方の主面側の導体パターンの最表面に設けられた第１の電解めっき被膜は、マイグレーションや、半田喰われを発生させることなく、発光素子や、外部接続端子との接続信頼性を高くすることができる。また、電気的な導通のない枠体に設けられた第２の電解めっき被膜は、発光素子の反射効率を向上させることができる。

特に、請求項２記載の発光素子収納用パッケージは、ワイヤボンド方式が用いられる場合の一方の主面側の中央部に設けられる発光素子を搭載するためのダイボンドパッドの最表面の導電体膜が第２の電解めっき被膜からなるので、発光素子の反射効率を向上させることができる。
また、特に、請求項３記載の発光素子収納用パッケージは、第１の電解めっき被膜が電解Ａｕめっき被膜からなり、第２の電解めっき被膜が銀白色系の電解貴金属めっき被膜からなるので、電界Ａｕめっき被膜が、例えば、ボンディングパッドで発光素子とＡｕボンディングワイヤで接続する時や、ボンディングパッドで発光素子に設けたＡｕバンプとフリップチップ方式で接続する時の接続信頼性を向上させることができる。また、銀白色系の電解貴金属めっき被膜は、発光素子からの光の反射効率を向上させることができ、発光素子の発光効率を向上させることができる。
また、特に、請求項４記載の発光素子収納用パッケージは、電解貴金属めっき被膜の下層に電解Ａｕめっき被膜を有するので、第２の電解めっき被膜である電界貴金属めっき被膜を、第１の電解めっき被膜である電解Ａｕめっき被膜の電気導電性のよいＡｕを介して素早く形成でき、第２の電解めっき被膜形成のための通電系統とは別系統の電気的導通で形成される第１の電解めっき被膜上に無電解的に付着する無電界貴金属めっき被膜のない電解Ａｕめっき被膜とすることができる。

請求項５及びこれに従属する請求項６又は７記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、ボンディングパッドと、これと電気的に導通状態にある外部接続端子パッドとのそれぞれが独立して連通し、多数個のセラミック多層基板が配列する集合体の個々のセラミック多層基板の間に設けるダミー部で１つに結合する第１のめっき引廻し配線パターンを設ける工程と、セラミック製枠体の内周側面又は金属製枠体とにそれぞれが独立して連通し、ダミー部で１つに結合する第２のめっき引廻し配線パターンを設ける工程と、集合体の第１のめっき引廻し配線パターン及び／又は第２のめっき引廻し配線パターンを介してめっき浴中で通電し、電解めっき被膜を施す工程を有するので、第２のめっき引廻し配線パターンで発光素子の光の反射効率を向上させることができる電解めっき被膜が形成でき、第１のめっき引廻し配線パターンでマイグレーションや、半田喰われの発生のない電解めっき被膜が形成できる安価な発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することができる。

特に、請求項６記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、ワイヤボンド方式が用いられる場合には、両主面のうちの一方の主面側の中央部に発光素子を搭載するためのダイボンドパッドが設けられ、これに連通し、ダミー部で第１のめっき引廻し配線パターンと短絡しないようにして１つに結合する第２のめっき引廻し配線パターンを設ける工程を有するので、発光素子の反射効率を向上させることができる発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することができる。
また、特に、請求項７記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、第１のめっき引廻し配線パターン、及び第２のめっき引廻し配線パターンを介して第１のめっき浴中で通電し、第１の電解めっき被膜を施した後、第２のめっき引廻し配線パターンを介して第２のめっき浴中で通電し、第２の電解めっき被膜を施すので、容易に第１の電解めっき被膜と第２の電解めっき被膜を形成でき、安価な発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することができる。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの変形例の説明図、図３は同発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。

図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０は、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等からなるセラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側と、リング状の枠体１２とで中心部に発光素子（図示せず）を収納させるための凹部１３を設けて形成されている。セラミック多層基板１１には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、低温焼成セラミック等からなるセラミック基材が用いられている。そして、このセラミック多層基板１１には、両主面のそれぞれに複数層の導電体膜で形成される複数の導体パターンを有している。セラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側には、発光素子とボンディングワイヤで接続するワイヤボンド方式、又は、発光素子に設ける接続用バンプで直接接続するフリップチップ方式を用いて電気的に導通状態とするためのボンディングパッド１４となる導体パターンを有している。このボンディングパッド１４、及びセラミック多層基板１１の両主面のうちの他方の主面側の、例えば、外部接続端子パッド１５となる導体パターンには、最表面の導電体膜を第１の電解めっき被膜１６、例えば、電解Ａｕめっき被膜としている。そして、枠体１２は、例えば、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等のセラミックと熱膨張係数の近似する金属からなり、筒状の貫通孔の上面側の開口孔径を大きくするテーパ状にし、内周側面を反射面としている。この枠体１２の少なくとも内周側面には、第１の電解めっき被膜１６と材質を異にする第２の電解めっき被膜１７、例えば、銀白色系の電解貴金属めっき被膜が施されている。

図２（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の変形例の発光素子収納用パッケージ１０ａは、発光素子収納用パッケージ１０の場合と同様のセラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側に、このセラミック多層基板１１のセラミック基材と同じセラミック基材からなるリング状の枠体１２ａが設けられて形成されている。このセラミック基材からなるリング状の枠体１２ａは、セラミック多層基板作製時に同時に積層されて形成されている。また、この枠体１２ａは、内周側面が垂直や、階段状や、テーパ状等に形成され、少なくともこの内周側面に複数層の導電体膜で形成される導体パターンを有している。この発光素子収納用パッケージ１０ａのボンディングパッド１４、及びセラミック多層基板１１の両主面のうちの他方の主面側の、導体パターンには、発光素子収納用パッケージ１０の場合と同様に、最表面の導電体膜として、第１の電解めっき被膜１６が施されている。そして、枠体１２ａの少なくとも内周側面の導体パターンは、最表面の導電体膜として、第１の電解めっき被膜１６と材質を異にする第２の電解めっき被膜１７が施されている。

図２（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の他の変形例の発光素子収納用パッケージ１０ｂは、発光素子収納用パッケージ１０ａの形態からなるパッケージの凹部１３に装着される筒体１８を有している。筒体１８は、ＫＶや、４２アロイや、アルミニウム等の金属からなり、内周側面が上面側の開口径を大きくするテーパ状の円錐形状で、上面側周縁にフランジ部を有している。この筒体１８は、フランジ部でセラミック基材からなる枠体１２ａの上端周縁にろう材で接合されている。この発光素子収納用パッケージ１０ｂのボンディングパッド１４、及びセラミック多層基板１１の両主面のうちの他方の主面側の、導体パターンには、発光素子収納用パッケージ１０、１０ａの場合と同様に、最表面の導電体膜として、第１の電解めっき被膜１６が施されている。そして、この枠体１２ｂの少なくとも内周側面である筒体１８の内周側面には、第１の電解めっき被膜１６と材質を異にする第２の電解めっき被膜１７が施されている。

発光素子がワイヤボンド方式で接続される場合の発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂは、セラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側の中央部に設けられる発光素子を搭載するためのダイボンドパッド１９の最表面の導電体膜が第２の電解めっき被膜１７であるのがよい。例えば、第２の電解めっき被膜１７が銀白色系の電解貴金属めっき被膜のような光の反射効率を促進できるものであると、発光素子の発光効率を向上させることができる。

発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂの第１の電解めっき被膜１６は、パッケージをＡｕめっき浴に浸漬し、電気的通電を行って形成される電解Ａｕめっき被膜からなるのがよい。また、第２の電解めっき被膜１７は、パッケージをＡｇや、Ｐｔ系や、これらの合金からなる貴金属めっき浴に浸漬し、電気的通電を行って形成される銀白色系の電解貴金属めっき被膜からなるのがよい。Ａｕめっき被膜面は、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッドにマイグレーションを発生させることなく、接続信頼性を高くすることができる。また、外部接続端子パッドに半田喰われを発生させることなく、外部接続端子との接続信頼性を高くすることができる。銀白色系の貴金属めっき被膜面は、発光素子からの光の反射効率を高めることができ、発光素子の発光効率を向上させることができる。

発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂの電解貴金属めっき被膜の下層には、電解Ａｕめっき被膜を有するのがよい。Ａｕめっき被膜層は、電気的通電の速度が早いので、銀白色系の貴金属めっき被膜形成時のめっき浴中の浸漬時間を短くでき、電気的通電を行っていないのＡｕめっき被膜面への無電解めっき的な貴金属めっき被膜の形成を防止することができる。

次いで、図３を参照しながら発光素子収納用パッケージ１０、１０ａ、１０ｂ（以下、代表して１０と記す）の製造方法を説明する。
図３に示すように、発光素子収納用パッケージ１０は、多数個が配列して個々の間にダミー部２０を設けるシート状のセラミック多層基板１１の集合体２１と、枠体１２、１２ａ、１２ｂ（以下、代表して１２と記す）とで個々に凹部１３を設け、電解めっき被膜を形成した後、分割線２２で個々に分割して作製している。このシート状のセラミック多層基板１１の集合体２１は、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等のセラミック基材を用いたセラミックグリーンシートに導体パターンを形成して作製されている。セラミックグリーンシートは、例えば、アルミナからなる場合には、先ず、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを準備している。次いで、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２ｍｍ程度のロール状のシートに形成し、適当なサイズにカットしてセラミックグリーンシートが作製されている。

セラミックグリーンシートには、打ち抜き金型や、パンチィングマシーン等を用いて、それぞれの所定位置に上、下層の間の導通を形成するためのビア（図示せず）や、キャスタレーション２３用の貫通孔が穿設される。次に、セラミック多層基板１１となる複数のセラミックグリーンシートには、タングステンや、モリブデン等のセラミックと同時焼成できる高融点金属からなる金属導体ペースト用いて、スクリーン印刷でビア用の孔に充填したり、キャスタレーション２３用の孔壁に塗布したり、高融点金属の導電体膜からなる複数の導体パターン等を形成している。これらの印刷が完了したセラミックグリーンシートは、複数枚が重ね合わされ温度と圧力をかけて接着し積層体が形成される。そして、セラミックグリーンシートと高融点金属は、還元性雰囲気の焼成炉で同時焼成してセラミック多層基板１１の集合体２１を作製している。なお、セラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納するための凹部１３を設けるのにセラミック製の枠体１２ａで形成する場合には、セラミックグリーンシートに凹部１３部分となる垂直や、テーパ状の打ち抜き孔の壁面である内周側面に金属導体ペーストを塗布した後、セラミック多層基板１１となる部分のセラミックグリーンシートと、枠体１２ａの部分のセラミックグリーンシートも含めて積層され、焼成してセラミック多層基板１１の集合体２１を作製している。また、セラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納するための凹部１３を設けるのに金属製の枠体１２で形成する場合には、焼成済みのセラミック多層基板１１の集合体２１の個々のセラミック多層基板１１に金属製の枠体１２を接合用の導体パターンにＡｇＣｕろうでろう付け接合して形成している。

ここで、セラミックグリーンシートに設けられる導体パターンには、個々のセラミック多層基板１１の両主面のうちの一方の主面側に設けられる導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して発光素子と電気的に導通状態とすためのボンディングパッド１４がある。また、セラミックグリーンシートに設けられる導体パターンには、個々のセラミック多層基板１１の両主面のうちの他方の主面側に設けられる導体パターンであって、ボンディングパッド１４と電気的に導通状態にある外部接続端子パッド１５がある。そして、集合体２１には、このボンディングパッド１４と、外部接続端子パッド１５とのそれぞれが独立して連通し、ダミー部２０で１つに結合する電解めっき被膜を形成するための第１のめっき引廻し配線パターン２４の導体パターンを設けている。

また、集合体２１には、金属製枠体１２や、セラミック製枠体１２ａの内周側面の導体パターンや、、又はセラミック製枠体１２ａと金属製筒体１８を接合して形成した枠体１２ｂの筒体１８とにそれぞれが独立して連通し、第１のめっき引廻し配線パターン２４と短絡しないようににして１つに結合する電解めっき被膜を形成するための第２のめっき引廻し配線パターン２５の導体パターンを設けている。

次いで、集合体２１のそれぞれの発光素子収納用パッケージ１０には、第１のめっき引廻し配線パターン２４及び／又は第２のめっき引廻し配線パターン２５を介してめっき浴中で通電し、それぞれの高融点金属の導電体膜上に電解めっき被膜からなる導電体膜を形成し、複数層の導電体膜からなる導体パターンを形成している。

ここで、発光素子がワイヤボンド方式で実装される場合には、ボンディングパッド１４の導体パターンが設けられる主面側の中央部に発光素子を搭載するためのダイボンドパッド１９の導体パターンを設け、このダイボンドパッド１９の導体パターンに連通し、ダミー部２０で第１のめっき引廻し配線パターン２４と短絡しないようにして１つに結合する電解めっき被膜を形成するための第２のめっき引廻し配線パターン２５をを設けるのがよい。

また、電解めっき被膜を形成するには、先ず、第１のめっき引廻し配線パターン２４、及び第２のめっき引廻し配線パターン２５を介して第１のめっき浴、例えば、Ａｕめっき浴中で通電し、第１の電解めっき被膜１６、例えば、電解Ａｕめっき被膜を施すのがよい。そして、第１の電解めっき被膜１６を施した後、第２のめっき引廻し配線パターン２５を介して第２のめっき浴、例えば、Ａｇや、Ｐｔ系や、これらの合金からなる貴金属めっき浴中で通電し、第２の電解めっき被膜１７、例えば、銀白色系の電解貴金属めっき被膜を施すのがよい。

本発明の発光素子収納用パッケージは、ＬＥＤ等の発光素子を搭載させて照明や、ディスプレイ等に用いることができる。また、発光素子収納用パッケージの製造方法は、電子部品を搭載するためのパッケージにおいて、１つのパッケージの中で目的の異なる電解めっき被膜を必要とする場合の全てのパッケージの製造方法にも適用することができる。

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの変形例の説明図である。 同発光素子収納用パッケージの製造方法の説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の光素子収納用パッケージの説明図である。

符号の説明

１０、１０ａ、１０ｂ：発光素子収納用パッケージ、１１：セラミック多層基板、１２、１２ａ、１２ｂ：枠体、１３：凹部、１４：ボンディングパッド、１５：外部接続端子パッド、１６：第１の電解めっき被膜、１７：第２の電解めっき被膜、１８：筒体、１９：ダイボンドパッド、２０：ダミー部、２１：集合体、２２：分割線、２３：キャスタレーション、２４：第１のめっき引廻し配線パターン、２５：第２のめっき引廻し配線パターン

Claims (7)

1. セラミック多層基板の両主面のそれぞれに複数層の導電体膜で形成される複数の導体パターンを有し、前記両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるための凹部形成用のリング状の枠体を有する発光素子収納用パッケージにおいて、
   前記両主面のうちの一方の主面側の前記導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して前記発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッド、及び前記両主面のうちの他方の主面側の前記導体パターンの最表面の前記導電体膜が第１の電解めっき被膜からなり、前記枠体の少なくとも内周側面に前記第１の電解めっき被膜と材質を異にする第２の電解めっき被膜を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
2. 請求項１記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記ワイヤボンド方式が用いられる場合の前記両主面のうちの一方の主面側の中央部に設けられる前記発光素子を搭載するためのダイボンドパッドの最表面の前記導電体膜が前記第２の電解めっき被膜からなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
3. 請求項１又は２記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記第１の電解めっき被膜が電解Ａｕめっき被膜からなり、前記第２の電解めっき被膜が銀白色系の電解貴金属めっき被膜からなることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
4. 請求項３記載の発光素子収納用パッケージにおいて、前記電解貴金属めっき被膜の下層に前記電解Ａｕめっき被膜を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
5. 多数個が配列して個々の間にダミー部を設けるシート状のセラミック多層基板の集合体から分割して作製する個々のセラミック多層基板の両主面に導電体膜からなるそれぞれ複数の導体パターンを設け、前記両主面のうちの一方の主面側に発光素子を収納させるためにセラミック製枠体を積層、又は金属製枠体を接合して凹部を設け、それぞれの前記導体パターン、及び前記セラミック製枠体の内周側面又は前記金属製枠体に電解めっき被膜を備える発光素子収納用パッケージの製造方法において、
   前記集合体の個々の前記セラミック多層基板の前記両主面のうちの一方の主面側に設けられる前記導体パターンであって、ワイヤボンド方式又はフリップチップ方式で接続して前記発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッドと、前記両主面のうちの他方の主面側に設けられ、前記ボンディングパッドと電気的に導通状態にある外部接続端子パッドとのそれぞれが独立して連通し、前記ダミー部で１つに結合する前記電解めっき被膜を形成するための第１のめっき引廻し配線パターンを設ける工程と、
   前記セラミック製枠体の内周側面又は前記金属製枠体とにそれぞれが独立して連通し、前記ダミー部で前記第１のめっき引廻し配線パターンと短絡しないようにして１つに結合する前記電解めっき被膜を形成するための第２のめっき引廻し配線パターンを設ける工程と、
   前記集合体の前記第１のめっき引廻し配線パターン及び／又は前記第２のめっき引廻し配線パターンを介してめっき浴中で通電し、前記電解めっき被膜を施す工程を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
6. 請求項５記載の発光素子収納用パッケージの製造方法において、前記ワイヤボンド方式が用いられる場合には、前記両主面のうちの一方の主面側の中央部に前記発光素子を搭載するためのダイボンドパッドが設けられ、該ダイボンドパッドに連通し、前記ダミー部で前記第１のめっき引廻し配線パターンと短絡しないようにして１つに結合する前記電解めっき被膜を形成するための第２のめっき引廻し配線パターンを設ける工程を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
7. 請求項５又は６記載の発光素子収納用パッケージの製造方法において、前記第１のめっき引廻し配線パターン、及び前記第２のめっき引廻し配線パターンを介して第１のめっき浴中で通電し、第１の電解めっき被膜を施した後、前記第２のめっき引廻し配線パターンを介して第２のめっき浴中で通電し、第２の電解めっき被膜を施すことを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。

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