JPWO2007058361A1 - 光反射用材料、発光素子収納用パッケージ、発光装置及び発光素子収納用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
従来のセラミックを基板としたパッケージは、発光素子を搭載する基板と、基板に設けられ貫通孔を有する枠体と、を備えている。基板には発光素子に外部から通電して発光させるための配電導体が設けられ、この配電導体と発光素子とがボンディングワイヤにより電気的に接続される。そして、配電導体、ボンディングワイヤー等を介して外部から通電された発光素子は発光し、発光素子における発光光は、直接外部へ放出されるか、枠体の貫通孔の内周面に反射してから外部に放出される。従って、枠体の貫通孔の内周面の形状、組成は発光素子を搭載した発光装置の発光効率に多大な影響を与える。
そして、特許文献1に記載のもののように、セラミックを基材とした枠体を用いると基板の反りや枠体の剥離を抑制できるものの、金属メッキを被着させたとしても反射率の向上に限界があるし、メッキを被着させる手間が生じて製造コストが増大してしまう。
さらに、前述のアルミナの焼結物では、十分な反射率が得られず、波長域によってはAgを用いた金属メッキよりも反射率が悪くなる。
焼結後の平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む光反射用材料が提供される。
バリウム元素を含むことが好ましい。
前記バリウム元素を0.698質量%〜22.4質量%含むことが好ましい。
セラミックからなる基板と、
前記基板の上面に形成され、焼結後の平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む光反射材料からなる枠体と、を備えた発光素子収納用パッケージが提供される。
前記枠体はバリウム元素を含むことが好ましい。
前記枠体は前記バリウム元素を0.698質量%〜22.4質量%含むことが好ましい。
前記基板は上面に発光素子を搭載する導体搭載部を有することが好ましい。
上面に発光素子を搭載する導体搭載部を有しセラミックからなる基板と、
前記基板の上面に前記導体搭載部を囲むよう形成され、焼結後の平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む光反射材料からなる枠体と、
前記基板の前記導体搭載部に搭載される発光素子と、を備えた発光装置が提供される。
前記枠体はバリウム元素を含むことが好ましい。
前記枠体は前記バリウム元素を0.698質量%〜22.4質量%含むことが好ましい。
セラミックからなる基板と、前記基板の上面に形成された枠体と、を備えた発光素子収納用パッケージを製造するにあたり、
アルミナ粒子を含む原料粉末を生成する工程と、
前記原料粉末を成形して枠体形状物を作製する工程と、
前記枠体形状物を焼成して平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む前記枠体を得る工程と、を含む発光素子収納用パッケージの製造方法が提供される。
前記枠体を得る工程にてバリウム元素を含む前記枠体を得ることが好ましい。
前記枠体を得る工程にて、0.698質量%〜22.4質量%のバリウム元素を含む前記枠体を得ることが好ましい。
前記枠体を得る工程における焼成温度は1350〜1650℃であることが好ましい。
前記原料粉末は炭酸バリウムを含むことが好ましい。
前記枠体形状物を作製する工程にて、前記原料粉末を型に入れて圧力をかけることにより前記枠体形状物を作製することが好ましい。
前記枠体形状物を作製する工程にて、前記原料粉末からグリーンシートを作製し、このグリーンシートを所定の形状で打ち抜くことにより前記枠体形状物を作製することが好ましい。
2 基板
3 封止部材
4 枠体
5 配電導体
6 ボンディングワイヤ
7 内周面
8 導体搭載部
10 発光素子収納用パッケージ
100 発光装置
θ 傾斜角
図1に示すように、発光素子収納用パッケージ10は、セラミックからなる基板2と、該基板2の上面の外周部に貫通孔の内周面7が外側(図1中上側)に向かって広がるように形成された枠体4と、を備えている。発光装置100は、発光素子収納パッケージ10と、発光素子収納用パッケージ10に搭載された発光素子1と、発光素子1を封止する封止部材3と、を備えている。
上記基板2は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミック)や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック等のセラミックや、各種樹脂を使用することができる。
上記基板2の製造方法は、特に限定されるものではないが、セラミックを使用する場合には、上記原料の粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシートを得、しかる後、高温(約1600℃)で焼成することによって製作されるグリーンシート法を使用することができる。また、上記原料の粉体を成型機に充填して成型した後焼成する粉体成型法等を使用することもできる。本実施形態では、基板2が板状である関係からグリーンシート法で製造することが好ましい。
発光素子1の搭載部が図1の如く導体から作成されている導体搭載部8である場合、導体搭載部8および配線導体5は、例えばW、Mo、Cu、Ag、Au等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、基板2となるセラミック若しくはグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基板2の所定位置に被着形成され、乾燥後、焼成して製造される。
本実施形態で規定する光反射用材料のアルミナの焼結後の平均粒子径とは、光反射用材料の表面を、枠体4においてはその内周面7を電子顕微鏡で観察し、完全に溶融せずに粒子形状を残した状態のアルミナ粒子の粒子径を測定し、その数値の平均値をいう。
また、本実施例で規定する光反射用材料に含まれるアルミナの質量%とは、このように焼結したアルミナの質量の全焼結体に対する質量の%をいう。
また、枠体組成物中の上記アルミナ、バリウム元素の含有量条件を損なわない範囲で、他の元素あるいは化合物が存在していてもよい。これら他の元素あるいは化合物としては、マグネシウム、珪素、チタン、カルシウム、ジルコニウム、スズ等の元素あるいはこれらの化合物を挙げることができる。
枠体4に使用されるセラミック原材料混合粉体は、枠体4の組成物を構成するアルミナ量とバリウム元素量を満足する配合割合のアルミナ、バリウム化合物、必要に応じてその他のセラミック原料粉末、バインダー樹脂等を配合して作成される。
バリウム化合物としては、特に限定されず、水素化バリウム、フッ化バリウム、塩化バリウム、水酸化バリウム、酸化バリウム、塩素酸バリウム、硫酸バリウム、硝酸バリウム、炭酸バリウムなどが挙げられるが、炭酸バリウムが良好な発光効率が得られる点から好ましい。
基板2と枠体4の結合には700〜900℃の融点を有する銀−銅等のロウ材、熱硬化性のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種樹脂接着剤、ガラス等により固定される。
本実施形態の発光装置100は、図1に示す如く、発光素子1を導体搭載部8上に固定し、ボンディングワイヤ6で発光素子1と配線導体5を結合することにより製造される。
図1において、基板2となるセラミック板の配線導体5の位置に導体ペーストを塗布し、乾燥した後焼成した。具体的に、配線導体5を具備した基板2は、北陸セラミック社製の純度96%のアルミナ基板を基板2として用い、これにデュポン社製のグレード名「5164」の導体ペーストを塗布して150℃の温度で10分間乾燥させた後、最高温度850℃を10分間保持することにより作製した。
次いで、住友化学社製の高純度アルミナ「AES−12」(純度99.5%)を90重量部、日本化学社製の高純度炭酸バリウム「LSR」を10重量部、大日本インキ社製のバインダ−「NCB−156」を3重量部及び中京油脂社製の滑剤「セロゾール920」を0.1重量部を混合して水を加えて、ボールミル中で混合することにより、50体積%のスラリーを得た。このスラリーは、平均粒子径0.4μmのアルミナ80質量部、炭酸バリウム10質量部、樹脂バインダ−(アクリル樹脂70に対してオレフィンワックス30の組成)15質量部からなっていた。次いで、110℃の温度条件により乾燥して造粒し、目開き25μm及び150μmの篩いで分級を行った。得られた粉末の平均粒径は40μmであった。この後、枠体用の金型に粉末を充填し、三研精機社製の10tプレス機を用いて、室温にて1t/cm2の圧力を加えて枠体形状物を得た。そして、枠体形状物を、10時間で昇温し、1520℃にて5時間保持し、8時間で降温することにより焼成を行って枠体4を作成した。本実験例では、平面視にて7mm×7mmの正方形を呈し、最小径部が直径3mmでθが45度の貫通孔が形成された枠体4を作成した。得られた枠体4のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.8μmであった。そして、別途、物性測定用の形状にする以外は同一条件で作成した試料(表1中のサンプルJ)では、反射率は102%、抗折強度170MPaであった。この枠体4を電子顕微鏡にて観察した様子を図6に示す。
次いで、配線導体5を設置した基板2と上記枠体4とを、東レダウ社製のシリコン樹脂「SE1720CV」を用い、120℃の温度にて30分間保持して接着することで、本実施例の発光素子収納用パッケージ10を得た。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.1μmのアルミナ100質量部、炭酸バリウム0質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.6μm、反射率は102%、抗折強度145MPaであった(表1中のサンプルA)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ100質量部、炭酸バリウム0質量部とするとともに、10時間で昇温し、1520℃にて5時間保持し、8時間で降温することで光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は1.2μm、反射率は91%、抗折強度210MPaであった(表1中のサンプルB)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ100質量部、炭酸バリウム0質量部とし、10時間で昇温し、1700℃にて10時間保持し、8時間で降温することで光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は3.5μm、反射率は81%、抗折強度360MPaであった(表1中のサンプルC)。このサンプルCを電子顕微鏡にて観察した様子を図7に示す。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ100質量部、炭酸バリウム0質量部とし、10時間で昇温し、1650℃にて10時間保持し、8時間で降温することで光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は2.5μm、反射率は91%、抗折強度220MPaであった(表1中のサンプルD)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ99質量部、炭酸バリウム1質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.4μm、反射率は102%、抗折強度125MPaであった(表1中のサンプルE)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ99質量部、炭酸バリウム1質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は1.1μm、反射率は99%、抗折強度190MPaであった(表1中のサンプルF)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ95質量部、炭酸バリウム5質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.6μm、反射率は102%、抗折強度123MPaであった(表1中のサンプルG)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ95質量部、炭酸バリウム5質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.9μm、反射率は101%、抗折強度190MPaであった(表1中のサンプルH)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.1μmのアルミナ90質量部、炭酸バリウム10質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.4μm、反射率は103%、抗折強度105MPaであった(表1中のサンプルI)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ90質量部、炭酸バリウム10質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は1.3μm、反射率は95%、抗折強度230MPaであった(表1中のサンプルK)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ85質量部、炭酸バリウム15質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.8μm、反射率は103%、抗折強度90MPaであった(表1中のサンプルL)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ80質量部、炭酸バリウム20質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.8μm、反射率は102%、抗折強度70MPaであった(表1中のサンプルM)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ75質量部、炭酸バリウム25質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.8μm、反射率は102%、抗折強度36MPaであった(表1中のサンプルN)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ70質量部、炭酸バリウム30質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.9μm、反射率は102%、抗折強度13.6MPaであった(表1中のサンプルO)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.1μmのアルミナ70質量部、炭酸バリウム30質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は1.0μm、反射率は102%、抗折強度17.9MPaであった(表1中のサンプルP)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ70質量部、炭酸バリウム30質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は1.1μm、反射率は100%、抗折強度20.2MPaであった(表1中のサンプルQ)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ50質量部、炭酸バリウム50質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.8μm、反射率は102%、抗折強度2.9MPaであった(表1中のサンプルR)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.1μmのアルミナ50質量部、炭酸バリウム50質量部とし、焼成温度を1350℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は1.0μm、反射率は102%、抗折強度1.8MPaであった(表1中のサンプルS)。
また、スラリーにおける原料粉末を、平均粒子径0.4μmのアルミナ50質量部、炭酸バリウム50質量部とし、焼成温度を1570℃として実施例1と同様に光反射用材料を製造したところ、得られた光反射用材料のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は2.0μm、反射率は93%、抗折強度7.2MPaであった(表1中のサンプルT)。
図1において、基板2となるセラミック板の配線導体5の位置に導体ペーストを塗布し、乾燥した後焼成した。具体的に、配線導体5を具備した基板2は、北陸セラミック社製の純度96%のアルミナ基板を基板2を用い、これにデュポン社製のグレード名「5164」の導体ペーストを塗布して150℃の温度で10分間乾燥させた後、最高温度850℃を10分間保持することにより作製した。
次いで、住友化学社製の高純度アルミナ「AES−12」を90重量部、日本化学社製の高純度炭酸バリウム「LSR」を10重量部、バインダーとしてブチラールを10重量部、可塑剤としてジオクチルフタレートを5重量部及び溶剤としてトルエンを30重量部を混合してスラリーを得た。このスラリーは、粘度が15000cpsで、平均粒子径0.4μmのアルミナ85質量部、炭酸バリウム15質量部、樹脂バインダ−(アクリル樹脂70に対してオレフィンワックス30の組成)15質量部からなっていた。次いで、フィルムにスラリーを塗布し、110℃の温度条件により乾燥した後にフィルムから離隔してグリーンシートを得た。その後、枠体4に対応するようプレス機を用いてシートを打ち抜き、これにより得られた枠体形状物を、10時間で昇温し、1600℃にて5時間保持し、8時間で降温することにより焼成を行って枠体4を作成した。本実験例でも、平面視にて7mm×7mmの正方形を呈し、最小径部が直径3mmでθが45度の貫通孔が形成された枠体4を作成した。得られた枠体4のアルミナの残存粒子形状物の平均粒子径は0.7μmで、反射率は102%、抗折強度95MPaであった。
次いで、配線導体5を設置した基板2と上記枠体4とを、東レダウ社製のシリコン樹脂「SE1720CV」を用い、120℃の温度にて30分間保持して接着することで、本実施例の発光素子収納用パッケージを得た。
また、前記実施形態においては、配電導体5を基板2の上面の外縁部まで延在させることにより外部と導通をとるものを示したが、例えば、図10に示すように、基板2にビアホールを形成して基板2の下面側と導通をとるようにしてもよい。
さらには、基板2と枠体4とを別個に成型せずに一体に成型したものであってもよい。
Claims (17)
- 焼結後の平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む光反射用材料。
- バリウム元素を含む請求項1に記載の光反射用材料。
- 前記バリウム元素を0.698質量%〜22.4質量%含む請求項2に記載の光反射用材料。
- セラミックからなる基板と、
前記基板の上面に形成され、焼結後の平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む光反射材料からなる枠体と、を備えた発光素子収納用パッケージ。 - 前記枠体はバリウム元素を含む請求項4に記載の発光素子収納用パッケージ。
- 前記枠体は前記バリウム元素を0.698質量%〜22.4質量%含む請求項5に記載の発光素子収納用パッケージ。
- 前記基板は上面に発光素子を搭載する導体搭載部を有する請求項6に記載の発光素子収納用パッケージ。
- 上面に発光素子を搭載する導体搭載部を有しセラミックからなる基板と、
前記基板の上面に前記導体搭載部を囲むよう形成され、焼結後の平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む光反射材料からなる枠体と、
前記基板の前記導体搭載部に搭載される発光素子と、を備えた発光装置。 - 前記枠体はバリウム元素を含む請求項8に記載の発光装置。
- 前記枠体は前記バリウム元素を0.698質量%〜22.4質量%含む請求項9に記載の発光装置。
- セラミックからなる基板と、前記基板の上面に形成された枠体と、を備えた発光素子収納用パッケージを製造するにあたり、
アルミナ粒子を含む原料粉末を生成する工程と、
前記原料粉末を成形して枠体形状物を作製する工程と、
前記枠体形状物を焼成して平均粒子径が2.5μm以下のアルミナを74.6質量%以上含む前記枠体を得る工程と、を含む発光素子収納用パッケージの製造方法。 - 前記枠体を得る工程にてバリウム元素を含む前記枠体を得る請求項11に記載の発光素子収納用パッケージの製造方法。
- 前記枠体を得る工程にて、0.698質量%〜22.4質量%のバリウム元素を含む前記枠体を得る請求項12に記載の発光素子収納用パッケージの製造方法。
- 前記枠体を得る工程における焼成温度は1350〜1650℃である請求項11から13のいずれか1項に記載の発光素子収納用パッケージの製造方法。
- 前記原料粉末は炭酸バリウムを含む請求項14に記載の発光素子収納用パッケージの製造方法。
- 前記枠体形状物を作製する工程にて、前記原料粉末を型に入れて圧力をかけることにより前記枠体形状物を作製する請求項11から15のいずれか1項に記載の発光素子収納用パッケージの製造方法。
- 前記枠体形状物を作製する工程にて、前記原料粉末からグリーンシートを作製し、このグリーンシートを所定の形状で打ち抜くことにより前記枠体形状物を作製する請求項11から15のいずれか1項に記載の発光素子収納用パッケージの製造方法。
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