JP6122367B2 - 発光素子実装用基板およびこれを用いた発光素子モジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 49
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 146
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 64
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 18
- 241000446313 Lamella Species 0.000 claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 8
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 34
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 4
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 4
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019646 color tone Nutrition 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000004451 qualitative analysis Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 229910003440 dysprosium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NLQFUUYNQFMIJW-UHFFFAOYSA-N dysprosium(iii) oxide Chemical compound O=[Dy]O[Dy]=O NLQFUUYNQFMIJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
あることが記載されているが、今般においては、さらに高い反射率を有していることが求められている。
上させることができる。
倍から10万倍の倍率で観察し、アルミナ結晶は白く、ジルコニア結晶は黒く観察されることから、色調によりジルコニア結晶を特定する。なお、特定が困難な結晶については、付設のエネルギー分散型X線分光器(EDS)を用いて、ジルコニウムおよび酸素が検出されるかを確認すればよい。
する。なお、この算出を5箇所の視野において行ない、その平均値を本実施形態におけるジルコニア結晶の数におけるラメラ組織ジルコニア結晶の数の割合とする。
質量%のうち、ジルコニアの含有量がZrをZrO2換算で5質量%以上20質量%以下であることが好適である。ジルコニアの含有量がZrをZrO2換算で5質量%以上20質量%以下であるときには、反射率をさらに高めることができるとともに、機械的特性の向上を図ることができる。
のジルコニアの含有量は、まず、発光素子実装用基板1の一部を粉砕し、得られた粉体を塩酸などの溶液に溶解して希釈した後、ICP(Inductively Coupled Plasma)発光分光分析装置(島津製作所製:ICPS−8100)を用いてZr量を測定し、ZrO2に換算して求めればよい。また、3点曲げ強度については、JIS R 1601−2008(ISO 17565:2003(MOD))に準拠して測定すればよい。
ガラスの含有量が1質量%以上6質量%以下であることが好適である。上記構成を満たしているときには、熱伝導率の低下を抑制しつつ、反射率をさらに向上させることができる。ここで、反射率を向上させることができるのは、粒界に、アルミナ結晶ともジルコニア結晶とも屈折率の異なるガラスを存在させていることによる。なお、ガラスは、酸化マグネシウムおよび酸化珪素以外に、酸化カルシウム、酸化硼素、酸化亜鉛、酸化ビスマス等を含むものであってもよい。
ても確認することができる。
質量%以上70質量%以下、酸化マグネシウムが30質量%以上50質量%未満、前述した他の成分として酸化カルシウム等が10質量%未満であることが好適である。
し、安定化されていないジルコニア粉末は、例えば、発光素子実装用基板1であるアルミナ質焼結体を構成する全成分100質量%のうち、ジルコニアの含有量を5質量以上20質量
%以下とするには、焼結助剤とアルミナ粉末との合計100質量%に対して、5.3〜25質量%とすればよい。
量することが好適である。例えば、1次原料粉末における安定化されていないジルコニア粉末の質量が5質量%であるときには、1.05質量%以上6.3質量%以下とすればよい。
攪拌機内に入れて混合・攪拌してスラリーを得る。
ることによって、本実施形態の発光素子実装用基板1を得ることができる。また、発光素子実装用基板1を多数個取りする方法としては、焼成後にスリットを形成してもよいこと
はいうまでもない。
り、より高い反射率を有する発光素子実装用基板1を得ることが可能となる。また、粒界にガラスを存在させるには、焼成時における最高温度から室温までの降温速度を250℃/
h以上400℃/時間以下とすればよい。
した。
化されていないジルコニア粉末は、発光素子実装用基板を構成する全成分100質量%のう
ちの含有量が3質量%となるように、焼結助剤とアルミナ粉末との合計100質量%に対し
て3.1質量%秤量し、1次原料とした。
媒と、0.2質量%の分散剤とを攪拌機内に入れて混合・攪拌してスラリーを得た。その後
、得られたスラリーを噴霧造粒装置(スプレードライヤー)により噴霧造粒して顆粒を得た。
が10mmの正方形であり、厚みが1.0mmの本発明の発光素子実装用基板となる板状体を
得た。
用基板も準備した。
。
した。
kVの条件で5万倍の倍率で観察し、黒く観察されたジルコニア結晶を特定し、その数をカウントした。また、ラメラ組織ジルコニア結晶の数もカウントした。そして、ラメラ組織ジルコニア結晶の数をジルコニア結晶の数で除して100倍することにより特定視野にお
ける割合を算出した。そして、この算出を5箇所の視野で行ない、その平均値をジルコニア結晶の数におけるラメラ組織ジルコニア結晶の数の割合とした。
ジルコニア結晶の数におけるラメラ組織ジルコニア結晶の数の割合が50%以上となり、反
射率を向上できた。なお、昇温速度が1000℃を超えると反射率向上の効果が薄れることから、製造コスト、焼成炉の長寿命化の観点からは1000℃以下とすることが好適であることがわかった。
がZrO2換算で5質量%以上20質量%以下含むことにより、94.8%以上の反射率と410
MPa以上の強度が得られ、良好な反射率と基板としての強度が得られることが確認された。
。また、JIS R 1611−1997に準拠して熱伝導率の測定を行なった。
た。
Claims (3)
- ラメラ組織ジルコニア結晶を含むアルミナ質焼結体からなり、該アルミナ質焼結体を構成する全成分100質量%のうち、ジルコニアの含有量がZrO 2 換算で5質量%以上15質量%以下であり、ジルコニア結晶の数における前記ラメラ組織ジルコニア結晶の数の割合が50%以上であることを特徴とする発光素子実装用基板。
- 少なくとも酸化マグネシウムと酸化珪素とを含むガラスが粒界に存在し、前記アルミナ質焼結体を構成する全成分100質量%のうち、前記ガラスの含有量が1質量%以上6質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用基板。
- 請求項1または請求項2に記載の発光素子実装用基板に発光素子が搭載されていることを特徴とする発光素子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013180779A JP6122367B2 (ja) | 2013-08-31 | 2013-08-31 | 発光素子実装用基板およびこれを用いた発光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013180779A JP6122367B2 (ja) | 2013-08-31 | 2013-08-31 | 発光素子実装用基板およびこれを用いた発光素子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015050312A JP2015050312A (ja) | 2015-03-16 |
JP6122367B2 true JP6122367B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=52700083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013180779A Active JP6122367B2 (ja) | 2013-08-31 | 2013-08-31 | 発光素子実装用基板およびこれを用いた発光素子モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6122367B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019065726A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | 京セラ株式会社 | 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール |
JP7156987B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2022-10-19 | 京セラ株式会社 | 耐熱部材 |
KR20210157935A (ko) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광학 검사 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5697363B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2015-04-08 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | セラミック焼結体およびその製造方法および光反射体および発光素子収納用パッケージ |
EP2637204B8 (en) * | 2010-11-01 | 2017-05-31 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc. | An electronic component element housing package |
JP5850450B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2016-02-03 | 株式会社Maruwa | 高反射率セラミック基板 |
US20160043283A1 (en) * | 2013-03-26 | 2016-02-11 | Kyocera Corporation | Light-emitting element mounting substrate and light-emitting element module |
-
2013
- 2013-08-31 JP JP2013180779A patent/JP6122367B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015050312A (ja) | 2015-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170209 |
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