JP5850450B2 - 高反射率セラミック基板 - Google Patents

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本発明は発光素子の光反射部に用いる、発光素子をマウントするための高光反射率かつ高強度であるアルミナジルコニア焼結基板に関する。
近年、LEDを用いた発光素子の普及に伴い、発光効率を高めるための高反射率セラミック基板が望まれている。アルミナ基板は安価であり、また、白色度が高く、他のセラミック基板に比べて反射率が高いことから、多くの発光素子パッケージに用いられている。しかし、汎用アルミナ基板の反射率は70〜80%であり、さらなる改善の余地がある。
アルミナ基板の反射率を向上させる方法として、アルミナセラミック中に2〜6重量部の硫酸バリウムを添加する方法や(特開2006―62912号公報)、多量のガラス成分を添加する方法が報告されており(特開2011―90325号公報、特開2011−79704号公報)、これら反射率を改善したアルミナ基板の反射率は90%を超えるものある。しかしながら、このような方法で反射率を向上させたセラミック中には多くのガラス成分が存在するので、汎用アルミナと同等の強度を併せ持つことは困難となる。
また、焼結温度を意図的に低下させ、セラミック基板中に多量の気孔を有するアルミナセラミックスが報告されている(特開2006−108180号公報)。しかし、このような多量の気孔が存在する、焼結不足の基板の三点曲げ強度は大きく低下する。また、メタライズ時のウェットプロセスの際に薬液浸透が生じ、デメリットが多い。
一方で、90%以上の反射率を有し、従来よりも高い400MPaの三点曲げ強度を有したガラスセラミックも特許文献3で報告されているが、それでも汎用アルミナの三点曲げ強度と同等、若しくはそれ以下の値である。
反射率を向上させるためにセラミック基板内にガラス相となる高屈折フィラーや気孔などを多量に介在させると、基板破壊時に発生するクラックは低強度であるガラス相や気孔を進行し、基板強度の低下を招く。そのため、90%以上の反射率を維持したまま、400MPa以上の三点曲げ強度を有するアルミナ質基板を作製することは容易ではない。
また、アルミナ粒子のマトリクスにナノジルコニア粒子を分散させると、気孔率2.2%までは強度の高いアルミナジルコニア複合セラミック体が得られることが報告されているが(特開2010―24128号公報)、光反射率に着目して反射体として用いる観点はない。
基板に汎用アルミナを用い、めっき法により銀反射膜をマウント基板上に形成し、反射効率を高める方法も報告されている(特開2004―207672号公報)。しかし、銀皮膜は硫化によって、皮膜部の反射率が低下するという欠点があり、基板自体の反射率を向上させることが望ましい。
特開2006―62912号公報 特開2011―90325号公報 特開2011―79704号公報 特開2006―108180号公報 特開2010―24128号公報 特開2004―207672号公報
セラミックスの光学的特性は気孔や粒界散乱の影響を大きく受けるので、反射率を向上させるためには、それらを焼結体内部に介在させる必要がある。しかしながら、強度も気孔や粒界の影響を受ける。特に、気孔が焼結体内部に多数存在すると強度低下の原因となることから、反射率と強度は背反する関係にある。発光素子の小型化や放熱性向上のためには90%以上の反射率を維持し、高い強度を有する基板開発が必要である。
具体的な強度値としては550MPa以上である。強度値が550MPa以上であれば汎用アルミナの強度値450MPaを大きく上回り、外部応力に十分耐えることができ、基板の薄型化が可能となる。
したがって、本発明の課題は450〜850nmの光波長領域における光反射率が90%以上かつ三点曲げ強度が550MPa以上であるアルミナジルコニア焼結基板を提供することである。
セラミック基板の強度を維持しつつ反射率を向上させる方法のひとつとして、焼結基板内部の気孔を必要最低限に抑えることが重要である。
アルミナ(Al)とZrOとYの合計を100重量部としたときに、Alを主成分として、ZrOを7〜10重量部と、Yを0.01〜1重量部とからなり、該Alの公称粒径が1.40〜1.90μmかつ、任意の基板研磨面における気孔の占有面積が前記基板研磨面に対して2.0〜5.0%であるアルミナジルコニア焼結基板であって、450〜850nmの光波長領域における光反射率が90%以上かつ三点曲げ強度が550MPa以上であるアルミナジルコニア焼結基板。
前記アルミナジルコニア焼結基板は、板厚0.2〜1mmであるとする。
このセラミック焼結基板を用いると、基板加工時に発生する基板割れの低減、マウント基板の薄型化による小型化を図ることが可能であり、特に発光素子搭載用として用いると、放熱性の向上、発光効率の向上といった効果も発揮する。
焼結基板A〜Cの450〜850nmの波長に対する反射率。 焼結基板A〜Cの鏡面研磨とサーマルエッチング後の5000倍SEM像。 実施例及び比較例の(a)Al公称粒径に対する強度及び反射率と(b)気孔率に対する強度及び反射率 (a)部分安定化ジルコニアの添加量を変化させた焼結基板A, N, O,Pの450〜850nmの波長に対する反射率と、(b)部分安定化ジルコニア添加量に対する反射率と強度の値。 部分安定化ジルコニア10%,9%,7%添加焼結基板の板厚に対する反射率の値。
以下に、本発明を実施するための形態について詳述するが、本発明はこれらに限定されない。
最初に調合工程において、AlとZrOとYの合計を100重量部とし、SiO, CaO, MgO, TiOいずれか1種以上からなる焼結助剤を0.6重量部以下と、界面活性型分散剤を0.5重量部と、キシレンとイソプロピルアルコールの混合溶媒20重量部を添加して、粉砕後の平均粒径が0.5〜2μm程度になるように、アルミナ玉石を用いて粉砕混合する。その後、バインダーとしてポリビニルブチラールを5重量部と、可塑剤としてアジピン酸ジオクチルを3重量部と、前述したものと同様の溶媒20重量部を加え、バインダーが完全に溶解・混合されるまで、ボールミルによって攪拌混合した後、スラリーを作製する。
前記スラリーはドクターブレード法によってフィルム上に塗布され、80〜120℃で乾燥し、溶媒を蒸発させる。その後、フィルムから剥離し、グリーンシートを得た。得られたグリーンシートをプレス加工により所定の形状に型抜きし、300〜500℃で有機成分を除去し、1525〜1600℃で2時間焼成して板厚0.2〜1.6mmのセラミック焼結基板を得た。1525℃よりも低いと焼結が不十分となり、十分な基板強度が得られない。また、1600℃よりも高いと粒成長とそれに伴う気孔の減少が進み、光反射率が低下してしまう。板厚は0.2〜1mmの範囲が望ましい。0.2mmよりも薄いと透過光が増加することで反射率は低下し、さらには、外部応力に対して弱くなる。1mmよりも厚いと発光素子の小型化が困難になり、さらには、発光素子の放熱性が低下する。
本発明の原料組成であるYは、正方晶ZrOを部分安定化させるため、ZrOに固溶した部分安定化ZrOの状態で存在している。なお、Alの粒成長を促進し、焼結温度を低下させるために、SiOやCaOに代表されるような焼結助剤を1重量部まで加えることも可能である。
比重ρはアルキメデス法により、次のように求めた。基板の乾燥質量をW、飽水基板の水中質量をW、飽水基板表面に付着した水分を拭きとった後の飽水質量をWとして、ρ=W/(W―W)の計算式から求めた。
相対密度は次のように求めた。Alの密度を3.90g/cm3, ZrOの密度を6.05g/cm3とし、それらの混合比から求めた理論密度に対する前記計算比重との相対値を計算した。
光反射率はOcean
OpticsのUSB4000分光器を用いて、積分球法により測定した。標準白板としてポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を用い、この標準白板の反射率を100%として、各基板の反射率を相対値として測定した。
三点曲げ強度は島津製作所のAG−ISを用い、JIS
R1601に基づいて測定した。
Alの公称粒径は、走査型電子顕微鏡の5000倍SEM像を用いた切断法により求め、測定した粒切片に1.128をかけたものを公称粒径とした。
気孔率は、鏡面研磨とサーマルエッチングを行った基板表面を走査型電子顕微鏡で観察し、任意の5000倍SEM画像5枚それぞれについて気孔面積を測定し、観察面積に対する気孔の占有面積の平均値として求めた。
部分安定化ZrOを5〜10重量部の範囲で変化させたグリーンシートを作製し、1525〜1600℃の範囲で焼成を行い、板厚0.34mmの焼結基板を得た。試料A〜C及びN〜Pは焼結助剤が不介在、試料D〜Fは0.15重量部、試料G〜Kは0.3重量部、試料L及びMは0.6重量部の焼結助剤を添加した焼結基板である。また、試料N〜Pは試料Aの配合過程において、部分安定化ZrOの添加量を9重量部、7重量部及び5重量部とした焼結基板である。得られた基板の比重、相対密度及び強度、450〜850nmの波長に対する平均反射率を表1に示す。また、代表例として焼結基板A〜Cの450〜850nmの波長に対する反射率を図1に、研磨面の5000倍SEM像を図2に示す。
Figure 0005850450
図1に示すように、焼結基板A及びBは450〜850nmの波領域全体において反射率が90%を超えている。
図2(a)に示すように、本発明の実施例である焼結基板Aは可視光波長と同程度の気孔が適切に分散しており、可視光が効率よく反射し、強度低下も引き起こされない。図2(b)に示す比較例B内部に存在する気孔の数は多く、気孔同士がつながった大きな形状のものが見うけられる。このため、90%以上の反射率は得られているが、三点曲げ強度の値は低下する。一方、図2(c)に示す比較例C内部に気孔はあまり存在せず、強度は増加するが、気孔と粒子界面が減少することで反射率が低下してしまう。
表1に示した測定結果を元に、Al公称粒径と気孔率に対する強度及び反射率を図3に示す。90%以上の反射率を得るためには、1.90μm以下のAl公称粒径かつ2.0%以上の気孔率とする必要がある。一方、550MPa以上の強度を得るためには、1.40μm以上のAl公称粒径かつ5.0%以下の気孔率とする必要がある。以上のことから、Al公称粒径が1.40〜1.90μmかつ、気孔率が2.0〜5.0%であれば、450〜850nmの波長に対する90%以上の反射率と550MPa以上の三点曲げ強度を同時に達成することができる。
比較例B及びJの焼結基板は、Al公称粒径が1.90μm以下かつ気孔率が2.0%以上であるので、90%以上の光反射率を達成する条件を満たすが、焼結体内部に多くの気孔が存在するために強度が低くなってしまう。
比較例C, F, K, Mの焼結基板は、気孔率が5.0%以下であるので、550MPa以上の強度を達成する条件を満たすが、気孔や粒子界面が少なく、反射率が低くなってしまう。
図4に(a)部分安定化ジルコニアの添加量を変化させた焼結基板A,N,O,Pの450〜850nmの波長に対する反射率と、(b)部分安定化ジルコニア添加量に対する反射率と強度の値を示す。部分安定化ジルコニアの添加量が5〜10%の範囲で、焼結基板の反射率は90%を超えている。しかし、5%添加焼結基板の強度は500MPa以下であった。反射率90%以上かつ強度550MPa以上を得るためには、部分安定化ジルコニアの添加量を7%以上とする必要がある。
部分安定化ZrOを10重量部とし、1525〜1600℃の範囲で焼成を行い、種々の厚さの焼結基板を得た。板厚に対する反射率の測定値を図5に示す。
反射率は板厚の減少とともに低下し、板厚が0.2mmよりも薄くなると透過光の割合が増加するために90%以上の反射率を得ることが難しくなる。一方、板厚を増加させると反射率は増加するが、マウント基板としての放熱性が低下してしまうため、1mm以下であることが望ましい。
本発明は発光素子の光反射部に用いる、発光素子をマウントするための高光反射率かつ高強度基板として利用することができる。

Claims (2)

  1. アルミナ(Al2O3)とZrO2とY2O3の合計を100重量部としたときに、Al2O3を主成分として、ZrO2を7〜10重量部と、Y2O3を0.01〜1重量部とからなり、該Al2O3の公称粒径が1.40〜1.90μmかつ、任意の基板研磨面における気孔の占有面積が前記基板研磨面に対して2.0〜5.0%であるアルミナジルコニア焼結基板であって、450〜850nmの光波長領域における光反射率が90%以上かつ三点曲げ強度が550MPa以上である発光素子用アルミナジルコニア焼結基板。
  2. 板厚が0.2〜1mmの範囲である請求項1記載の発光素子用アルミナジルコニア焼結基板。
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