JP6684192B2

JP6684192B2 - 発光素子実装用基板、発光素子実装用回路基板、発光素子モジュールおよび発光素子実装用基板の製造方法

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Publication number: JP6684192B2
Application number: JP2016189800A
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Inventors: 浩司松下
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Priority date: 2015-09-28
Filing date: 2016-09-28
Publication date: 2020-04-22
Anticipated expiration: 2036-09-28
Also published as: JP2017079328A

Description

本開示は、発光素子実装用基板、発光素子実装用回路基板、発光素子モジュールおよび発光素子実装用基板の製造方法に関する。

一般照明や電光表示板の光源、さらには、携帯電話機、パソコンおよびテレビなどの液晶のバックライトに、輝度が高く、寿命が長く、消費電力が少ないなどのメリットを有している発光素子（ＬＥＤ）モジュールが広く利用されている。

この発光素子モジュールは、基体（以下、発光素子実装用基板と記載する。）上に金属層を介して発光素子が搭載されてなるものであり、発光素子実装用基板の材質の一つとして、絶縁性および機械的特性に優れ、経年劣化が少ないセラミックスが提案されている。

例えば、特許文献１には、発光素子実装用基板の構成として、炭酸バリウムを４〜１６質量部、酸化珪素を６質量部、残部が酸化アルミニウムからなることが記載されている。

国際公開第２０１５／０９８５５５号

特許文献１に記載された構成の発光素子実装用基板は、特許文献１の記載によれば、比較例のセラミックスよりも高い反射特性を有するものと認められるが、酸化アルミニウムの含有量が最大でも９１質量％と低く、かつ、バリウムを含む化合物が存在することから熱伝導率が低いものであった。

今般における発光素子実装用基板には、高い反射特性だけではなく、発光素子の更なる長寿命化を図るために発光素子から発生する熱を素早く逃がすことのできる高い放熱特性を兼ね備えていることが求められている。

本開示は、上記要求を満たすべく案出されたものであり、高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備える発光素子実装用基板および発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュールを提供することを目的とする。

本開示の発光素子実装用基板は、相対密度が９０％以上９２％以下であり、構成される全成分１００質量％のうち、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が３％以上８％以下であることを特徴とするものである。

また、本開示の発光素子実装用回路基板は、上記構成の発光素子実装用基板に金属層を備えることを特徴とするものである。

また、本開示の発光素子モジュールは、上記構成の発光素子実装用回路基板における前記金属層上に発光素子を備えることを特徴とするものである。

また、本開示の発光素子実装用基板の製造方法は、前記アルミナ質セラミックスにおいてＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上となるＡｌ源として、アルミナ粉末と水酸化アルミニウム粉末とを用い、前記アルミナ粉末と前記水酸化アルミニウム粉末との調合比が８５：１５〜９８：２となるように原料粉末を調合する工程と、該原料粉末から成形された成形体を、前記アルミナ質セラミックスの相対密度が９０％以上９２％以下となる温度で焼成する工程と、を備えることを特徴とするものである。

本開示の発光素子実装用基板は、高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備える。

本開示の発光素子実装用回路基板は、本開示の発光素子実装用基板に金属層を備えるものであることから、高い放熱特性により金属層の剥がれが少ないため、高い信頼性を有する。

本開示の発光素子モジュールは、本開示の発光素子実装用回路基板における金属層上に発光素子を備えることから、より輝度が高く、より寿命が長い。

また、本開示の発光素子実装用基板の製造方法は、発光素子実装用基板の生産コストを低減することができる。

本開示の発光素子モジュールの構成の一例を示す断面図である。

以下、本開示の発光素子実装用基板、発光素子実装用回路基板および発光素子モジュールの一例について説明する。図１は、本開示の発光素子モジュールの構成の一例を示す断面図である。

本開示の発光素子モジュール１０は、発光素子実装用基板１の表面１ａ上に位置する金属層２ａ（２）を介して発光素子４が搭載されてなるものである。また、発光素子実装用基板１に金属層２を備える構成であるのが、本開示の発光素子実装用回路基板３である。また、本開示の発光素子モジュール１０は、本開示の発光素子実装用回路基板３における金属層２上に発光素子４を備えるものとも言える。

なお、図１においては、発光素子４と金属層２ｂとが、ボンディングワイヤ５により電気的に接続されているとともに、発光素子４、金属層２およびボンディングワイヤ５が、樹脂等からなる封止部材６によって覆われている例を示している。

そして、本開示の発光素子モジュール１０および発光素子実装用回路基板３を構成する本開示の発光素子実装用基板１は、相対密度が９０％以上９２％以下であり、構成される全成分１００質量％のうち、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値（以下、アルミナの含有量と記載する。）で９７質量％以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が３％以上８％以下である。本開示の発光素子実装用基板１は、上記構成を満たしていることにより、高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備える。具体的には、５００ｎｍにおける反射率が９２．０％以上であり、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。特に気孔率は３．８％以上５．８％以下であることが好適である。

これに対し、相対密度が９０％未満では、反射特性は高いものの、緻密化が進んでいないため、放熱特性が低くなる、また、相対密度が９２％を超えると、放熱特性は高いもの
の、緻密化が進み過ぎて気孔が少なくなるため、反射特性が低くなる。さらに、アルミナの含有量が９７質量％未満では、高い放熱特性が得られにくい。また、気孔率が３％未満であるセラミックスは、放熱特性は高いものの、反射特性が低くなる。また、気孔率が８％を超えるセラミックスは、反射特性は高いものの、放熱特性が低くなる。

なお、上記構成を満たす本開示の発光素子実装用基板１は、気孔の輪郭の円らしさを表す円形度の平均値（平均円形度）が０．７５以上０．８５以下であり、連結した気孔の存在が少なく、反射の機会が得られる輪郭の気孔を有していることから、高い反射特性を有する。

また、本開示の発光素子実装用基板１が高い放熱特性を有しているのは、相対密度が９０％以上であること、アルミナの含有量が９７質量％以上と高いこと、アルミナの含有量が高く、熱伝導率の低下要因となる化合物等の含有量が制限されていることによる。

また、本開示の発光素子実装用基板１は、気孔の平均重心間距離が、３μｍ以上５μｍ以下であってもよい。このような構成を満たしているときには、気孔が分散していることから、さらに高い反射特性を有するものとなる。

次に、各種測定方法について説明する。まず、相対密度については、ＪＩＳＲ１６３４−１９９８に準拠して発光素子実装用基板１のかさ密度を求める。次に、発光素子実装用基板１に含まれる成分の定量分析を行ない、例えば、Ａ成分の含有量がａ質量％、Ｂ成分の含有量がｂ質量％、Ｃ成分の含有量がｃ質量％、Ｄ成分の含有量がｄ質量％であったとき、Ａ成分の理論密度Ｗｇ／ｃｍ^３、Ｂ成分の理論密度Ｘｇ／ｃｍ^３、Ｃ成分の理論密度Ｙｇ／ｃｍ^３、Ｄ成分の理論密度Ｚの値ｇ／ｃｍ^３を用いて、発光素子実装用基板１の理論密度（Ｔ．Ｄ）を求める（Ｔ．Ｄ＝１／０．０１×（ａ／Ｗ＋ｂ／Ｘ＋ｃ／Ｙ＋ｄ／Ｚ）。そして、ここで求めた発光素子実装用基板１の理論密度でかさ密度を除すことで相対密度を求めることができる。

また、アルミナの含有量については、ＩＣＰ発光分光分析装置（ＩＣＰ）または蛍光Ｘ線分析装置（ＸＲＦ）を用いて、Ａｌの含有量を求めＡｌ_２Ｏ_３に換算すればよい。また、アルミナ以外の含有成分の含有量については、ＸＲＦを用いて定性分析を行ない、検出された元素について、ＩＣＰまたはＸＲＦで含有量を求め、酸化物に換算することにより求めることができる。

また、気孔率および気孔の平均重心間距離の測定については、発光素子実装用基板１の表面１ａを、例えば１０μｍの深さまで鏡面研磨加工し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて３０００倍の倍率で撮影した画像（例えば、面積が３１００μｍ^２）に対して、画像解析ソフトを用いて解析すればよい。

具体的には、画像解析ソフト「Ａ像くん」（登録商標、旭化成エンジニアリング（株）製）を用いて、解析時の設定条件として、粒子の明度を暗、２値化の方法を手動、小図形除去面積を０．２μｍ、画像の明暗を示す指標であるしきい値を８０〜１４０とすればよい。なお、気孔率については粒子解析法で解析することにより求めることができ、気孔の平均重心間距離については重心間距離法で解析することにより求めることができる。また、気孔の平均円形度についても、粒子解析法で解析することにより求めることができる。

次に、５００ｎｍにおける反射率の測定方法としては、分光測色計（ミノルタ製ＣＭ−３７００Ａ）を用いて、基準光源Ｄ６５、波長範囲３６０〜７４０ｎｍ（可視光領域）、視野１０°、照明径３×５ｍｍの条件で測定を行ない、測定結果から５００ｎｍの反射率を読めばよい。

また、上述した２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上という熱伝導率の値は、直径が１０ｍｍ、厚みが１ｍｍの試験片形状におけるものである。この熱伝導率は、試験片を用いてアルキメデス法で密度を求めた後、ＪＩＳＲ１６１１−２０１０に準拠したレーザーフラッシュ法によって求めたものである。

次に、本開示の発光素子実装用基板１の製造方法の一例について説明する。

なお、本開示の発光素子実装用基板１を製造する方法としては、気孔形成剤を用いる方法と、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）粉末を用いる方法とがある。まず、気孔形成剤を用いて、本開示の発光素子実装用基板１を製造する方法について説明する。

アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末と、焼結助剤である炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）粉末、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）粉末および酸化珪素（ＳｉＯ_２）粉末とを準備する。これらの粉末を所定量秤量して原料粉末とする。

具体的には、アルミナ質セラミックスを構成する全成分１００質量％のうち、それぞれＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２に換算した合計で１質量％以上３質量％以下、残部がアルミナとなるようにアルミナ粉末および焼結助剤である各粉末を秤量する。

次に、この秤量した原料粉末１００質量部に対し、平均粒径が０．３μｍ以上１．０μｍ以下である気孔形成剤を０．０５質量部以上３．０質量部以下添加する。なお、気孔形成剤の材質としては、非架橋性のポリメタクリル酸メチル、ポリスチレンおよびポリアクリル−スチレンなどからなるものを用いればよい。

そして、原料粉末１００質量部に対し、３質量部以上１０質量部以下の水溶性アクリル樹脂などのバインダと、１００質量部の溶媒とを攪拌機内に入れて混合・攪拌してスラリーを得る。

次に、このスラリーを用いてドクターブレード法でシートを形成する。または、スラリーを噴霧造粒装置（スプレードライヤー）で噴霧造粒することによって得られた顆粒を用いてロールコンパクション法でシートを形成する。

次に、金型プレスまたはレーザー加工によって、上記シートを加工することにより、所定の製品形状または製品近似形状の成形体を得る。このとき成形体は、発光素子実装用基板１の量産性を考慮すれば、多数個取りが可能となるように、スリットを形成した成形体とすることが好適である。

そして、大気（酸化）雰囲気の焼成炉（例えば、ローラー式トンネル炉、バッチ式雰囲気炉およびプッシャー式トンネル炉）に得られた成形体を入れて、アルミナ質セラミックスの相対密度が９０％以上９２％以下となる最高温度、１４６０℃以上１５４０℃以下の温度で所定時間保持して焼成する。このように、上述した組成範囲、気孔形成剤の添加、焼成条件の調整によって、相対密度が９０％以上９２％以下であり、構成される全成分１００質量％のうち、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が３％以上８％以下の本開示の発光素子実装用基板１を得ることができる。

次に、水酸化アルミニウム粉末を用いて、本開示の発光素子実装用基板１を製造する方法について説明する。

まず、アルミナ粉末と、水酸化アルミニウム粉末と、焼結助剤である炭酸カルシウム粉末、水酸化マグネシウム粉末および酸化珪素粉末とを準備する。

そして、アルミナ質セラミックスを構成する全成分１００質量％のうち、ＡｌがＡｌ_２Ｏ_３換算で９７質量％以上となるように、アルミナ粉末、水酸化アルミニウム粉末および焼結助剤である各粉末を秤量し、原料粉末を調合する。ここで、アルミナ粉末および水酸化アルミニウム粉末の調合比は、アルミナ粉末：水酸化アルミニウム粉末＝８５：１５〜９８：２となるようにする。

水酸化アルミニウム粉末は、焼成時にアルミナおよび水（Ｈ_２Ｏ）に熱分解し、この熱分解によって、焼結時の緻密化が遅れることにより、水酸化アルミニウム粉末の周囲に気孔が発生しやすくなる。そして、アルミナ粉末および水酸化アルミニウム粉末の調合比を上記比率にすることで、アルミナ質セラミックスの気孔率は３％以上８以下となる。なお、水酸化アルミニウム粉末は気孔形成剤よりも値段が安いことから、上述で説明した気孔形成剤を用いる方法よりも、水酸化アルミニウム粉末を用いる方法の方がコストを削減できる。

次に、原料粉末１００質量部に対し、３質量部以上１０質量部以下の水溶性アクリル樹脂などのバインダと、１００質量部の溶媒とを攪拌機内に入れて混合・攪拌してスラリーを得る。

次に、このスラリーを用いてドクターブレード法でシートを形成する。または、スラリーを噴霧造粒装置で噴霧造粒することによって得られた顆粒を用いてロールコンパクション法でシートを形成する。

次に、金型プレスまたはレーザー加工によって、上記シートを加工することにより、所定の製品形状または製品近似形状の成形体を得る。

そして、大気（酸化）雰囲気の焼成炉に得られた成形体を入れて、アルミナ質セラミックスの相対密度が９０％以上９２％以下となるように、最高温度１４８０℃以上１５６０℃以下の温度で所定時間保持して焼成する。

このように、上述したアルミナ粉末と水酸化アルミニウム粉末との調合比、焼成条件の調整によって、相対密度が９０％以上９２％以下であり、構成される全成分１００質量％のうち、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が３％以上８％以下である本開示の発光素子実装用基板１を得ることができる。

また、発光素子実装用基板１を多数個取りする方法としては、大型基板の作製後にスリットを形成してもよいことはいうまでもない。

なお、スラリー形成時、気孔形成剤または水酸化アルミニウム粉末１００質量部に対し、分散剤を０．１質量部以上０．５質量部添加すれば、気孔の平均重心間距離を３μｍ以上５μｍ以下とすることができる。なお、分散剤としては、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩またはリン酸エステル塩等のアニオン界面活性剤などからなるものを用いればよい。

次に、本開示の発光素子実装用回路基板３の製造方法の一例について説明する。まず、本開示の発光素子実装用基板１を準備する。そして、発光素子実装用基板１の表面１ａに、厚膜印刷法により、金、銀、銅またはこれらの混合物等を含むペーストを塗布し、熱処
理して金属層２を設けることにより、本開示の発光素子実装用回路基板３を得ることができる。

なお、発光素子実装用基板１に対し、ドリル加工またはレーザー加工によって貫通孔を設け、この貫通孔にペーストを充填し、これに接するように、発光素子実装用基板１の表面１ａおよび裏面１ｂにペーストを塗布した後に熱処理すれば、表面１ａおよび裏面１ｂに金属層２を備えるとともに、これらを繋ぐ貫通導体を備える発光素子実装用回路基板３とすることができる。

そして、本開示の発光素子実装用回路基板３における金属層２上に半導体からなる発光素子４を実装することによって本開示の発光素子モジュール１０を得ることができる。なお、図１に示す例の構成とするには、発光素子４を金属層２ａ上に実装し、発光素子４と金属層２ｂとをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続した後に、樹脂等からなる封止部材６で被覆すればよい。また、必要に応じて、電極間の絶縁性を向上するために金属層２ａおよび金属層２ｂ間等をオーバーコートガラスによって保護してもよい。

以下、本開示の実施例を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。

種々製造条件を異ならせた試料を作製し、熱伝導率および反射率を測定して評価を行なった。

まず、アルミナ粉末と、焼結助剤である炭酸カルシウム粉末、水酸化マグネシウム粉末および酸化珪素粉末とを準備した。これらの粉末を、焼成後にアルミナの含有量が表１に示した値になるように所定量秤量して原料粉末とした。なお、焼結助剤については、アルミナ質セラミックスを構成する全成分１００質量％のうち、それぞれＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２に換算した値の比率が７０：２５：５になるように秤量した。

次に、この秤量した原料粉末１００質量部に対し、平均粒径が０．５μｍである非架橋性ポリメタクリル酸メチルからなる気孔形成剤を１質量部添加した。

そして、原料粉末１００質量部に対し、バインダとして７質量部の水溶性アクリル樹脂、溶媒として１００質量部の水を攪拌機内に入れた。また、気孔形成剤に１００質量部に対し、ポリカルボン酸アンモニウム塩からなる分散剤を０．３質量部添加した。そして、これらを混合・攪拌することによりスラリーを得た。

次に、得られたスラリーを噴霧造粒装置で噴霧造粒することによって得られた顆粒を用いてロールコンパクション法でシートを形成した。なお、このシート厚みは、焼成後の厚みが１ｍｍとなるように調整した。

そして、表１に記載した温度を焼成時の最高温度とし、１時間保持することによって試料Ｎｏ．１〜９を得た。

次に、各試料のアルミナ含有量について、ＸＲＦを用いて、Ａｌの含有量を求めＡｌ_２Ｏ_３に換算して求めた。また、Ｃａ、Ｍｇ、Ｓｉについても含有量を求め、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２に換算して含有量を求めた。

次に、ＪＩＳＲ１６３４−１９９８に準拠して各試料のかさ密度を求めた。次に、各成分の含有量とそれぞれにおける理論密度の値を用いて、各試料における理論密度を求
めた。そして、かさ密度を理論密度で除すことで相対密度を求めた。

次に、各試料の表面から１０μｍの深さまで鏡面研磨加工し、ＳＥＭを用いて３０００倍の倍率で撮影した画像（面積が３１００μｍ^２）を画像解析ソフト「Ａ像くん」（登録商標、旭化成エンジニアリング（株）製）を用いて解析した。なお、解析時の設定条件としては、粒子の明度を暗、２値化の方法を手動、小図形除去面積を０．２μｍ、画像の明暗を示す指標であるしきい値を１３０とし、粒子解析法で解析することにより気孔率を求めた。

また、直径が１０ｍｍ、厚みが１ｍｍの試験片形状を切り出し、この試験片を用いてアルキメデス法で密度を求めた後、ＪＩＳＲ１６１１−２０１０に準拠したレーザーフラッシュ法によって各試料の熱伝導率を求めた。

また、分光測色計（ミノルタ製ＣＭ−３７００Ａ）を用いて、基準光源Ｄ６５、波長範囲３６０〜７４０ｎｍ、視野１０°、照明径３×５ｍｍの条件で測定を行ない、測定結果から５００ｎｍの反射率を表１に示した。

また、各試料の評価方法としては、反射率および熱伝導率の以下に示す評価点の合計点数により総合評価を行なった。反射率については、５００ｎｍのときの反射率が９２％未満のものを「０点」、９２％以上９３％未満のものを「１点」、９３％以上のものを「２点」とした。また、熱伝導率については、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満のものを「０点」、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上２１Ｗ／ｍ・Ｋ未満のものを「１点」、２１Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを「２点」とした。そして、反射率と熱伝導率の評価点の合計点数が「２点」をＣ、「３点」をＢ、「４点」をＡとした。結果を表１に示す。

表１から、試料Ｎｏ．１、２、４は、相対密度が９０％未満若しくは気孔率が８％を超えているため、反射率は高いものの、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満と低く、総合評価がＣであった。また、試料Ｎｏ．９は、相対密度が９２％を超えているとともに、気孔率が３％未満であり、熱伝導率は高いものの、反射率が９２％未満と低かく、総合評価がＣであった。

これに対し、試料Ｎｏ．３、５〜８は、反射率が９２％以上であるとともに、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、総合評価がＢ若しくはＡであった。この結果より、相対密度が９０％以上９２％以下であり、構成される全成分１００質量％のうち、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が３％以上８％以下であることにより、高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備えることができることがわかった。

また、この結果より、特に気孔率が３．８％以上５．８％以下であれば、さらに、高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備えることができることがわかった。

次に、分散剤の添加量を異ならせた試料を作成し、反射率の比較を行なった。各試料の作製において、分散剤を表２に示す添加量としたこと以外は、実施例１のＮｏ．７と同じ方法で試料Ｎｏ．１０〜１４を作製した。なお、試料Ｎｏ．１２は、実施例１の試料Ｎｏ．７と同じ方法で作製した試料である。

そして、各試料の表面から１０μｍの深さまで鏡面研磨加工し、ＳＥＭを用いて３０００倍の倍率で撮影した画像（面積が３１００μｍ^２）を画像解析ソフト「Ａ像くん」（登録商標、旭化成エンジニアリング（株）製）を用いて解析した。なお、解析時の設定条件としては、粒子の明度を暗、２値化の方法を手動、小図形除去面積を０．２μｍ、画像の明暗を示す指標であるしきい値を１３０とし、重心間距離法で解析することにより気孔の平均重心間距離を求めた。

また、実施例１で示した同様の方法により、５００ｎｍにおける反射率の測定を行なった。結果を表２に示す。

表２から、試料Ｎｏ．１１〜１３は、試料Ｎｏ．１０、１４よりも反射率が高かった。この結果より、気孔の平均重心間距離が、３μｍ以上５μｍ以下であるときには、さらに、反射特性が高まることがわかった。

次に、アルミナ粉末と水酸化アルミニウム粉末との配合比を異ならせた試料を作製し、反射率および熱伝導率の比較を行なった。

各試料の作製において、アルミナ粉末と、水酸化アルミニウム粉末と、焼結助剤である炭酸カルシウム粉末、水酸化マグネシウム粉末および酸化珪素粉末とを準備し、アルミナ質セラミックスを構成する全成分１００質量％のうち、ＡｌがＡｌ_２Ｏ_３換算で９８質量％となるように、アルミナ粉末、水酸化アルミニウム粉末および焼結助剤である各粉末を秤量し、アルミナ粉末と水酸化アルミニウム粉末との配合比を表３に示す配合比として原料調合し、表３に示す最高温度で焼成したこと以外は、実施例１のＮｏ．７と同じ方法で、試料Ｎｏ．１５〜２２を作製した。

そして、各試料において、実施例１と同じ方法で、相対密度、気孔率、５００ｎｍにおける反射率および熱伝導率を測定し、総合評価を行った。結果を表３に示す。

表３から、試料Ｎｏ．１５は、相対密度が９２％を超えているとともに、気孔率が３％未満であり、熱伝導率は高いものの、反射率が９２％未満と低く、総合評価がＣであった。また、試料Ｎｏ．２１、２２は、相対密度が９０％未満若しくは気孔率が８％を超えているため、反射率は高いものの、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ未満と低く、総合評価がＣであった。

これに対し、試料Ｎｏ．１６〜２０は、反射率が９２％以上であるとともに、熱伝導率が２１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、総合評価がＡであった。このことから、アルミナ質セラミックスにおいてＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上となるＡｌ源として、アルミナ粉末と水酸化アルミニウム粉末とを用い、アルミナ粉末と前記水酸化アルミニウム粉末との調合比を８５：１５〜９８：２となるように原料粉末を調合することで、高い反射特性および高い放熱特性を兼ね備える発光素子実装用基板を製造することができることがわかった。

１：発光素子実装用基板
２：金属層
３：発光素子実装用回路基板
４：発光素子
５：ボンディングワイヤ
６：封止部材
１０：発光素子モジュール

Claims

相対密度が９０％以上９２％以下であり、構成される全成分１００質量％のうち、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上含有するアルミナ質セラミックスからなり、気孔率が３％以上８％以下であり、気孔の平均重心間距離が３μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする発光素子実装用基板。
請求項１に記載の発光素子実装用基板に金属層を備えることを特徴とする発光素子実装用回路基板。
請求項２に記載の発光素子実装用回路基板における前記金属層上に発光素子を備えることを特徴とする発光素子モジュール。
請求項１に記載の発光素子実装用基板の製造方法であって、
前記アルミナ質セラミックスにおいてＡｌをＡｌ_２Ｏ_３に換算した値で９７質量％以上となるＡｌ源として、アルミナ粉末と水酸化アルミニウム粉末とを用い、
前記アルミナ粉末と前記水酸化アルミニウム粉末との調合比が８５：１５〜９８：２となるように原料粉末を調合する工程と、
該原料粉末から成形された成形体を、前記アルミナ質セラミックスの相対密度が９０％以上９２％以下となる温度で焼成する工程と、を備えることを特徴とする発光素子実装用基板の製造方法。