JP2008042057A - 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】未焼成セラミック基材層2a中の有機バインダとして、熱分解系樹脂であるアクリル系樹脂を用い、未焼成セラミック拘束層3a中の有機バインダとして、燃焼系樹脂であるブチラール系樹脂を用いる。
【選択図】図2
Description
2 基材層
2a,33 未焼成セラミック基材層
3 拘束層
3a,32 未焼成セラミック拘束層
4 導体膜
5,15 複合積層体
5a,15a,31 未焼成複合積層体
6 ビアホール導体
7a,34 未焼成セラミック外側拘束層
8,9,24 チップ部品
21 平板部
22 土手部
23 キャビティ
26〜29 複合グリーンシート
Claims (9)
- 低温焼結セラミック粉末および第1の有機バインダを含む、積層された複数の未焼成セラミック基材層と、その少なくとも一方の主面が前記未焼成セラミック基材層に接するように位置され、かつ難焼結性セラミック粉末および第2の有機バインダを含む、未焼成セラミック拘束層とを備える、未焼成複合積層体を作製する工程と、
前記第1および第2のバインダを除去するため、前記未焼成複合積層体を脱バインダ処理する、脱バインダ工程と、
次いで、前記未焼成複合積層体を、前記未焼成セラミック基材層における前記低温焼結セラミック粉末が焼結するが、前記未焼成セラミック拘束層における前記難焼結性セラミック粉末が実質的に焼結しない温度で焼成する、焼成工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法において、
前記未焼成セラミック基材層中の前記第1の有機バインダとしてアクリル系樹脂を用い、前記未焼成セラミック拘束層中の前記第2の有機バインダとしてブチラール系樹脂を用いることを特徴とする、多層セラミック基板の製造方法。 - 前記未焼成複合積層体を作製する工程は、平板部および土手部からなるキャビティ構造を有し、かつ前記未焼成セラミック拘束層が少なくとも前記土手部に設けられている、前記未焼成複合積層体を作製する工程を備える、請求項1に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記焼成工程は、前記未焼成セラミック基材層にて生成されたガラス成分を、前記未焼成セラミック拘束層に浸透させ、それによって、前記未焼成セラミック拘束層を緻密化する工程を備える、請求項1または2に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記未焼成複合積層体を作製する工程において、前記未焼成セラミック基材層の厚みを20〜200μmとし、前記未焼成セラミック拘束層の厚みを1〜10μmとする、請求項1ないし3のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記脱バインダ工程の前に、前記未焼成複合積層体の少なくとも一方主面上に、難焼結性セラミック粉末および有機バインダを含む未焼成セラミック外側拘束層を設ける工程と、前記焼成工程の後に、前記未焼成セラミック外側拘束層を除去する工程とをさらに備える、請求項1ないし4のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記低温焼結セラミック粉末は、セラミック粉末およびガラス粉末を含む、請求項1ないし5のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記未焼成複合積層体を作製する工程は、前記未焼成セラミック基材層および/または前記未焼成セラミック拘束層に関連して、金、銀または銅を主成分とする導体パターンを形成する工程を備える、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記焼成工程の後に、前記未焼成複合積層体を焼成して得られた複合積層体の少なくとも一方主面上に、表面実装型電子部品を搭載する工程をさらに備える、請求項1ないし7のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- キャリアフィルムによって保持された、多層セラミック基板作製用複合グリーンシートであって、
低温焼結セラミック粉末および第1の有機バインダを含む、未焼成セラミック基材層と、
その少なくとも一方の主面が前記未焼成セラミック基材層に接するように位置され、かつ難焼結性セラミック粉末および第2の有機バインダを含む、未焼成セラミック拘束層と
を備え、
前記未焼成セラミック基材層中の前記第1の有機バインダとしてアクリル系樹脂が用いられ、前記未焼成セラミック拘束層中の前記第2の有機バインダとしてブチラール系樹脂が用いられることを特徴とする、
多層セラミック基板作製用複合グリーンシート。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010007878A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP2010103481A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック積層体及びセラミック焼結体の製造方法 |
JP2011207027A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 金属ベース基板の製造方法 |
US8147633B2 (en) | 2008-10-23 | 2012-04-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07330445A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミックス基板の製造方法 |
JPH08217546A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミックス基板の製造方法 |
JPH1158336A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックス成形用混練組成物、セラミックス素体及び電子部品 |
JP2000315864A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
JP2002353624A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法、未焼結セラミック積層体、ならびに電子装置 |
JP2003002750A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
JP2004095753A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
JP2004288739A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Kyocera Corp | 多層回路基板の製造方法 |
JP2006196717A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電セラミックス素子およびその製造方法 |
-
2006
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07330445A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミックス基板の製造方法 |
JPH08217546A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | セラミックス基板の製造方法 |
JPH1158336A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックス成形用混練組成物、セラミックス素体及び電子部品 |
JP2000315864A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
JP2002353624A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法、未焼結セラミック積層体、ならびに電子装置 |
JP2003002750A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
JP2004095753A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Murata Mfg Co Ltd | 多層セラミック基板の製造方法 |
JP2004288739A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Kyocera Corp | 多層回路基板の製造方法 |
JP2006196717A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電セラミックス素子およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010007878A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP2010103481A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミック積層体及びセラミック焼結体の製造方法 |
US8147633B2 (en) | 2008-10-23 | 2012-04-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic laminate and method of manufacturing ceramic sintered body |
JP2011207027A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 金属ベース基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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