JP5402776B2 - 金属ベース基板の製造方法 - Google Patents
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Description
BaCO3、Al2O3、およびSiO2の各粉末を用意し、これらを混合した混合粉末を840℃の温度で120分間仮焼することによって、BaO:37.0重量%、Al2O3:11.0重量%、およびSiO2:52.0重量%の含有比率となる原料粉末を作製した。
上記複合グリーンシートを10枚積層し、温度80℃、圧力150MPaの条件でプレスし、平面寸法100mm□のグリーン積層体を作製した。
金属板として、厚み0.8mmの銅板を用意し、この銅板上に、上記複合グリーンシートを10枚積層し、温度80℃、圧力150MPaの条件でプレスし、平面寸法100mm□の焼成前の金属ベース基板を得た。ここで、複合グリーンシートは、第1のセラミックグリーン層が銅板に接するように配置した。
上記焼成収縮率測定用グリーン積層体および焼成前の金属ベース基板を、還元性雰囲気中、980℃の温度で180分間焼成することによって、焼成後の積層体および金属ベース基板をそれぞれ得た。
・焼成収縮率測定
平面寸法100mm□の焼成収縮率測定用グリーン積層体の一辺の長さ100mmから焼成後の積層体の一辺の長さを引いた値を100mmで除し、100倍した値を積層体の焼成収縮率[%]とした。
焼成後の金属ベース基板の相対向する各端面から1mm内方の各位置での断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により倍率1000倍で観察した。観察箇所は、1個の評価用試料の各端面につき30箇所、すなわち、両端面で合計60箇所とした。
焼成後の金属ベース基板における積層体部分の断面をSEMにより観察した。観察画像を画像解析し、平面気孔率が5%以上であった場合を「焼結性悪:×」、5%未満であった場合を「焼結性良:○」とした。
2 金属ベース基板
4 金属板
5 第1のセラミック層
6 第2のセラミック層
Claims (2)
- 金属板と、低温焼結セラミック材料を含む第1のセラミックスラリーと、前記低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない難焼結性セラミック材料を含む第2のセラミックスラリーとをそれぞれ準備する工程と、
前記金属板の上に、前記第1のセラミックスラリーからなる第1のセラミックグリーン層および前記第2のセラミックスラリーからなる第2のセラミックグリーン層を配置する工程と、
前記金属板ならびに前記第1および第2のセラミックグリーン層を同時焼成する工程と
を備え、
前記第2のセラミックグリーン層の厚みは、前記第1のセラミックグリーン層の厚みの0.05倍以上かつ0.4倍以下であり、
前記同時焼成する工程において、前記低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、前記低温焼結セラミック材料の一部を前記第2のセラミックグリーン層に流動させることによって、前記第2のセラミックグリーン層を緻密化させる、
金属ベース基板の製造方法。 - 前記第2のセラミックグリーン層の厚みは、前記第1のセラミックグリーン層の厚みの0.06倍以上である、請求項1に記載の金属ベース基板の製造方法。
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