CN102280224A - 屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该屏蔽扁平电缆的制造中使用的屏蔽带，该屏蔽扁平电缆的制造方法在制造具有包覆多个导体的两面的绝缘层、以及最外层的屏蔽层的屏蔽扁平电缆时，抑制在屏蔽层和与该屏蔽层接触的层之间产生的气泡。通过在将多根导体平行排列而形成的导体列的排列面的两面上贴合绝缘树脂层，在最外层粘贴屏蔽带后进行加热加压，从而制造一体形成有屏蔽层(9)的屏蔽扁平电缆。在粘贴屏蔽带时，在屏蔽带的粘接面上局部地设置形成为条纹状、点阵状、纵横格子状的粘接剂。

Description

屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带

技术领域

本发明涉及一种屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带，特别地，涉及一种在粘接屏蔽带时抑制气泡产生的屏蔽扁平电缆的制造方法、以及在该制造方法中使用的屏蔽带。

背景技术

扁平电缆大多作为例如各种视频设备、照相机、计算机、液晶设备等精密电子设备的内部配线而使用，随着上述设备的多功能化，存在设备的内部需要噪声对策的部分增加的倾向，与此相对应，作为扁平电缆，例如对于专利文献1所公开的带屏蔽电缆的需求也逐渐增加。

另外，在作为与液晶显示器、等离子显示器等相连接的电子设备的高速传输用配线电缆而使用的情况下，需要将屏蔽扁平电缆的特性阻抗设定为与用于接收·发送高速数字信号的IC的阻抗相同的值。因此，在专利文献2中公开了下述技术，即，在包覆多个导体的两面的绝缘薄膜和包覆最外层的屏蔽层之间，设置低介电层，通过改变该低介电层的材料和厚度，而使屏蔽扁平电缆的特性阻抗值成为期望值。

图7是将具有上述低介电层的屏蔽扁平电缆的剖面简化后示出的图，屏蔽扁平电缆101具有：多个导体102；绝缘树脂层103，其包覆导体102的两面；低介电层104，其设置在该绝缘树脂层103的外表面上；以及屏蔽层105，其包覆低介电层104的外表面。

专利文献1：日本特开平9-180547号公报

专利文献2：日本特开2008-198592号公报

发明内容

在制造图7所示的屏蔽扁平电缆时，首先，通过将导体102的两面的表面利用表面设置有粘接剂层的绝缘树脂层103夹持，并进行加热加压处理，从而连续地将绝缘树脂层103层压粘接在导体102上，制成导体102的两面被绝缘树脂层103包覆的长条制品。

然后，在绝缘树脂层103的表面上载置表面设置有粘接剂层的低介电层104，经由粘接剂层而在一对绝缘树脂层103的外表面上设置低介电层104，然后，通过将预先制造的屏蔽带进行卷绕，以包覆位于屏蔽扁平电缆101的两侧外表面上的低介电层104，从而在低介电层104的外表面上设置屏蔽层105。

在这里，作为屏蔽带使用下述部件，即，如图8所示由树脂薄膜106、金属箔层107、粘接层108三层构造的屏蔽薄膜109构成，将粘接层108设置在屏蔽薄膜109的粘接面整个表面上。并且，如图9所示，通过将如上述所示形成的屏蔽扁平电缆101的中间品利用按压部件20夹持并进行加热加压处理，从而将绝缘树脂层103、屏蔽层105以及低介电层104一体地粘接。在这里，作为按压部件20，可以使用在由铝板构成的基台21上层叠有橡胶板22而形成的部件。

但是，在利用冲压粘接屏蔽层105时，有时无法将屏蔽层105和低介电层104之间的空气排出，产生如图10所示的气泡a。如果该气泡a较大，则在该位置处，扁平电缆的阻抗产生局部变化(产生尖峰)，根据程度不同，有时会成为扁平电缆不良的原因，外观上也不美观。另外，产生上述气泡的情况，也相同地出现在不设置低介电层104而在绝缘树脂层103的外表面上设置屏蔽层105的屏蔽扁平电缆中。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该屏蔽扁平电缆制造时使用的屏蔽带，根据该屏蔽扁平电缆的制造方法，在制造具有包覆多个导体的两面的绝缘层和屏蔽层的屏蔽扁平电缆时，可以抑制在屏蔽层和与该屏蔽层接触的层之间产生的气泡。

为了解决上述课题，本发明所涉及的屏蔽扁平电缆的制造方法，通过在将多根导体平行排列而形成的导体列的排列面的两面上贴合绝缘树脂层，在最外层粘贴屏蔽带后进行加热加压，从而制造一体形成有屏蔽层的屏蔽扁平电缆，在此过程中，在粘贴屏蔽带时，在屏蔽带的粘接面上局部地设置粘接层。作为该粘接层，可以设置为条纹状、点阵状、纵横格子状。

发明的效果

根据本发明，可以对屏蔽扁平电缆的屏蔽层和与该屏蔽层接触的层之间的气泡的产生进行抑制或使气泡分散得较小，还可以使外观良好。

附图说明

图1是表示本发明的制造方法的对象即屏蔽扁平电缆的结构的概略图。

图2是表示本发明的屏蔽扁平电缆的制造方法所涉及的一个例子的图。

图3是表示本发明所使用的屏蔽带的一个例子的图。

图4是表示本发明所使用的屏蔽带的另外一例子的图。

图5是表示本发明所使用的屏蔽带的其他例子的图。

图6是表示通过实验在屏蔽扁平电缆中产生的气泡的图。

图7是将具有低介电层的扁平电缆的剖面简化后示出的图。

图8是表示现有的屏蔽扁平电缆制造中所使用的屏蔽带的例子的图。

图9是用于说明现有制造方法中的按压部件的图。

图10是表示通过现有制造方法而产生了较大气泡的情况的图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的屏蔽扁平电缆的制造方法以及制造中使用的屏蔽带所涉及的优选实施方式进行说明。

图1是表示本发明的制造方法的对象即屏蔽扁平电缆的结构的概略图，图1(A)是从上表面观察的图，图1(B)是图1(A)的A-A剖面图。另外，图2是表示本发明的屏蔽扁平电缆的制造方法所涉及的一个实施方式的图。此外，在下述例子中，说明了具有低介电层的屏蔽扁平电缆，但本发明所涉及的屏蔽扁平电缆的制造方法也可以应用于没有设置低介电层的屏蔽扁平电缆。

本实施方式的屏蔽扁平电缆1如图1所示，具有利用绝缘树脂层3将由多个平板状导体2平行排列而形成的导体列的排列面的两面包覆的构造。绝缘树脂层3由树脂层5和层叠在该树脂层5上的粘接剂层4构成，具有以在2个绝缘树脂层3之间夹持多个导体2的状态，将这2个绝缘树脂层3贴合的构造。

在绝缘树脂层3的外侧，设置有用于调整屏蔽扁平电缆1的特性阻抗的低介电层6。在本实施方式的屏蔽扁平电缆1中，形成经由层叠在低介电层6上的粘接剂层7而在一对树脂层5的外表面上设置低介电层6的构造。

此外，本实施方式的屏蔽扁平电缆1形成为在一对低介电层6的外表面上设置用于降低电磁干扰和噪声的屏蔽层9的结构。对于该屏蔽层9的制作在后面记述。

另外，在低介电层6和屏蔽层9之间设置有易粘接层8，形成经由该易粘接层8粘接低介电层6和屏蔽层9的结构。

此外，在屏蔽扁平电缆1的端部，为了使导体2与设置在印刷基板或电气电子部件等上的未图示的连接端子连接，而构成为至少在一侧不形成绝缘树脂层3，使导体2的一部分向外部露出。

在该屏蔽扁平电缆1的制造时，首先如图2(A)所示，将多个导体2平行排列。导体2由铜箔、镀锡软铜箔等导电性金属箔或扁平导体构成，厚度与所使用的电流量对应，但如果考虑到滑动性等，则优选使用厚度为20μm～100μm的导体。然后，如图2(B)所示，将导体2的排列面的两面利用树脂层5上层叠有粘接剂层4的绝缘树脂层3夹持，通过使用已知的加热层压或加热冲压装置进行加热加压处理，从而制作导体2的两面被绝缘树脂层3包覆的中间品。

在这里，作为树脂层5，由柔软性优异的树脂材料构成，例如由聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等构成的作为挠性扁平电缆用而具有通用性的树脂薄膜均可以使用，优选使用厚度为12μm～50μm的薄膜。

另外，作为粘接剂层4，使用由树脂材料构成的粘接剂，例如可以使用在聚酯类树脂中混合有阻燃剂的粘接剂等。另外，粘接剂层4的厚度优选为20μm～50μm。

然后，预先形成一对在低介电层6的内表面设置有粘接剂层7而在低介电层6的外表面设置有易粘接层8的带，如图2(C)所示，经由粘接剂层7在树脂层5的外表面上配置低介电层6。易粘接层8用于可靠地进行低介电层6和后述的屏蔽层9之间的粘接。

作为低介电层6，使用具有低介电常数且环境负担小的以硬质树脂组成物为主要成分的材料，作为该树脂材料，可以使用聚乙烯(PE)、聚碳酸酯树脂(PC)、改性聚苯醚树脂(PPE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、氟类树脂、苯乙烯类热塑性弹性体以及烯烃类热塑性弹性体。另外，为了将屏蔽扁平电缆1的特性阻抗值设定为期望值，而将低介电层6的厚度设为例如100μm～350μm。

作为构成粘接剂层7的树脂，例如可以使用醋酸乙烯树脂(EVA等)、丙烯酸类树脂、天然橡胶、聚异戊二烯类橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丁酸乙烯酯、环氧类树脂、硅树脂等。粘接剂层7的厚度优选设为5μm～60μm。

作为构成易粘接层8的树脂，例如可以使用氨酯树脂、醋酸乙烯树脂、丙烯酸树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、橡胶类树脂等。此外，上述树脂可以单独使用，也可以将大于或等于两种混合使用。易粘接层8的厚度优选设为0.1μm～5μm。

此外，在本实施方式中设置有低介电层6，但如上述所示，在没有设置低介电层6的情况下，可以省略对在低介电层6的内表面设有粘接剂层7且在低介电层6的外表面设有易粘接层8的带进行配置的工序。

然后，如图2(D)所示，将预先制作的屏蔽带进行卷绕，以包覆位于屏蔽扁平电缆1的两侧外表面上的低介电层6的易粘接层8以及屏蔽扁平电缆1的厚度方向的两侧端面，从而在低介电层6的外表面上设置有屏蔽层9。此外，也可以从上下分别粘贴屏蔽带。

然后，通过在将图2(D)所示的状态的层叠体的屏蔽层9的上下两面由按压部件夹持的状态下，利用加热冲压装置进行加热加压，从而将绝缘树脂层3、低介电层6、屏蔽层9一体粘接，由此得到屏蔽扁平电缆1。该加热加压工序可以使用图9所示的按压部件20。

图3、图4、图5是分别表示本发明所使用的屏蔽带的例子的图。

屏蔽带10由树脂薄膜11、金属箔层12、粘接层13构成，图3所示的屏蔽带10，例如在厚度为9μm的聚对苯二甲酸乙二酯树脂等绝缘性的树脂薄膜11的内侧面蒸镀例如银、铝、铜等导电性金属而形成金属箔层12，然后在该金属箔层上，例如作为粘接层13而涂敷聚酯类粘接剂或银膏等导电性粘接剂层。

并且，在图3所示的屏蔽带10中，粘接层13并不设置在屏蔽带10的粘接面整个表面上，而是以条纹状涂敷。由此，在将屏蔽带10卷绕在其下层的低介电层6上时，形成与外部连通的空气逸出通路w，在图2(D)所示的加热加压工序中，可以抑制在粘接剂熔融·粘接时产生的气泡。在这里，优选设置粘接剂的条纹的宽度为1.5mm～2.0mm，不设置粘接剂的条纹和条纹的间隔宽度为1.0mm～1.6mm。

另外，图4所示的屏蔽带10的粘接层13形成为点阵状。并且，由于在岛状部分上涂敷有粘接剂，所以在将屏蔽带10卷绕在其下层的低介电层6上时，形成与外部连通的空气逸出通路x。因此，在图2(D)所示的加热加压工序中，可以抑制在粘接剂熔融·粘接时产生的气泡。

另外，对于图5所示的屏蔽带10，以使粘接层13形成纵横格子状的方式涂敷有粘接剂。在将图5所示的屏蔽带10卷绕在其下层的低介电层6上时，有时在以格子划分出的空间中残留气泡，但在图2(D)所示的加热加压工序中产生的气泡，可以如图6所示抑制得较小。由此，可以通过将格子细密地划分而使得产生的气泡变小。

另外，作为图9所示的按压部件20，在使用肖氏A硬度70的橡胶形成的橡胶板22制作屏蔽扁平电缆时，在如现有技术所示在整个表面上全面涂敷粘接剂的情况下，产生的气泡的直径(宽度)的最大值为8mm，在如图3所示以条纹状进行涂敷，将设置粘接剂的条纹的宽度设为1.5mm～2.0mm，将不设置粘接剂的条纹和条纹的间隔宽度设为1.0mm～1.6mm的情况下，产生的气泡的直径(宽度)的最大值为2mm。另外，在如图5所示以格子状涂敷，将设置粘接剂的条纹的宽度设为1.5mm～2.0mm，将不设置粘接剂的条纹和条纹的间隔宽度设为1.0mm～1.6mm的情况下，各自产生的气泡的直径(宽度)的最大值也为2mm。根据上述情况，在本发明中，即使在使用较硬的橡胶进行冲压的情况下，也可以使产生的气泡的尺寸减小。

以上，在本实施方式中，为了形成屏蔽层9而卷绕屏蔽带10，但也可以将屏蔽带10粘贴在两面或单面上。

另外，导体2中存在接地线的情况下，也可以将成为接地线的导体2的上层所设置的绝缘树脂层3的一部分去除而使导体2露出，使作为接地线的导体2和屏蔽层9电气连接。在此情况下，如果使导体2露出的窗部较大，则可以在没有粘接剂的部分处使作为接地线的导体2和金属箔层12接触，但从实现导体2和金属箔层12之间的电气连接的角度出发，优选使用导电性粘接剂形成屏蔽带10的粘接层13。

Claims (5)

1.一种屏蔽扁平电缆的制造方法，其通过在将多根导体平行排列而成的导体列的排列面的两面上贴合绝缘树脂层，在最外层粘贴屏蔽带后进行加热加压，从而形成屏蔽层，

其特征在于，

在粘贴所述屏蔽带时，在屏蔽带的粘接面上局部设置粘接层。

2.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于，

将所述粘接层设置为条纹状。

3.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于，

将所述粘接层设置为点阵状。

4.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆的制造方法，其特征在于，

将所述粘接层设置为纵横格子状。

5.一种屏蔽带，其特征在于，

该屏蔽带被用在权利要求1至4中任意一项所述的屏蔽扁平电缆的制造方法中。

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