JPH087664A - シールド付フラットケーブル - Google Patents
シールド付フラットケーブルInfo
- Publication number
- JPH087664A JPH087664A JP13974294A JP13974294A JPH087664A JP H087664 A JPH087664 A JP H087664A JP 13974294 A JP13974294 A JP 13974294A JP 13974294 A JP13974294 A JP 13974294A JP H087664 A JPH087664 A JP H087664A
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- flat cable
- layer
- shield
- conductive adhesive
- shielding
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属フィラーを含有する接着性樹脂層を
シールド層とするシールドフラットケーブル。 該接
着性樹脂がフラットケーブルの絶縁被覆層及び導体の両
方に対して接着性を有すること。 当該シールド層の
基材が難燃性であること。 【効果】 シールド層とアース線との導通が容易にな
り、薄肉化が可能であって摺動特性も優れている。又、
ＵＬの難燃試験に合格する。
シールド層とするシールドフラットケーブル。 該接
着性樹脂がフラットケーブルの絶縁被覆層及び導体の両
方に対して接着性を有すること。 当該シールド層の
基材が難燃性であること。 【効果】 シールド層とアース線との導通が容易にな
り、薄肉化が可能であって摺動特性も優れている。又、
ＵＬの難燃試験に合格する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド付フラットケ
ーブルの改良に関するものである。特に、本発明は、シ
ールド層とグランド線との導通が容易でかつ安定してお
り、かつシールド特性の特に優れたシールド付フラット
ケーブルに関するものである。
ーブルの改良に関するものである。特に、本発明は、シ
ールド層とグランド線との導通が容易でかつ安定してお
り、かつシールド特性の特に優れたシールド付フラット
ケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び課題】最近、通信機、コンピュータな
どの装置内及び装置間のインターフェースの信号伝送に
フラットケーブルが、横巻きシールド線や同軸線に代わ
って使用され、そのためのフラットケーブルのシールド
化の技術が種々開発されている。
どの装置内及び装置間のインターフェースの信号伝送に
フラットケーブルが、横巻きシールド線や同軸線に代わ
って使用され、そのためのフラットケーブルのシールド
化の技術が種々開発されている。
【０００３】たとえばシールド層に金属箔を用いたもの
が知られているが、その構造は図２に示すように金属箔
８をフラットケーブルと接着させるために、金属箔の表
面に絶縁性の接着剤層９を設けていた。図２を用いて、
従来のシールドフラットケーブルの構造について説明す
る。
が知られているが、その構造は図２に示すように金属箔
８をフラットケーブルと接着させるために、金属箔の表
面に絶縁性の接着剤層９を設けていた。図２を用いて、
従来のシールドフラットケーブルの構造について説明す
る。
【０００４】すなわち、図２において、（イ）は従来の
シールドフラットケーブルの横断面を示す概略図であ
り、（ロ）は外被基材７の上に金属箔８を介して接着剤
９を塗布してなる従来の代表的なシールドテープの構造
を示す断面概略図であり、（ハ）はこのシールドテープ
をはりあわせ後のフラットケーブルの構造を示す断面概
略図であり、（ニ）はこのフラットケーブルの横断面を
示す概略図である。
シールドフラットケーブルの横断面を示す概略図であ
り、（ロ）は外被基材７の上に金属箔８を介して接着剤
９を塗布してなる従来の代表的なシールドテープの構造
を示す断面概略図であり、（ハ）はこのシールドテープ
をはりあわせ後のフラットケーブルの構造を示す断面概
略図であり、（ニ）はこのフラットケーブルの横断面を
示す概略図である。
【０００５】このように、従来は、シールド層として金
属箔を用い、絶縁性の接着剤により接着していたのて、
シールド層とグランド線とを導通させるためには、スポ
ット溶接など特殊な加工により、図２の（ホ）の横断面
で分かるように接着剤層や空隙（ニ）の１０を取り除い
て導電させる必要があった。又、こうした手間をはぶく
ために、シールド層として導電性接着層を用いる方法が
検討されている。しかし、導電性接剤着層をシールド層
としたフラットケーブルは金属箔をシールド層としたフ
ラットケーブルに比べるとシールド特性が劣っていると
いう問題がある。
属箔を用い、絶縁性の接着剤により接着していたのて、
シールド層とグランド線とを導通させるためには、スポ
ット溶接など特殊な加工により、図２の（ホ）の横断面
で分かるように接着剤層や空隙（ニ）の１０を取り除い
て導電させる必要があった。又、こうした手間をはぶく
ために、シールド層として導電性接着層を用いる方法が
検討されている。しかし、導電性接剤着層をシールド層
としたフラットケーブルは金属箔をシールド層としたフ
ラットケーブルに比べるとシールド特性が劣っていると
いう問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる課題
について鋭意検討した結果、フラットケーブルにおい
て、金属箔と接着性樹脂に金属フィラーを含有させた導
電性接着剤層とを組み合わせてシールド層とする〔図１
（イ）〕ことにより、シールド層をグランド線と接触さ
せて簡単な加熱・加圧をするだけで図１（ニ）６の如く
空隙もうまり、接着と導通の両方を満足させることがで
きかつシールド特性もすぐれていることを見出し、本発
明を完成させるに至った。
について鋭意検討した結果、フラットケーブルにおい
て、金属箔と接着性樹脂に金属フィラーを含有させた導
電性接着剤層とを組み合わせてシールド層とする〔図１
（イ）〕ことにより、シールド層をグランド線と接触さ
せて簡単な加熱・加圧をするだけで図１（ニ）６の如く
空隙もうまり、接着と導通の両方を満足させることがで
きかつシールド特性もすぐれていることを見出し、本発
明を完成させるに至った。
【０００７】すなわち、本発明は； 金属フィラーを含有する導電性接着性樹脂層と金属
箔とを組合せてシールド層とする、シールドフラットケ
ーブルを提供する。また、 該導電性接着性樹脂がフラットケーブルの絶縁被覆
層及び導体の両方に対して接着性を有する点にも特徴を
有する。
箔とを組合せてシールド層とする、シールドフラットケ
ーブルを提供する。また、 該導電性接着性樹脂がフラットケーブルの絶縁被覆
層及び導体の両方に対して接着性を有する点にも特徴を
有する。
【０００８】以下、本発明を図面に基いて詳細に説明す
る。図１において、（イ）は本発明のシールドフラット
ケーブルを製造するためのシールドテープの構造を示す
概略図である。金属箔の全面に導電性接着剤層を設けて
もよく、ストライプ状、あみ目状といったように部分的
に導電性接着剤層を設けてもよい。（ハ）は該シールド
層を設けたシールドフラットケーブルの構造を示す上面
図であり、（ニ）はその横断面図である。
る。図１において、（イ）は本発明のシールドフラット
ケーブルを製造するためのシールドテープの構造を示す
概略図である。金属箔の全面に導電性接着剤層を設けて
もよく、ストライプ状、あみ目状といったように部分的
に導電性接着剤層を設けてもよい。（ハ）は該シールド
層を設けたシールドフラットケーブルの構造を示す上面
図であり、（ニ）はその横断面図である。
【０００９】図２の（イ）に示されるように、グランド
線５が連続的又は部分的に露出したフラットケーブル
に、図１に示した金属フィラーを含有する接着性樹脂
（例えば、粘着タイプ又はホットメルトタイプ）をコー
ティングした金属箔を導電性接着剤層とグランド線とが
触れるようにセットし、簡単に加熱・加圧してシールド
層２をフラットケーブルに接着・形成させ、かつグラン
ド線５と導通させることにより、本発明に係るシールド
フラットケーブルを得る。又、シールド層の外被として
難燃性エンジニアプラスチックフィルムを用いることに
より、出来上がったテープ電線がＵＬ規格の難燃性試験
に合格させることができた。
線５が連続的又は部分的に露出したフラットケーブル
に、図１に示した金属フィラーを含有する接着性樹脂
（例えば、粘着タイプ又はホットメルトタイプ）をコー
ティングした金属箔を導電性接着剤層とグランド線とが
触れるようにセットし、簡単に加熱・加圧してシールド
層２をフラットケーブルに接着・形成させ、かつグラン
ド線５と導通させることにより、本発明に係るシールド
フラットケーブルを得る。又、シールド層の外被として
難燃性エンジニアプラスチックフィルムを用いることに
より、出来上がったテープ電線がＵＬ規格の難燃性試験
に合格させることができた。
【００１０】本発明に於て金属箔と組合せる導電性接着
剤層のベースとする接着性樹脂としては、例えばポリス
チレン系、酢酸ビニル系、ポリエチレン系、ポリプロピ
レン系、ポリエステル系、ポリアミド系などのホットメ
ルト系接着剤や；ゴム系、アクリル系、ポリビニルエー
テル等のビニル系、シリコーン系粘着剤等を挙げること
ができる。
剤層のベースとする接着性樹脂としては、例えばポリス
チレン系、酢酸ビニル系、ポリエチレン系、ポリプロピ
レン系、ポリエステル系、ポリアミド系などのホットメ
ルト系接着剤や；ゴム系、アクリル系、ポリビニルエー
テル等のビニル系、シリコーン系粘着剤等を挙げること
ができる。
【００１１】該接着性樹脂としては、フラットケーブル
の絶縁被覆層及び導体の両方に対して接着性を有するこ
とが望ましい。特に、ポリエステル系ホットメルト系接
着剤の使用が好ましい。
の絶縁被覆層及び導体の両方に対して接着性を有するこ
とが望ましい。特に、ポリエステル系ホットメルト系接
着剤の使用が好ましい。
【００１２】金属フィラーとしては、ニッケル、銅、銀
等の金属粉、ハンダ等の合金粉、金属ウイスカー、金属
メッキを施したガラス繊維等やカーボンを挙げることが
出来る。
等の金属粉、ハンダ等の合金粉、金属ウイスカー、金属
メッキを施したガラス繊維等やカーボンを挙げることが
出来る。
【００１３】接着性樹脂への金属フィラーの配合割合
は、これらによって形成される電磁波シールドが有効に
作用すれば、特に制限されない。具体的には、金属フィ
ラーの種類、形状、大きさ比重などを考慮して決定され
るが、接着性樹脂１００重量部に対して５０〜４００重
量部、好ましくは１５０〜３００重量部である。以上の
導電性接着性樹脂を金属箔と組合せてシールド層として
形成させる方法としては、予め金属箔塗布しておく方法
がよい。塗布は金属箔全面でもよく、ストライプ状、あ
み目状といったように部分的な塗布でもよい。ストライ
プ状、あみ目状の方が導電性接着剤の量が少なくてすみ
経済的である。又、シールド層の外被として、ＰＰＳ，
ポリアミドイミド，ポリエーテルイミド，ポリアリレー
トなど難燃性エンジニアプラスチックのフィルムを使用
すれば出来上がったフラットケーブルをＵＬの難燃試験
に合格するものとすることができる。導体としては、一
般に銅又はスズメッキ銅などを例示できる。
は、これらによって形成される電磁波シールドが有効に
作用すれば、特に制限されない。具体的には、金属フィ
ラーの種類、形状、大きさ比重などを考慮して決定され
るが、接着性樹脂１００重量部に対して５０〜４００重
量部、好ましくは１５０〜３００重量部である。以上の
導電性接着性樹脂を金属箔と組合せてシールド層として
形成させる方法としては、予め金属箔塗布しておく方法
がよい。塗布は金属箔全面でもよく、ストライプ状、あ
み目状といったように部分的な塗布でもよい。ストライ
プ状、あみ目状の方が導電性接着剤の量が少なくてすみ
経済的である。又、シールド層の外被として、ＰＰＳ，
ポリアミドイミド，ポリエーテルイミド，ポリアリレー
トなど難燃性エンジニアプラスチックのフィルムを使用
すれば出来上がったフラットケーブルをＵＬの難燃試験
に合格するものとすることができる。導体としては、一
般に銅又はスズメッキ銅などを例示できる。
【００１４】
【実施例】本発明を実施例により具体的に説明するが、
これらは本発明の範囲を制限しない。図１は、本発明に
従うシールドフラットケーブルの横断面を示す概略図で
ある。
これらは本発明の範囲を制限しない。図１は、本発明に
従うシールドフラットケーブルの横断面を示す概略図で
ある。
【００１５】０．１ｍｍ厚み、０．８ｍｍ巾の平角スズ
メッキ軟銅箔を導体間ピッチ１．２５ｍｍで複数本並べ
た構造のフラットケーブルの１本の導体を長さ方向に連
続に片面を露出させ、グランド線とし、１８μｍ厚さの
銅箔に２００ＰＨＲの銀フィラーを含んだポリエステル
系ホットメルト導電性接着剤を厚さ１２μｍをコートし
たシールド基材を導電性接着剤とグランド線とが触れる
ようにセットし、加熱・加圧することにより、フラット
ケーブルと接着させ、かつ露出した導体との導通も容易
にとることができる。シールド層の外被として３０μｍ
のＰＰＳフイルムにポリエステル系ホットメルト接着剤
層１２μｍを設けたフイルムを用い、シールド層の外側
にはりあわせた。すなわち図１（ニ）の外側に外被層を
設けてシールドフラットケーブルを完成させた。シール
ド層の外被として、ＰＰＳフィルムを用いたが、その他
にポリアミドイミドフィルム，ポリエーテルイミドフィ
ルム，ポリアリレートフィルムなども使用出来る。又、
シールド層と外被とはあらかじめはりあわせておいてフ
ラットケーブルにシールド層を設けるときに同時に外被
も設けるという工程も採用することができる。
メッキ軟銅箔を導体間ピッチ１．２５ｍｍで複数本並べ
た構造のフラットケーブルの１本の導体を長さ方向に連
続に片面を露出させ、グランド線とし、１８μｍ厚さの
銅箔に２００ＰＨＲの銀フィラーを含んだポリエステル
系ホットメルト導電性接着剤を厚さ１２μｍをコートし
たシールド基材を導電性接着剤とグランド線とが触れる
ようにセットし、加熱・加圧することにより、フラット
ケーブルと接着させ、かつ露出した導体との導通も容易
にとることができる。シールド層の外被として３０μｍ
のＰＰＳフイルムにポリエステル系ホットメルト接着剤
層１２μｍを設けたフイルムを用い、シールド層の外側
にはりあわせた。すなわち図１（ニ）の外側に外被層を
設けてシールドフラットケーブルを完成させた。シール
ド層の外被として、ＰＰＳフィルムを用いたが、その他
にポリアミドイミドフィルム，ポリエーテルイミドフィ
ルム，ポリアリレートフィルムなども使用出来る。又、
シールド層と外被とはあらかじめはりあわせておいてフ
ラットケーブルにシールド層を設けるときに同時に外被
も設けるという工程も採用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のシールドフ
ラットケーブルは、シールド層とグランド線との導通が
容易であり、かつ、シールド層の導電性接着剤層がフラ
ットケーブルの絶縁層とも金属とも良く接着することに
より擢動時にも導通が安定していて雑音の発生等がない
又、シールド特性も非常にすぐれている。又、シールド
外被として難燃性エンジニアプラスチックフィルムを用
いることより、ＵＬの難燃性試験に合格させることがで
きる。
ラットケーブルは、シールド層とグランド線との導通が
容易であり、かつ、シールド層の導電性接着剤層がフラ
ットケーブルの絶縁層とも金属とも良く接着することに
より擢動時にも導通が安定していて雑音の発生等がない
又、シールド特性も非常にすぐれている。又、シールド
外被として難燃性エンジニアプラスチックフィルムを用
いることより、ＵＬの難燃性試験に合格させることがで
きる。
【図１】（イ）本発明のシールドテープの構造を示す。 （ロ）本発明のシールドテープに於て、金属箔に導電性
接着剤層を塗布したときのパターン例を示す。 （ハ）フラットケーブルにシールド層を設けたときの状
況を示す。 （ニ）本発明のフラットケーブルのシールド層を設けた
ときの断面を示す。 本発明のシールド付きフラットケーブルは（ハ），
（ニ）の外側に外被層を設けて完成品となる。
接着剤層を塗布したときのパターン例を示す。 （ハ）フラットケーブルにシールド層を設けたときの状
況を示す。 （ニ）本発明のフラットケーブルのシールド層を設けた
ときの断面を示す。 本発明のシールド付きフラットケーブルは（ハ），
（ニ）の外側に外被層を設けて完成品となる。
【図２】（イ）フラットケーブルに於てグランド線を露
出した状況を示す。 （ロ）従来の金属箔シールド層（絶縁性接着剤及び外被
層付き）を示す。 （ハ）フラットケーブルにシールド層を設けたときの状
況を示す。 （ニ）（ハ）の断面を示す。 （ホ）（ハ）に於てスポット溶接によりシールド層とグ
ランド線とを導通させた後の断面を示す。
出した状況を示す。 （ロ）従来の金属箔シールド層（絶縁性接着剤及び外被
層付き）を示す。 （ハ）フラットケーブルにシールド層を設けたときの状
況を示す。 （ニ）（ハ）の断面を示す。 （ホ）（ハ）に於てスポット溶接によりシールド層とグ
ランド線とを導通させた後の断面を示す。
１ 金属箔 ２ 導電性接着剤 ３ フラットケーブルの絶縁層 ４ 導体 ５ グランド線 ６ 導電性接着剤により空潦がうめられている状況 ７ 外被 ８ 金属箔 ９ 絶縁性接着剤 １０ 空潦 １１ スポット溶接後の状況
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔に金属フィラーを含有する導電性
接着剤層を設け、これをシールド層とすることを特徴と
するシールドフラットケーブル。 - 【請求項２】 導電性接着剤性層の樹脂ベースがフラッ
トケーブルの絶縁被覆層及び金属体（シールド用の金属
箔及びフラットケーブルの導体）の両方に対して接着性
を有することを特徴とする請求項１に記載のシールドフ
ラットケーブル。 - 【請求項３】金属箔に設ける導電性接着剤層が、ストラ
イプ状又はあみ目状であることを特徴とする請求項１に
記載のシールドフラットケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13974294A JPH087664A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | シールド付フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13974294A JPH087664A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | シールド付フラットケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087664A true JPH087664A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15252326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13974294A Pending JPH087664A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | シールド付フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087664A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005297A1 (fr) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Kabushiki Kaisha Bridgestone | Cable plat blinde |
| SG109471A1 (en) * | 2000-10-05 | 2005-03-30 | Sony Chemicals Corp | Wiring boards and processes for manufacturing wiring boards |
| JP2005093178A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
| CN102280224A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 住友电气工业株式会社 | 屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP13974294A patent/JPH087664A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005297A1 (fr) * | 2000-07-12 | 2002-01-17 | Kabushiki Kaisha Bridgestone | Cable plat blinde |
| US6770820B2 (en) * | 2000-07-12 | 2004-08-03 | Kabushiki Kaisha Bridgestone | Shielded flat cable |
| SG109471A1 (en) * | 2000-10-05 | 2005-03-30 | Sony Chemicals Corp | Wiring boards and processes for manufacturing wiring boards |
| JP2005093178A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
| JP4517612B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2010-08-04 | 日立電線株式会社 | 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
| CN102280224A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 住友电气工业株式会社 | 屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |