CN101932188A - 柔性印刷电路板及其组成方法 - Google Patents

柔性印刷电路板及其组成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101932188A
CN101932188A CN2009101458995A CN200910145899A CN101932188A CN 101932188 A CN101932188 A CN 101932188A CN 2009101458995 A CN2009101458995 A CN 2009101458995A CN 200910145899 A CN200910145899 A CN 200910145899A CN 101932188 A CN101932188 A CN 101932188A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
signal conductor
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009101458995A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101932188B (zh
Inventor
吴忠伦
褚福安
李佳懿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HTC Corp
Original Assignee
High Tech Computer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by High Tech Computer Corp filed Critical High Tech Computer Corp
Priority to CN 200910145899 priority Critical patent/CN101932188B/zh
Publication of CN101932188A publication Critical patent/CN101932188A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101932188B publication Critical patent/CN101932188B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提出一种柔性印刷电路板。在一基板胶面上，布局有至少一信号导线。在该信号导线的两侧，平行布局了至少两条地线。本发明设计了一种屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中。为了使该信号导线与该屏蔽层之间绝缘，还设计了一软性介电质覆盖在该信号导线上。

Description

柔性印刷电路板及其组成方法
技术领域
本发明关于柔性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)，尤其是有关于抗噪声的改进式FPC结构。
背景技术
基于手机外型越来越轻薄短小，硬件能使用的空间越来越有限，所以柔性印刷电路板(FPC)经常被广泛应用来连接二块硬板。但FPC的缺点就是其抗噪声能力较弱，也没办法作阻抗控制。因此，一种改进式的FPC结构是有待开发的。
发明内容
本发明的实施例之一是一种柔性印刷电路板。在一基板胶面上，布局有至少一信号导线。在该信号导线的两侧，平行布局了至少两条地线。本发明设计了一种屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中。为了使该信号导线与该屏蔽层之间绝缘，还设计了一软性介电质覆盖在该信号导线上。
其中该屏蔽层为金属导体，例如铜箔。该屏蔽层与该基板胶面接合处也可同时与该两条地线接合。该软性介电质可以是一种聚乙稀材质。
上述柔性印刷电路板可进一步包括一地线层，贴合在该基板胶面的底层上。其中该信号导线可具有50欧姆或75欧姆的阻抗值。
本发明另一实施例是该柔性印刷电路板的组成方法。首先提供一基板胶面，接着将至少一信号导线布局在该基板胶面上。接着将两条地线平行布局在该信号导线两侧。在铺设屏蔽层之前，先将一软性介电质覆盖在该信号导线上，以提供绝缘功能。接着铺设屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中。
附图说明
图1a为传统的FPC的应用方式；
图1b为传统的FPC的横切图；
图2为本发明实施例之一的FPC横切图；
图3为本发明另一实施例的FPC横切图；
图4为本发明另一实施例的FPC横切图；以及
图5为组成上述柔性印刷电路板的方法流程图。
主要元件符号说明
102第一电路板    104第二电路板
110基板胶面      112信号导线
114地线          210屏蔽层
220软性介电质    302地线层
402第一信号导线  404第二信号导线
具体实施方式
图1a为传统的FPC的应用方式。一基板胶面110上印刷了多条信号导线112，跨接一第一电路板102和一第二电路板104之间，使第一电路板102和第二电路板104之间得以互传信号。
由于信号导线112是长条状的，因此以横切图的方式来说明。图1b为图1a中的FPC的横切图。多条信号导线112平行布局在一基板胶面110上。多条地线114平行布局在该些信号导线112的两侧。然而随着传输信号频率的提高，信号导线112之间的耦合干扰效应是无可避免的，影响了传输的品质。有鉴于此，本发明提出了一种改进式的结构，利用金属屏蔽效应的原理，来避免信号导线112之间彼此的耦合干扰效应。
图2为本发明实施例之一的FPC横切图。在一基板胶面上，铺设了一信号导线112。在该信号导线112的两侧，平行地铺设了两条地线114。一软性介电质220覆盖在该信号导线112上，使该信号导线112受到绝缘保护。本发明设计了一种屏蔽层210，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线112以及该些地线114包覆在其中。由图2可知，该软性介电质220可使该信号导线112和该屏蔽层210之间保持绝缘而不致短路。该屏蔽层210基本上是一种金属导体，例如铜箔、金箔、铝箔。该屏蔽层210与该些地线114不一定要有接触，但是接合在一起的接地效果较佳。如图2所示，该屏蔽层210与该基板胶面110接合处也同时与该两条地线114接合。
其中该软性介电质220可以是一般FPC或同轴电缆常用的聚乙稀材质。经过适当的长宽调整，该信号导线112可以依照标准规格设计成具有50欧姆或75欧姆的阻抗值。
有了屏蔽层210的保护之后，该信号导线112可用以传输频率调制(FM)信号或射频(RF)信号，信号品质不再受到干扰而降低。
图3为本发明另一实施例的FPC横切图。与图2不同的是图3的FPC为双层结构。在该基板胶面110的底层，额外贴合了一地线层302，使抗噪声的能力更加强大。在基板胶面110上虽然只显示了一组屏蔽层210包覆着一信号导线112及两条地线114，但是这个基本结构可以进一步延伸扩充。举例来说，该基板胶面110上可以实际设置多组屏蔽层210，各自包覆着一组信号导线112及地线114。借此，每一组屏蔽层210之间的信号导线112不再互相干扰，使信号传送效率大增。
图4为本发明另一实施例的FPC横切图。在每一屏蔽层210中，所包覆的信号导线也不限定只有一条。举例来说，图4的屏蔽层210中包覆了一第一信号导线402和一第二信号导线404，两者相邻平行，可用以传送差动信号。图3和图4的实施例可以交互组合搭配，创造更多线路配置上的变化。然而本发明的精神着重于屏蔽层210的屏蔽效应，因此任何可能的应用方式均不在限定范围。举例来说，FPC的结构除了单层、双层、多层之外，还有各种变化例如单层混合多层，制造时所使用的材料也不尽相同。虽然本发明的实施例只介绍了基本的单层结构，但是利用屏蔽层210将信号导线包覆其中的方式可以应用在任何现有的FPC结构中。
图5为组成上述柔性印刷电路板的方法流程图。大部分的接着技术遵循已知的规范，然而考虑的屏蔽层210布局方式，组成顺序可以如下所述。在步骤501中，首先提供一基板胶面。在步骤503中，将至少一信号导线布局在该基板胶面上。在步骤505中，将至少两条地线，平行布局在该信号导线两侧。在步骤507中，将一软性介电质220覆盖在该信号导线上，以提供绝缘保护的功能。最后在步骤509中，铺设本发明所述的屏蔽层210，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中。
综上所述，本发明在须受保护的信号导线上，利用粘贴铜箔的方法来增加软板的接地能力，而在不影响机构前提下覆盖一软性介电材质在信号导线上，使软板电路的效能提高且达到阻抗控制的好处。
虽然本发明以优选实施例说明如上，但可以理解的是本发明的范围未必如此限定。相对的，任何基于相同精神或对本发明所属技术领域中具有通常知识者为显而易见的改进均在本发明涵盖范围内。因此专利要求范围必须以最广义的方式解读。

Claims (18)

1.一种柔性印刷电路板，包括：
一基板胶面；
至少一信号导线，布局在该基板胶面上；
至少两条地线，平行布局在该信号导线两侧；
一屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中；以及
一软性介电质，覆盖在该信号导线上，使该信号导线与该屏蔽层之间绝缘。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中该屏蔽层为金属导体。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中该屏蔽层与该基板胶面接合处也同时与该两条地线接合。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中该屏蔽层为铜箔。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中该软性介电质为聚乙稀材质。
6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，进一步包括一地线层，贴合在该基板胶面的底层上。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中该信号导线具有50欧姆或75欧姆的阻抗值。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中该信号导线用以传输频率调制信号或射频信号。
9.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中该至少一信号导线为两条平行导线，用以传送差动信号。
10.一种柔性印刷电路板的组成方法，包括：
提供一基板胶面；
将至少一信号导线布局在该基板胶面上；
将至少两条地线，平行布局在该信号导线两侧；
将一软性介电质覆盖在该信号导线上；
铺设一屏蔽层，与该基板胶面接合形成一中空腔，将该信号导线以及该些地线包覆在其中；其中该软性介电质使该信号导线与该屏蔽层之间绝缘。
11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中该屏蔽层为金属导体。
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中铺设该屏蔽层的步骤包括使该屏蔽层与该两条地线接合。
13.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中该屏蔽层为铜箔。
14.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中该软性介电质为聚乙稀材质。
15.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，进一步包括铺设一地线层在该基板胶面的底层上。
16.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中该信号导线具有50欧姆或75欧姆的阻抗值。
17.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中该信号导线用以传输频率调制信号或射频信号。
18.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板的组成方法，其中该至少一信号导线为两条平行导线，用以传送差动信号。
CN 200910145899 2009-06-18 2009-06-18 柔性印刷电路板及其组成方法 Active CN101932188B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910145899 CN101932188B (zh) 2009-06-18 2009-06-18 柔性印刷电路板及其组成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200910145899 CN101932188B (zh) 2009-06-18 2009-06-18 柔性印刷电路板及其组成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101932188A true CN101932188A (zh) 2010-12-29
CN101932188B CN101932188B (zh) 2013-05-08

Family

ID=43370995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200910145899 Active CN101932188B (zh) 2009-06-18 2009-06-18 柔性印刷电路板及其组成方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101932188B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404930A (zh) * 2011-11-10 2012-04-04 广东步步高电子工业有限公司 一种多层柔性印刷电路板的改进结构
CN103369822A (zh) * 2013-08-07 2013-10-23 广东欧珀移动通信有限公司 防反插柔性印刷电路板及其布线方法
WO2014186966A1 (zh) * 2013-05-23 2014-11-27 华为技术有限公司 一种线路板与在pcb基板上形成线路的方法
CN104175634A (zh) * 2013-05-25 2014-12-03 宸鸿科技(厦门)有限公司 软性电路板及其使用方法
CN105555011A (zh) * 2014-10-24 2016-05-04 精工爱普生株式会社 机器人
CN109429422A (zh) * 2017-08-29 2019-03-05 上达电子（深圳）股份有限公司 电路板及其制备方法
WO2020177436A1 (zh) * 2019-03-07 2020-09-10 武汉光迅科技股份有限公司 一种多层fpc
CN111971850A (zh) * 2018-07-06 2020-11-20 天龙精机株式会社 传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置
CN113823447A (zh) * 2021-09-24 2021-12-21 惠州Tcl移动通信有限公司 射频传输线和可折叠终端设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005268448A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Yoshinokawa Electric Wire & Cable Co Ltd フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
US7645941B2 (en) * 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404930B (zh) * 2011-11-10 2015-06-03 广东步步高电子工业有限公司 一种多层柔性印刷电路板的改进结构
CN102404930A (zh) * 2011-11-10 2012-04-04 广东步步高电子工业有限公司 一种多层柔性印刷电路板的改进结构
WO2014186966A1 (zh) * 2013-05-23 2014-11-27 华为技术有限公司 一种线路板与在pcb基板上形成线路的方法
CN104175634B (zh) * 2013-05-25 2016-04-27 宸鸿科技(厦门)有限公司 软性电路板及其使用方法
CN104175634A (zh) * 2013-05-25 2014-12-03 宸鸿科技(厦门)有限公司 软性电路板及其使用方法
CN103369822B (zh) * 2013-08-07 2016-04-20 广东欧珀移动通信有限公司 防反插柔性印刷电路板及其布线方法
CN103369822A (zh) * 2013-08-07 2013-10-23 广东欧珀移动通信有限公司 防反插柔性印刷电路板及其布线方法
CN105555011A (zh) * 2014-10-24 2016-05-04 精工爱普生株式会社 机器人
CN105555011B (zh) * 2014-10-24 2020-02-14 精工爱普生株式会社 机器人
CN109429422A (zh) * 2017-08-29 2019-03-05 上达电子（深圳）股份有限公司 电路板及其制备方法
CN111971850A (zh) * 2018-07-06 2020-11-20 天龙精机株式会社 传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置
CN111971850B (zh) * 2018-07-06 2021-09-21 天龙精机株式会社 传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置
WO2020177436A1 (zh) * 2019-03-07 2020-09-10 武汉光迅科技股份有限公司 一种多层fpc
CN113823447A (zh) * 2021-09-24 2021-12-21 惠州Tcl移动通信有限公司 射频传输线和可折叠终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN101932188B (zh) 2013-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101932188B (zh) 柔性印刷电路板及其组成方法
US4477693A (en) Multiply shielded coaxial cable with very low transfer impedance
TWI387407B (zh) 軟式印刷電路板其及組成方法
JP4732490B2 (ja) 平面均一伝送線路
TWI409985B (zh) 排線
CN101160018B (zh) 柔性布线基板
TWI762593B (zh) 屏蔽平坦電纜
JP6732723B2 (ja) 高周波伝送用プリント配線板
US8648668B2 (en) Electrical impedance precision control of signal transmission line for circuit board
US10726971B2 (en) Shielded flat cable
US7448903B2 (en) Cable connector
CN102548189B (zh) 电路板的特性阻抗精度控制结构
CN104798248A (zh) 传输线路及电子设备
CN103198889A (zh) 屏蔽扁平电缆
TWI658753B (zh) Signal anti-attenuation shielding structure of flexible circuit board
CN110876226A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN102280224A (zh) 屏蔽扁平电缆的制造方法以及在该制造方法中使用的屏蔽带
TWI573498B (zh) The flattened cladding structure of soft circuit board
CN103491707B (zh) 软性标准排线与电路板的整合排线结构
CN204760520U (zh) 一种低损耗扁平传输线
JP4487322B2 (ja) 接続装置
CN114283972B (zh) 一种用于高频信号传输的ffc屏线
JP2020013696A (ja) 片面シールド層付きフラットケーブル
CN201302843Y (zh) 折叠式软性扁平电缆
JP2011146270A (ja) フラットケーブル

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant