CN113823447A - 射频传输线和可折叠终端设备 - Google Patents

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CN113823447A
CN113823447A CN202111120315.6A CN202111120315A CN113823447A CN 113823447 A CN113823447 A CN 113823447A CN 202111120315 A CN202111120315 A CN 202111120315A CN 113823447 A CN113823447 A CN 113823447A
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radio frequency
transmission line
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coaxial
steel plate
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CN202111120315.6A
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何丽
安鑫荣
任科
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Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
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Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
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    • H01B7/04Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • HELECTRICITY
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Abstract

本申请提供一种射频传输线和可折叠终端设备,射频传输线包括折弯部和非折弯部,所述非折弯部连接在所述折弯部的相对两端,所述折弯部设于所述可折叠终端设备的转动部,所述可折叠终端设备围绕所述转动部折叠转动,其特征在于,所述折弯部包括射频印刷电路板(RF FPC),所述射频印刷电路板伴随所述转动部折弯,并且所述射频印刷电路板具有隔离层和信号层,所述隔离层隔离开所述信号层和所述转动部。本申请提供的射频传输线和可折叠终端设备,能够有效解决传统射频传输线无法应用于可折叠终端设备的问题。

Description

射频传输线和可折叠终端设备
技术领域
本申请属于通信技术领域,尤其涉及一种射频传输线和可折叠终端设备。
背景技术
折叠手机是智能手机的一种造型,是近年来手机界的新物种。得益于柔性屏技术的发展,屏幕折叠手机逐渐变得越来越普遍了。随着5G技术的普及,5G版本的折叠手机需要在有限的空间内布局各个天线,无法避免的需要使用折叠手机上半部分和下半部空间用来设计天线,由于是折叠手机,如果主板在折叠手机的上半部分,那需要射频传输线将射频信号连接到下半部分天线上。
因此,传导的射频同轴线设计无法折叠手机的需求。
发明内容
本申请实施例提供一种射频传输线和可折叠终端设备,以解决现有的射频同轴线设计无法应用于可折叠终端设备的问题。
第一方面,本申请实施例提供一种射频传输线,包括:
包括折弯部和非折弯部,所述非折弯部连接在所述折弯部的相对两端,所述折弯部设于所述可折叠终端设备的转动部,所述可折叠终端设备围绕所述转动部折叠转动,所述折弯部包括射频印刷电路板,所述射频印刷电路板伴随所述转动部折弯,并且所述射频印刷电路板具有隔离层和信号层,所述隔离层隔离开所述信号层和所述转动部。
本申请实施例提供的射频传输线,通过设置折弯部,使得折弯部伴随可折叠终端设备折叠,从而增加射频传输线的韧性,以便有效应用于可折叠终端设备,另外,折弯部具有隔离层,使得可折叠终端设备的转动部上的金属与射频信号线有一定的隔离距离,这样可以避免射频阻抗在弯折过程中产生大的变化,进而保证了折叠状态下射频传输线传输信号的有效性。
可选的,所述隔离层包括第一基材层和第二基材层,所述第一基材层和所述第二基材层设地线,所述信号层包括第三基材层,所述第三基材层设有射频信号线,其中,所述第一基材层、所述第二基材层和所述第三基材层可弯折,所述第一基材层、所述第二基材层和所述第三基材层自上而下层叠设置。
可选的,所述第一基材层和所述第二基材层设置的地线为蛇形走线,所述第三基材层设置的信号线为微带线,所述第三基材层还设置有蛇形地线和阻抗线。
可选的,所述射频印刷电路板还包括第四基材层,所述第四基材层设有屏蔽膜,所述第四基材层设于所述第三基材层下方。
可选的,所述第一基材层、所述第二基材层、所述第三基材层和所述第四基材层采用PI或者MPI材质。
可选的,还包括补强区;所述射频印刷电路板上设有补强区,所述补强区位于所述射频印刷电路板沿横向的相对两端,所述补强区设有钢片补强板,所述钢片补强板接地。
可选的,所述补强区设有第一钢片补强板、第二钢片补强板、第三钢片补强板和第四钢片补强板,所述第一钢片补强板和所述第四钢片补强板设置在所述射频印刷电路板沿横向的相对两端,所述第二钢片补强板靠近所述第一钢片补强板,所述第三钢片补强板靠近第四钢片补强板,在所述射频印刷电路板沿上下方向的投影中,所述第一钢片补强板、所述第二钢片补强板与所述第三钢片补强板、所述第四钢片补强板呈对称设置。
可选的,所述射频印刷电路板在上下方向投影中,横向总长度在49mm到51mm之间,所述第二钢片补强板、所述第四钢片补强板的横向长度在3.45mm到4.10mm之间,所述第一钢片补强板上设有第一散热孔和第二散热孔,所述第二钢片补强板上设有第三散热孔,所述第一散热孔和所述第二散热孔分别设于所述第一钢片补强板的对角位置,所述第一散热孔、所述第二散热孔和所述第三散热孔的孔径在0.8mm到1.0mm之间,所述第一散热孔的中心与所述第一钢片补强板的外缘距离在1.2mm到1.4mm之间,所述第二散热孔的中心与所述第一钢片补强板的外缘距离在2.1mm到2.3mm之间,所述第一散热孔中心与所述第二散热孔中心的纵向距离在4.5mm到4.7mm之间,所述第三散热孔的中心与所述第一钢片补强板的外缘距离在11.2mm到11.5mm之间。
可选的,所述第一钢片补强板上设有同轴射频连接器的接线位,所述接线位包括接地端和信号端,所述同轴射频连接器包括中心端子和接地端子,所述接地端子电连接所述接地端,所述中心端子电连接所述信号端。
可选的,所述接地端子和所述中心端子的宽度在0.2mm到0.4mm之间,所述同轴射频连接器的长度在1.8mm到2.2mm之间,所述同轴射频连接器的宽度在1.68mm到1.72mm之间,所述同轴射频连接器的厚度在0.46mm到0.66mm之间。
可选的,所述非折弯部为同轴射频传输线,所述同轴射频传输线为圆形长电缆,且外周包裹有接地铜皮,所述接地铜皮沿所述同轴射频线传输的长度方向分段间隔设置。
可选的,所述接地铜皮包括第一段、第二段和第三段,所述第一段、所述第二段和所述第三段的长度相等,所述第一段、所述第二段和所述第三段的长度在3.2mm到3.4mm之间,所述同轴射频传输线直径在0.6mm到0.7mm之间,所述同轴射频传输线长度为76mm到78mm之间,沿所述同轴射频传输线的长度方向,所述同轴射频传输线具有第一端和第二端,所述第一段中心距离所述第一端在8.1mm到8.7mm之间,所述第二段中心距离所述第一端在20mm到20.8mm之间,所述第三段中心距离所述第一端在42mm到43.5mm之间。
第二方面,本申请实施例还提供一种可折叠终端设备,所述可折叠终端设备,包括如上述任一项所述的射频传输线。
本申请实施例提供的可折叠终端设备,通过应用上述射频传输线,能够有效的保证折叠状态下射频信号的传输。
根据本申请实施例的射频传输线附加方面所带来的优点,将在随后的具体实施方式部分予以详细的描述,部分优点可在实践中变得清晰。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果,下面将结合附图来进行说明。其中,在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本申请实施例提供的射频传输线的结构示意图。
图2为图1中结构在另一个方向的示意图。
图3为图1中结构在又一个方向的示意图。
图4为图1中所示的RF FPC中第一基材层的结构示意图。
图5为图1中所示的RF FPC中第二基材层的结构示意图。
图6为图1中所示的RF FPC中第三基材层的结构示意图。
图7为图1中所示的RF FPC中第四基材层的结构示意图。
图8为图1中所示的RF FPC结构示意图。
图9为图8在另一个方向的结构示意图。
图10为图9中A区放大图。
图11为根据本申请实施例的射频传输线中的同轴射频连接器的结构示意图。
图12为图11在另一方向的示意图。
图13为根据本申请实施例的射频传输线中非折弯部的结构示意图。
图14为根据本申请实施例的射频传输线的插损测试的部分数据示意图。
图15为根据本申请实施例的可折叠终端设备的部分示意图。
附图标记
射频传输线100,折弯部10,非折弯部20,射频印刷电路板11,第一基材层111,第二基材层112,第三基材层113,第四基材层114,蛇形地线115,阻抗线116,第一钢片补强板117,第二钢片补强板118,第三钢片补强板119,第四钢片补强板120,第一散热孔121,第二散热孔122,第三散热孔123,射频印刷电路板横向总长度a,第二钢片补强板和第四钢片补强板的横向长度a1,第一散热孔、第二散热孔和所述第三散热孔的孔径d1,第一散热孔的中心与第一钢片补强板的外缘距离t1,第二散热孔的中心与第一钢片补强板的外缘距离t2,第一散热孔中心与第二散热孔中心的纵向距离t3,第三散热孔的中心与第一钢片补强板的外缘距离t4,接地端124,信号端125,同轴射频连接器30,中心端子31,接地端子32,接地端子和中心端子的宽度w1,同轴射频连接器的长度l0,同轴射频连接器的宽度w0,同轴射频连接器的厚度h0,接地铜皮21,第一段211,第二段212,第三段213,接地铜皮长度l2,同轴射频传输线直径d2,同轴射频传输线长度l3,第一端201,第二端202,第一段与第一端距离h1,第二段中心与第一端距离h2,第三段中心与第一端距离h3,
可折叠终端设备1000。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种射频传输线100和可折叠终端设备1000,以解决现有的射频传输线无法应用于可折叠终端设备1000的问题。以下将结合附图1到13对进行说明。
结合图1到图3,本申请实施例提供的射频传输线100用于可折叠终端设备1000,包括折弯部10和非折弯部20,非折弯部20连接在折弯部10的相对两端,折弯部10设于可折叠终端设备1000的转动部,可折叠终端设备1000围绕转动部折叠转动,折弯部10包括射频印刷电路板11(RF FPC),射频印刷电路板11伴随转动部折弯,并且射频印刷电路板11具有隔离层和信号层,隔离层隔离开信号层和所述转动部。
本申请实施例提供的射频传输线100,通过设置折弯部10,使得折弯部10伴随可折叠终端设备1000折叠,从而增加射频传输线100的韧性,以便有效应用于可折叠终端设备1000,另外,折弯部10具有隔离层,使得可折叠终端设备1000的转动部上的金属与射频信号线有一定的隔离距离,这样可以避免射频阻抗在弯折过程中产生大的变化,进而保证了折叠状态下射频传输线100传输信号的有效性。
为便于详细解释折弯部10的结构,可以结合附图4到图10理解。
折弯部10为频印刷电路板(RF FPC),射频印刷电路板11伴随转动部折弯,并且射频印刷电路板11具有隔离层和信号层,隔离层隔离开信号层和转动部。可折叠终端设备1000的转动部可以理解为转轴,可折叠终端设备1000可以是手机、平板、智能穿戴设备等,可折叠终端设备1000围绕转轴进行折叠,折弯部10设置于转轴附近,折弯部10设计为RFFPC,FPC可以很好的在可折叠终端设备1000的转轴部分工作。
其中,RF FPC具有隔离层和信号层。信号线在信号层,参考地可以为屏蔽膜,隔离层可以设置在信号层的上方,隔离层可以设置为不添加铜等导电金属的材质。如此,信号线上面的隔离层可以确保可折叠终端设备1000的金属与信号线有一定的隔离距离,这样可以避免射频阻抗在弯折过程中发生大的变化。
如此,RF FPC能够满足低成本,低损耗,同时,减少在弯折过程中出现的性能变化。
隔离层可以包括至少一层,示例性的,结合图4到图6,隔离层包括第一基材层111和第二基材层112,第一基材层111和第二基材层112设地线,信号层包括第三基材层113,第三基材层113设有射频信号线,其中,第一基材层111、所二基材层和第三基材层113可弯折,第一基材层111、第二基材层112和第三基材层113自上而下层叠设置。其中,隔离层和信号层可以分层软化,并且,第一基材层111、第二基材层112和第三基材层113可以采用双面导电背胶进行相互粘合。
可以理解的是,信号线在第三基材层113,参考地可以为屏蔽膜,第三基材层113上面的两层在信号线上方是没有铜的。这样会有两方面的好处:首先是增强机械强度,这样可以避免在安装过程中的撕裂问题,并提升抗阻抗变化的能力;另一个好处是信号线上面的两层隔离可以确保手机转轴上的金属与信号线有一定的隔离距离,这样可以避免射频阻抗在弯折过程中的大的变化。
示例性的,结合图4到图6,第一基材层111和第二基材层112设置的地线为蛇形走线,第三基材层113设置的信号线为微带线,第三基材层113还设置有蛇形地线115和阻抗线116。第三基材层113微带线设计,信号线走在第三层,同时参考地也为蛇形线设计,蛇形地线115设计可以有效的减少FPC上网格地的硬度,增加可折叠区域的柔韧性,并能保持射频信号线的性能。其中,第一基材层111、第二基材层112和第三基材层113之间都打了对应的通孔,以保持接地的有效性。
示例性的,结合图4到图7,射频印刷电路板11还包括第四基材层114,第四基材层114设有屏蔽膜,第四基材层114设于第三基材层113下方。其中,第一基材层111、所二基材层和第三基材层113和第四基材层114可弯折,第一基材层111、第二基材层112、第三基材层113和第四基材层114自上而下层叠设置。其中,第一基材层111、第二基材层112、第三基材层113和第四基材层114可以分层软化,并且,第一基材层111、第二基材层112、第三基材层113和第四基材层114可以采用双面导电背胶进行相互粘合,双面导电背胶的厚度可以选用0.05mm左右。
另外,第一基材层111、第二基材层112、第三基材层113和第四基材层114采用PI或者MPI材质。如此,RF FPC可以满足低成本,低损耗,减少在弯折过程中出现的性能变化。
示例性的,结合图8,射频印刷电路板11上设有补强区,补强区位于射频印刷电路板11沿横向的相对两端,补强区设有钢片补强板,钢片补强板接地。在射频印刷电路板11上设置钢片补强板,能够增强射频印刷电路的机械强度,这样可以避免在安装过程中的撕裂问题,并提升抗阻抗变化的能力。
示例性的,结合图8,补强区设有第一钢片补强板117、第二钢片补强板118、第三钢片补强板119和第四钢片补强板120,第一钢片补强板117和第四钢片补强板120设置在射频印刷电路板11沿横向的相对两端,第二钢片补强板118靠近第一钢片补强板117,第三钢片补强板119靠近第四钢片补强板120,在射频印刷电路板11沿上下方向的投影中,第一钢片补强板117、第二钢片补强板118与第三钢片补强板119、第四钢片补强板120呈对称设置。
其中,第一钢片补强板117、第二钢片补强板118、第三钢片补强板119和第四钢片补强板120也可以设置为四层板微带线结构,每层之间用双面导电背胶粘合,每层之间都设置对应的通孔,保持接地的有效性。
另外,结合图6,第三基材层113设置有阻抗线116,阻抗线116在补强区线宽86um到96um之间,在非补强区线宽50um到60um。如此,能够保证RF FPC能够输出低阻抗,降低损耗,优化layout设计,输出低阻抗,满足天线覆盖范围600MHz~6000MHz的信号传输。
示例性的,结合图9和图10,射频印刷电路板11在上下方向投影中,横向总长度a在49mm到51mm之间,第二钢片补强板118、第四钢片补强板120的横向长度a1在3.45mm到4.10mm之间,第一钢片补强板117上设有第一散热孔121和第二散热孔122,第二钢片补强板118上设有第三散热孔123,第一散热孔121和第二散热孔分别设于第一钢片补强板117的对角位置,第一散热孔121、第二散热孔122和第三散热孔123的孔径d1在0.8mm到1.0mm之间,第一散热孔121的中心与第一钢片补强板117的外缘距离t1在1.2mm到1.4mm之间,第二散热孔的中心与第一钢片补强板117的外缘距离t2在2.1mm到2.3mm之间,第一散热孔121中心与第二散热孔中心的纵向距离t3在4.5mm到4.7mm之间,第三散热孔123的中心与第一钢片补强板117的外缘距离t4在11.2mm到11.5mm之间。
如此,能够保证RF FPC能够输出低阻抗,降低损耗,优化layout设计,输出低阻抗,满足天线覆盖范围600MHz~6000MHz的信号传输。
示例性的,结合图10到图12第一钢片补强板117上设有同轴射频连接器30的接线位,接线位包括接地端124和信号端125,同轴射频连接器30包括中心端子31和接地端子32,接地端子32电连接所述接地端124,中心端子31电连接信号端125。
另外,RF FPC在第四钢片补强板120上也可以设置同轴射频连接器30的接线位,接线位包括接地端124和信号端125,同轴射频连接器30包括中心端子31和接地端子32,接地端子32电连接接地端124,中心端子31电连接信号端125。
示例性的,结合图11和图12,接地端子32和中心端子31的宽度w1在0.2mm到0.4mm之间,同轴射频连接器30的长度l0在1.8mm到2.2mm之间,同轴射频连接器30的宽度w0在1.68mm到1.72mm之间,同轴射频连接器30的厚度h0在0.46mm到0.66mm之间。
并且,第一钢片补强板117和第四钢片补强板120上可以焊接同轴射频连接器30,上述实施例中layout的设计规格,利于射频印刷电路板11具有功耗低的优点,并且,标准化同轴射频连接器30的尺寸规格,能够利于推动产品量化生产。
示例性的,结合图13,非折弯部20为同轴射频传输线,同轴射频传输线为圆形长电缆,且外周包裹有接地铜皮21,接地铜皮21沿同轴射频传输线的长度方向分段间隔设置。
上述实施例中,结合图13,接地铜皮21包括第一段211、第二段212和第三段213,第一段211、第二段212和第三段213的长度相等,第一段211、第二段212和第三段213的长度l2在3.2mm到3.4mm之间,同轴射频传输线直径d2在0.6mm到0.7mm之间,同轴射频传输线长度l3为76mm到78mm之间,沿同轴射频传输线的长度方向,同轴射频传输线具有第一端201和第二端202,第一段211与第一端201距离h1在8.1mm到8.7mm之间,第二段212中心与第一端201距离h2在20mm到20.8mm之间,第三段213中心与第一端201距离h3在42mm到43.5mm之间。
其中,同轴射频传输线上的接地铜皮21可以选用洋白铜材质,上述实施例中,标准了cable线上接地铜皮21的位置,如此,能够减少同轴射频传输线对上下折叠上其他天线的影响。
在上述实施例中,射频传输线100包括折弯部10和非折弯部20,结合图3,折弯部10为BC段,BC段为射频FPC设计,此段弯折在可折叠终端设备1000的转轴空间内,会受结构的影响。而且需要随着整机的开合折叠,进行弯折,并且为了保证用户的使用,弯折次数需要在20万次以上,这需要此段射频FPC(射频印刷电路),有良好的性能的同时,也需要很好的结构特性。非折弯部20包括AB段和CD段,其中,AB段和CD段为常用的圆形射频同轴线,可以用于信号的传输。
结合图3,A点部分在射频cable线上装有公座插头,射频信号通过同轴射频传输线AB,传送到BC段的RF FPC上,RF FPC沿BC段长度方向的相对两端分别焊接了两个母座同轴射频连接器30,分别连接到AB段和CD段的同轴射频传输线的公头插头,当PCB板上的射频信号,经过同轴射频传输线AB,连接到RF的FPC上,再通过RF FPC传输到C点,在嵌合状态下的同轴射频连接器30,将射频信号再次传输到传统的射频同轴传输线CD上,D点在同轴射频传输线上装有公头插头,并连接到可折叠终端设备1000上的母座连接器,在嵌合状态下,传输到天线小板,用于激励天线工作。
结合图3,根据本申请的射频传输线100具有较强的机械强度,可以有效避免在安装过程中的撕裂问题,抗阻抗变化的能力强。并且,通过优化折弯部10的layout设计,RFFPC采用多层结构,并将信号层进行隔离,能够防止在折叠过程中,阻抗出现大的变化。另外,FPC基材选用PI基材或者MPI基材,能够有效降低成本。通过多次试验表明,根据本申请的射频传输线100的layout设计,利于输出低阻抗,降低能耗,并且可以满足天线覆盖范围600MHz~6000MHz的要求。
结合图14,图中为根据本申请实施例的射频传输线100中RF FPC插损测试的部分数据,测试结果显示,该射频传输线100的RF FPC插损较小,满足生产实际使用。
综上,根据本申请实施例的射频传输线100,能够有效的传输射频信号,满足天线的需求,并且能够在折叠20万次以上可靠性实验中保持优良的传输性能。
另外,结合图15,本申请实施例提供的可折叠终端设备1000,通过应用上述射频传输线100,能够有效的保证折叠状态下射频信号的传输。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。以上对本申请实施例所提供的射频传输线100进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种射频传输线,用于可折叠终端设备,包括折弯部和非折弯部,所述非折弯部连接在所述折弯部的相对两端,所述折弯部设于所述可折叠终端设备的转动部,所述可折叠终端设备围绕所述转动部折叠转动,其特征在于,所述折弯部包括射频印刷电路板,所述射频印刷电路板伴随所述转动部折弯,并且所述射频印刷电路板具有隔离层和信号层,所述隔离层隔离开所述信号层和所述转动部。
2.根据权利要求1所述的射频传输线,其特征在于,所述隔离层包括第一基材层和第二基材层,所述第一基材层和所述第二基材层设地线,所述信号层包括第三基材层,所述第三基材层设有射频信号线,其中,所述第一基材层、所述第二基材层和所述第三基材层可弯折,所述第一基材层、所述第二基材层和所述第三基材层自上而下层叠设置。
3.根据权利要求2所述的射频传输线,其特征在于,所述第一基材层和所述第二基材层设置的地线为蛇形走线,所述第三基材层设置的信号线为微带线,所述第三基材层还设置有蛇形地线和阻抗线。
4.根据权利要求2所述的射频传输线,其特征在于,所述射频印刷电路板还包括第四基材层,可折叠终端设备所述第四基材层设有屏蔽膜,所述第四基材层设于所述第三基材层下方。
5.根据权利要求4所述的射频传输线,其特征在于,所述第一基材层、所述第二基材层、所述第三基材层和所述第四基材层采用PI或者MPI材质。
6.根据权利要求1-5任一项所述的射频传输线,其特征在于,还包括补强区;所述补强区位于所述射频印刷电路板沿横向的相对两端,所述补强区设有钢片补强板,所述钢片补强板接地。
7.根据权利要求6所述的射频传输线,其特征在于,所述补强区设有第一钢片补强板、第二钢片补强板、第三钢片补强板和第四钢片补强板,所述第一钢片补强板和所述第四钢片补强板设置在所述射频印刷电路板沿横向的相对两端,所述第二钢片补强板靠近所述第一钢片补强板,所述第三钢片补强板靠近第四钢片补强板,在所述射频印刷电路板沿上下方向的投影中,所述第一钢片补强板、所述第二钢片补强板与所述第三钢片补强板、所述第四钢片补强板呈对称设置。
8.根据权利要求7所述的射频传输线,其特征在于,所述射频印刷电路板在上下方向投影中,横向总长度在49mm到51mm之间,所述第二钢片补强板、所述第四钢片补强板的横向长度在3.45mm到4.10mm之间,所述第一钢片补强板上设有第一散热孔和第二散热孔,所述第二钢片补强板上设有第三散热孔,所述第一散热孔和所述第二散热孔分别设于所述第一钢片补强板的对角位置,所述第一散热孔、所述第二散热孔和所述第三散热孔的孔径在0.8mm到1.0mm之间,所述第一散热孔的中心与所述第一钢片补强板的外缘距离在1.2mm到1.4mm之间,所述第二散热孔的中心与所述第一钢片补强板的外缘距离在2.1mm到2.3mm之间,所述第一散热孔中心与所述第二散热孔中心的纵向距离在4.5mm到4.7mm之间,所述第三散热孔的中心与所述第一钢片补强板的外缘距离在11.2mm到11.5mm之间。
9.根据权利要求7所述的射频传输线,其特征在于,所述第一钢片补强板上设有同轴射频连接器的接线位,所述接线位包括接地端和信号端,所述同轴射频连接器包括中心端子和接地端子,所述接地端子电连接所述接地端,所述中心端子电连接所述信号端。
10.根据权利要求9所述的射频传输线,其特征在于,所述接地端子和所述中心端子的宽度在0.2mm到0.4mm之间,所述同轴射频连接器的长度在1.8mm到2.2mm之间,所述同轴射频连接器的宽度在1.68mm到1.72mm之间,所述同轴射频连接器的厚度在0.46mm到0.66mm之间。
11.根据权利要求1所述的射频传输线,其特征在于,所述非折弯部为同轴射频传输线,所述同轴射频传输线为圆形长电缆,且外周包裹有接地铜皮,所述接地铜皮沿所述同轴射频传输线的长度方向分段间隔设置。
12.根据权利要求11所述的射频传输线,其特征在于,所述接地铜皮包括第一段、第二段和第三段,所述第一段、所述第二段和所述第三段的长度相等,所述第一段、所述第二段和所述第三段的长度在3.2mm到3.4mm之间,所述同轴射频传输线直径在0.6mm到0.7mm之间,所述同轴射频传输线长度为76mm到78mm之间,沿所述同轴射频传输线的长度方向,所述同轴射频传输线具有第一端和第二端,所述第一段中心距离所述第一端在8.1mm到8.7mm之间,所述第二段中心距离所述第一端在20mm到20.8mm之间,所述第三段中心距离所述第一端在42mm到43.5mm之间。
13.一种可折叠终端设备,其特征在于,包括权利要求1到11任一项所述的射频传输线。
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