CN210326189U - 一种同轴线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种同轴线组件，所公开的同轴线组件中，连接器公端包括公端基体以及设置在公端基体上的公端端子和接地片，公端端子包括至少两个公端信号端子和公端接地端子，连接器母端包括母端端子，母端端子包括至少两个母端信号端子和母端接地端子，连接器公端与连接器母端插装配合，且公端信号端子与相对应的母端信号端子电连接，公端接地端子与母端接地端子电连接，同轴线设置在公端基体上，公端信号端子与相对应的同轴线的中心导体电连接，同轴线的接地层与接地片电连接，接地片与公端接地端子电连接。上述方案能够解决背景技术中所述的同轴线组件占用整机布板空间较多的问题。本实用新型还公开一种电子设备。

Description

一种同轴线组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种同轴线组件及电子设备。

背景技术

目前，5G技术成为万众关注的焦点，5G技术将赋能全行业，促进物联网与人工智能的快速发展，随着5G的发展和普及，5G已成为全球各大主要组织数字化战略中优先发展的关键领域。伴随5G牌照的发放，中国5G建设步入快速发展轨道。

可靠、低延迟、高达1GB的移动宽带速度将成为全球日常生活的一部分，在带给用户高质量移动宽带体验的同时，也使得需要在电子设备上布置更多的同轴线来完成天线布局，以使得更加稳定快速地传输信号，具体的，5G电子设备有八根天线或以上天线，天线离射频芯片距离较远的位置需求采用同轴线进行传输以降低传输损耗，因为普通电路板阻抗线损耗相比同轴线大，从而导致多根同轴线布置在电子设备中，且天线位置不相同，使得同轴线的布局比较分散，占用整机布板空间较多，使得同轴线在电子设备内的摆放的空间越来越小。

与此同时，传统同轴线连接器采用单根连接方式，使得每一条同轴线需要一个同轴线连接器，而随着同轴线条数的增多，使得同轴线连接器数量增多，从而使得同轴线连接器占用较多的主板空间。

可见，由于电子设备中天线数量的增多，使得同轴线组件占用整机布板空间较多的问题。

实用新型内容

本实用新型公开一种同轴线组件及电子设备，以解决背景技术中所述的同轴线组较难满足主板上射频线传输灵活布线需求的问题。

为了解决上述问题，本实用新型公开了如下技术方案：

一种同轴线组件，包括连接器公端、连接器母端和同轴线；其中：

所述连接器公端包括公端基体以及设置在所述公端基体上的公端端子和接地片，所述公端端子包括至少两个公端信号端子和公端接地端子；所述连接器母端包括母端端子，所述母端端子包括至少两个母端信号端子和母端接地端子；

所述连接器公端与所述连接器母端插装配合，且所述公端信号端子与相对应的所述母端信号端子电连接，所述公端接地端子与所述母端接地端子电连接，所述同轴线设置在所述公端基体上，所述公端信号端子与相对应的所述同轴线的中心导体电连接，所述同轴线的接地层与所述接地片电连接，所述接地片与所述公端接地端子电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述同轴线的第一端均电连接在所述连接器公端的一侧，且所述同轴线的第一端平行分布。

优选的，上述同轴线组件中，所述同轴线的所述接地层与所述接地片固定相连，且电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器公端还包括金属外壳，所述同轴线的所述接地层与所述金属外壳电连接，所述金属外壳与所述接地片电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器公端上相背的两侧均电连接有所述同轴线。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器公端还包括金属外壳，所述连接器公端的两侧中任意一侧的所述同轴线的所述接地层与所述接地片固定相连，且电连接，另一侧的所述同轴线的所述接地层与所述金属外壳电连接，所述金属外壳与所述接地片电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述金属外壳包括金属铆压环，与所述金属外壳电连接的所述同轴线通过所述金属铆压环设置在所述连接器公端上，且所述同轴线的所述接地层通过所述金属铆压环与金属外壳电连接。

优选的，上述同轴线组件中，所述金属外壳上设置有焊接孔，所述金属外壳通过所述焊接孔与所述接地片焊接。

优选的，上述同轴线组件中，所述公端基体包括公端塑胶部分和公端补强片，所述公端补强片、所述公端端子和所述接地片设置在所述公端塑胶部分上。

优选的，上述同轴线组件中，所述连接器母端还包括母端基体，所述母端基体包括母端塑胶部分和母端补强片，所述母端补强片和所述母端端子设置在所述母端塑胶部分上。

基于上述公开的同轴线组件，本实用新型还公开一种电子设备，包括如上任意一项所述的同轴线组件。

本实用新型公开的同轴线组件的技术效果如下：

本实用新型实施例公开的同轴线组件对现有的同轴线连接器的结构进行改进，通过将原来的同轴线连接器单通道传输改进为多通道信号传输，一方面，使得同一个同轴线连接器可以连接多根同轴线，减少同轴线连接器占用主板上的布置空间，从而能够节省整机布板空间，与此同时，还能够减少同轴线连接器的数量，只需要安装较少的同轴线连接器，不仅能够节省成本，而且能够使得安装工作更加快捷方便，另一方面，同轴线连接器的部分部件能够共用，因此可节省开模成本，与此同时还能够节省体积，从而能够减少占用空间。

可见，相比于背景技术中所述的同轴线组件而言，本实用新型实施例公开的同轴线组件能够占用较小的整机布板空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的一种同轴线组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施例公开的一种同轴线连接器公端与同轴线连接的结构示意图；

图3是图2的爆炸示意图；

图4是图2中部分结构的装配示意图；

图5是本实用新型实施例公开的另一种同轴线连接器公端与同轴线的另一种连接示意图；

图6是图5的爆炸示意图；

图7是本实用新型实施例公开的一种同轴线连接器母端的结构示意图；

图8是图7的爆炸示意图。

附图标记说明：

100-连接器公端；

110-公端基体、111-公端塑胶部分、1111-公端端子设置槽、1112-同轴线放置槽、112-公端补强片；

120-公端端子、121-公端信号端子、122-公端接地端子；

130-接地片；

140-金属外壳、141-金属铆压环、142-焊接孔；

200-连接器母端；

210-母端端子、211-母端信号端子、212-母端接地端子；

220-母端基体、221-母端塑胶部分、2211-母端端子设置槽、222-母端补强片；

300-同轴线、301-中心导体、302-接地层、310-第一同轴线、320-第二同轴线。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图8，本实用新型实施例公开一种同轴线组件，所公开的同轴线组件包括连接器公端100、连接器母端200和同轴线300；其中：

连接器公端100包括公端基体110以及设置在公端基体110上的公端端子120和接地片130，公端端子120包括至少两个公端信号端子121和公端接地端子122。

连接器母端200包括母端端子210，母端端子210包括至少两个母端信号端子211和母端接地端子212。

其中，同轴线300至少为两根，同轴线300主要包括中心导体301，以及依次包覆在中心导体301上的内绝缘层、接地层302和绝缘层，其中，中心导体301用来传输射频信号，内绝缘层为介质层，作为内外层绝缘和线缆的阻抗调节作用，接地层302起到接地的作用，外绝缘层起到保护的作用。同轴线300为公知产品，同轴线300的具体结构及工作原理均为公知技术，在此不再赘述。

在本实用新型实施例中，连接器公端100与连接器母端200插装配合，且公端信号端子121与相对应的母端信号端子211电连接，公端接地端子122与母端接地端子212电连接，具体的，连接器公端100与连接器母端200的插装方式有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，公端端子120设置有插装凸起，母端端子210设置有插装口，插装凸起与插装口插接配合，从而实现连接器公端100与连接器母端200之间的连接。

同轴线300设置在公端基体110上，公端信号端子121与相对应的同轴线300的中心导体301电连接，同轴线300的接地层302与接地片130电连接，接地片130与公端接地端子122电连接，一般情况下，中心导体301与公端信号端子121之间、接地层302与接地片130之间以及接地片130与公端接地端子122之间连接方式有多种，例如，可以是粘接、卡扣等方式，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，可以通过焊接的方式连接。

通常情况下，公端端子120设置在公端基体110上，具体的，其设置方式有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，公端端子120通过注塑的方式设置在公端基体110上。

本实用新型实施例公开的同轴线组件对现有的同轴线连接器的结构进行改进，通过将原来的同轴线连接器单通道传输改进为多通道信号传输，一方面，使得同一个同轴线连接器可以连接多根同轴线300，减少同轴线连接器占用主板上的布置空间，从而能够节省整机布板空间，与此同时，还能够减少同轴线连接器的数量，只需要安装较少的同轴线连接器，不仅能够节省成本，而且能够使得安装工作更加快捷方便，另一方面，同轴线连接器的部分部件能够共用，因此可节省开模成本，与此同时还能够节省体积，从而能够减少占用空间。

可见，相比于背景技术中所述的同轴线组件而言，本实用新型实施例公开的同轴线组件能够占用较小的整机布板空间。

如上文所述，同轴线连接器可以为单侧出线，也可以是同轴线连接器的两侧同时出线，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，同轴线300的第一端均可以电连接在连接器公端100的一侧，且同轴线300的第一端平行分布，此方案适用于同轴线连接器单侧出线的情况，根据不同的使用情况选用不同的出线方式，能够使得同轴线连接器有针对性的为灵活布置同轴线而调整，进而能够较大地满足主板上射频线传输的灵活布线需求。

在本实用新型实施例中，同轴线300的接地层302需要与接地片130电连接，接地层302与接地片130电连接方式有多种，可以是直接将接地层302与接地片130焊接在一起，也可以是通过导电胶将接地层302与接地片130连接在一起，或通过其他部件间接电连接，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，同轴线300的接地层302可以与接地片130固定相连，且电连接，此种设置方式结构与制作工艺均比较简单，容易操作，且可靠性较高，与此同时，方便安装与拆卸，能够提高同轴线连接器的可维护性。

在更为优选的方案中，同轴线300的接地层302与接地片130可以通过焊接的方式电连接，焊接后，接地层302与接地片130连接强度较高，在使用过程中不易出现电连接不稳定的情况，从而能够提高同轴线连接器可靠性。

与此同时，接地层302与接地片130的电连接方式还有多种，在较为优选的方案中，连接器公端100还可以包括金属外壳140，同轴线300的接地层302与金属外壳140电连接，金属外壳140与接地片130电连接，间接使得接地层302与接地片130电连接，因此，此种设置方式同样能够使得同轴线300的接地层302与接地片130电连接，方便接地。

如上文所述，同轴线连接器可以为单侧出线，也可以为两侧均出线，在较为优选的方案中，连接器公端100上相背的两侧均可以电连接有同轴线300，此方案能够针对不同的天线布局，特别是同轴线连接器两侧均有需要连接的同轴线时，需要两个单侧出线的同轴线连接器，使得占用较多内部空间，且设置比较复杂，而此种情况下仅需要一个此方案中所公开的同轴线连接器，从而使得此同轴线组件能够根据同轴线不同的布线需求而进行有针对的调整，进而能够使得灵活布线，较大程度上满足主板上射频线传输灵活布线需求。

具体的，当同轴线连接器两侧均出线，其与同轴线300的接地层302与接地片130电连接方式有多种，可以是均通过将接地层302与接地片130焊接而电连接，也可以是将接地层302与金属外壳140电连接，金属外壳140再与接地片130电连接，间接使得接地层302与接地片130电连接，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，连接器公端100还可以包括金属外壳140，连接器公端100的两侧中任意一侧的同轴线300的接地层302与接地片130固定相连，且电连接，另一侧的同轴线300的接地层302可以与金属外壳140电连接，金属外壳140与接地片130电连接，此方案能够使得同轴线连接器的部分部件能够共用，进而可节省制作开模成本，与此同时，还能够节省安装体积。

在更为优选的方案中，同轴线300可以包括第一同轴线310和第二同轴线320，第一同轴线310与第二同轴线320均电连接在连接器公端100上，且第一同轴线310设置在连接器公端100的一侧，第二同轴线320设置在连接器公端100上与第一同轴线310相背的一侧。

通常情况下，接地层302与金属外壳140电连接的方式有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，金属外壳140可以包括金属铆压环141，与金属外壳140电连接的同轴线300通过金属铆压环141设置在连接器公端100上，且同轴线300的接地层302通过金属铆压环141与金属外壳140电连接，金属铆压环141不仅能够使得接地层302与金属外壳140电连接的同时，还能够将同轴线300设置在连接器公端100上，起到固定支撑的作用。

如上文所述，金属外壳140与接地片130电连接，同样，其电连接的方式有多种，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，金属外壳140上可以设置有焊接孔142，金属外壳140通过焊接孔142与接地片130焊接，焊接后连接可靠，可以避免特殊情况下金属外壳140与接地片130的连接关系断开而使得电连接失效，因此，此方案能够较大地保证金属外壳140与接地片130电连接的可靠性，进而提高同轴线连接器的可靠性。

一般情况下，公端基体110为塑胶材质，其强度较小，在受到较大外力时，公端基体110容易受到损坏，同时塑胶材质的散热性能较差，使得在不断的信号传输过程中，从而使得同轴线连接器中的热量慢慢积攒，进而也有可能因温度太高而导致公端基体110被损坏，因此，在较为优选的方案中，公端基体110可以包括公端塑胶部分111和公端补强片112，公端补强片112、公端端子120和接地片130设置在公端塑胶部分111上，公端补强片112不仅能够增强公端基体110的强度，还能够较好地将同轴线连接器中的热量快速散出，从而提高同轴线连接器可靠性。

如上文所述，公端端子120设置在公端基体110上，且同轴线300也设置在公端基体110上，因此，为了将公端端子120和同轴线300更好地设置在公端基体110上，在较为优选的方案中，公端塑胶部分111可以包括公端端子设置槽1111和同轴线放置槽1112，公端端子120设置在公端端子设置槽1111中，同轴线300的一端设置在同轴线放置槽1112中，方便公端端子120和同轴线300的安装，起到定位与支持的作用，能够方便与其他部件进行配合而固定设置公端端子120和同轴线300。

在本实用新型实施例中，连接器公端100插装于连接器母端200，同样地，母端基体220通常情况下为塑胶材质，其强度较小，在受到较大外力时，母端基体220容易受到损坏，同时塑胶材质的散热性能较差，使得在不断的信号传输过程中，从而使得同轴线连接器中的热量慢慢积攒，进而也有可能因温度太高而导致母端基体220被损坏，因此，在较为优选的方案中，连接器母端200还可以包括母端基体220，母端基体220包括母端塑胶部分221和母端补强片222，母端补强片222和母端端子210设置在母端塑胶部分221上，其有益效果如上文所述，在此不再赘述。

具体的，为了将公端端子120和同轴线300更好地设置在公端基体110上，公端塑胶部分111可以包括公端端子设置槽1111和同轴线放置槽1112，基于此，为了更好地将母端端子210设置在母端基体220上，在较为优选的方案中，母端塑胶部分221可以设置有母端端子设置槽2211，母端端子210设置在母端端子设置槽2211中，同样地，其有益效果如上文所述，在此不再赘述。

在本实用新型实施例中，公端端子120包括至少两个公端信号端子121和公端接地端子122，可以是多个公端信号端子121和一个公端接地端子122，也可以是公端信号端子121与公端接地端子122数量相等，本实用新型实施例不作限制，在较为优选的方案中，任意两个公端信号端子121之间可以设置有一个公端接地端子122，此种设置方式将公端信号端子121与公端接地端子122交错分布，公端接地端子122数量增多，无疑能够提高接地稳定性，同时交错分布，能够简化电连接路径，方便制作、安装与维护。

如上文所述，同轴线300的中心导体301和接地片130均与公端端子120电连接，为了提高电连接的稳定性，提高同轴线连接器的可靠性，在较为优选的方案中，同轴线300的中心导体301和接地片130中至少一者可以通过焊接的方式与公端端子120连接，通过焊接的方式能够加强其两者之间的连接强度，在使用过程中不易出现电连接不稳定的情况，从而能够提高同轴线连接器可靠性。

基于本实用新型实施例公开的同轴线组件，本实用新型实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例中任意一项所述的同轴线组件。

本实用新型实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、游戏机等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本文中，各个优选方案仅仅重点描述的是与其他方案的不同，各个优选方案只要不冲突，都可以任意组合，组合后所形成的实施例也在本说明书所公开的范畴之内，考虑到本文简洁，本文就不再对组合所形成的实施例进行单独描述。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。这些实施例的多种组合对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种同轴线组件，其特征在于，包括连接器公端(100)、连接器母端(200)和同轴线(300)；其中：

所述连接器公端(100)包括公端基体(110)以及设置在所述公端基体(110)上的公端端子(120)和接地片(130)，所述公端端子(120)包括至少两个公端信号端子(121)和公端接地端子(122)；

所述连接器母端(200)包括母端端子(210)，所述母端端子(210)包括至少两个母端信号端子(211)和母端接地端子(212)；

所述连接器公端(100)与所述连接器母端(200)插装配合，且所述公端信号端子(121)与相对应的所述母端信号端子(211)电连接，所述公端接地端子(122)与所述母端接地端子(212)电连接；

所述同轴线(300)设置在所述公端基体(110)上，所述公端信号端子(121)与相对应的所述同轴线(300)的中心导体(301)电连接，所述同轴线(300)的接地层(302)与所述接地片(130)电连接，所述接地片(130)与所述公端接地端子(122)电连接。

2.根据权利要求1所述的同轴线组件，其特征在于，所述同轴线(300)的第一端均电连接在所述连接器公端(100)的一侧，且所述同轴线(300)的第一端平行分布。

3.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述同轴线(300)的所述接地层(302)与所述接地片(130)固定相连，且电连接。

4.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述连接器公端(100)还包括金属外壳(140)，所述同轴线(300)的所述接地层(302)与所述金属外壳(140)电连接，所述金属外壳(140)与所述接地片(130)电连接。

5.根据权利要求2所述的同轴线组件，其特征在于，所述连接器公端(100)上相背的两侧均电连接有所述同轴线(300)。

6.根据权利要求5所述的同轴线组件，其特征在于，所述连接器公端(100)还包括金属外壳(140)，所述连接器公端(100)的两侧中任意一侧的所述同轴线(300)的所述接地层(302)与所述接地片(130)固定相连，且电连接，另一侧的所述同轴线(300)的所述接地层(302)与所述金属外壳(140)电连接，所述金属外壳(140)与所述接地片(130)电连接。

7.根据权利要求4或6所述的同轴线组件，其特征在于，所述金属外壳(140)包括金属铆压环(141)，与所述金属外壳(140)电连接的所述同轴线(300)通过所述金属铆压环(141)设置在所述连接器公端(100)上，且所述同轴线(300)的所述接地层(302)通过所述金属铆压环(141)与金属外壳(140)电连接。

8.根据权利要求7所述的同轴线组件，其特征在于，所述金属外壳(140)上设置有焊接孔(142)，所述金属外壳(140)通过所述焊接孔(142)与所述接地片(130)焊接。

9.根据权利要求1所述的同轴线组件，其特征在于，所述公端基体(110)包括公端塑胶部分(111)和公端补强片(112)，所述公端补强片(112)、所述公端端子(120)和所述接地片(130)设置在所述公端塑胶部分(111)上。

10.根据权利要求1所述的同轴线组件，其特征在于，所述连接器母端(200)还包括母端基体(220)，所述母端基体(220)包括母端塑胶部分(221)和母端补强片(222)，所述母端补强片(222)和所述母端端子(210)设置在所述母端塑胶部分(221)上。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10中任意一项所述的同轴线组件。

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