CN201478492U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电连接器，该电连接器包括壳体以及电路板，其中电路板具有对接部以及搭接部，对接部上形成有多个第一接点，搭接部上形成有多个第二接点，第一接点及第二接点相互连接，且所述第二接点之间的第二间距大于或等于所述第一接点之间的第一间距，所述第一接点用以与对接连接器相连接。壳体位于电路板的上方以及用以支撑所述壳体的支撑机构。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种利用电路板作为转接端子并通过支撑机构的设计来达到薄型化的电连接器。

背景技术

由于液晶显示器和系统主机之间的信号通信量非常的庞大且频率非常高，所以，目前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频信号传输系统，采用具有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器接口的信号传输接口，并经由信号传输线(Transmission Line)的连接，与系统主机板接口上的信号传输接口，即，与系统主机板接口上的连接器插座，一起构成信号连接，和共同组成一种惯用的LVDS信号传输系统。

一般使用在这种惯用的LVDS信号传输系统中的公端连接器，其结构包括有上铁壳、绝缘本体、导电端子、软性排线以及下铁壳，下铁壳上先安装设置绝缘本体，绝缘本体上插设导电端子，导电端子上再搭接软性排线，上铁壳设置于绝缘本体上。此种现有的连接器的结构较为复杂，故制造步骤较多且成本较高，另外这种连接器所占的体积较大，对现今产品设计讲求轻薄短小的趋势潮流而言，并不符合需求。

实用新型内容

现有连接器的结构较为复杂，制作成本较高，且所占的体积较大，不符合现今产品设计讲求的轻薄短小的趋势潮流。

本实用新型提供一种电连接器，该电连接器包括电路板、第一壳体以及支撑机构，其中电路板具有对接部以及搭接部，对接部上形成有多个第一接点，搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接，且所述第二接点之间的第二间距大于所述第一接点之间的第一间距，所述第一接点用以与对接连接器相连接。第一壳体组装于电路板上以及用以支撑第一壳体的支撑机构。

本实用新型提供另一种电连接器，该电连接器包括电路板、第一壳体以及支撑机构，其中电路板具有对接部以及搭接部，对接部上形成有多个第一接点，搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接，且所述第二接点之间的第二间距等同于所述第一接点之间的第一间距，所述第一接点用以与对接连接器相连接。第一壳体组装于电路板上以及用以支撑第一壳体的支撑机构。

本实用新型提供又一种电连接器，该电连接器包括电路板、第一壳体以及支撑机构，其中电路板具有对接部以及搭接部，对接部上形成有多个第一接点，搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点的数量不等同于所述第二接点的数量，所述第一接点用以与对接连接器相连接。第一壳体组装于电路板上以及用以支撑第一壳体的支撑机构。

本实用新型所提供的电连接器，利用电路板作为电连接器前后两端的转接端子，并设计用以支撑第一壳体的支撑机构，该电路板与支撑机构的组合取代了现有连接器结构中的导电端子与绝缘本体，由于电路板与支撑机构的体积厚度一般而言较绝缘本体与导电端子的组合体来的小，且结构较为简单，制造上也较为简便，因此可解决现有连接器的结构复杂、制作成本高与所占体积大的问题。此外，配合电路板前后两端的金手指的间距与数量的特殊设计，还可以达到各种不同的功能要求，例如前后两端的金手指等间距或不等间距以及等数量或不等数量的设计，以避免发生焊接不良或短路的问题，如此来达到满足不同产品的客制化的需求。

附图说明

图1为本实用新型的电连接器的立体组合示意图；

图2为本实用新型的电连接器的另一方向的立体组合示意图；

图3为本实用新型的电连接器的立体分解示意图；

图4为图3中的电连接器的立体放大示意图；

图5为图3中的电连接器的另一方向的放大示意图；

图6为图1中的电连接器沿A-A线段的剖面示意图；

图7为本实用新型的另一电连接器的立体组合示意图；

图8为图7的电连接器的另一方向的立体组合示意图；

图9为图7的电连接器的立体分解示意图；

图10为图7的电连接器的另一方向的立体分解示意图；

图11为图9的电连接器的第一壳体的立体示意图；

图12为图11的电连接器的第一壳体的另一方向的立体示意图；

图13为图7的电连接器沿B-B线段的剖面示意图；

图14为本实用新型的又一电连接器的立体组合示意图；

图15为图14的电连接器的立体分解示意图；

图16为图14的电连接器沿C-C线段的剖面示意图；

图17为本实用新型的再一电连接器的立体组合示意图；

图18为图17的电连接器的立体分解示意图；

图19为图17的电连接器沿D-D线段的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

1：电连接器        10：第一壳体

101：嵌合部        12：绝缘本体

121：开口          14：电路板

141：对接部        142：搭接部

143：第一接点      144：第二接点

145：通孔          16：金属层

18：容置空间       2：导线

3：电连接器        30：第一壳体

301：嵌合部        302：支撑部

303：弹片          34：电路板

341：对接部        342：搭接部

343：第一接点      344：第二接点

345：通孔          346：接合区

38：容置空间       4：导线

5：电连接器        50：上壳体

52：弹性绝缘体     54：电路板

56：金属层         6：导线

7：电连接器        70：上壳体

700：上扣合部      72：绝缘层

74：电路板         76：下壳体

760：下扣合部      8：导线

具体实施方式

参照图1至图6，本实用新型提供一种电连接器，该电连接器1包括第一壳体10、绝缘本体12以及电路板14，绝缘本体12设置于电路板14上，第一壳体10设置于绝缘本体12上，绝缘本体12介于第一壳体10与电路板14之间，以用于支撑第一壳体10，其中电路板14的前后两端上具有对接部141以及搭接部142，对接部141上形成有多个第一接点143，搭接部142上形成有多个第二接点144，这些第一接点143及第二接点144的数量彼此相等且相互对应连接，且所述第二接点144之间的第二间距P2大于所述第一接点143之间的第一间距P1，所述第一接点143用以与对接连接器(未图示)相连接，所述第二接点144用以与多条导线2相连接。

由于所述第二接点144之间的第二间距P2大于所述第一接点143之间的第一间距P1，所以第一间距P1可以设计的较小，却不妨碍第二间距P2设计的较大，以利于导线2焊接于第二接点144上。可以理解的是，因为所述第一接点143及第二接点144的数量彼此相等且第二间距P2大于第一间距P1，所以后端搭接部142的面积大于前端对接部141的面积。另一种选择是，可以通过电路布局的设计使得部份第二接点144的数量缩减，以此达到后端搭接部142的面积约等于前端对接部141的面积的目的，例如将第二接点144中有关于接地的接点全部合并成一个接点，如此达到第二接点144的数量少于第一接点143的数量，此时所述第二接点144之间的第二间距P2一样是设计为大于所述第一接点143之间的第一间距P1，这种设计不但具有避免导线2焊接于第二接点144时产生不良的功能外，还具有缩小搭接部142面积大小的效果。

在本实施例中，电路板14为硬式印刷电路板(PCB)，其板厚大约为0.28mm，其中该电路板14设有多个贯穿的通孔145，第一壳体10上设有多个嵌合部101，这些嵌合部101嵌合于所述通孔145中，用以将电路板14安装固定于第一壳体10的上方。金属层16设置于电路板14的下表面上，其中金属层16延伸至所述通孔145中以及部份电路板14的上表面上，以使金属层16接触嵌合部101，如此可达到防止电磁干扰的效果，并节省了下铁壳的设计。在本实施例中，金属层16为电镀铜层，且该电镀铜层可沿着通孔145披覆于通孔145内侧壁及部份电路板14的上表面。为了使电路板14更稳定地固持于第一壳体10上，还可另外利用焊接的方式将所述嵌合部101焊接固定于所述通孔145中。由于绝缘本体12介于第一壳体10与电路板14之间，因此在绝缘本体12上设有至少与部份所述嵌合部101相对应的多个开口121。

绝缘本体12、第一壳体10以及电路板14之间形成容置空间18，所述第二接点144位于该容置空间18。多条导线2分别焊固于所述第二接点144上，使所述导线2与所述第二接点144形成电性连接，其中所述导线2位于所述容置空间18中。值得一提的是，硬式印刷电路板的对接部141以及所述第一接点143突出于所述第一壳体10，如此电路板14的对接部141以及所述第一接点143形成低电压差分信号(LVDS)的连接器公端接头。

另一种选择是，所述电路板14也可以为软性印刷电路板(FPC)，为了增加与对接连接器相连接时的强度与厚度，可另外设置第二壳体(未图示)于该软性印刷电路板之下，且此第二壳体与第一壳体之间可形成卡接扣合的干涉状态。

参照图7至图13，本实用新型提供另一种电连接器，该电连接器3包括第一壳体30以及电路板34，第一壳体30设置于电路板34上，其中电路板34的前后两端上具有对接部341以及搭接部342，该对接部341上形成有多个第一接点343，该搭接部342上形成有多个第二接点344，这些第一接点343及第二接点344相互连接，且所述第二接点344之间的第二间距P2大于所述第一接点343之间的第一间距P1，所述第一接点343用以与对接连接器(未图示)相连接，所述第二接点344用以与多条导线4相连接。可以理解的是，搭接部342所占面积的大小大于对接部341，如此方便于电连接器3与对接连接器插拔之用。另一种选择是，所述第二接点344之间的第二间距P2也可设计为等同于所述第一接点343之间的第一间距P1，以使得对接部341的大小约等于搭接部342的大小。

在本实施例中，电路板34为硬式印刷电路板(PCB)，然不限于此，其它例如应用激光直接成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)的方法在塑料上制作电路的板状塑料基材也可以使用在本实用新型中。电路板14的板厚大约为0.28mm，其中该电路板34的上表面上设有多个接合区346以及多个贯穿电路板34上下表面的通孔345。第一壳体30具有支撑部302以及多个嵌合部301，该支撑部302设置于电路板34上，且其用以支撑第一壳体30并使第一壳体30位于所述电路板34的上方，在本实施例中，所述支撑部302焊接固定于所述接合区346上，所述嵌合部301嵌合固定于所述通孔345中，如此以将第一壳体30稳固地安装设置于电路板34的上方。在本实施例中，第一壳体30与电路板34之间的间隔通过支撑部302所形成的类似L型的支撑架所构成，该L型的支撑架的底端为焊接脚，用以与电路板34上的多个接合区346相连接。所述支撑部302因为具有与上述实施例中提到的绝缘本体12类似的支撑功能，因此本电连接器3可以省略绝缘本体12的使用与成本，此外，当电连接器3需要设计为更薄型化时，也即其高度还要更小时，少了绝缘本体12支撑设计的电连接器3更能达到薄型化的要求。

电路板34、第一壳体30以及其支撑部302三者之间形成容置空间38，所述第二接点344位于所述容置空间38中。多条导线4分别焊固于所述第二接点344上，使所述导线4与所述第二接点344形成电性连接，其中导线4的一端位于容置空间38中。在本实施例中，为使导线4能与第一壳体30之间形成接地效果，在所述导线4上设有接地棒40(ground bar)，当所述导线4的一端焊固于第二接点344上，所述接地棒40刚好可与第一壳体30的弹片303相接触且位于容置空间38内，之后可再利用焊接方式将弹片303焊固于接地棒40上，如此就可将具有接地功能的导线4与第一壳体30之间形成接触。值得一提的是，所述硬式印刷电路板的对接部341以及所述第一接点343突出于所述第一壳体30，如此电路板34的对接部341以及所述第一接点343形成低电压差分信号(LVDS)的连接器公端接头。

在本实施例中，电路板34的下表面上没有装设任何的金属壳体，然不限于此，也可选择装设第二壳体(未图示)于电路板34的下表面上，或者是利用披覆一金属层(未图示)于电路板34的下表面上，其中金属层延伸至所述通孔345中，以使金属层接触嵌合部301，如此也可达到防止电磁干扰(EMI)的效果，并节省了下铁壳的设计。为了使电路板34更稳定地固持于第一壳体30上，还可另外利用焊接的方式将所述嵌合部301焊接固定于所述通孔345中。

另一种选择是，所述电路板34也可以为软性印刷电路板(FPC)，为了增加与对接连接器相连接时的强度与厚度，可将该软性印刷电路板先设置于第二壳体(未图示)上，再将第一壳体30焊接固定于软性印刷电路板上或者是将第一壳体30固定于第二壳体上，且该第二壳体与第一壳体30之间可形成卡接扣合的干涉状态。

参照图14至图16，本实用新型提供又一种电连接器，该电连接器5包括有上壳体50、弹性绝缘体52以及电路板54，其中上壳体50组装于电路板54上，弹性绝缘体52位于电路板54及上壳体50之间。所述电连接器5与上述电连接器1的主要差别在于利用弹性绝缘体52来替换绝缘本体12，由于一般的绝缘本体12使用工程塑料所制成的组装件(或称胶芯)，由于其材质较硬，组装时不容易直接设置于多条导线6上，而必须组装于平坦的电路板14上，才能支撑位于其上的第一壳体10，但在本实施例中，弹性绝缘体52由于其具有较佳的弹性，故可以直接贴设于多条导线6上，然后再直接将上壳体50组装于弹性绝缘体52上，就可以达到支撑上壳体50并且让上壳体50与导线6之间产生绝缘的效果。另外，所述电连接器5又不像前述的电连接器3需要将支撑部302焊接固定于接合区346上的设计，所以制作上较为简便，且其所产生的薄型化的效果更优于电连接器3与电连接器1。

在本实施例中，所述弹性绝缘体52为绝缘泡绵，然不限于此，绝缘硅胶等其它绝缘贴附件也可应用于本实用新型中。另一种选择是，所述弹性绝缘体52的贴附件也可选用环氧树酯或UV胶等涂覆件所替代，其作法为先将环氧树酯或UV胶等涂覆件涂覆于多条导线6与电路板14上，然后再经由固化或硬化等步骤，使其具有一定的强度，之后再将第一壳体10组装于涂覆件与电路板14上，就可以达到类似于弹性绝缘体52的作用与效果。金属层56设置于电路板54的下表面上，如此可达到防止电磁干扰的效果，可以理解的是，所述金属层56也可以用下铁壳(未图示)来替换。

参照图17至19，本实用新型提供再一种电连接器，该电连接器7包括有上壳体70、绝缘层72、电路板74以及下壳体76，其中上壳体70组装于电路板74之上，绝缘层72位于上壳体70与电路板74之间，下壳体76位于电路板74之下。在本实施例中，所述绝缘层72设置于上壳体70上，其用以防止焊固于电路板74上的导线8与上壳体70接触，另一种选择是，所述绝缘层72也可设置且覆盖于导线8与电路板74上。

所述绝缘层72的高度由于远比上述实施例中提到的弹性绝缘体52、支撑部302与绝缘本体12来的小，所以仅依靠着绝缘层72并无法提供完全足够的支撑力于上壳体70，因此在本实施例中，上壳体70的侧边设有上扣合部700，该上扣合部700搭接在下壳体76的下扣合部760上，以使下壳体76与上壳体70之间形成卡接扣合的干涉状态。所述上扣合部700与下扣合部760共同形成支撑机构，用以支撑上壳体70，使其位于电路板74的上方。由于绝缘层72的高度可以制作的更小，如此使得电连接器7更能达到薄型化的要求。在本实施例中，所述绝缘层72为麦拉片(MYLAR)，然不限于此，其它的绝缘贴片或是铁氟龙的绝缘涂料也可应用于本实用新型中。可以理解的是，将所述电路板74先设置于下壳体76上，也可增加所述电路板74与对接连接器相连接时的强度。

综上所述，本实用新型的电连接器利用电路板作为前后两端的转接端子，且配合用以支撑第一壳体的支撑机构的设计，使得电连接器可以达到结构简单、制作简便与薄型化的目的，因此可解决现有连接器的结构复杂、制作成本高与所占体积大的问题。此外，电路板前后两端的金手指的间距大小或数量的特殊设计，还可以达到各种产品的不同需求，例如两端金手指数量不同以及间距不同的设计，不会影响到对接部与搭接部所占面积的大小差异过大，并且不等间距的设计可以避免发生焊接不良或短路的问题，又或者是两端对接部与搭接部所占面积的大小有差异以利于电连接器与对接连接器插拔之用等。再者，本实用新型所提供的电连接器利用不同形式的支撑机构，用以支撑上壳体，使其位于电路板之上。该支撑机构除了是外加于上壳体与电路板之间的绝缘本体外，也可以是直接从上壳体延伸的支撑部，或者是上壳体与下壳体之间所共同形成的卡接扣合结构来替代，并且绝缘本体依材料的种类可包括有组装件、涂覆件及贴覆件等三种不同的选择，其使得绝缘本体的高度大小可以跟着变化，如此可增加产品设计的多元性，特别是当要使电连接器达到薄型化的要求时，用以支撑上壳体的支撑机构的设计就要跟着继续向下减小高度大小，以满足电子产品的薄型化的要求。另外，本实用新型的电连接器可在电路板背面铺铜来与上壳体产生电性导通作用，达到防止电磁干扰(EMI)的目的，且可节省下壳体的设计与成本。

上述详细说明为针对本实用新型的一种优选的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本实用新型的权利保护范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技术思想下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的权利范围中。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于包括：

电路板，该电路板具有对接部以及搭接部，所述对接部上形成有多个第一接点，所述搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接，且所述第二接点之间的第二间距大于所述第一接点之间的第一间距，所述第一接点用以与对接连接器相连接；

第一壳体，组装于所述电路板上；以及

支撑机构，该支撑机构用以支撑所述第一壳体。

2.一种电连接器，其特征在于包括：

电路板，该电路板具有对接部以及搭接部，所述对接部上形成有多个第一接点，所述搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接，且所述第二接点之间的第二间距等同于所述第一接点之间的第一间距，所述第一接点用以与对接连接器相连接；

第一壳体，组装于所述电路板上；以及

支撑机构，该支撑机构用以支撑所述第一壳体。

3.一种电连接器，其特征在于包括：

电路板，该电路板具有对接部以及搭接部，所述对接部上形成有多个第一接点，所述搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点的数量不等同于所述第二接点的数量，所述第一接点用以与对接连接器相连接；

第一壳体，组装于所述电路板上；以及

支撑机构，所述支撑机构用以支撑所述第一壳体。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电连接器，其特征在于所述支撑机构为绝缘本体。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体为组装件。

6.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体为涂覆件。

7.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体为贴附件。

8.根据权利要求1至3中任意一项所述的电连接器，其特征在于所述支撑机构为所述第一壳体所延伸的支撑部。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述支撑部设置于所述电路板上。

10.根据权利要求1至3中任意一项所述的电连接器，其特征在于还包括绝缘层，该绝缘层位于所述电路板及所述第一壳体之间。

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