CN201549626U

CN201549626U - 电连接器

Info

Publication number: CN201549626U
Application number: CN2009201655109U
Authority: CN
Inventors: 王建淳; 陈少凯; 吴志凡
Original assignee: P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd; P Two Electronic Shenzhen Ltd
Current assignee: P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd; P Two Electronic Shenzhen Ltd
Priority date: 2009-07-28
Filing date: 2009-07-28
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2019-07-28

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，包括电路板以及壳体，其中电路板具有对接部以及搭接部，对接部上有多个第一接点，搭接部上有多个第二接点，第一接点及第二接点相互连接，且所述多个第二接点之间的第二间距大于所述多个第一接点之间的第一间距，电路板的外侧呈阶梯状结构，该阶梯状结构包含第一阶梯面以及第二阶梯面，第一阶梯面用于抵靠于对接连接器，第二阶梯面供使用者施力之用。壳体位于电路板的上方，其中壳体具有支撑部，该支撑部用于支撑壳体且设置于电路板上。

Description

电连接器

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及一种使其外侧形成阶梯状结构以抵靠

于对接连接器并且方便使用者施加力的电连接器。背景技术

[0002] 由于液晶显示器和系统主机之间的信号通讯量非常庞大且频率非常高，所以，目前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频信号传输系统采用具有超高速、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号（LVDS)接收器作为液晶显示器接口的信号传输接口，并经由信号传输线（TransmissionLine)的连接而与系统主机板接口上的信号传输接口（即，与系统主机板接口上的连接器插座）一起构成信号连接，并共同组成一种常用的 LVDS信号传输系统。

[0003] —般使用在这种常用的LVDS信号传输系统中的公端连接器，其插入对接端的间距的大小与线材搭接端的间距的大小相同，由于插入对接端的尺寸大小与对接连接器的母端插座的尺寸大小配合，随着插座端子之间的间距设计越变越小，公端连接器的插入对接端的间距和线材搭接端的间距也同样跟着越变越小，导致线材搭接端在与信号传输线焊接固定时，时常发生焊接不良与短路的情况，如此使得LVDS公端连接器的生产合格率降低、生产时间与成本的增加。另外，这种常用的公端连接器在插入对接连接器后，由于其插入对接端的大小与线材搭接端的大小几乎相同，导致使用者要用力将公端连接器从对接连接器中抽离出来并不容易，这对使用者而言不大方便。

[0004] 公知的连接器的插入对接端的间距与线材搭接端的间距以及二者大小几乎相同，导致除了使用者要用力将连接器从对接连接器中抽拔出来不方便外，另外连接器的线材搭接端在与信号传输线焊接固定时，时常发生焊接不良与短路的情况，如此使得LVDS公端连

接器有生产合格率降低与生产成本增加的问题。实用新型内容

[0005] 本实用新型提供一种电连接器，包括电路板以及壳体，其中电路板上具有对接部以及搭接部，该对接部上形成有多个第一接点，该搭接部上形成有多个第二接点，第一接点及第二接点相互连接，且所述多个第二接点之间的第二间距大于所述多个第一接点之间的第一间距，第一接点用于与对接连接器相连接，电路板的外侧呈阶梯状结构，该阶梯状结构包含第一阶梯面以及第二阶梯面，该第一阶梯面用于抵靠于对接连接器，第二阶梯面供使用者施力之用。壳体位于电路板的上方，其中壳体具有支撑部，该支撑部用于支撑壳体且设置于电路板上。

[0006] 所述电连接器还可包括金属层，该金属层被设置于所述电路板上，其中，所述电路板设有多个通孔，所述第一壳体上设有多个嵌合部，所述多个嵌合部嵌合于所述多个通孔内，所述金属层接触所述多个嵌合部。

[0007] 所述电连接器还可包括第二壳体，该第二壳体设置于所述电路板之下，其中，所述

4第二壳体与所述第一壳体之间形成卡接扣合，且所述第二壳体的外侧呈第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构包含第三阶梯面以及第四阶梯面，所述第三阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第四阶梯面供使用者施力之用。 [0008] 附图说明

[0009] 所述第一壳体的外侧可呈第三阶梯状结构，所述第三阶梯状结构包含第五阶梯面以及第六阶梯面，所述第五阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第六阶梯面供使用者施力之用。

[0010] 所述电连接器还可包括多条导线，所述多条导线分别焊固于所述多个第二接点上，使所述多条导线与所述多个第二接点形成电连接。

[0011] 本实用新型提供另一种电连接器，包括绝缘本体、电路板、第一壳体以及第二壳

体，其中绝缘本体的外侧呈阶梯状结构，该阶梯状结构包含第一阶梯面以及第二阶梯面，第

一阶梯面用于抵靠于对接连接器，第二阶梯面供使用者施力之用。电路板设置于绝缘本体

上，其中电路板上具有对接部以及搭接部，对接部上形成有多个第一接点，搭接部上形成有

多个第二接点，所述多个第一接点及所述多个第二接点相互连接，且所述多个第二接点之

间的第二间距大于所述多个第一接点之间的第一间距，所述多个第一接点用于与对接连接

器相连接。第一壳体设置于电路板之上，第二壳体设置于绝缘本体之下。

[0012] 所述第二壳体外侧可呈第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构包含第三阶梯面以

及第四阶梯面，所述第三阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第四阶梯面供使用者施

力之用。

[0013] 所述第一壳体的外侧可呈第三阶梯状结构，所述第三阶梯状结构包含第五阶梯面以及第六阶梯面，所述第五阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第六阶梯面供使用者施力之用。

[0014] 所述电路板的所述对接部与所述搭接部的外侧可呈阶梯状结构，所述电路板外侧阶梯状结构包含第七阶梯面以及第八阶梯面，所述第七阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第八阶梯面供使用者施力之用。

[0015] 所述电连接器还可包括多条导线，所述多条导线分别焊固于所述多个第二接点上，使所述多个导线与所述多个第二接点形成电连接。

[0016] 根据本实用新型所提供的电连接器，将电路板前后两端的金手指的间距距离设计

为不同，以达到公端的线材搭接端的金手指的间距大于插入对接端的金手指的间距，如此

使得线材搭接端在与信号传输线焊接固定时，不容易发生焊接不良与短路的情况，可有效

解决LVDS公端连接器的生产合格率降低、生产时间与成本增加的问题。此外，将电路板以

及其壳体外侧的形状设计成具有阶梯状结构，该阶梯状结构包含第一阶梯面以及第二阶梯

面，第一阶梯面用于抵靠于一对接连接器，第二阶梯面供使用者施力之用，如此可解决使用

者要施力将连接器从对接连接器中抽拔出来时不方便的问题。

[0017] 图1是本实用新型的电连接器的立体组合示意图。

[0018] 图2是图1的电连接器的另一方向的立体组合示意图。

[0019] 图3是本实用新型的电连接器的立体分解示意图。

[0020] 图4是图3的电连接器的另一方向的立体分解示意图。

[0021] 图5是图3的电连接器的第一壳体的立体示意图。[0022] 图6是图5的电连接器的第一壳体的另一方向的立体示意图。

[0023] 图7是图1的电连接器沿AA线段的剖面示意图。

[0024] 图8是本实用新型的另一电连接器的立体组合示意图。

[0025] 图9是图8的另一电连接器的立体分解示意图。

[0026] 图10是本实用新型的又一电连接器的立体组合示意图。

[0027] 图11是图10的电连接器沿AA线段的剖面示意图。

[0028] 图12是图10的又一电连接器的立体分解示意图。

[0029] 主要组件附图标记说明：

[0030] 1 :电连接器；

[0031] IO:第一壳体；

[0032] 101 :嵌合部；

[0033] 102 :支撑部；

[0034] 103 :弹片；

[0035] 14 :电路板；

[0036] 141 :对接部；

[0037] 142 :搭接部；

[0038] 143 :第一接点；

[0039] 144 :第二接点；

[0040] 145 :通孑L ;

[0041] 146 :接合区；

[0042] 15 :第一阶梯状结构；

[0043] 150 :第一阶梯面；

[0044] 152 :第二阶梯面；

[0045] 18:容置空间；

[0046] 2 :导线；

[0047] 20 :接地棒；

[0048] 3 :电连接器；

[0049] 30 :第一壳体；

[0050] 32 :绝缘本体；

[0051] 34:电路板；

[0052] 35 :第二阶梯状结构；

[0053] 350 :第三阶梯面；

[0054] 352:第四阶梯面；

[0055] 5 :电连接器；

[0056] 50 :第一壳体；

[0057] 具体实施方式

[0058] 52 :绝缘本体；

[0059] 54 :电路板；

[0060] 55 :第三阶梯状结构；[0061] 550:第五阶梯面； [0062] 552 :第六阶梯面； [0063] 56 :第二壳体； [0064] 57 :绝缘层； [0065] 58 :双面胶。

[0066] 请参阅图1至图7，本实用新型提供一种电连接器，该电连接器1包括第一壳体10 以及电路板14，第一壳体10设置于电路板14上，其中电路板14的前后两端上具有对接部 141以及搭接部142，对接部141上形成有多个第一接点143，搭接部142上形成有多个第二接点144，第一接点143及第二接点144之间相互连接，且所述多个第二接点144之间的第二间距P2大于所述多个第一接点143之间的第一间距P1，所述第一接点143用于与对接连接器（未绘示）相连接，所述第二接点144用于与多条导线2相连接，电路板14的对接部 141与搭接部142的外侧呈第一阶梯状结构15，该第一阶梯状结构15包含第一阶梯面150 以及第二阶梯面152，该第一阶梯面150用于抵靠于对接连接器，设计第二阶梯面152以供使用者施力之用。

[0067] 在本实施例中，电路板1为硬式印刷电路板（PCB)，但不限于此，其它例如应用激光直接成型（LDS)方法在塑料上制作电路的板状塑料基材也可以在本实用新型中使用，其中电路板14的上表面上设有接合区146以及贯穿电路板14上下表面的通孔145。第一壳体10具有支撑部102以及嵌合部101，该支撑部102设置于电路板14上，且用于支撑第一壳体10并使第一壳体10位于电路板14的上方，在本实施例中，支撑部102焊接固定于接合区146上，嵌合部101嵌合固定于通孔145中，如此以将第一壳体10稳固地设置于电路板14的上方。在本实施例中，第一壳体10与电路板14之间的间隔由支撑部102所形成的类似L形的支撑架限定，此L形的支撑架的底端为焊接脚，以用于与电路板14上的接合区 146相连接。在本实施例中，支撑部102除了具有与胶芯类似的支撑功能外，由于与电路板 14的第一阶梯面150共平面，所以也具有抵靠于对接连接器的功能。

[0068] 电路板14、第一壳体10以及第一壳体10的支撑部102三者之间形成容置空间18，所述多个第二接点144位于该容置空间18中。多条导线2分别焊固于所述多个第二接点 144上，使导线2与第二接点144形成电连接，其中导线2的一端位于容置空间18中。在本实施例中，为使导线2能与第一壳体10之间形成接地效果，在这些导线2上设有接地棒 20 (ground bar)，当这些导线2的一端焊固于第二接点144上，该接地棒20刚好可与第一壳体10的弹片103相接触且位于容置空间18内，之后可再利用焊接方式将弹片103焊固于接地棒20上，如此就可将具有接地功能的导线2与第一壳体10之间形成接触。值得一提的是，所述硬式印刷电路板的对接部141以及所述多个第一接点143突出于该第一壳体 IO，如此电路板14的对接部141以及所述多个第一接点143形成低电压差分信号（LVDS) 的连接器公端接头。

[0069] 在本实施例中，电路板14的下表面上没有装设任何的金属壳体，但不限于此，也可选择将第二壳体装设在电路板14的下表面上，或者是在电路板14的下表面上涂覆金属层（未绘示），其中金属层延伸至所述多个通孔145中，以使金属层接触嵌合部101，如此也可达到防止电磁干扰（EMI)的效果，并节省了下铁壳的设计。为了使电路板14更稳定地固持于第一壳体10上，还可另外利用焊接的方式将嵌合部101焊接固定于通孔145中。[0070] 另一种选择是，电路板14也可为软性印刷电路板（FPC)，为了增加与对接连接器相连接时的强度与厚度，可将软性印刷电路板先设置于第二壳体（未绘示）上，再将第一壳体10焊接固定于软性印刷电路板上或者是将第一壳体10安装固定于第二壳体上，且第二壳体与第一壳体10之间可形成卡接扣合的干涉状态。值得一提的是，为了使具有软性印刷电路板的电连接器也能抵靠于对接连接器以及让使用者能方便施力，在第二壳体的外侧上也设有类似于电路板14的第一阶梯状结构15的结构。

[0071] 请参阅图8至图9，本实用新型提供另一种电连接器，该电连接器3包括第一壳体 30、绝缘本体32以及电路板34，该电连接器3与上述电连接器1的主要差别在于多设置了绝缘本体32以替代电路板14的支撑部102的结构与功能，此外，在本实施例中，电路板34 为硬式印刷电路板，且电路板34的外侧设有类似于电路板14的第一阶梯状结构15的第二阶梯状结构35，该二阶梯状结构35包含第三阶梯面350以及第四阶梯面352，该第三阶梯面350用于抵靠于对接连接器，第四阶梯面352用于供使用者施力之用。 [0072] 请参阅图10至图12，本实用新型提供又一种电连接器，该电连接器5包括第一壳体50、绝缘本体52、电路板54以及第二壳体56，此电连接器5与上述电连接器3的主要差别在于：由于电路板54为软性印刷电路板，为增加电路板54的厚度与强度，因此将电路板 54的前端设置于第二壳体56的前端以形成连接器的公端接头，在本实施例中，电路板54利用双面胶58贴设于第二壳体56与绝缘本体52上，且在导线2与电路板54的焊接固定处上贴设绝缘层57以防止短路发生。此外，绝缘本体52与第一壳体50的外侧共同形成类似于电路板14外侧的第一阶梯状结构15的第三阶梯状结构55，该阶梯状结构55包含第五阶梯面550以及第六阶梯面552，该第五阶梯面550用于抵靠于对接连接器，第六阶梯面552 供使用者施力之用。

[0073] 综上所述，本实用新型的电连接器将在电路板前后两端的金手指的间距大小设计为不同，以达到公端的搭接端的金手指间距大于对接端的金手指间距，如此使得搭接端在与信号传输线焊接固定时，不容易发生焊接不良与短路的情况，可有效解决LVDS公端连接器的生产合格率降低、生产时间与成本增加的问题。此外，本实用新型的电连接器外侧的阶梯状结构所包含的第一阶梯面以及第二阶梯面，其分别具有用于抵靠于对接连接器以及供使用者方便施力的功用，如此可解决使用者要施力将连接器从对接连接器中抽拔出来时不方便的问题。

[0074] 上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，实施例并非用于限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的发明精神下所完成的等价变化与修改变更，均应被包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

8

Claims

一种电连接器，其特征在于所述电连接器包括：电路板，其中，所述电路板上具有对接部以及搭接部，所述对接部上形成有多个第一接点，所述搭接部上形成有多个第二接点，所述多个第一接点及第二接点相互连接，且所述多个第二接点之间的第二间距大于所述多个第一接点之间的第一间距，所述多个第一接点用于与对接连接器相连接，所述电路板的外侧呈第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构包含第一阶梯面以及第二阶梯面，所述第一阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第二阶梯面供使用者施力之用；以及第一壳体，位于所述电路板的上方，其中，所述第一壳体具有支撑部，所述支撑部用于支撑所述第一壳体且设置于所述电路板上。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该电连接器还包括：金属层，设置于所述电路板上，其中，所述电路板设有多个通孔，所述第一壳体上设有多个嵌合部，所述多个嵌合部嵌合于所述多个通孔内，所述金属层接触所述多个嵌合部。
3. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括：第二壳体，设置于所述电路板之下，其中，所述第二壳体与所述第一壳体之间形成卡接扣合，且所述第二壳体的外侧呈第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构包含第三阶梯面以及第四阶梯面，所述第三阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第四阶梯面供使用者施力之用。
4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一壳体的外侧呈第三阶梯状结构，所述第三阶梯状结构包含第五阶梯面以及第六阶梯面，所述第五阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第六阶梯面供使用者施力之用。
5. 如权利要求1至权利要求4中任一项所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括：多条导线，分别焊固于所述多个第二接点上，使所述多条导线与所述多个第二接点形成电连接。
6. —种电连接器，其特征在于所述电连接器包括：绝缘本体，其中所述绝缘本体的外侧呈第一阶梯状结构，所述第一阶梯状结构包含第一阶梯面以及第二阶梯面，所述第一阶梯面用于抵靠于对接连接器，第二阶梯面供使用者施力之用；电路板，设置于所述绝缘本体之上，其中所述电路板上具有对接部以及搭接部，所述对接部上形成有多个第一接点，所述搭接部上形成有多个第二接点，所述多个第一接点与所述多个第二接点相互连接，且所述多个第二接点之间的第二间距大于所述多个第一接点之间的第一间距，所述多个第一接点用于与所述对接连接器相连接；第一壳体，设置于所述电路板之上；以及第二壳体，设置于所述绝缘本体之下。
7. 如权利要求6所述电连接器，其特征在于所述第二壳体外侧呈第二阶梯状结构，所述第二阶梯状结构包含第三阶梯面以及第四阶梯面，所述第三阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第四阶梯面供使用者施力之用。
8. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述第一壳体的外侧呈第三阶梯状结构，所述第三阶梯状结构包含第五阶梯面以及第六阶梯面，所述第五阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第六阶梯面供使用者施力之用。
9. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述电路板的所述对接部与所述搭接部的外侧呈阶梯状结构，所述电路板外侧阶梯状结构包含第七阶梯面以及第八阶梯面，所述第七阶梯面用于抵靠于所述对接连接器，所述第八阶梯面供使用者施力之用。
10. 如权利要求6至9中任一项所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括：多条导线，分别焊固于所述多个第二接点上，使所述多个导线与所述多个第二接点形成电连接。