CN201387944Y - 电连接器 - Google Patents

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王建淳
陈少凯
吴志凡
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P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd
P Two Electronic Shenzhen Ltd
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P Two Electronic Technology Suzhou Co Ltd
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Abstract

一种电连接器,包括壳体、绝缘本体以及电路板,其中绝缘本体设置于壳体上,电路板设置于绝缘本体上,电路板上是具有对接部以及搭接部,该对接部上形成有复数个第一接点,该搭接部上形成有复数个第二接点,该第一接点及第二接点是相互连接,且该第二接点之间的第二间距是大于该第一接点之间的第一间距,该第一接点是用以与一对接连接器相连接。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型是有关于一种电连接器,特别是有关于一种利用电路板的转接以达到公端的插入对接端与线材搭接端之间距不同的电连接器
背景技术
由于液晶显示器和系统主机之间的讯号通讯量,非常的庞大且频率非常高,所以,目前架设在液晶显示器接口与系统主机板接口之间的高频讯号传输系统,是采用具有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低电磁辐射特性的低压差分信号(LVDS,Low Voltage Differential Signal)接收器作为液晶显示器接口的讯号传输接口,并经由讯号传输线(Transmission Line)的连接,与系统主机板接口上的讯号传输接口,即,与系统主机板接口上的连接器插座,一起构成讯号连接,和共同组成一种习用的LVDS讯号传输系统。
一般使用在这种习用的LVDS讯号传输系统中的公端连接器,其插入对接端与线材搭接端之间距皆为相同大小,由于插入对接端是配合对接连接器的母端插座的尺寸大小,随着插座端子之间之间距设计越变越小,公端连接器的插入对接端与线材搭接端之间距也同样跟着越变越小,导致线材搭接端在与讯号传输线焊接固定时,时常发生焊接不良与短路的情况,如此使得LVDS公端连接器的生产良率降低、生产时间与成本的增加。
发明内容
本实用新型的目的,为解决传统连接器的插入对接端与线材搭接端之间距皆为相同大小,从而导致线材搭接端在与讯号传输线焊接固定时,时常发生焊接不良与短路的情况发生,提高LVDS公端连接器生产良率,降低生产成本。
本实用新型提供一种电连接器,该种电连接器,包括一第一壳体;一绝缘本体,设置于该第一壳体上;以及一电路板,设置于该绝缘本体上,其特征在于该电路板上是具有一对接部以及一搭接部,该对接部上形成有复数个第一接点,该搭接部上形成有复数个第二接点,该第一接点及第二接点是相互连接,且该第二接点之间的第二间距是大于该第一接点之间的第一间距,该第一接点是用以直接与一对接连接器相连接。
本实用新型具有如下的有益效果,其利用电路板前后两端的金手指的间距距离不同的设计,以达到公端的线材搭接端的金手指的间距大于插入对接端的金手指的间距,如此使得线材搭接端在与讯号传输线焊接固定时,不容易发生焊接不良与短路的情况,有效解决LVDS公端连接器的生产良率降低、生产时间与成本增加的问题。此外,本创作之电连接器之插入对接端系直接与对接连接器相连接,此插入对接端不需要透过金属端子相连接后才能再与对接连接器相互搭接,如此可节省金属端子之制造成本以及电连接器的制程时间,并且可减少因金属端子的存在所可能造成之讯号衰减的问题。
附图说明
图1是本实用新型的电连接器的立体组合示意图。
图2是本实用新型的电连接器的另一方向的立体组合示意图。
图3是本实用新型的电连接器的立体分解示意图。
图4是图3中的电连接器的立体放大示意图。
图5是图3中的电连接器的另一方向的放大示意图。
图6是图1中的电连接器沿AA线段的剖面示意图。
以上各图当中的附图标记的含义是:
1电连接器
10第一壳体
101嵌合部
12绝缘本体
121开口
14电路板
141对接部
142搭接部
143第一接点
144第二接点
145通孔
16金属层
18容置空间
2导线
具体实施方式
请参阅图1至图6,本实用新型是提供一种电连接器,该电连接器1包括第一壳体10、绝缘本体12以及电路板14,绝缘本体12设置于第一壳体10上,电路板14设置于绝缘本体12上,其中电路板14的前后两端上是具有对接部141以及搭接部142,该对接部141上形成有复数个第一接点143,该搭接部142上形成有复数个第二接点144,该第一接点143及第二接点144是相互连接,且该第二接点144之间的第二间距P2是大于该第一接点143之间的第一间距P1,该第一接点143是用以直接与一对接连接器(未绘示)相连接,该第二接点144是用以与复数条导线2相连接。
在本实施例中,电路板14是为硬式印刷电路板(PCB),其板厚大约为0.28mm,其中该电路板14设有复数个贯穿的通孔145,第一壳体10上设有复数个嵌合部101,该嵌合部101是嵌合于该通孔145中,用以将电路板14安装于第一壳体10的上方。金属层16设置于电路板14的下表面上,其中该金属层16是延伸至该通孔145中以及部份该电路板14的上表面上,以使金属层16接触嵌合部101,如此可达到防止电磁干扰的效果,并节省了下铁壳的设计。
在本实施例中,金属层16是为电镀铜层,且此电镀铜层是可沿着通孔145披覆于通孔145内侧壁及部份电路板14的上表面。为了使电路板14更稳定地固持于第一壳体10上,还可另外利用焊接的方式将该嵌合部101焊接固定于该通孔145中。由于绝缘本体12介于第一壳体10与电路板14之间,因此在绝缘本体12上是设有至少与部份该嵌合部101相对应的复数个开口121。
绝缘本体12、第一壳体10以及电路板14之间是形成一容置空间18,该第二接点144是位于该容置空间18。复数条导线2是分别焊固于该第二接点144上,使该导线2与该第二接点144形成电性连接,其中该导线2是位于该容置空间18中。值得一提的是,此硬式印刷电路板的对接部141以及该第一接点143是突出于该第一壳体10,如此电路板14的对接部141以及该第一接点143是形成一低电压差分讯号(LVDS)的连接器公端接头。
另一种选择是,该电路板14亦可为软性印刷电路板(FPC),为了增加与对接连接器相连接时的强度与厚度,可另外设置第二壳体(未绘示)于此软性印刷电路板上,且此第二壳体与第一壳体之间是可形成卡接扣合的干涉状态。
综上所述,本实用新型的电连接器是利用在印刷电路板前后两端的金手指的间距大小不同的设计,以达到公端的搭接端的金手指间距大于对接端的金手指间距,如此使得搭接端在与讯号传输线焊接固定时,不容易发生焊接不良与短路的情况,可有效解决LVDS公端连接器的生产良率降低、生产时间与成本增加的问题。
此外,本实用新型的电连接器可在硬式印刷电路板背面铺铜来与上铁壳产生电性导通作用,达到防止电磁干扰(EMI)的目的,且可节省了下铁壳的设计与成本。再者,软性印刷电路板与胶芯组装不需使用双面胶,可避免贴合问题。
再者,本实用新型之电连接器之插入对接端系直接与对接连接器相连接,此电路板之插入对接端并不需要透过金属端子相连接后再与对接连接器搭接,如此可节省电连接器之制造成本与制程时间,并且减少因金属端子的存在所可能造成之讯号减损的风险。
上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已,但是该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围,凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更,均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。

Claims (10)

1、一种电连接器,包括:
一第一壳体;
一绝缘本体,设置于该第一壳体上;以及
一电路板,设置于该绝缘本体上,其特征在于该电路板上是具有一对接部以及一搭接部,该对接部上形成有复数个第一接点,该搭接部上形成有复数个第二接点,该第一接点及第二接点是相互连接,且该第二接点之间的第二间距是大于该第一接点之间的第一间距,该第一接点是用以直接与一对接连接器相连接。
2、如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该电路板为硬式印刷电路板。
3、如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:该电路板设有复数个通孔,该第一壳体上设有复数个嵌合部,该嵌合部是嵌合于该通孔。
4、如权利要求3所述的电连接器,其特征在于更包括:一金属层,设置于该电路板上,该金属层延伸至该通孔中。
5、如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该电路板为软性印刷电路板。
6、如权利要求5所述的电连接器,其特征在于更包括:第二壳体,其设置于该电路板上,该第二壳体与该第一壳体之间形成卡接扣合。
7、如权利要求1至权利要求6中任一项所述的电连接器,其特征在于:该电路板的该对接部以及该第一接点形成为一低电压差分讯号的连接器接头。
8、如权利要求1至权利要求6中任一项所述的电连接器,其特征在于更包括:复数条导线,其分别焊固于该第二接点上。
9、如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:该绝缘本体、该第一壳体以及该电路板之间是形成一容置空间,该第二接点是位于该容置空间中。
10、如权利要求1至权利要求6中任一项所述的电连接器,其特征在于:该对接部以及该第一接点是突出于该第一壳体。
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