CN112333307B - 显示组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示组件和电子设备，属于显示领域，显示组件包括：盖板；偏光片，偏光片为绝缘材料件；触控层，偏光片设置于盖板与触控层之间；至少一个第一贴片，第一贴片为透光导电件，第一贴片设置于偏光片上靠近盖板的一侧；馈电结构，馈电结构与第一贴片电连接；至少一个第二贴片，第二贴片为透光导电件，第二贴片设置于盖板的靠近偏光片的一侧，每个第一贴片与对应的第二贴片间隔且耦合。在本申请的实施例中，将触控层作为金属地层，第一贴片和触控层构成天线，可以将天线集成在显示结构中，不需要引入额外的金属地层，同时不影响触控，减小天线的结构体积，减小占用的空间，提高天线的性能，提升用户的无线体验。

Description

显示组件和电子设备

技术领域

本申请属于显示领域，具体涉及一种显示组件和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术日新月异的发展，特别是随着5G的即将商用，无线通信系统的应用场景越来越丰富，从而对无线通信系统关键部件之一的天线的要求越来越高。目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用封装天线(Antenna in package，AIP)的技术与工艺，即把毫米波的阵列天线、射频集成电路(Radiao Frquency Intergarted Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power Management Intergarted Circuit，PMIC)集成在一个模块内，在实际应用中，将此模块置入手机内部，占据空间大，会占据其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种显示组件和电子设备，用以解决现有天线占据空间大，会占用其他天线的空间，导致天线性能降低，影响用户无线体验的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种显示组件，包括：

盖板；

偏光片，所述偏光片为绝缘材料件；

触控层，所述偏光片设置于所述盖板与所述触控层之间；

至少一个第一贴片，所述第一贴片为透光导电件，所述第一贴片设置于所述偏光片上靠近所述盖板的一侧；

馈电结构，所述馈电结构与所述第一贴片电连接；

至少一个第二贴片，所述第二贴片为透光导电件，所述第二贴片设置于所述盖板的靠近所述偏光片的一侧，每个所述第一贴片与对应的所述第二贴片间隔且耦合。

其中，还包括：

介质层，所述介质层为透光绝缘层，所述介质层位于所述第一贴片与所述第二贴片之间。

其中，所述介质层为透明光学胶层或透明树脂层。

其中，所述第一贴片和/或所述第二贴片为网状结构。

其中，所述第一贴片在所述触控层上的正投影位于所述触控层上的非灵敏区，所述触控层上的所述非灵敏区的触控灵敏度小于所述触控层上的灵敏区的触控灵敏度。

其中，所述馈电结构包括透光的第一馈线，所述第一馈线与所述第一贴片电连接。

其中，所述馈电结构包括第二馈线，所述第二馈线包括：

依次层叠设置的第一导电板、第一绝缘板、第二导电板、第二绝缘板和共面波导，所述第二导电板与所述第二绝缘板之间设置有带状线，所述第二绝缘板上设有过孔，所述带状线的一端通过所述过孔与所述共面波导连接，所述共面波导与所述第一馈线电连接。

其中，所述馈电结构包括馈线，所述馈线的一端与所述第一贴片电连接，所述显示组件还包括：

RFIC芯片，所述RFIC芯片与所述馈线的另一端电连接。

其中，还包括：

显示模层，所述显示模层设置于所述触控层的远离所述偏光片的一侧。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的显示组件。

根据本申请实施例的显示组件，包括：盖板；偏光片，所述偏光片为绝缘材料件；触控层，所述偏光片设置于所述盖板与所述触控层之间；至少一个第一贴片，所述第一贴片为透光导电件，所述第一贴片设置于所述偏光片上靠近所述盖板的一侧；馈电结构，所述馈电结构与所述第一贴片电连接；至少一个第二贴片，所述第二贴片为透光导电件，所述第二贴片设置于所述盖板的靠近所述偏光片的一侧，每个所述第一贴片与对应的所述第二贴片间隔且耦合，第二贴片可以通过第一贴片耦合激励起电磁波，能够有效扩展天线的带宽，使天线覆盖更多的频段。在本申请的实施例中，将触控层作为金属地层，第一贴片和触控层构成天线，可以将天线集成在显示结构中，不需要引入额外的金属地层，同时不影响触控和显示，减小天线的结构体积，不用单独设置毫米波天线模组(如AiP模组)，减小占用的空间，提高天线的性能，提升用户的无线体验，可以适用于手机等需要人机交互的电子设备上。

附图说明

图1是本申请实施例的显示组件的一个结构示意图；

图2是本申请实施例的显示组件的另一个结构示意图；

图3是本申请实施例的显示组件的一个俯视图；

图4是天线双极化方向的一个示意图；

图5是第二馈线的一个结构示意图；

图6是多个贴片分布时的一个示意图；

图7是显示IC和触控IC分布的一个示意图；

图8是本申请实施例的显示组件中天线的一个S参数图；

图9是本申请实施例的显示组件中天线的一个效率图。

附图标记

盖板10；偏光片20；触控层30；第一贴片40；第二贴片50；介质层60；

第一馈线70；第二馈线71；第一导电板72；第一绝缘板73；

第二导电板74；第二绝缘板75；共面波导76；带状线77；过孔78；

RFIC芯片80；显示IC81；触控IC82；连接器83；

上玻璃90；下玻璃91；显示层92；泡棉93。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的显示组件进行详细地说明。

如图1至图6所示，根据本申请实施例的显示组件包括盖板10、偏光片20、触控层30、至少一个第一贴片40和馈电结构。其中，偏光片20为绝缘材料件，偏光片20设置于盖板10与触控层30之间，第一贴片40为透光导电件，第一贴片40设置于偏光片20上靠近盖板10的一侧，馈电结构与第一贴片40电连接；至少一个第二贴片50，第二贴片50为透光导电件，第二贴片50设置于盖板10的靠近偏光片20的一侧，每个第一贴片40与对应的第二贴片50间隔且耦合。

也就是说，显示组件主要由盖板10、偏光片20、触控层30、至少一个第一贴片40、馈电结构和至少一个第二贴片50构成，其中，盖板10可以为透明的玻璃板，偏光片20可以为绝缘材料件，触控层30上具有导电层，偏光片20设置于盖板10与触控层30之间。第一贴片40可以为透光导电件，比如第一贴片40可以为氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)材料件，避免第一贴片40影响显示，第一贴片40可以设置于偏光片20上靠近盖板10的一侧，触控层30可以作为天线的接地板，第一贴片40和触控层30构成天线，馈电结构可以与第一贴片40电连接，馈电结构可以包括馈线，通过馈线可以向第一贴片40馈电。第二贴片50为透光导电件，第二贴片50设置于盖板10的靠近偏光片20的一侧，每个第一贴片40与对应的第二贴片50间隔且耦合，第二贴片50可以通过第一贴片40耦合激励起电磁波，可以形成毫米波双极化叠层贴片天线，能够有效扩展天线的带宽，使天线覆盖更多的频段。在本申请的实施例中，将触控层30作为金属地层，第一贴片40和触控层30构成天线，可以将天线集成在显示结构中，不需要引入额外的金属地层，同时不影响触控和显示，减小天线的结构体积，不用单独设置毫米波天线模组(如AiP模组)，减小占用的空间，提高天线的性能，提升用户的无线体验，可以适用于手机等需要人机交互的电子设备上。

在本申请的一些实施例中，如图6所示，显示组件包括至少一个第二贴片50，第二贴片50和第一贴片40的数量可以相等，比如第二贴片50和第一贴片40的数量都为四个，通过多个第二贴片50和多个第一贴片40可以构成多个叠层天线阵列。第二贴片50为透光导电件，比如第二贴片50可以为ITO材料件，每个第二贴片50对应一个第一贴片40，每个第二贴片50在偏光片20上的正投影可以位于对应的第一贴片40在偏光片20上的正投影区域内，每个第一贴片40与对应的第二贴片50间隔开且耦合，第二贴片50可以通过第一贴片40耦合激励起电磁波，可以形成毫米波双极化叠层贴片天线。

第二贴片50和第一贴片40的形状可以根据需要选择，比如可以为正方形、圆形或三角形(比如等边三角形)，第二贴片50和第一贴片40的形状可以相同，比如第二贴片50和第一贴片40的形状都为正方形，第二贴片50的面积可以小于第一贴片40的面积，第二贴片50主要可以激励高频处的谐振，第一贴片40主要可以激励低频处的谐振，通过调节第二贴片50和第一贴片40的尺寸大小和间距等可以调节第二贴片50和第一贴片40的耦合量，从而使得两个谐振相互靠近，能够有效的扩展天线的带宽，使天线能够完全覆盖n257、n258和n261等频段。

在实际应用过程中，第二贴片50和第一贴片40可以为正方形，第二贴片50和第一贴片40的边沿可以与偏光片20的边沿平行，可以通过双端口对第一贴片40进行馈电，第一个端口可以位于第一贴片40的一个边沿的中心位置，第二个端口可以位于与第一贴片40的第一个端口相邻的边沿的中心位置，可以采用两根LCP馈线对天线的两个端口进行馈电以获得双极化性能(水平极化和垂直极化，如图4所示)；如图2所示，还可以分别将第二贴片50和第一贴片40旋转45度放置，使两个极化的馈线长度保持一致并最短，从而保证尽可能小的损耗，从而实现天线的双极化(±45°极化，如图4所示)性能，很好的保证了两个极化的一致性，能够很好的实现极化MIMO。

在本申请的实施例中，显示组件还可以包括介质层60，介质层60可以为透光绝缘层，介质层60可以位于第一贴片40与第二贴片50之间，通过调节第二贴片50和第一贴片40的间距以及介质层60的厚度可以调节第二贴片50和第一贴片40的耦合量，从而使得两个谐振相互靠近，能够有效的扩展天线的带宽。

可选地，介质层60可以为透明光学胶层或透明树脂层，通过透明光学胶层或透明树脂层可以隔绝第二贴片50和第一贴片40，同时还可以将盖板10与偏光片20粘接在一起。其中，第二贴片50可以设置于盖板10的靠近偏光片20的一侧，便于通过粘接盖板10与偏光片20的光学胶层将第二贴片50和第一贴片40隔离开。

在一些实施例中，第一贴片40和/或第二贴片50可以为网状结构，第一贴片40和第二贴片50的材质可以为ITO、Metal Mesh(一般称为金属网格、金属网络)或纳米银线，可以提高透光率，避免影响显示效果。

在本申请的实施例中，第一贴片40在触控层30上的正投影位于触控层30上的非灵敏区，触控层30上的非灵敏区的触控灵敏度小于触控层30上的灵敏区的触控灵敏度，减少第一贴片40和第二贴片50对触控层30的影响，防止触控层30的触控灵敏度降低，使得在不影响触控灵敏度以及不影响显示的情况下实现较好的天线性能。非灵敏区可以为触控层30上两个横向网状蚀刻线之间的区域，这一区域不影响触控体验，为了提高天线的性能，贴片天线的周围可以预留净空区域，即净空区域内不含有ITO，净空区域越大，天线性能越好，实际可根据天线性能和触控性能合理选择。

可选地，如图2和图3所示，馈电结构可以包括第一馈线70，第一馈线70可以透光，比如第一馈线70可以为ITO材料件，避免第一贴片40影响显示，第一馈线70与第一贴片40电连接，通过第一馈线70可以对第一贴片40进行馈电。第一馈线70可以为ITO线，第一馈线70的走线形式可以为微带线、带状线或共面波导等。

在本申请的实施例中，如图5所示，馈电结构可以包括第二馈线71，第二馈线71可以包括：依次层叠设置的第一导电板72、第一绝缘板73、第二导电板74、第二绝缘板75和共面波导76，比如第一导电板72和第二导电板74可以为金属板，第一绝缘板73和第二绝缘板75可以为液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)基板，第二导电板74与第二绝缘板75之间设置有带状线77，第二绝缘板75上设有过孔78，带状线77的一端通过过孔78与共面波导76连接，共面波导76与第一馈线70电连接。

其中，采用基于带状线转共面波导(CPW)的LCP馈线结构给天线馈电：毫米波射频信号可以通过RFIC芯片进入到带状线77中，由于带状线77是一种全封闭的馈电结构，所以带状线77上的电磁波不会泄露到空间中，从而避免了对电子设备(比如手机)中其他元器件的电磁干扰；在靠近天线馈电处时，带状线77可以通过一个金属过孔78变换到上层的共面波导76，从而实现馈线的参考地与贴片天线的参考地良好共地。可选地，在对第一贴片40进行馈电时，还可以采用其他的馈电方式，比如可以采用同轴馈电、微带线馈电等形式，可以采用LCP馈线结构进行馈电，LCP馈线可以做阻抗控制，且线长尽量短，以减少路径损耗。

在本申请的一些实施例中，馈电结构可以包括馈线，馈线的一端与第一贴片40电连接，显示组件还可以包括：RFIC芯片80，RFIC芯片80与馈线的另一端电连接，比如，RFIC芯片80可以与带状线77连接，毫米波射频信号可以通过RFIC芯片进入到带状线77中。由于LCP材料具有高频损耗低，稳定性好，易弯折等性能，馈线可以采用LCP馈线，如图7所示，可以把RFIC芯片80集成在承载显示IC81和触控IC82的LCP基板上，RFIC芯片80可以共用屏幕与触控的BTB连接器83，不用单独设置LCP基板和连接器，有效节省了空间并降低走线的损耗。每个第一贴片40的馈线可以汇聚到链接区域(Bonding Area)，直接引到触控热压位，经过热压后通过LCP基板上的走线转接到RFIC芯片80的pin脚，链接区域可以有定位标识，以便LCP基板的热压定位，RFIC芯片80可以焊接到LCP基板上，有效节省了空间。

在本申请的另一些实施例中，还可以包括显示模层，显示模层设置于触控层30的远离偏光片20的一侧，显示模层可以包括上玻璃90和下玻璃91以及设置于上玻璃90与下玻璃91之间的显示层92，在下玻璃91的远离上玻璃90的一侧可以设有泡棉93，通过泡棉93可以连接在其他结构上。

图8是本申请实施例中毫米波双极化贴片天线的S参数图，图9是本申请实施例中毫米波双极化贴片天线的总效率图，在图8中，点1的坐标值为(24.25，-7.0928)，点2的坐标值为(27.32，-6.7498)，点3的坐标值为(29.5，-9.0465)，在图9中是以dB表示的总效率，由图8和图9可看出，以-6dB为标准，本申请实施例所设计的毫米波双极化贴片天线的阻抗带宽能够覆盖24GHz-29.73GHz，完全能够覆盖n257、n258和n261等频段，且阻抗带宽内的毫米波双极化贴片天线的效率基本满足要求。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备包括上述实施例中所述的显示组件。电子设备可以为智能眼镜、VR设备、AR设备等智能穿戴设备，也可用于物联网、智能家居、汽车、手机等移动电子设备。在本申请实施例的电子设备中，可以将天线集成在显示结构中，不需要引入额外的金属地层，同时不影响触控和显示，不用单独设置毫米波天线模组，减小占用的空间，提高天线的性能。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种显示组件，其特征在于，包括：

盖板；

偏光片，所述偏光片为绝缘材料件；

触控层，所述偏光片设置于所述盖板与所述触控层之间；

至少一个第一贴片，所述第一贴片为正方形，所述第一贴片为透光导电件，所述第一贴片设置于所述偏光片上靠近所述盖板的一侧；

馈电结构，所述馈电结构与所述第一贴片电连接，所述馈电结构包括两个第一馈线，所述第一贴片上设置两个端口，其中，第一端口位于所述第一贴片的一个边沿的中心位置，第二端口位于第一贴片上与所述第一端口所在边沿相邻的边沿的中心位置，两个第一馈线分别与所述第一贴片的两个端口电连接；

至少一个第二贴片，所述第二贴片为正方形，所述第二贴片为透光导电件，所述第二贴片设置于所述盖板的靠近所述偏光片的一侧，每个所述第一贴片与对应的所述第二贴片间隔且耦合，且每个所述第二贴片在所述偏光片上的正投影位于对应的所述第一贴片在所述偏光片上的正投影区域内；

所述第二贴片和所述第一贴片的边沿均与所述偏光片的边沿成45度放置。

2.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，还包括：

介质层，所述介质层为透光绝缘层，所述介质层位于所述第一贴片与所述第二贴片之间。

3.根据权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述介质层为透明光学胶层或透明树脂层。

4.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述第一贴片和/或所述第二贴片为网状结构。

5.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述第一贴片在所述触控层上的正投影位于所述触控层上的非灵敏区，所述触控层上的所述非灵敏区的触控灵敏度小于所述触控层上的灵敏区的触控灵敏度。

6.根据权利要求5所述的显示组件，其特征在于，所述馈电结构包括第二馈线，所述第二馈线包括：

依次层叠设置的第一导电板、第一绝缘板、第二导电板、第二绝缘板和共面波导，所述第二导电板与所述第二绝缘板之间设置有带状线，所述第二绝缘板上设有过孔，所述带状线的一端通过所述过孔与所述共面波导连接，所述共面波导与所述第一馈线电连接。

7.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述馈电结构包括馈线，所述馈线的一端与所述第一贴片电连接，所述显示组件还包括：

RFIC芯片，所述RFIC芯片与所述馈线的另一端电连接。

8.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，还包括：

显示模层，所述显示模层设置于所述触控层的远离所述偏光片的一侧。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的显示组件。

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