CN210270842U - 一种显示面板及终端设备 - Google Patents

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张敏
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Abstract

本实用新型实施例提供一种显示面板及终端设备,该显示面板包括:盖板和触控层,触控层上分布多个触控盲区,显示面板还包括:第一RFIC和毫米波天线;毫米波天线位于盖板和触控层之间,毫米波天线设于触控盲区;毫米波天线与第一RFIC连接。本实用新型实施例中,毫米波天线位于盖板和触控层之间,节省毫米波天线所需空间,避免占据已有天线的空间,提高终端设备的天线性能;毫米波天线设于触控盲区,使显示面板同时具备毫米波天线功能和触控功能,且两者互不影响。

Description

一种显示面板及终端设备
技术领域
本实用新型实施例涉及终端技术领域,特别涉及一种显示面板及终端设备。
背景技术
随着无线通信技术的发展,无线通信系统的应用场景越来越丰富,对无线通信系统关键部件之一的天线的要求越来越高。一方面,在一些应用场景中,天线需要具有共形性,隐蔽性,安全性以便集成汽车,智能穿戴,智能家居等无线产品上,另一方面,随着无线通信系统的传输速率越来越高,通信容量越来越大,载波频率越来越高,而载波频率越来越高带来的路径损耗越来越大,需要阵列天线提高增益克服路径损耗的影响,而为了高增益同时又能波束扫描或者波束赋形(beamforming),需要采用相控阵列天线(phased antennaarray) 技术,从而需要在有限的空间内集成越来越多的天线。
目前主流毫米波天线的设计方案主要是采用封装天线(Antenna in package,AIP)的技术与工艺,即AIP模块(AIP module)10,把毫米波的阵列天线11、射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC)以及电源管理集成电路(PowerManagement Integrated Circuit,PMIC)集成在一个模块内。在实际应用中,将该模块置入终端设备内部,会占据已有天线的空间,导致终端设备的天线性能下降。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种显示面板及终端设备,解决现有毫米波天线模块占据终端设备内部较多空间,降低终端设备的天线性能的问题。
依据本实用新型实施例的第一方面,提供一种显示面板包括:盖板和触控层,所述触控层上分布多个触控盲区,所述显示面板还包括:第一射频集成电路RFIC和毫米波天线;所述毫米波天线位于所述盖板和所述触控层之间或与所述触控层同层设置,所述毫米波天线设于所述触控盲区;所述毫米波天线与所述第一RFIC连接。
依据本实用新型实施例的第二方面,提供一种显示装置,包括主板,所述显示装置还包括如第一方面所述显示面板,所述显示面板的FPC通过BTB连接器与所述主板连接。
依据本实用新型实施例的第三方面,提供一种终端设备,包括主板,所述终端设备还包括如第一方面所述显示面板,所述显示面板的FPC通过BTB连接器与所述主板连接。
本实用新型实施例中,毫米波天线位于盖板和触控层之间,节省毫米波天线所需空间,避免占据已有天线的空间,提高终端设备的天线性能;毫米波天线设于触控盲区,使显示面板同时具备毫米波天线功能和触控功能,且两者互不影响。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有AIP模块的结构示意图;
图2为现有显示面板的结构示意图之一;
图3为现有显示面板的结构示意图之二;
图4为本实用新型实施例提供的显示面板的结构示意图之一;
图5为本实用新型实施例提供的触控层ITO图案示意图;
图6为图5中区域A的放大示意图;
图7为图6中区域B的放大示意图;
图8为本实用新型实施例提供的显示面板的结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图2和图3,图中示出一种现有显示面板20的结构。
如图2所示,显示面板20包括:盖板21、胶层22、偏光片23、触控层24、上玻璃板251、下玻璃板252和泡棉26。
上述胶层22可以是光学透明胶粘剂(Optically Clear Adhesive,OCA)或者光学透明树脂(Optically Clear Resin,OCR),该胶层22用于胶结透明光学元件(例如镜头等)。
如图3所示,显示面板20整体由第一柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)201引出,该第一FPC 201上设置显示集成电路(Integrated Circuit,IC) 202、触控IC203和板对板(Board To Board,BTB)连接器204,BTB连接器 204用于当显示面板20安装于其他装置或终端设备时,与其他装置或终端设备的主板连接。
图3示出的第一FPC 201设置在显示面板20的底端的场景,可以理解的是该第一FPC 201也可以设置在显示面板20的顶端,本实用新型实施例对第一FPC 201的具体位置不做限定。
参见图2和图4,本实用新型实施例提供一种显示面板30,其在显示面板20的基础上还包括:第一RFIC 31和毫米波天线32,显示面板30的触控层 24上分布多个触控盲区(图中未示出)。
毫米波天线32位于盖板21和触控层24之间,毫米波天线32设于触控盲区;
毫米波天线32可以与触控层24同层设置,毫米波天线32也可以与触控层24 不同层设置,例如毫米波天线32设置在偏光片23上方。
由于盖板21、胶层22和偏光片23均是不导电,因此将毫米波天线32与触控层24同层设置,或者与触控层24不同层设置,例如偏光片23的上方,毫米波天线32在向外辐射信号时不会受到金属影响,保证毫米波天线32的信号质量。
上述触控盲区是相对于触控层24上触控工作区域定义的区域,该触控盲区对用户的触控操作不敏感,将毫米波天线32设于触控盲区,可以使毫米波天线功能与触控功能相互兼容,同时又不会相互影响。
具体地,当毫米波天线32与触控层24同层设置时,毫米波天线32是设置在触控盲区内的;当毫米波天线32与触控层24不同层设置时,例如偏光片23的上方时,毫米波天线32在触控层24上的正投影位置在触控盲区内。
本实用新型实施例中,毫米波天线位于盖板和触控层之间,节省毫米波天线所需空间,避免占据已有天线的空间,提高终端设备的天线性能;毫米波天线设于触控盲区,使显示面板同时具备毫米波天线功能和触控功能,且两者互不影响。
第一RFIC 31设置在第一FPC 201上;毫米波天线32与第一RFIC 31连接。这样,当显示面板30安装于其他装置或终端设备时,通过第一FPC 201使第一 RFIC 31与其他装置或终端设备的主板连接,实现毫米波天线32与主板的信号传输。
参见图5,图中示出了触控层24的氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO)图案,该ITO图案指的是实现触控层24的触控功能的ITO线路行程图案。
进一步地,参见图6,图6为图5中区域A的放大示意图。触控层24上分布有多个蚀刻线区域241,各蚀刻线区域241之间具有间隔区域242,该间隔区域242为上述触控盲区。
毫米波天线32包括至少一个贴片天线单元321或者其它形式的天线单元。图6示出了贴片天线单元321的数量为4个的场景,该贴片天线单元321的数量也可以是其他数量,本领域技术人员可以根据实际产品需求调整贴片天线单元321的数量。
在进一步地,参见图7,图7为图6中区域B的放大示意图。各蚀刻线区域241由网状的蚀刻线2411组成,该蚀刻线区域241为可操作(Active Area, AA)区,即显示区,蚀刻线区域241内空白区域为ITO,蚀刻线2411内不含 ITO。
图7示出的蚀刻线2411将显示区的ITO分隔为横向和纵向的区块,为了使横向的区块连接在一起,在交界的区域加一块绝缘层2412,然后做一个跳线2413,使得两边的区块连接在一起,这样横向的区块和纵向的区块均串联在一起,实现触控功能。
继续参见图7,当毫米波天线32与触控层24同层设置时,触控盲区(即间隔区域242)中设置净空区322,贴片天线单元321设置在净空区322中,该净空区内不含ITO,以避免周围的ITO对贴片天线单元321的性能产生影响。
可以理解的是,净空区322越大,贴片天线单元321的性能越好。而过大的净空区322又会对触控层24的触控功能造成影响,本领域技术人员可以根据实际产品的天线性能需求和触控性能需求对净空区322的大小进行调整。
当毫米波天线32与触控层24不同层设置时,例如贴片天线单元321设置在偏光片23上方时,则触控盲区(即间隔区域242)中可以不设置净空区322。
可选地,贴片天线单元321为网状结构,采用网状结构可以增加贴片天线单元321的透光性,减少贴片天线单元321对显示面板30正常显示的影响。
进一步地,贴片天线单元321可以为金属网格线(Metal Mesh),包括ITO 线路和/或纳米银线等金属网格线。采用透光导电材料,在保证贴片天线单元 321的天线功能的同时,避免对显示面板的正常显示产生影响。
继续参见图7,显示面板还包括:馈电结构33,该馈电结构33的一端与贴片天线单元321连接,馈电结构321的另一端延伸至触控层24与第一FPC 201的链接区域34,与第一FPC 201连接。
上述链接区域34也可称为bonding区域,该区域为触控层24与第一FPC 201的接合区域,例如采用热压工艺将触控层24与第一FPC 201连接时,该 bonding区域为热压位。
进一步地,馈电结构33通过第一FPC 201与第一RFIC 31连接,在触控层24与第一FPC 201完成热压连接后,馈电结构33与第一FPC 201上的走线连接,通过第一FPC 201上的走线与第一RFIC 31连接。
可选地,如图7所示,当各贴片天线单元321的间距较大时,各贴片天线单元321的馈电结构33先进行汇聚,然后一起延伸至bonding区。
相应地,当各贴片天线单元321的间距较小时,则各贴片天线单元321 的馈电结构33可以直接延伸至bonding区。
可选地,在馈电结构33的下方设置绝缘层331,由于馈线结构33在向 bonding区延伸的过程中会跨过显示面板30的信号线301,例如:显示信号线、触控信号线等,为避免馈电结构33与信号线301之间发生短接,在馈电结构33下方增加绝缘层331,以隔开信号线301。
可选地,在bonding区的周围可以设置定位结构341,该定位结构341用于在触控层24与第一FPC 201热压连接时,起定位作用,该定位结构341可以是凸块、通孔、凹槽等结构,本实用新型实施例对定位结构341的具体形式不做限定。
上述馈电结构33可以采用微带线(microstrip line)或共面波导(Coplanarwaveguide,CPW)。可以理解的是,馈电结构33需做阻抗控制,且长度尽量短,以减少路径损耗。
参见图8,本实用新型实施例提供另一种显示面板40,该显示面板40与图4中显示面板30的区别在于:显示面板40还包括第二FPC 41和第二RFIC 43,所述第一FPC设置在显示面板40长度方向的第一端,第二FPC 41设置在显示面板40长度方向的第二端,第一FPC201上设置显示IC 202、触控 IC 203、BTB连接器204和第一RFIC 31,第二FPC 41上设置BTB连接器42 和第二RFIC 43;在第一端和第二端均设置毫米波天线32,位于第一端的毫米波天线32与所述第一RFIC 31连接,位于第二端的毫米波天线32与所述第二 RFIC 43连接。
在本实用新型实施例中,在显示面板40的第二端也设置毫米波天线32,并相应增加第二FPC 41、BTB连接器42和第二RFIC 43,各部件之间的连接方式与结构可以参照图4中显示面板30相应部件的描述,在此不再赘述。
这样,在使用过程中,若第一端的毫米波天线被遮挡,可以自动切换使用第二端的毫米波天线,提升毫米波天线的空间覆盖范围,例如提高累积分布函数(CumulativeDistribution Function,CDF)指标。
上述自动切换毫米波天线可以通过现有的天线切换方法实现,本实用新型实施例对此不做具体限定。
本实用新型实施例中,在显示面板的第一端和第二端均设置毫米波天线单元,毫米波天线位于盖板和触控层之间,节省毫米波天线所需空间,避免占据已有天线的空间,提高终端设备的天线性能;毫米波天线设于触控盲区,使显示面板同时具备毫米波天线功能和触控功能,且两者互不影响。
进一步地,当其中一端毫米波天线工作受到影响时,可以自动切换使用另一端,提升毫米波天线的空间覆盖范围,增强终端设备的天线性能。
本实用新型实施例还提供一种显示装置,包括主板,该显示装置还包括如上述的显示面板,显示面板的FPC通过BTB连接器与该主板连接,使显示面板中的毫米波天线能够与显示装置的主板进行信号传输。
上述显示装置可以是带触控功能的显示器、智能电视等,上述显示装置也可以是智能眼镜、虚拟现实(Virtual Reality,VR)装置、增强现实(Augmented Reality,AR)装置等智能穿戴设备,本实用新型实施例对显示装置的具体类型不做限定。
本实用新型实施例还提供一种终端设备,包括主板,该终端设备还包括如上述的显示面板,显示面板的FPC通过BTB连接器与该主板连接,使显示面板中的毫米波天线能够与终端设备的主板进行信号传输。
上述终端设备为5G终端设备,该终端设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile Personal Computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等,本实用新型实施例对终端设备的具体类型不做限定。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种显示面板,包括:盖板和触控层,其特征在于,所述触控层上分布多个触控盲区,所述显示面板还包括:第一RFIC和毫米波天线;
所述毫米波天线位于所述盖板和所述触控层之间或与所述触控层同层设置,所述毫米波天线设于所述触控盲区;
所述毫米波天线与所述第一RFIC连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一RFIC设置在所述显示面板的第一FPC上,所述第一FPC上还设置显示IC、触控IC和BTB连接器。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第二FPC和第二RFIC,所述第一FPC设置在所述显示面板长度方向的第一端,所述第二FPC设置在所述显示面板长度方向的第二端,所述第二FPC上设置BTB连接器和所述第二RFIC,在所述第一端和所述第二端均设置所述毫米波天线,位于所述第一端的毫米波天线与所述第一RFIC连接,位于所述第二端的毫米波天线与所述第二RFIC连接。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,所述毫米波天线包括至少一个贴片天线单元。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述毫米波天线与所述触控层同层设置,所述触控盲区中设置净空区,所述贴片天线单元设置在所述净空区中。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括偏光片,所述偏光片位于所述盖板和所述触控层之间,所述毫米波天线位于所述盖板和所述偏光片之间。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述贴片天线单元为网状结构。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述贴片天线单元为金属网格线,所述金属网格线包括ITO线路和/或纳米银线。
9.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:馈电结构,所述馈电结构的一端与所述贴片天线单元连接,所述馈电结构的另一端延伸至所述显示面板与所述FPC的链接区域,与所述FPC连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述馈电结构为微带线或共面波导。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述触控层上分布多个蚀刻线区域,各蚀刻线区域之间具有间隔区域,所述间隔区域为所述触控盲区。
12.一种终端设备,包括主板,其特征在于,所述终端设备还包括如权利要求1至11任一项所述显示面板,所述显示面板的FPC通过BTB连接器与所述主板连接。
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