CN210489811U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括曲面屏，所述电子设备还包括：设置于所述曲面屏的曲面部分的触控层之上的至少一个毫米波阵列天线；集成在所述电子设备的柔性电路板上的至少一个射频集成电路；其中，所述毫米波阵列天线通过馈线与所述射频集成电路连接；本实用新型实施例通过在曲面屏的曲面部分的触控层之上设置至少一个毫米波阵列天线，并通过设置在柔性电路板上设置的射频集成电路向毫米波阵列天线提供馈源信号，能够在节省空间的基础上保证毫米波阵列天线的辐射性能。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种电子设备。

背景技术

目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用天线封装(Antenna in package，AiP)的技术与工艺，即把毫米波的阵列天线，射频集成电路(Radiao FrquencyIntergarted Circuit，RFIC)以及电源管理集成电路(Power Management IntergartedCircuit，PMIC)集成在一个模块内。在实际应用中，便将此模块置入手机内部，如图1所示，一般在手机等电子设备，为了满足一定的空间覆盖范围，如CDF指标，往往会放置多个毫米波AiP模块，如图1用了3个AiP模块，AiP模块101产生侧射的辐射，AiP模块101和AiP模块103产生端射的辐射。且随着曲面屏技术的发展，手机的两侧会被曲面屏包围，使得手机两侧的毫米波AiP模块102和AiP模块103会被曲面的屏幕遮挡，使得毫米波AiP模块102和AiP模块103失效，进而严重影响毫米波的性能。

基于上述，现有技术在手机等电子设备内置入多个毫米波AiP模块，有如下缺陷：

1.放置多个AiP模块会占据了目前其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。

2.由于AiP模块有一定的宽度，而手机为了追求美观和手感，往往追求薄的厚度和较大的弧度，有可能手机的厚度要小于AiP模块的宽度，致使AiP模块放不进手机或者手机厚度不得不做厚或者减少弧度，从而影响美观及手感，从而影响用户的体验。

实用新型内容

本实用新型实时提供一种电子设备，以解决相关技术中电子设备上设置多个AiP模块导致天线性能下降、影响电子设备厚度的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：一种电子设备，所述电子设备包括曲面屏，所述电子设备还包括：

设置于所述曲面屏的曲面部分的触控层之上的至少一个毫米波阵列天线；

集成在所述电子设备的柔性电路板上的至少一个射频集成电路；

其中，所述毫米波阵列天线通过馈线与所述射频集成电路连接。

在本实用新型实施例中，通过在曲面屏的曲面部分的触控层之上设置至少一个毫米波阵列天线，并通过设置在柔性电路板上设置的射频集成电路向毫米波阵列天线提供馈源信号，能够在节省空间的基础上保证毫米波阵列天线的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示现有技术中电子设备的AiP模块的装配示意图；

图2表示本实用新型实施例提供的电子设备的毫米波阵列天线所在曲面部分的剖面图；

图3表示本实用新型实施例提供的电子设备的毫米波阵列天线的装配示意图之一；

图4表示本实用新型实施例提供的电子设备的侧视图；

图5表示本实用新型实施例提供的电子设备的顶视图；

图6表示本实用新型实施例提供的电子设备的正视图；

图7表示图6中虚线方框区域的放大图；

图8表示本实用新型实施例提供的电子设备的毫米波阵列天线的装配示意图之二；

图9表示图8中虚线方框区域的放大图；

图10表示本实用新型实施例提供的电子设备的AiP模块和毫米波阵列天线的装配示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本实用新型实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本实用新型实施例提供的电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile Personal Computer，UMPC)、上网本、可穿戴式设备(WearableDevice)、车载设备或者个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等。需要说明的是，在本实用新型实施例中并不限定电子设备的具体类型。

如图2至图9所示，本实用新型实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括曲面屏，曲面屏由两部分构成：曲面部分11和平面部分12，曲面屏的两侧为曲面部分，曲面屏可以提升视觉效果，提升美观度。该电子设备还包括：

设置于所述曲面屏的曲面部分11的触控层之上的至少一个毫米波阵列天线2；

集成在所述电子设备的柔性电路板3上的至少一个射频集成电路31(即RFIC)；

其中，所述毫米波阵列天线2通过馈线4与所述射频集成电路31连接。

可选的，如图2至图9所示的电子设备包括两个毫米波阵列天线2，分别位于电子设备的曲面屏的两个侧面的曲面部分，且位于靠近屏幕上端的曲面部分，并通过馈线4连接到射频集成电路31的相应引脚。

可选的，射频集成电路31靠近毫米波阵列天线2放置，使得馈线4的路径短，使得路径损耗小。作为一个可选实施例，为每个毫米波阵列天线2分别设置一个射频集成电路31，则相互连接的毫米波阵列天线2和射频集成电路31之间的距离小于一门限值。作为另一个可选实施例，至少两个毫米波阵列天线2与同一个射频集成电路31连接，即该射频集成电路31给与其连接的至少两个毫米波阵列天线2均提供馈源信号。例如，2个毫米波阵列天线与1个射频集成电路连接，该射频集成电路可以放置在2个毫米波阵列天的中间位置，使得2个毫米波阵列天线的路径损耗平均，也可以靠近其中一个毫米波阵列天线，这样可能就会牺牲另一个毫米波阵列天线的性能，实际中可以根据成本和性能综合考量，在此不做具体限定。

如图2所示，所述曲面部分的触控层之外设置有偏光片，所述毫米波阵列天线位于所述偏光片的上表面。即本实用新型实施例提供的电子设备的曲面屏的曲面部分从下之上依次包括：液晶面板、触控层(具体可以为触控传感器)、偏光片、天线层(即本实用新型实施例提供的毫米波阵列天线)、光学胶(光学胶不导电)、盖板玻璃。

本实用新型实施例中天线层位于偏光片的上表面，由于天线层远离液晶面板层的金属，天线性能更优。

可选的，如图8所示，本实用新型的上述实施例中，所述柔性电路板3上还承载所述电子设备的显示驱动集成电路33和触控集成电路32。

换言之，本实用新型实施例将连接毫米波阵列天线2的射频集成电路31集成在承载显示驱动集成电路33和触控集成电路32的柔性电路板3上，不用额外增加柔性电路板，有效节省了空间。

进一步的，如图2至图9所示，所述电子设备还包括：

用于连接所述柔性电路板3和所述电子设备的印刷电路板的板对板连接器5(即BTB连接器)。

由于连接毫米波阵列天线2的射频集成电路31集成在现有的柔性电路3上，则该射频集成电路31也可复用原有的显示驱动集成电路33和触控集成电路32的BTB连接器来实现对电信号的传递，不用额外增加BTB连接器，有效节省了空间。

可选的，本实用新型的上述实施例中，曲面屏的曲面部分如有触控功能，往往用户在使用的时候可能引起误触，影响用户体验，因此不希望在这一区域具备触控的功能，因此，设置有所述毫米波阵列天线的曲面部分的触控层区域设置的触摸传感器被禁用，或者，设置有所述毫米波阵列天线的曲面部分的触控层区域未设置触摸传感器。

可选的，本实用新型的上述实施例中，所述毫米波阵列天线为网状的氧化铟锡ITO毫米波阵列天线、金属网格Metal Mesh毫米波阵列天线或纳米银毫米波阵列天线。为了不影响曲面屏的曲面部分的显示效果，毫米波阵列天线可以设置为光透性较好的金属材料。

可选的，所述毫米波阵列天线包括：

多个天线单元，每个天线单元21分别通过馈线4与所述射频集成电路31连接。

其中，天线单元可以为贴片天线单元、偶极子天线单元、八木天线单元等，在此不做具体限定。需要说明的是，图2至图8所示出的毫米波阵列天线的天线单元的数量、排列方式等仅是一种优选的实现方式，其他的实现方式也同样适用于本实用新型实施例。

可选的，连接所述毫米波阵列天线2的馈线4的末端通过走线到所述毫米波阵列天线2的热压位，所述毫米波阵列天线2的热压位与所述触控集成电路32的热压位平齐。

本实用新型实施例中，由于所述毫米波阵列天线2的热压位与所述触控集成电路32的热压位平齐，且连接所述毫米波阵列天线2的射频集成电路31和触控集成电路32位于同一个柔性电路板3上，故经过柔性电路板热压后就可以实现天线功能和触控功能，不需要额外增加热压工序，节约了工序和空间。

作为一个可选实施例，如图10所示，所述电子设备还包括：

设置于所述电子设备的内部的至少一个毫米波天线封装AiP模块6，毫米波AiP模块用于产生侧射的辐射。

其中，所述毫米波阵列天线用于产生端射的辐射。

换言之，在电子设备中置入一个毫米波AiP模块6，用来产生broadside(侧射)的辐射，而用曲面屏的曲面部分的触控层之上的毫米波阵列天线2产生端射的辐射用来辅助，使得现有的AiP技术与屏上毫米波天线技术协同工作，提升毫米波天线的覆盖范围，进而可以有效节省空间，保证毫米波阵列的辐射性能。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括曲面屏，其特征在于，所述电子设备还包括：

设置于所述曲面屏的曲面部分的触控层之上的至少一个毫米波阵列天线；

集成在所述电子设备的柔性电路板上的至少一个射频集成电路；

其中，所述毫米波阵列天线通过馈线与所述射频集成电路连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述曲面部分的触控层之外设置有偏光片，所述毫米波阵列天线位于所述偏光片的上表面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板上还承载所述电子设备的显示驱动集成电路和触控集成电路。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，设置有所述毫米波阵列天线的曲面部分的触控层区域设置的触摸传感器被禁用，或者，设置有所述毫米波阵列天线的曲面部分的触控层区域未设置触摸传感器。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

用于连接所述柔性电路板和所述电子设备的印刷电路板的板对板连接器。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波阵列天线为网状的氧化铟锡ITO毫米波阵列天线、金属网格Metal Mesh毫米波阵列天线或纳米银毫米波阵列天线。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波阵列天线包括：

多个天线单元，每个天线单元分别通过馈线与所述射频集成电路连接。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，连接所述毫米波阵列天线的馈线的末端通过走线到所述毫米波阵列天线的热压位，所述毫米波阵列天线的热压位与所述触控集成电路的热压位平齐。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

设置于所述电子设备的内部的至少一个毫米波天线封装AiP模块，毫米波AiP模块用于宽边辐射。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述毫米波阵列天线用于端射。

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