CN112306299A - 集成天线的触控面板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种集成天线的触控面板和电子设备，属于通信技术领域。其中，集成天线的触控面板包括：触控层，所述触控层由导电材料制成，所述触控层上开设有第一通孔和第一缝隙，所述第一缝隙的第一端贯穿所述触控层的边缘，所述第一缝隙的第二端与所述第一通孔连通；第一天线馈线，所述第一天线馈线与所述第一缝隙的相对两侧壁之间具有间隙，且所述第一天线馈线的第一端经所述第一缝隙延伸至所述第一通孔内，所述第一天线馈线的第二端用于与馈源连接。本申请实施例能够在触控层上集成缝隙天线，具有减小了天线的占用空间的效果。

Description

集成天线的触控面板和电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种集成天线的触控面板和电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的应用越来越广泛，对于电子设备上的天线的要求越来越高，同一电子设备上安装的天线数量也越来越多。

在电子设备向大屏幕的发展趋势下，电子设备上用于安装天线的空间越来越小，在相关技术中，为了便于天线集成于电子设备的显示屏上，可以在电视机等不支持触控功能的电子设备的显示屏上设置由透明导电材料制成的毫米波天线，且为了防止金属层降低天线性能，该显示屏上不能够设置触控层。

由此可知，相关技术中的毫米波天线仅能够设置于无触控功能的显示屏上。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种集成天线的触控面板和电子设备，能够解决相关技术中的毫米波天线存在的仅能够设置于无触控功能的显示屏上的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种集成天线的触控面板，包括：

触控层，所述触控层上开设有第一通孔和第一缝隙，所述第一缝隙的第一端贯穿所述触控层的边缘，所述第一缝隙的第二端与所述第一通孔连通；

第一天线馈线，所述第一天线馈线与所述第一缝隙的相对两侧壁之间具有间隙，且所述第一天线馈线的第一端经所述第一缝隙延伸至所述第一通孔内，所述第一天线馈线的第二端用于与馈源连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第一方面所述的集成天线的触控面板。

在本申请实施例中，通过在触控层上开设第一通孔和第一缝隙，并使天线馈线沿第一缝隙延伸入第一通孔内部，以构成缝隙天线，从而实现在触控面板上集成缝隙天线，避免了增设缝隙天线的金属载体，能够减小缝隙天线的占用空间。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的结构图之一；

图2是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的拆分图；

图3是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的结构图之二；

图4a是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的第一天线馈线的结构图之一；

图4b是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的第一天线馈线的结构图之二；

图4c是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的第一天线馈线的结构图之三；

图5是本申请实施例提供的集成天线的触控面板中LCP馈线的拆分图；

图6是本申请实施例提供的集成天线的触控面板在电子设备上的安装示意图；

图7是包括本申请实施例提供的集成天线的触控面板的显示屏的结构图；

图8是本申请实施例提供的集成天线的反射系数曲线图；

图9是本申请实施例提供的集成天线的传输效率曲线图；

图10是本申请实施例提供的集成天线的辐射方向图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的集成天线的触控面板和电子设备进行详细地说明。

请参阅图1，是本申请实施例提供的一种集成天线的触控面板的结构图，如图1所示，该集成天线的触控面板包括：触控层1和第一天线馈线2。

其中，触控层1由导电材料制成，所述触控层1上开设有第一缝隙11和第一通孔12，所述第一缝隙11的第一端贯穿所述触控层1的边缘，所述第一缝隙11的第二端与所述第一通孔12连通；

另外，所述第一天线馈线2与所述第一缝隙11的相对两侧壁之间具有间隙，且所述第一天线馈线2的第一端经所述第一缝隙11延伸至所述第一通孔12内，所述第一天线馈线2的第二端用于与馈源连接。

在具体实施中，第一通孔12和第一缝隙11可以开设于触控层1的非敏感区域，该非敏感区域可以理解为被触控的频率较小的区域，例如：若该触控面板集成于手机上的触控显示屏内(触控显示屏包括显示层和叠设于显示层上的触控层)的情况下，该非敏感区域可以是靠近手机的左侧边或者右侧边的触控区域。在实际应用中，第一通孔12的长度与第一通孔12的宽度可以接近，且具体可以是辐射波长的1/2长度，该辐射波长的1/2的尺寸较小，往往仅有1-2mm，在触控面板上开设1-2mm的第一通孔，对触控层的灵敏度的干扰较小。

需要说明的是，第一通孔12的形状并不限定为如图1所示的正方形结构，其还可以是圆形、椭圆形、菱形等长度和宽度接近的任意形状，在此不作具体限定。另外，所述第一天线馈线2的对称轴分别与所述第一通孔12的对称轴，以及第一缝隙11的对称轴重叠，具体可以是：第一缝隙11与第一通孔12连接的位置位于第一通孔12的对称轴上，以使沿所述第一缝隙11延伸入第一通孔12内的第一天线馈线2馈入第一通孔12内的位置位于第一通孔12的对称轴上或者位于第一通孔12的中心位置处。

另外，第一天线馈线2与触控层1可以位于同一平面内，或者，该第一天线馈线2还可以比触控层1略厚，例如：如图2所示，在触控层1上由下至上依次叠设有光学胶层20和盖板玻璃30的情况下，可以使第一天线馈线2的厚度等于光学胶层20和触控层1的厚度之和。

其中，光学胶层20就可以是光学胶带(Optically Clear Adhesive，OCA)层或者光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)层。且所述触控层可以是为透明导电膜，例如：薄膜即铟锡氧化物半导体(Indium Tin Oxide，ITO)透明导电膜。

本实施方式中，可以在显示层40上集成透明的触控层1，并通过在触控层1上开设第一通孔12和第一缝隙11，并在该第一缝隙11内设置第一天线馈线2的方式形成缝隙天线10，其中，触控层1构成缝隙天线10的参考地，从而使得能够在触控显示屏上集成缝隙天线，且不遮挡显示屏的显示内容。且无需增设缝隙天线的载体，从而简化了集成天线的触控面板的制造工艺，并降低成本，可用于实现天线功能的同时不干扰触控功能。

在相关技术中，毫米波天线的设计方案主要是：采用封装天线(Antenna inpackage，AIP)的技术与工艺，把毫米波的阵列天线、射频集成电路(Radiao FrquencyIntergarted Circuit，RFIC)以及集成电源管理电路(Power Management IntergartedCircuit，PMIC)集成在一个模块内。在装配于手机上使，便将此模块置入手机内部，这样会占用其他天线的安装空间，导致其他天线的性能的下降。

本申请实施例中，上述天线功能可以是毫米波天线，当然，其还可以是其他类型的天线，且在具体实施中，还可以改变缝隙天线10的缝隙宽度等，以改变天线的带宽或者频段等，为便于说明，以下仅以所述缝隙天线10为毫米波天线为例进行举例说明，在此并不限定本申请实施例提供的触控面板上仅能够集成毫米波天线。

进一步的，还可以在触控层1上开设多个阵列分布的第一缝隙11和第一通孔12，并分别在各个第一缝隙11内布置天线馈线，以形成毫米波天线阵列，这样，无需单独设置毫米波天线模组(如AiP模组)，有效节省了毫米波天线的安装空间。

在实际应用中，鉴于触控层1和光学胶层20的厚度均较薄，使得第一天线馈线2的厚度也比较薄，从而限制了第一天线馈线2的带宽覆盖，为了解决该问题，可以采用以下实施方案：

如图1所示，所述第一天线馈线2包括：

端部21，端部21为所述第一天线馈线2的第一端，且端部21位于第一通孔12内；

馈电部22，馈电部22的第一端连接于端部21，馈电部22的第二端延伸至第一缝隙11的第一端，并用于与所述馈源连接；其中，馈电部22的相对两侧分别与第一缝隙11的侧壁之间具有间隙，且馈电部22与触控层1位于同一平面，以与触控层1的位于第一缝隙11相对两侧的部分构成共面波导结构50。

在具体实施中，可以将第一通孔12设置为长宽比接近的形状(例如：正方形、圆形等中心对称结构)，以与第一天线馈线2构成宽缝天线，并利用宽缝天线本身的宽带特性来有效的扩展天线的带宽。

本实施方式中，使宽缝天线利用共面波导结构进行馈电。其中，宽缝天线的长度和宽度的尺寸相近，使得缝隙的尺寸较大，其提供了更多的电流路径，因此其能实现较宽的带宽，这样，利用共面波导馈电激励起宽缝天线辐射，能够有效的扩展天线的带宽，使毫米波宽缝天线能够覆盖57.3-66.7GHz频段。

进一步的，如图3所示，在第一通孔12包括垂直的第一对称轴和第二对称轴的情况下，触控层1上还开设有第四缝隙13，所述集成天线的触控面板还包括：第二天线馈线3，第二天线馈线3与第一天线馈线2具有相同的结构；

第四缝隙13的第一端贯穿触控层1的边缘，第四缝隙13的第二端与第一通孔12连通，且第一缝隙11沿所述第一对称轴延伸，第四缝隙13沿所述第二对称轴延伸。

上述第二天线馈线3与第一天线馈线2具有相同的结构，可以理解为：第二天线馈线3与第一天线馈线2的外形结构相同；且与第一天线馈线2的第一端沿第一缝隙11延伸入第一通孔12内，并与第一缝隙11的相对两侧边之间具有间隙的位置结构相同的：第二天线馈线3的第一端沿第四缝隙13延伸入第一通孔12内，并与第四缝隙13的相对两侧边之间具有间隙。

另外，与第一天线馈线2的馈电部22为共面波导线相同的，该第二天线馈线3的馈电部也是共面波导线。

进一步的，第一通孔12的平面结构可以是正方形或者圆形等中心对称图像，则第一天线馈线2和第一缝隙11沿第一通孔12的中心点旋转90度后分别与第二天线馈线3和第四缝隙13重叠。

本实施方式中，宽缝天线的开槽形状优选为正方形、圆形等对称形状，从而很容易通过相互垂直的天线馈线口去激励天线，从而可以实现天线的双极化性能。

可选的，如图1所示，所述端部21沿所述第一缝隙11的宽度方向的宽度为第一尺寸，所述馈电部22沿所述第一缝隙11的宽度方向的宽度为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

其中，所述第一尺寸大于所述第二尺寸表示第一天线馈线2的第一端呈“T”型结构，在具体实施中，上述第一天线馈线2的端部21的形状并不限定为如图1所示的矩形，其还可以是如图4a所示的圆形、如图4b所示的矩形或者如图4c所示的等腰三角形等等，在此并不穷举。

本实施方式中，其可以通过时端部21的宽度大于馈电部22的宽度，以实现更好的阻抗匹配效果。

作为一种可选的实施方式，如图5所示，触控面板还包括：连接于所述馈电部22的第二端与所述馈源之间的馈线3，LCP馈线3包括：依次叠设的第一金属层33、第一液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)基板31、第二金属层34、第二LCP基板32和第三金属层35。

LCP馈线3中各层之间的具体结构为：第三金属层35与触控层1电连接；第一金属层33上开设有第二缝隙，以将第一金属层33分割为具有第一条形孔331的第一金属板332和嵌设于第一条形孔331内的第一金属带333，第一金属带333与第一条形孔331的侧壁之间具有间隙，所述第二缝隙的开口端贯穿第一金属层33的边缘，且朝向馈电部22的第一端；

第二金属层34上开设有第三缝隙，以将第二金属层34分割为具有第二条形孔341的第二金属板342和嵌设于第二条形孔341内的第二金属带343，第二金属带343与第二条形孔341的侧壁之间具有间隙，所述第三缝隙的开口端贯穿第二金属层34的边缘，且朝向馈源；

第一LCP基板31上贯穿设置有金属过孔311，金属过孔311电连接第一金属带333和第二金属带343。

其中，LCP板具有高频损耗低，稳定性好，易弯折等性能，便于在该LCP板上承载天线馈线，且能够降低天线馈线的高频损耗。在具体实施中，可以将第一金属带333通过焊接的方式与第一天线馈线2的馈电部22连接。

在工作中，毫米波射频信号通过射频通路进入到第二金属带343中，该第二金属带343呈带状线结构，为一种全封闭的馈电结构，这样，能够减小该第二金属带343上传输的电磁波的泄露，从而避免了该第二金属带343上传输的电磁波对电子设备中其他元器件的电磁干扰。

另外，毫米波射频信号在传输至LCP馈线3的靠近第一天线馈线2的位置处时，第二金属带343通过第一LCP基板31上的金属过孔311变换到上层共面波导(Co-PlanarWaveguide，CPW)(即第一金属带333)上传输从而实现LCP馈线3的参考地与第一天线馈线2(即ITO贴片天线)的参考地良好共地。

本实施例中，LCP馈线3采用的是基于带状线(strip line)转共面波导的LCP馈线结构给天线馈电，在其他实施方式中，还可以采用同轴馈电，微带线馈电等馈电方式的LCP馈电结构给天线馈电，在此不作具体限定。

在实际应用中，可以对LCP馈线3做阻抗控制，且尽可能缩短LCP馈线3的长度，以进一步减少射频信号的路径损耗。

进一步的，所述馈源位于射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC)中，且所述射频集成电路集成于与所述第一天线馈线2连接的LCP板上。

在具体实施中，上述LCP板可以是LCP馈线3所在的LCP板4，即LCP板4与LCP馈线3为一体结构，且具体可以可以通过将射频集成电路焊接于LCP馈线3上的方式实现将射频集成电路集成于LCP板4上。

更进一步的，如图6所示，所述LCP板4上还承载有触控芯片61，且所述集成天线的触控面板还包括与所述LCP板4连接的连接器62，所述触控芯片61与所述连接器62连接。

在具体实施中，上述LCP板4与连接器62之间可以通过柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)63连接。

另外，上述连接器62可以是触控层1所携带的板对板(Board-to-board，BTB)连接器。

这样，可以复用触控层1的BTB连接器实现天线与电子设备内部电路的连接，无需为天线独立设置一个连接器，能够减小连接器的占用空间。

在具体实施中，本申请实施例提供的集成天线的触控面板可以位于触控显示屏内，例如：如图7所示的有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)全面屏模组，该全面屏模组可以包括由上至下依次叠设的：盖板玻璃71、第一光学胶层72、偏光片73、触控层1、第二光学胶层74、上玻璃层75、下玻璃层76以及泡棉层77。

这本实施方式中，通过在触控层1上开设第一通孔12和第一缝隙11，并对应设置第一天线馈线2，以在触控层1上集成缝隙天线10。

在具体实施中，如图6所示，上述全面屏模组通过与LCP板4连接的柔性电路板63与连接器62连接，以通过该连接器62装配于电子设备60。其中，柔性电路板63与LCP馈线3所在的LCP板4连接，且可以将射频集成电路、显示芯片64以及触控芯片61分别集成于该LCP板4上，从而复用显示屏的LCP板4和连接器62实现缝隙天线10的馈电，以及实现射频集成电路的设置，无需为缝隙天线10单独设置LCP板和连接器，有效的节省了空间。

综上可知，本申请实施例提供的集成天线的触控面板具有占用空间小、且复用触控层作为缝隙天线10的走线层，并将射频集成电路承载于触控面板本身具有的LCP板上，且能够复用与该LCP板连接的连接器以装配于电子设备上，从而无须为缝隙天线10单独设置走线层、LCP板以及连接器，从而具有简化了缝隙天线10的制造工艺、减小了缝隙天线10的占用空间，且降低了缝隙天线10的生产成本的有益效果。

另外，本申请实施例提供的天线系统还具有与触控面板共形的特性和隐蔽的特性，且能够大大拓展天线的设计空间，能够避免天线外漏而限制电子设备的外形，从而使得电子设备的外形设计更加灵活。

下面以在触控显示屏的ITO触控层上集成单个宽带缝隙天线10(即设置为宽缝缝隙天线以增加缝隙天线10的带宽)为例，说明本申请实施例提供的宽带缝隙天线10的天线性能：

请参阅图8，为本实施例提供的宽带缝隙天线10以-10dB为标准的反射系数(也可以称之为S参数)的曲线图，由图8可知，该宽带缝隙天线10的反射系数较小，从而具有良好的传输性能。

请参阅图9，为本实施例提供的宽带缝隙天线10的传输效率图，由图9可知，本申请实施例提供的在ITO触控层上集成的宽带缝隙天线10的阻抗带宽能够覆盖57.3-66.7GHz频段频段，且阻抗带宽内的基于ITO触控层的宽带缝隙天线10的传输效率满足信号传输要求。

请参阅图10，为本实施例提供的宽带缝隙天线10的辐射方向图，本申请实施例提供的集成天线的触控面板中天线表面覆盖有玻璃盖板，由图9可知，由于玻璃盖板的存在会引起较明显的表面波，故天线的辐射方向图具有比较明显的起伏。

由图8至图10可知，本申请实施例提供的基于ITO触控层的宽带缝隙天线10具有良好的天线辐射性能。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本申请实施例提供的集成天线的触控面板。

本申请实施例中的电子设备可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

在具体实施中，在所述电子设备的显示屏集成有所述集成天线的触控面板的情况下，所述触控层为透明导电膜(例如：ITO触控层)。

这样，可以将具有透光性的ITO触控层叠设于显示层上，避免遮挡显示层的显示内容。

本实施方式中，鉴于ITO触控层为透明导电层，使得集成于ITO触控层的宽带缝隙天线系统具备透光性，从而能够设置于显示屏上，且不会遮挡显示屏的显示内容，因而可以应用在智能眼镜、虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备等智能穿戴设备上。

当然，在具体实施中，本申请实施例提供的集成于ITO触控层的宽带缝隙天线系统也可用于物联网、智能家居、汽车、手机等移动终端设备的玻璃或者显示屏幕上面。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种集成天线的触控面板，其特征在于，包括：

触控层，所述触控层上开设有第一通孔和第一缝隙，所述第一缝隙的第一端贯穿所述触控层的边缘，所述第一缝隙的第二端与所述第一通孔连通；

第一天线馈线，所述第一天线馈线与所述第一缝隙的相对两侧壁之间具有间隙，且所述第一天线馈线的第一端经所述第一缝隙延伸至所述第一通孔内，所述第一天线馈线的第二端用于与馈源连接。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一天线馈线包括：

端部，所述端部位于所述第一天线馈线的第一端，且位于所述第一通孔内；

馈电部，所述馈电部的第一端连接于所述端部，所述馈电部的第二端延伸至所述第一缝隙的第一端，并用于与所述馈源连接；其中，所述馈电部与所述第一缝隙之间具有间隙，且所述馈电部与所述触控层位于同一平面，以构成共面波导结构。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括：连接于所述馈电部的第二端与所述馈源之间的LCP馈线，所述LCP馈线包括：依次叠设的第一金属层、第一液晶高分子聚合物LCP基板、第二金属层、第二LCP基板和第三金属层；

所述第三金属层与所述触控层电连接；

所述第一金属层上开设有第二缝隙，以将所述第一金属层分割为具有第一条形孔的第一金属板和嵌设于所述第一条形孔内的第一金属带，所述第一金属带与所述第一条形孔的侧壁之间具有间隙，所述第二缝隙的开口端贯穿所述第一金属层的边缘，且朝向所述馈电部；

所述第二金属层上开设有第三缝隙，以将所述第二金属层分割为具有第二条形孔的第二金属板和嵌设于所述第二条形孔内的第二金属带，所述第二金属带与所述第二条形孔的侧壁之间具有间隙，所述第三缝隙的开口端贯穿所述第二金属层的边缘，且朝向所述馈源；

所述第一LCP基板上贯穿设置有金属过孔，所述金属过孔电连接所述第一金属带和所述第二金属带。

4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述端部沿所述第一缝隙的宽度方向的宽度为第一尺寸，所述馈电部沿所述第一缝隙的宽度方向的宽度为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述第一天线馈线的对称轴与所述第一缝隙的对称轴、以及所述第一通孔的对称轴重叠。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述馈源位于射频集成电路中，且所述射频集成电路集成于与所述第一天线馈线连接的LCP板上。

7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述LCP板上还承载有触控芯片，且所述集成天线的触控面板还包括与所述LCP板连接的连接器，所述触控芯片与所述连接器连接。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控层为透明导电膜。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述第一通孔包括垂直的第一对称轴和第二对称轴，所述触控层上还开设有第四缝隙，所述集成天线的触控面板还包括：第二天线馈线，所述第二天线馈线与所述第一天线馈线具有相同的结构；

所述第四缝隙的第一端贯穿所述触控层的边缘，所述第四缝隙的第二端与所述第一通孔连通，且所述第一缝隙沿所述第一对称轴延伸，所述第四缝隙沿所述第二对称轴延伸。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的集成天线的触控面板。

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