CN113782965A - 屏幕组件和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种屏幕组件和电子设备,屏幕组件包括:基材层和设置于基材层的目标边缘的天线模块,天线模块包括:激励层、接地层以及馈电单元;激励层贴设于基材层的第一面,接地层贴设于基材层的第二面;馈电单元位于接地层的背向基材层的一侧;基材层开设有第一导孔和第二导孔;激励层通过第一导孔与馈电单元电连接,激励层还通过第二导孔与接地层电连接;激励层、接地层以及第二导孔构成开口腔,开口腔的开口朝向目标边缘,第一导孔位于所述开口腔内。本申请提供了一种端射的屏幕天线,在手持场景下,能够提升其朝向天空方向的通信性能。
Description
技术领域
本申请属于通信技术领域,具体涉及一种屏幕组件和电子设备。
背景技术
随着手机等电子设备的屏占比越来越大,使得电子设备上用于设置天线的空间越来越有限。在相关技术中,通过设置屏幕天线来解决以上矛盾。
相关技术中的屏幕天线,通常在屏幕中触控层的上一层设置贴片天线,或者,屏幕天线与触控层位于同一层,且天线与触控传感器集成。此时,屏幕天线的辐射方向为垂直于屏幕的方向。这就造成,在手持状态下,屏幕天线的辐射方向只能够朝向水平面。在该辐射方向下,屏幕天线朝向天空方向的通信性能较低。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种屏幕组件和电子设备,能够提升屏幕天线朝向天空方向的通信性能。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种屏幕组件,包括:基材层和设置于所述基材层的目标边缘的天线模块,所述天线模块包括:激励层、接地层以及馈电单元;
所述激励层贴设于所述基材层的第一面,所述接地层贴设于所述基材层的第二面;所述馈电单元位于所述接地层的背向所述基材层的一侧;
所述基材层开设有第一导孔和第二导孔,所述激励层通过所述第一导孔与所述馈电单元电连接,所述激励层还通过所述第二导孔与所述接地层电连接;
所述激励层、所述接地层以及所述第二导孔构成开口腔,所述开口腔的开口朝向所述目标边缘,所述第一导孔位于所述开口腔内。
可选的,所述第二导孔的数量为N个,N为大于1的整数;
N个所述第二导孔相互间隔分布,且N个所述第二导孔在所述激励层上的投影的连线为具有开口的第一线条,所述第一线条的开口朝向所述目标边缘。
可选的,所述天线模块还包括:引向器层;
所述引向器层贴设于所述基材层的所述第一面,且位于所述激励层和所述目标边缘之间,所述引向器层与所述激励层间隔设置;
所述基材层还开设有M个相互间隔分布的第三导孔所述M个第三导孔在所述引向器层上的投影的连线为具有开口的第二线条,所述第二线条的开口朝向所述激励层,M为大于1的整数;
所述引向器层通过所述M个第三导孔的导电层与所述接地层电连接。
可选的,所述引向器层沿第一方向的长度大于或者等于所述激励层沿所述第一方向的长度;
和/或,
所述引向器层沿第二方向的宽度小于所述激励层沿所述第二方向的宽度;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述目标边缘同向延伸,且所述引向器层和所述激励层沿所述第二方向间隔分布。
可选的,所述天线模块还包括:反射器层;
所述反射器层贴设于所述基材层的所述第一面,且所述激励层位于所述反射器层和所述目标边缘之间,所述反射器层与所述激励层间隔设置;
所述基材层还开设有H个相互间隔分布的第四导孔,所述H个第四导孔在所述反射器层上的投影的连线为具有开口的第三线条,所述第三线条的开口朝向所述激励层,H为大于1的整数;
所述反射器层通过所述H个第四导孔的导电层与所述接地层电连接。
可选的,所述反射器层沿第一方向的长度大于或者等于所述激励层沿所述第一方向的长度;
和/或,
所述反射器层沿第二方向的宽度小于所述激励层沿所述第二方向的宽度;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述目标边缘同向延伸,且所述反射器层和所述激励层沿所述第二方向间隔分布。
可选的,所述基材层包括所述屏幕组件的保护玻璃层和偏光层中的任意一者。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括如第一方面所述的屏幕组件。
可选的,所述馈电单元包括柔性电路板FPC;
所述FPC由所述接地层的背向所述基材层的一侧弯折延伸至所述屏幕组件的背面,并与所述电子设备内的射频集成电路RFIC电连接。
可选的,所述电子设备还包括边框;
所述激励层、所述接地层以及所述馈电单元的外露部位,位于所述边框的遮盖范围内。
在本申请实施例中,通过在基材层开设有第一导孔和第二导孔,以使激励层能够通过第一导孔和第二导孔实现接地和馈电,同时,由于所述激励层、所述接地层以及所述第二导孔构成靠口朝向目标边缘的开口腔,且第一导孔位于所述开口腔内,进而使激励层产生的辐射方向平行于屏幕方向,且朝向所述目标边缘,即屏幕天线能够产生端射的辐射方向图,这样,配置有本申请实施例提供的屏幕组件的电子设备,在竖屏手持场景下,可以产生朝向天空方向的辐射方向图,进而提升了该电子设备朝向天空方向的通信性能。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种屏幕组件的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的另一种屏幕组件的结构示意图;
图3是本申请实施例中天线模块的结构示意图之一;
图4是图3中A区域的放大图;
图5是沿图4中B-B方向的剖面图;
图6是本申请实施例中天线模块的结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
相关技术中的屏幕天线,只能够产生沿垂直于屏幕的辐射方向图,这样,在竖屏手持场景下,屏幕天线的辐射方向与天空方向近似垂直,因此,在应用于未来的卫星通信等需要朝向天空方向的通信时,其通信性能较差。
而本申请实施例提供的屏幕天线能够产生端射的辐射方向图,从而在竖屏场景下,能够产生朝向天空方向的辐射方向图,以提升电子设备朝向天空方向的通信性能,例如:手机竖屏场景下,通过设置在手机顶部的屏幕天线,可以使该顶部屏幕天线的辐射方向图朝向天空方向。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的屏幕组件和电子设备进行详细地说明。
请参阅图1至图5,本申请实施例提供屏幕组件包括:基材层10和设置于基材层10的目标边缘的天线模块20,天线模块20包括:激励层21、接地层22以及馈电单元23;
激励层21贴设于基材层10的第一面,接地层22贴设于基材层10的第二面;馈电单元23位于接地层22的背向基材层10的一侧;
基材层10开设有第一导孔101和第二导孔102,激励层21通过第一导孔101与馈电单元23电连接,激励层21还通过第二导孔102与接地层22电连接;
激励层21、接地层22以及第二导孔102成开口腔100,所述开口腔100的开口朝向所述目标边缘,所述第一导孔101位于开口腔100内。
需要说明的是,本申请实施例提供的屏幕组件可以是任意类型的屏幕组件,例如:如图1所示,本申请实施例提供的屏幕组件可以是液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)屏幕组件,该LCD屏幕组件包括层叠设置的:保护玻璃层201、粘合剂202、上偏光片203、触控层204、上玻璃205、液晶层206、下玻璃207、下偏光片208和背光源209。
再例如:如图2所示,本申请实施例提供的屏幕组件可以是主动矩阵有机发光二极体(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode,AMOLED)屏幕组件,该AMOLED屏幕组件包括层叠设置的:保护玻璃层201、粘合剂202、上偏光片203、触控层204、封装玻璃210、OLED层211和TFT玻璃212。
当然,如图如图1所示的LCD屏幕组件和图2所示的AMOLED屏幕组件之外,本申请实施例提供的屏幕组件还可以是其他结构或其他类型的屏幕组件,在此不构成具体限定。
相应的,上述基材层10可以是各屏幕组件中的玻璃层、偏光片等由绝缘材质构成的基材层。为了便于说明,以下实施例中以基材层10为偏光片为例进行举例说明,在此不构成具体限定。其中,偏光片的介电常数为2.3左右。如图5所示,天线的厚度h(即激励层21的厚度)可以是100um~200um,其厚度非常的薄,便于设置在屏幕组件中。
可选的,在显示屏中具有触控层等金属层或导电层的情况下,可以优先在位于该金属层或导电层上层的基材层10上设置天线模块20,例如:如图1和图2中的保护玻璃层或偏光片。
这样,以避免在金属层或导电层的下层设置天线模块时,使天线模块的天线性能收到位于其上层的金属层或导电层的屏蔽或干扰。
当然,在实施中,为了避免天线模块的天线性能收受到金属层或导电层的屏蔽或干扰,还可以使位于金属层或导电层下层的基材层10(例如:如图1中所示的上玻璃层、下玻璃层或靠近背光源的偏光片等)相较于金属层或导电层向屏幕外侧延伸,以使基材层10的至少部分区域不受其上层的金属层或导电层覆盖,此时,将天线模块设置在基材层10的上述不受金属层或导电层覆盖的区域上即可。
在实际应用中,本申请实施例中的导孔(第一导孔101、第二导孔102,以及后续实施例中的第三导孔和第四导孔),可以是via孔,其可以采用类似半导体技术中的工艺在偏光片基材上打导孔(via),从而使第一导孔101内具有导电层,该导电层可以视作为一个金属柱子,从而通过该金属柱来实现天线模块20中的接地连接和馈电连接。
可选的,接地层22开设有与第一导孔101同轴的第一通孔221,第一导孔101内和第二导孔102内分别设有导电层,且第一导孔101的导电层与第一通孔221的孔壁之间具有间隙,从而使第一导孔101的导电层穿过接地层22后与馈电单元23电连接,且第一导孔101的导电层与接地层22不接触,即第一导孔101与接地层22绝缘。
区别于现有技术中采用邦定(bonding)工艺来实现天线馈电的方式,本申请实施例通过采用打via的方式直接馈电,可以缩短馈电路径,并降低路径损耗。
在具体实施中,上述天线模块20设置在基材层10的目标边缘,可以理解为:天线模块20中的激励层21的长侧边与沿基材层10的目标边缘齐平,且在实际应用中,天线模块20中可以包括多个天线单元,此时,该多个天线单元可以沿基材层10的目标边缘分布,例如:如图3所示实施例中,天线模块20包括4个天线单元,此时4个天线单元与基材层10的目标边缘(即显示屏的目标边缘)分布。这样,采用多个天线单元形成天线阵列,可以获得更高的天线增益。
在实际应用中,上述目标边缘可以是显示屏的一个侧边或多个侧边,例如:在显示屏的顶边(即在竖屏状态下的顶边)设置天线模块,或者在显示屏的顶边和侧边(即在竖屏状态下的侧边)分别设置天线模块,在此不作具体限定。
另外,在实施中,可以采用半导体的光刻技术,在偏光片上蚀刻天线线路,以构成激励层21,以及后续实施例中出现的引向器层24或反射层25。然后再通过via(金属柱)分别与接地层22和馈电单元23电连接,以实现天线的接地和馈电,进而构成偶极子天线。
在实施中,如图4和5所示,激励层21、接地层22以及第二导孔102构成开口腔100,可以理解为:激励层21与接地层22层叠设置,第二导孔102连接于激励层21与接地层22之间,例如:如图4所示,多个第二导孔102在激励层21与接地层22上的投影均排列成U型线条,则激励层21、接地层22以及多个第二导孔102所构成的开口腔100的开口方向即为上述U型线条的开口方向。当然,除了由多个第二导孔102排列呈具有开口的U型槽结构的情况之外,上述第二导孔102的数量还可以是1个,此时,该1个第二导孔102可以是一个U型槽结构的导孔,从而使激励层21、接地层22以及U型槽结构的第二导孔102能够构成开口腔100。在实际应用中,如图5所示,上述开口腔100被基材层10填充。
另外,上述第一导孔101位于开口腔100内,可以包括:第一导孔101贯穿开口腔100,例如:第一导孔101位于第二导孔102和激励层21的第一侧边之间,第一侧边为激励层21的朝向目标边缘一个侧边,这样,可以使上述偶极子天线在激励层21在第一侧边产生端射的辐射方向图,即天线模块20产生沿平行于显示屏方向(即如图5中x轴方向)上的辐射方向图。
当然,上述第一导孔101位于开口腔100内,还可以包括:第一导孔101位于开口腔100的开口侧边缘的情况。
在实施中,上述馈电单元23可以包括馈电线路,该馈电线路用于与电子设备内的射频电路连接。
可选的,该馈电单元23可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),并在该FPC上设置馈电线路,这样,通过将FPC弯折至屏幕组件的背面,便可以使馈电线路连接到通过表面组装技术(Surface Mounted Technology,SMT)在FPC上的射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC)的相应pin脚上,以实现天线的馈电连接。
可选的,如图4所示,第二导孔102的数量为N个,N为大于1的整数;
N个第二导孔102相互间隔分布,且N个第二导孔102在激励层21上的投影的连线为具有开口的第一线条,所述第一线条线条的开口朝向所述目标边缘。
在具体实施中,N个所述第二导孔102可以分布于激励层21的除了第一侧边以外的侧边,该第一侧边为激励层21的与所述目标边缘同向延伸,且最靠近所述目标边缘的一侧。也就是说,在激励层21为矩形金属层的情况下,该第一线条可以是朝向目标边缘开口的U形线条。
当然,在实际应用中,激励层21还可以呈其他结构,此时,第一线条可以根据激励层21的结构发生适应性的变化,在此不作具体限定。
本实施方式中,通过在激励层21的周沿打via,并使以使via的连线构成的第一线条朝向第一侧边开口,可以使激励层21的除了第一侧边以外的其他侧边均接地,此时,由于激励层21上的馈电点位于第一侧边与第一线条之间,可以使激励层21在第一侧边处进行端射,以实现产生沿平行于屏幕且朝向目标边缘外的辐射方向图。
当然,上述N个第二导孔102除了可以分布于激励层21的边缘之外,其还可以分布于激励层21的其他任意位置,仅需满足该N个第二导孔102能够与激励层21和接地层22共同构成朝向目标边缘开口的开口腔100,且第一导孔位于开口腔100内,即可实现使屏幕天线产生沿平行于屏幕且朝向目标边缘外的辐射方向图,在此对N个第二导孔102在激励层21上的具体位置不作具体限定。
可选的,第一导孔101可以位于激励层21的第一对称轴上,即馈电点可以位于激励层21的中间区域,第一线条对称分布于第一对称轴的相对两侧。
本实施方式可以使产生端射的区域集中在激励层21的第一侧边的中间区域,能够提升天线性能。
可选的,如图3至图5所示,天线模块20还包括:引向器层24;
引向器层24设于基材层10的所述第一面,且位于激励层21和所述目标边缘之间,引向器层24与激励层21间隔设置;
基材层10还开设有M个相互间隔分布的第三导孔103,M个第三导孔103在引向器层24上的投影的连线为具有开口的第二线条,第二线条的开口朝向激励层21,M为大于1的整数;
引向器层24通过M个第三导孔103的导电层与接地层22电连接。
在具体实施中,引向器层24的设置,可以促进激励层21产生的辐射波朝向引向器层24所在的方向进行辐射,也就实现了,使天线的辐射方向图更加集中在激励层21的第一侧边所在的方向,能够提升天线在第一侧边所在方向上的辐射强度。
上述第二线条的开口朝向激励层21,即第二线条的开口背向所述目标边缘,其具体可以理解为:第三导孔103的连线所构成的第二线条的开口与第二导孔102的连线所构成的第一线条的开口相对设置,从而促进激励层21所产生的辐射信号从引向器层24所在的方向辐射出去。
进一步的,引向器层24沿第一方向的长度大于或者等于激励层21沿所述第一方向的长度;
和/或,
引向器层24沿第二方向的宽度小于激励层21沿所述第二方向的宽度;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述目标边缘同向延伸,且引向器层24和激励层21沿所述第二方向间隔分布。
在实施中,上述第一方向可以是如图4中所示的y轴方向,所述第二方向可以是如图4中所示的x轴方向。假设激励层21沿y轴方向的长度为L,沿x轴方向的宽度为W,则L可以大于介质波长的一半。且可以通过改变L和W中的至少一项的取值,来调整天线的谐振频率,例如:在W固定不变时,通过调节L的取值来调整天线的谐振频率。
优选的,引向器层24的长度可以等于激励层21的长度L,且引向器层24的宽度可以小于激励层21的宽度W。这样,可以简化天线(激励层21加引向器层24)的整体结构,并在提升天线的方向性的前提下,缩小天线在基材层10上的覆盖面积。
可选的,如图4所示,引向器层24和激励层21在所述第二方向上的间隔h1为0.2mm~0.3mm。
这样,可以提升引向器层24对激励层21产生的辐射信号的引向作用。
可选的,如图6所示,天线模块20还包括:反射器层25;
反射器层25贴设于基材层10的所述第一面,且激励层21位于反射器层25和所述目标边缘之间,且反射器层25与激励层21间隔设置;
基材层10还开设有H个相互间隔分布的第四导孔104,H个第四导孔104在反射器层25上的投影的连线为具有开口的第三线条,所述第三线条的开口朝向激励层21,H为大于1的整数;
反射器层25通过H个第四导孔104的导电层与接地层22电连接。
本实施方式与如图3至图5所示实施例的不同之处在于,本实施例中,通过在激励层21的背向所述目标边缘的一侧设置反射器25,以通过反射器25将激励层21上产生的朝向反射器25传播的辐射信号进行反射,以使其朝向如图2所示的x轴方向传播,其与引向器层24的作用相似,均用于提升天线的方向性。
另外,上述第三线条的开口朝向激励层21,即第三线条的开口背向所述目标边缘,其具体可以理解为:第四导孔103的连线所构成的第三线条的开口与第二导孔102的连线所构成的第一线条的开口相背设置,从而利用反射器25将激励层21所产生的辐射信号反射出去,以促进激励层21在目标边缘方向的辐射性能。
可选的,反射器层25沿第一方向的长度大于或者等于激励层21沿所述第一方向的长度;
和/或,
反射器层25沿第二方向的宽度小于激励层21沿所述第二方向的宽度;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述目标边缘同向延伸,且反射器层25和激励层21沿所述第二方向间隔分布。
在实施中,上述第一方向可以是如图5中所示的y轴方向,所述第二方向可以是如图5中所示的x轴方向。
优选的,反射器层25的长度可以等于激励层21的长度L,且反射器层25的宽度可以小于激励层21的宽度W。这样,可以简化天线(激励层21加反射器层25)的整体结构,并在提升天线的方向性的前提下,缩小天线在基材层10上的覆盖面积。
可选的,如图6所示,反射器层25和激励层21在所述第二方向上的间隔h2为0.2mm~0.3mm。
这样,可以提升反射器层25对激励层21产生的辐射信号的反射作用。
可选的,如图1和图2所示,在基材层10为偏光片的情况下,还可以在保护玻璃层的目标区域内设置遮盖涂层30,即显示屏周沿的黑边,以使天线模块20的外露于屏幕组件的部位,被遮盖涂层30遮盖,以确保屏幕组件的外观整洁。
其中,天线模块20的外露于屏幕组件的部位,可以表示为:透过屏幕组件中的透明层,例如:如图1中所示的保护玻璃、偏光片等,可以看到的天线模块20的部位,例如:如图1中所示的激励层21、接地层22、馈电单元23、引向器24等。
可选的,本申请实施例提供的屏幕组件中的天线模块20可以是毫米波天线模组,鉴于毫米波天线的频率高,尺寸小,所需的天线宽度小于等于1.6mm,这样,可以设置宽度小于等于1.6mm的遮盖涂层30,便可以遮盖天线模块20,其对显示屏的影响较小。
在本申请实施例中,通过在基材层开设有第一导孔和第二导孔,以使激励层能够通过第一导孔和第二导孔内的导电层实现接地和馈电,同时,由于所述激励层、所述接地层以及所述第二导孔构成靠口朝向目标边缘的开口腔,且第一导孔位于所述开口腔内,进而使激励层产生的辐射方向平行于屏幕方向,且朝向所述目标边缘,即屏幕天线能够产生端射的辐射方向图,这样,配置有本申请实施例提供的屏幕组件的电子设备,在手持场景下,可以产生朝向天空方向的辐射方向图,进而提升了该电子设备朝向天空方向的通信性能。
本申请实施例还提供一种电子设备,该电子设备包括如图1至图6中任一实施例中所示的屏幕组件。
在实施中,屏幕组件中的天线模块20可以位于电子设备的顶边和/或侧边。
本申请实施例中,在电子设备的顶边设置有天线模块20的情况下,当电子设备处于竖屏应用场景,即电子设备的顶边朝向天空的方向时,天线模块20的辐射方向朝向天空方向;在电子设备的侧边设置有天线模块20的情况下,当电子设备处于横屏应用场景,即电子设备的侧边朝向天空的方向时,天线模块20的辐射方向朝向天空方向。
可选的,馈电单元23包括柔性电路板FPC;
所述FPC由所述接地层的背向所述基材层的一侧弯折延伸至所述屏幕组件的背面,并与所述电子设备内的射频集成电路RFIC电连接。
本实施方式中,在FPC上设置馈电线路,以利用FPC柔软可弯曲的特性,便捷的将FPC弯折至屏幕组件的背面,以使馈电线路连接到通过表面组装技术(Surface MountedTechnology,SMT)在FPC上的射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,RFIC)的相应pin脚上,以实现天线的馈电连接。
可选的,所述电子设备还包括边框;
激励层21、接地层22以及馈电单元23的外露部位,位于所述边框的遮盖范围内。
在具体实施中,上述激励层21、接地层22以及馈电单元23的外露部位可以表示为:透过屏幕组件的玻璃层可以看到的激励层21、接地层22以及馈电单元23的区域,例如:如图1所示,透过保护玻璃层可以看到激励层21,透过保护玻璃层和偏光片可以看到接地层22以及馈电单元23。
当然,在天线模块20包括引向器层24或反射层25的情况下,引向器层24或反射层25的外露部位,也可以位于所述边框的遮盖范围内。
本实施方式下,可以利用电子设备的边框遮盖位于屏幕组件周沿的天线模块20,以确保电子设备的显示屏的外观整洁。
本申请实施例提供的电子设备,因具有本申请实施例提供的屏幕组件,从而能够在竖屏或横屏等手持场景下,产生朝向天空辐射方向,以提升电子设备朝向天空方向的通信性能,其具有与如图1至图6所示实施例中的屏幕组件相同的有益效果,为避免重复,在此不再赘述。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种屏幕组件,其特征在于,包括:基材层和设置于所述基材层的目标边缘的天线模块,所述天线模块包括:激励层、接地层以及馈电单元;
所述激励层贴设于所述基材层的第一面,所述接地层贴设于所述基材层的第二面;所述馈电单元位于所述接地层的背向所述基材层的一侧;
所述基材层开设有第一导孔和第二导孔,所述激励层通过所述第一导孔与所述馈电单元电连接,所述激励层还通过所述第二导孔与所述接地层电连接;
所述激励层、所述接地层以及所述第二导孔构成开口腔,所述开口腔的开口朝向所述目标边缘,所述第一导孔位于所述开口腔内。
2.根据权利要求1所述的屏幕组件,其特征在于,所述第二导孔的数量为N个,N为大于1的整数;
N个所述第二导孔相互间隔分布,且N个所述第二导孔在所述激励层上的投影的连线为具有开口的第一线条,所述第一线条的开口朝向所述目标边缘。
3.根据权利要求2所述的屏幕组件,其特征在于,所述天线模块还包括:引向器层;
所述引向器层设于所述基材层的所述第一面,且位于所述激励层和所述目标边缘之间,所述引向器层与所述激励层间隔设置;
所述基材层还开设有M个相互间隔分布的第三导孔,所述M个第三导孔在所述引向器层上的投影的连线为具有开口的第二线条,所述第二线条的开口朝向所述激励层,M为大于1的整数;
所述引向器层通过所述M个第三导孔的导电层与所述接地层电连接。
4.根据权利要求3所述的屏幕组件,其特征在于:
所述引向器层沿第一方向的长度大于或者等于所述激励层沿所述第一方向的长度;
和/或,
所述引向器层沿第二方向的宽度小于所述激励层沿所述第二方向的宽度;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述目标边缘同向延伸,且所述引向器层和所述激励层沿所述第二方向间隔分布。
5.根据权利要求2所述的屏幕组件,其特征在于,所述天线模块还包括:反射器层;
所述反射器层设于所述基材层的所述第一面,且所述激励层位于所述反射器层和所述目标边缘之间,所述反射器层与所述激励层间隔设置;
所述基材层还开设有H个相互间隔分布的第四导孔,所述H个第四导孔在所述反射器层上的投影的连线为具有开口的第三线条,所述第三线条的开口朝向所述激励层,H为大于1的整数;
所述反射器层通过所述H个第四导孔的导电层与所述接地层电连接。
6.根据权利要求5所述的屏幕组件,其特征在于:
所述反射器层沿第一方向的长度大于或者等于所述激励层沿所述第一方向的长度;
和/或,
所述反射器层沿第二方向的宽度小于所述激励层沿所述第二方向的宽度;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述目标边缘同向延伸,且所述反射器层和所述激励层沿所述第二方向间隔分布。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的屏幕组件,其特征在于,所述基材层包括所述屏幕组件的保护玻璃层和偏光层中的任意一者。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的屏幕组件。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述馈电单元包括柔性电路板FPC;
所述FPC由所述接地层的背向所述基材层的一侧弯折延伸至所述屏幕组件的背面,并与所述电子设备内的射频集成电路RFIC电连接。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括边框;
所述激励层、所述接地层以及所述馈电单元的外露部位,位于所述边框的遮盖范围内。
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