CN102404930B - 一种多层柔性印刷电路板的改进结构 - Google Patents

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Abstract

一种多层柔性印刷电路板的改进结构，包括层叠设置的第一屏蔽层、第二屏蔽层、以及设于第一屏蔽层与第二屏蔽层之间的若干层线路层，所述各层线路层均包括数据信号线以及接地线，各线路层的接地线相互连通，其特征在于：所述第一屏蔽层为铜箔层，所述接地线与第一屏蔽层以及第二屏蔽层连通。本发明之多层柔性印刷电路板的改进结构，其接地效果、抗静电能力以及屏蔽效果较为理想。

Description

一种多层柔性印刷电路板的改进结构
技术领域：
本发明涉及一种多层柔性印刷电路板的改进结构。
背景技术：
目前大部分多层柔性印刷电路板的设计和制造是采用类似于多层硬板的方式来实现的，多层柔性材料相互叠加压合胶粘后，各层之间的线路连接是利用过孔沉铜的方式实现连接的；另外，现有多层柔性印刷电路板，是通过贴银箔接地。其存在如下缺陷：1、由于银箔导通性差，且不稳定，所以造成多层柔性印刷电路板的接地效果、抗静电能力以及屏蔽效果均不理想，例如，当其具体应用于翻盖手机时，现有的多层柔性印刷电路板，经检测，其抗静电能力8KV左右，天线性能60分。2、由于柔性材料本身所固有的材料热膨胀系数大，存在层与层之间压合不良、以及层间线路的过孔沉铜连接开路等缺陷，导致多层柔性印刷电路板的优良率比较低，成品的可靠性也比较差。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种多层柔性印刷电路板的改进结构，其接地效果、抗静电能力以及屏蔽效果较为理想。
一种多层柔性印刷电路板的改进结构，包括层叠设置的第一屏蔽层、第二屏蔽层、以及设于第一屏蔽层与第二屏蔽层之间的若干层线路层，所述各层线路层均包括数据信号线以及接地线，各线路层的接地线相互连通，其特征在于：所述第一屏蔽层为铜箔层，所述接地线与第一屏蔽层以及第二屏蔽层连通。
所述第二屏蔽层为铜箔层或银箔层。
所述若干层线路层自上而下至少包括第一线路层、第二线路层以及设于第一线路层或第二线路层上的输入端口和输出端口，第一线路层和第二线路层均与所述输入端口和输出端口电连接。
所述第一线路层与第二线路层之间设有第一对折线，第一线路层与第二线路层沿该第一对折线折叠形成层叠结构。
所述第一屏蔽层与第一线路层之间设有第二对折线，第一屏蔽层与第一线路层沿该第二对折线折叠形成层叠结构。
所述第二屏蔽层与第二线路层之间设有第三对折线，第二屏蔽层与第二线路层沿该第三对折线折叠形成层叠结构。
所述银箔层直接粘设于所述第二线路层的底面。
所述输入端口和输出端口设于第二线路层上，第二线路层与输入端口和输出端口直接电连接，所述第一线路层绕过所述对折线后直接与设于第二线路层上的所述输入端口和输出端口电连接，所述第二线路层上对应输入端口和输出端口处还设有补强板，且补强板位于第一线路层与第二线路层之间。
所述第一线路层与补强板之间还设有双面胶粘贴层，所述第一屏蔽层与第一线路层之间设有导电双面胶粘贴层。
所述第一线路层与第二线路层之间设有相对应的对折定位孔，所述第一线路层与第一屏蔽层之间也设有相对应的对折定位孔。
本发明具有如下优点：1、所述第一屏蔽层为铜箔层，接地线与第一屏蔽层以及第二屏蔽层连通后，其接地效果、抗静电能力以及屏蔽效果较为理想，例如，当其应用于翻盖手机时，经检测，其抗静电性能12KV左右，天线性能与背景技术所提的数据相比提高2db。2、所述若干层线路层是沿对折线折叠形成多层结构的，结构简单，不存在层叠压合胶粘不良的技术问题，可提高产品的可靠性及优良率。3、输入端口和输出端口直接与第二线路层电连接，所述第一线路层绕过所述对折线后直接与设于第二线路层上的所述输入端口和输出端口电连接，不存在过孔沉铜连接时开路的问题，电性能稳定。4、对折定位孔的设置以及双面胶的粘贴，可使折叠的各导电层形成稳定的层叠结构，且不存在溢胶的问题。
附图说明：
图1为本发明折叠后主视图。
图2为图1的右视图。
图3为图2的A部剖视放大示意图。
图4为本发明实施例一展开图。
图5为本发明实施例二展开图。
具体实施方式：
实施例一：如图1至图4所示，一种多层柔性印刷电路板的改进结构，包括层叠设置的第一屏蔽层1、第二屏蔽层2、以及设于第一屏蔽层1与第二屏蔽层2之间的若干层线路层，所述各层线路层均包括柔性绝缘承载基板以及设于柔性绝缘承载基板上或内的数据信号线和接地线，各线路层的接地线相互连通，所述第一屏蔽层1为铜箔层，所述第二屏蔽层2为银箔层，所述接地线与第一屏蔽层1以及第二屏蔽层2连通。
所述若干层线路层自上而下至少包括第一线路层3、第二线路层4以及设于第二线路层4上的输入端口41和输出端口42，第二线路层4上对应输入端口和输出端口处还设有补强板5，所述第一线路层3与第二线路层4之间设有第一对折线01以及相对应的对折定位孔6，第一线路层3与第二线路层4沿该第一对折线01折叠形成层叠结构，并使补强板5位于第一线路层3与第二线路层4之间，其中，第一线路层3与补强板5之间还设有双面胶粘贴层71，所述第一线路层3绕过所述第一对折线01后直接与设于第二线路层4上的所述输入端口41和输出端口42电连接，而第二线路层4则与输入端口41和输出端口42直接电连接。所述第一屏蔽层1与第一线路层3之间设有第二对折线02以及相互对应的对折定位孔6，第一屏蔽层1与第一线路层3沿该第二对折线02折叠形成层叠结构，所述第一屏蔽层1与第一线路层3之间设有导电双面胶粘贴层72，使第一线路层3中的接地线通过导电双面胶粘贴层72中的B点直接与第一屏蔽层1中的A点实现电连接，使A、B两点之间不存在电势差，可立即将外界电信号直接接地屏蔽。所述第二屏蔽层2为独立的一层银箔层，其直接粘设于所述第二线路层4的底面。
如图4所示，本实施例中，所述第一线路层3、第二线路层4以及第一屏蔽层1是一体成型的，第二线路层4先沿第一对折线01向后折叠至第一线路层3的后面，然后再将第一屏蔽层1由上往下折叠至第一线路层3的上面。当本多层柔性印刷电路板应用于翻盖手机时，所述第一屏蔽层1的一端设有与翻盖手机主机壳体内的电路板的地线相连接的端子9，其另一端设有与翻盖手机翻盖壳体内的电路板的地线相连接的端子8。
实施例二，如图5所示，与实施例一不同之处在于：所述第二屏蔽层2为铜箔层，第二屏蔽层2与第二线路层4之间设有第三对折线03以及相互对应的对折定位孔6，第二屏蔽层2与第二线路层4沿该第三对折线03折叠形成层叠结构。本实施例中，第一线路层3、第二线路层4、第一屏蔽层1以及第二屏蔽层2是一体成型的，第二线路层3先沿第一对折线01向后折叠至第一线路层3的后面，然后再将第一屏蔽层1由上往下折叠至第一线路层3的上面，最后再将第二屏蔽层2由下往上折叠至第二线路层4的后面。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明实施的范围，本发明还可包括第三线路层、第四线路层甚至更多层线路线层，各线路层参照前述结构对折形成层叠结构再由所述屏蔽层包覆，凡依本发明专利范围所做的同等变化与修饰，皆落入本发明专利涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种多层柔性印刷电路板的改进结构，包括层叠设置的第一屏蔽层、第二屏蔽层、以及设于第一屏蔽层与第二屏蔽层之间的若干层线路层，所述各层线路层均包括数据信号线以及接地线，各线路层的接地线相互连通，其特征在于：所述第一屏蔽层为铜箔层，所述接地线与第一屏蔽层以及第二屏蔽层连通；所述若干层线路层自上而下至少包括第一线路层、第二线路层以及设于第一线路层或第二线路层上的输入端口和输出端口，第一线路层和第二线路层均与所述输入端口和输出端口电连接；所述第一线路层与第二线路层之间设有第一对折线，第一线路层与第二线路层沿该第一对折线折叠形成层叠结构；所述输入端口和输出端口设于第二线路层上，第二线路层与输入端口和输出端口直接电连接，所述第一线路层绕过所述对折线后直接与设于第二线路层上的所述输入端口和输出端口电连接；
所述第一屏蔽层与第一线路层之间设有第二对折线，第一屏蔽层与第一线路层沿该第二对折线折叠形成层叠结构；
所述第二线路层上对应输入端口和输出端口处还设有补强板，且补强板位于第一线路层与第二线路层之间；
所述第一线路层与第二线路层之间设有相对应的对折定位孔，所述第一线路层与第一屏蔽层之间也设有相对应的对折定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种多层柔性印刷电路板的改进结构，其特征在于：所述第二屏蔽层为铜箔层或银箔层。
3.根据权利要求1所述的一种多层柔性印刷电路板的改进结构，其特征在于：所述第二屏蔽层与第二线路层之间设有第三对折线，第二屏蔽层与第二线路层沿该第三对折线折叠形成层叠结构。
4.根据权利要求2所述的一种多层柔性印刷电路板的改进结构，其特征在于：所述银箔层直接粘设于所述第二线路层的底面。
5.根据权利要求1所述的一种多层柔性印刷电路板的改进结构，其特征在于：所述第一线路层与补强板之间还设有双面胶粘贴层，所述第一屏蔽层与第一线路层之间设有导电双面胶粘贴层。
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