CN104244568A - 软性电路板的导电线路层导接结构 - Google Patents

软性电路板的导电线路层导接结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种软性电路板的导电线路层导接结构，在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中，开设有一第一贯孔及第二贯孔，其中，第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层，所述第二贯孔贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的一曝露区，并相连通于所述第一贯孔。一第一导电浆料层形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中，所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。

Description

软性电路板的导电线路层导接结构
技术领域
本发明关于一种电路板的结构设计，特别是关于一种软性电路板的导电线路层导接结构。
背景技术
在各种电子设备中，大部分电子设备都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面藉由布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。
传统地，在软性电路板的结构设计中，一般会由一导电线路层、一第一覆层、一第二覆层上下迭合而成一软性电路板迭层结构。而为了使导电线路层可以作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层的用途或是作为信号跳线、导接之用，一般会在软性电路板迭层结构中开设导电贯孔来达到电连接的目的。但目前的技术中，要制作所述导电贯孔的过程较为烦琐，无法有效简化制作成本及工序。
发明内容
缘此，本发明的一目的即是提供一种软性电路板的导电线路层导接结构，其可以透过简单的制作过程，即可在软性电路板迭层结构完成导电浆料层的形成以及在贯孔中形成导电的结构。
本发明为实现上述目的，在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中，开设有：
一第一贯孔及第二贯孔，其中第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层，所述第二贯孔贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的一曝露区，并相连通于所述第一贯孔。一第一导电浆料层形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中，所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。第二覆层的表面更形成有一第二导电浆料层，所述第二导电浆料层填实于所述第二贯孔中，并覆盖所述弧形柱帽的表面。
本发明较佳实施例中，第一覆层及第二覆层可以一粘着材料层粘着于所述导电线路层，亦可以无胶的技术结合于导电线路层的所述第一表面。
在效果方面，本发明所提供的软性电路板的导电线路层导接结构可以藉由导电浆料层在涂布的同时，在软性电路板迭层结构所开设的贯孔中形成导电柱塞以及一弧形柱帽，而弧形柱帽全部或至少一部份覆盖所述导电线路层的表面的曝露区。故在导电线路层导电性方面具有良好的导接效果，且在实际应用时具有制程简易、工序简化、制作成本降低的优点。
本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例中，先以一导电线路层、一第一覆层、一第二覆层上下迭合而成一软性电路板迭层结构的示意图。
图2为在图1的迭层结构中开设第一贯孔及第二贯孔的示意图。
图3为将第一导电浆料层涂布形成在第一覆层的表面的示意图。
图4为将第二导电浆料层涂布形成在第二覆层的表面的示意图。
图5为本发明软性电路板的导电线路层导接结构的示意图。
图6为本发明第二实施例软性电路板的导电线路层导接结构的示意图。
附图标识：
1  导电线路层
11 第一表面
12 第二表面
2  第一覆层
21 粘着材料层
3  第二覆层
31 粘着材料层
4  第一贯孔
41 粗化壁面结构
5  第二贯孔
6  第一导电浆料层
61 导电柱塞
62 弧形柱帽
7  第二导电浆料层
A  贯通区
B  曝露区
d1 孔径
d2 孔径
I  浆料涂布方向
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1-4所示，本发明第一实施例的软性电路板的导电线路层导接结构示意图。本发明先制作一由导电线路层1、一第一覆层2、一第二覆层3上下迭合的软性电路板迭层结构，如图1所示。其中，第一覆层2以一粘着材料层21粘着于导电线路层1的第一表面11。第二覆层3以一粘着材料层31粘着于导电线路层1的第二表面12。
所述导电线路层1的一选定位置定义有一贯通区A，并在所述导电线路层1的第二表面12且位在所述贯通区A的邻近处定义有一曝露区B。
在前述完成的导电线路层1、第一覆层2、第二覆层3的迭层结构中，在所述导电线路层1定义的贯通区A位置，开设至少一第一贯孔4及一对应于所述第一贯孔4的第二贯孔5，如图2所示。
第一贯孔4贯通所述第一覆层2及所述导电线路层1，且所述第一贯孔4的开设位置对应于所述导电线路层1所定义的贯通区A。第一贯孔4的壁面较佳地形成有粗化壁面结构41。粗化壁面结构41的形成可以在钻孔程序中,由钻孔工具在所述第一贯孔4的壁面形成粗化表面。所述粗化壁面结构41亦可以在钻孔程序中,由雷射能量钻孔而在所述第一贯孔4的壁面形成粗化表面或由化学药剂形成所述粗化表面。
第二贯孔5贯通所述第二覆层3，所述第二贯孔5的开设位置系对应于所述导电线路层1的第二表面12的所述曝露区B，并对应地相连通于所述第一贯孔4，所述第二贯孔5的孔径d2较第一贯孔4的孔径d1为大，使所述导电线路层1的第二表面12的所述曝露区B不受第二覆层3所完全覆盖。
本发较佳实施例中，所述第一贯孔4的孔径d1介于0.1～1.0毫米(mm)的间，最佳为0.15～0.3毫米(mm)的间。
在开设第一贯孔4及第二贯孔5之后，以一浆料涂布方向I由上而下将呈浆料状态的第一导电浆料层6涂布形成在第一覆层2的表面，如图3所示。此时，所述第一导电浆料层6会因为浆料重力而自然填实于所述第一贯孔4中而形成一导电柱塞61于所述第一贯孔4中，同时所述导电柱塞61的底面亦形成一弧形柱帽62，并且所述弧形柱帽62至少一部份或全部覆盖所述导电线路层1的第二表面12的所述曝露区B。
在形成第一导电浆料层6、导电柱塞61以及弧形柱帽62之后，将软性电路板迭层结构上下倒置，再于第二覆层3的表面涂布形成第二导电浆料层7，所述第二导电浆料层7会涂布填满所述第二贯孔5，如图4所示。最后完成了本发明的软性电路板的导电线路层导接结构，如图5所示。
所述第一导电浆料层6与第二导电浆料层7可为银、铝、铜、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一。
如图5所示，本发明软性电路板的导电线路层导接结构中包括：
一导电线路层1，具有一第一表面11及一第二表面12，所述导电线路层1的一选定位置定义有一贯通区4，并在所述导电线路层1的所述第二表面12且位在所述贯通区4的邻近处定义有一曝露区B；
一第一覆层2，形成在所述导电线路层1的所述第一表面11；
一第二覆层3，形成在所述导电线路层1的所述第二表面12；
一第一贯孔4，贯通所述第一覆层2及所述导电线路层1，且所述第一贯孔4的开设位置对应于所述导电线路层1的所述贯通区A；
一第二贯孔5，贯通所述第二覆层3，所述第二贯孔5的开设位置对应于所述导电线路层1的第二表面12的所述曝露区A，并相连通于所述第一贯孔4，所述第二贯孔5的孔径d2较第一贯孔4的孔径d1为大，使所述导电线路层1的第二表面12的所述曝露区B不受第二覆层3所覆盖;
一第一导电浆料层6，形成在所述第一覆层2的表面，并填实于所述第一贯孔4中形成一导电柱塞61于所述第一贯孔4中;
所述导电柱塞61的底面形成一弧形柱帽62，并至少一部份覆盖所述导电线路层1的第二表面12的所述曝露区B。
基于上述的结构，本发明在实际应用时，所述第一导电浆料层及所述第二导电浆料层可作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层之一。
参阅图6所示，本发明第二实施例的软性电路板的导电线路层导接结构示意图。此一实施例大致上与图5所示的实施例相同，其差异在于第一覆层2并不受限于以一粘着材料层粘着于导电线路层1的第一表面11，而可采用无胶的技术将第一覆层2粘着于导电线路层1。例如可以在导电线路层的表面以涂布(Coating)的方式形成所述第一覆层2，或是在第一覆层2的表面以溅镀(Sputtering)的方式形成一层导电线路层1。相同地，第二覆层3亦可采用无胶的技术结合于导电线路层的第二表面12。
以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何熟于此项技艺的人士均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，唯这些改变仍属本发明的精神及以下所界定的专利范围中。因此本发明的权利保护范围应如权利要求书的范围所列。

Claims (10)

1.一种软性电路板的导电线路层导接结构，所述软性电路板包括：
一导电线路层，具有一第一表面及一第二表面，所述导电线路层的一选定位置设置有一贯通区，并在所述导电线路层的所述第二表面且位于所述贯通区的邻近处设置有一曝露区;
一第一覆层，形成在所述导电线路层的所述第一表面;
一第二覆层，形成在所述导电线路层的所述第二表面;
其特征在于：
一第一贯孔，贯通所述第一覆层及所述导电线路层，且所述第一贯孔的开设位置是对应于所述导电线路层的所述贯通区;
一第二贯孔，贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置是对应于所述导电线路层的第二表面的所述曝露区，并相连通于所述第一贯孔，所述第二贯孔的孔径比第一贯孔的孔径大，使所述导电线路层的第二表面的所述曝露区不受第二覆层所覆盖;
一第一导电浆料层，形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中;
所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。
2.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二覆层的表面更形成有一第二导电浆料层，所述第二导电浆料层填实于所述第二贯孔中，并覆盖所述弧形柱帽的表面。
3.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
4.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。
5.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一导电浆料层作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层之一。
6.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二导电浆料层作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层之一。
7.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一覆层以一粘着材料层粘着于所述导电线路层的所述第一表面。
8.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二覆层以一粘着材料层粘着于所述导电线路层的所述第二表面。
9.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一贯孔的孔径介于0.1～1.0毫米之间。
10.如权利要求9所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一贯孔的孔径介于0.15～0.3毫米之间。
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