TWI667865B - Flexible circuit board line lap structure - Google Patents

Abstract

一種軟性電路板之線路搭接結構，係在一開設有貫通孔的第二軟性電路板疊置在一第一軟性電路板之後，以一搭接導電結構填注在該第二軟性電路板的貫通孔中，該搭接導電結構電導通連接該第二軟性電路板的第二焊墊與該第一軟性電路板的第一焊墊，如此以將該第一軟性電路板與該第二軟性電路板的線路予以搭接導通。

Description

軟性電路板之線路搭接結構

本發明係關於一種軟性電路板之結構，特別是指一種軟性電路板之線路搭接結構，用以將至少兩個軟性電路板予以疊置結合並形成線路的搭接導通。

軟性電路板廣泛應用在各類電子產品中，尤其在輕薄的電子產品，例如：手機、數位攝影機、電腦周邊、平面顯示器、遊戲機等消費性電子產品中都常見到軟性電路板之應用。

由於各類電子產品的信號線傳輸量越來越大，故所需要的信號傳輸線即越來越多。配合各類電子產品的輕薄短小需求，軟性電路板的導電路徑的線寬亦越來越小。

業者為了因應信號傳輸線越來越多、導電路徑的線寬越來越小的特性，大都只能以增加信號傳輸線、增加信號腳位、增加軟性電路板的寬度…等方式來因應需求。在注重信號傳輸線的數量與導電路徑的線寬需求下，目前的各類電子產品尚有電力需求越來越大的特性。再者，在各類電子產品中的軟性電路板設計中，接地路徑也佔著極為重要的結構之一。

然而，業者所採行的上述作法，並無法符合此一需求。如何設計出可以因應上述需求的軟性電路板結構，即為此技術領域相關業者所亟欲研發之課題。

緣此，為了解決上述問題，本發明的一目的即是提供一 種針對軟性電路板之線路搭接結構，用以將至少兩個軟性電路板予以疊置結合並形成線路的搭接導通。

本發明的另一目的是提供一種將至少兩個軟性電路板之線路予以搭接導通的結構，透過簡易的搭接結構以將至少兩個軟性電路板予以疊置結合並形成線路的搭接導通，以因應軟性電路板信號傳輸線越來越多、導電路徑的線寬越來越小、電力需求越來越大、接地路徑越來越大的需求。

本發明為達到上述目的所採用之技術手段係在一開設有貫通孔的第二軟性電路板疊置在一第一軟性電路板之後，以一搭接導電結構填注在該第二軟性電路板的貫通孔中，該搭接導電結構電導通連接該第二軟性電路板的第二焊墊與該第一軟性電路板的第一焊墊，如此以將該第一軟性電路板與該第二軟性電路板的線路予以搭接導通。

其中，該第一軟性電路板的該第一焊墊電連通有至少一佈設在該第一基板的第一導電路徑。該第一導電路徑係為電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。

該第二軟性電路板的該第二焊墊電連通有至少一佈設在該第二基板的第二導電路徑。該第二導電路徑係為電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。

其中，該搭接導電結構係為銀、鋁、銅、錫、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一。

其中，該第二基板在相對於第二導電路徑的表面更形成有至少一第三導電路徑。

其中，該搭接導電結構的表面更形成有一絶緣保護層。

其中，該第一軟性電路板與該第二軟性電路板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。

其中，該擴大孔壁更形成有一孔壁導電層，且該擴大孔壁係可為圓形、矩形、方形之一。

在效果方面，當將兩個以上的軟性電路板疊置組合時，可以透過本發明的搭接導電結構需將不同軟性電路板的焊墊及線路予以搭接導通，以作為軟性電路板的電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之導接。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

1‧‧‧第一軟性電路板

11‧‧‧第一基板

12‧‧‧第一焊墊

13‧‧‧第一導電路徑

14‧‧‧第一絶緣覆層

2‧‧‧第二軟性電路板

21‧‧‧第二基板

22‧‧‧第二焊墊

23‧‧‧第二導電路徑

24‧‧‧第二絶緣覆層

3‧‧‧貫通孔

31‧‧‧擴大孔壁

32‧‧‧孔壁導電層

4‧‧‧搭接導電結構

5‧‧‧絶緣保護層

61‧‧‧第三導電路徑

62‧‧‧第三絶緣覆層

A1‧‧‧第一疊合區段

A2‧‧‧第二疊合區段

圖1顯示本發明第一實施例中，一第一軟性電路板與一第二軟性電路板疊合後之立體圖。

圖2顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板分離時之剖視示意圖。

圖3A顯示圖2中的擴大孔壁可為圓形之底視示意圖。

圖3B顯示圖2中的擴大孔壁可為矩形或方形之底視示意圖。

圖4顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板對應疊合後之剖視示意圖。

圖5顯示本發明第一軟性電路板與第二軟性電路板對應疊合、並完成搭接後之剖視示意圖。

圖6顯示本發明第二實施例中第一軟性電路板與第二軟性電路板可採對向疊合之立體圖。

圖7顯示本發明第三實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板分離時之剖視示意圖。

圖8顯示本發明第三實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板對應疊合後之剖視示意圖。

圖9顯示本發明第三實施例中，第一軟性電路板與第二軟性電路板對應疊合、並完成搭接後之剖視示意圖。

請參閱圖1所示，其顯示本發明第一實施例中，一第一軟性電路板1與一第二軟性電路板2疊合後之立體圖。圖2顯示本發明第一實施例中，第一軟性電路板1與第二軟性電路板2分離時之剖視示意圖。

如圖所示，一第一軟性電路板1包括有一第一基板11。該第一基板11定義有一第一疊合區段A1，並在該第一疊合區段A1形成有至少一第一焊墊12。在此一實施例中，該第一軟性電路板1係為一單面板。

該第一軟性電路板1的該第一焊墊12電連通有至少一佈設在該第一基板11的第一導電路徑13。該第一導電路徑13係作為第一軟性電路板1的電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。最後，在該第一導電路徑13的表面覆設有一第一絶緣覆層14。

一第二軟性電路板2包括有一第二基板21。該第二基板21定義有一第二疊合區段A2，並在該第二疊合區段A2形成有至少一第二焊墊22。在此一實施例中，該第二軟性電路板2係為一單面板。

該第二軟性電路板2的該第二焊墊22電連通有至少一佈設在該第二基板21的第二導電路徑23。該第二導電路徑23係作為第二軟性電路板2的電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。最後，在該第二導電路徑23的表面覆設有一第二絶緣覆層24。

至少一貫通孔3貫通該第二軟性電路板2的該第二疊合區段A2，且該貫通孔3貫穿該第二焊墊22與該第二基板21。

本發明的較佳實施例中，該貫通孔3貫通該第二基板21 處具有一擴大孔壁31。圖3A顯示圖2中的擴大孔壁31的底視圖，其顯示該擴大孔壁31可為圓形的孔洞結構。圖3B顯示圖2中的擴大孔壁31的底視圖，其顯示該擴大孔壁31亦可為矩形或方形的孔洞結構。當然該貫通孔3亦可為一具有垂直壁面的貫通孔。若需要的話，亦可在該擴大孔壁31的內壁面形成有一孔壁導電層。

參閱圖4所示，在將第二軟性電路板2與第一軟性電路板1的疊合作業時，係將第二軟性電路板2的第二疊合區段A2疊置在該第一軟性電路板1的第一疊合區段A1，且該第二軟性電路板2的該貫通孔3係恰對應於該第一軟性電路板1的該第一焊墊12。

參閱圖5所示，當第二軟性電路板2與第一軟性電路板1疊合完成後，即可以一搭接導電結構4填注在該貫通孔3中。該搭接導電結構4係可選用例如銀、鋁、銅、錫、導電碳漿(Carbon)、導電粒子膠層之一，且該搭接導電結構4填注至該擴大孔壁31的整個內部空間，並且該搭接導電結構4電導通連接該第二軟性電路板2的該第二焊墊22與該第一軟性電路板1的該第一焊墊12。較佳地，該搭接導電結構4的表面更形成有一絶緣保護層5。

圖1所示的實施例中，第一軟性電路板1與第二軟性電路板2係採用上下對齊疊合之疊合型式。圖6顯示本發明第二實施例的第一軟性電路板1與第二軟性電路板2亦可採對向疊合之立體圖，而其貫通孔3、擴大孔壁31、搭接導電結構4等結構則與前述第一實施例相同。

圖7顯示本發明第三實施例中，第一軟性電路板1與第二軟性電路板2分離時之剖視示意圖。在此一實施例中，該第一軟性電路板1係為一雙面板。本實施例的組成構件與第一實施例大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。在本實施例中，與第一實施例的差異在於第二軟性電路板2的第二基板21在相對於第 二導電路徑23的表面(即面向第一軟性電路板1的表面)更形成有至少一第三導電路徑61。該第三導電路徑61係作為第二軟性電路板2的電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。再者，在擴大孔壁31的內壁面更可形成有一孔壁導電層32。

參閱第8圖所示，第二軟性電路板2的第二疊合區段A2疊置在該第一軟性電路板1的第一疊合區段A1，且該第二軟性電路板2的該貫通孔3係恰對應於該第一軟性電路板1的該第一焊墊12。

參閱圖9所示，當第二軟性電路板2與第一軟性電路板1疊合完成後，即可以一搭接導電結構4填注在該貫通孔3中。該搭接導電結構4電導通連接該第二軟性電路板2的該第二焊墊22、該第一軟性電路板1的該第一焊墊12與第三導電路徑61。較佳地，該搭接導電結構4的表面更形成有一絶緣保護層5。

以上的實施例中分別針對本發明應用在單面板與雙面板作為實施例說明，但本發明並不限於此。本發明中的第一軟性電路板1與第二軟性電路板2可以是單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。其中，多層板可為多個單面板所組成、多個雙面板所組成或多個單面板與多個雙面板所組合而成。而在軟硬結合板方面，是由軟性電路板與硬式電路板所組合者。

以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (11)

1. 一種軟性電路板之線路搭接結構，包括：一第一軟性電路板，包括有一第一基板，該第一基板定義有一第一疊合區段，並在該第一疊合區段形成有至少一第一焊墊，該第一基板上佈設至少一第一導電路徑；一第二軟性電路板，包括有一第二基板，該第二基板定義有一第二疊合區段，並在該第二疊合區段形成有至少一第二焊墊；其特徵在於：至少一貫通孔，貫通該第二軟性電路板的該第二疊合區段，且該貫通孔貫穿該第二焊墊與該第二基板，且該貫通孔在貫通該第二基板處具有一擴大孔壁；其中該第二軟性電路板的該第二疊合區段係疊置在該第一軟性電路板的該第一疊合區段，且該第二軟性電路板的該貫通孔係恰對應於該第一軟性電路板的該第一焊墊；該貫通孔在貫通該第二基板處的直徑係大於該貫通孔在貫通該第二焊墊處的直徑；一第一絶緣覆層覆設在該第一導電路徑的表面，該第一絶緣覆層在對應於該貫通孔的位置形成一開孔；一搭接導電結構，填注在通過該第二焊墊的該貫通孔、該擴大孔壁的整個內部空間和該第一絶緣覆層的該開孔中，並覆蓋該第二焊墊的表面，使該搭接導電結構電導通連接該第二軟性電路板的該第二焊墊與該第一軟性電路板的該第一焊墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該第一軟性電路板的該第一焊墊電連通有至少一佈設在該第一基板的第一導電路徑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中 該第一導電路徑係為電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該第二軟性電路板的該第二焊墊電連通有至少一佈設在該第二基板的第二導電路徑。
5. 如申請專利範圍第4項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該第二導電路徑係為電源路徑、接地路徑、信號傳送路徑之一。
6. 如申請專利範圍第4項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該第二基板在相對於該第二導電路徑的表面更形成有至少一第三導電路徑。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該搭接導電結構係為銀、鋁、銅、錫、導電碳漿、導電粒子膠層之一。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該搭接導電結構的表面更形成有一絶緣保護層。
9. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該第一軟性電路板與該第二軟性電路板係為單面板、雙面板、多層板、軟硬結合板之一。
10. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該擴大孔壁更形成有一孔壁導電層。
11. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之線路搭接結構，其中該擴大孔壁係為圓形、矩形、方形之一。