TWI578857B - Flexible circuit board differential mode signal transmission line anti - attenuation grounding structure - Google Patents

Description

軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構

本發明係關於一種電路板高頻信號傳輸線之抗衰減接地結構設計，特別是一種軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其係以至少一貫孔貫通軟性基板上之薄金屬箔層、黏著材料層以及該覆蓋絶緣層，且對應於該地線之導電接觸區，並在該貫孔中貫注有一導電漿料層，以將該薄金屬箔層電導通於該地線之該導電接觸區。

在各項電子設備中大部分都具備電路板或軟性排線，以將各種所需的電路元件、插接器構件等配置定位以及提供電子信號的傳輸。在電路板的製作技術中，一般是以一基板表面藉由佈線技術形成延伸的信號傳輸線來傳送電子信號。

習知軟性電路板的軟性基板表面上，佈設有複數條相互平行延伸且彼此間隔一預定間距的差模信號線。差模信號線係呈對佈設，且通常會搭配一鄰近的地線。一覆蓋絶緣層形成在該基板之表面並覆蓋該各個差模信號線及地線的表面。而為了要達到信號屏蔽的效果，一般會在覆蓋絶緣層的表面形成一屏蔽層，並予以接地。

差模信號傳輸線在傳送差模信號線時，若接地線的接地效果不好，則差模信號線會將屏蔽層與實際接地線視為兩個接地面，而導致高頻信號干涉的問題，而影響到高頻信號傳輸的效能與可靠度。

再者，差模信號線一般是由銅箔材料或複合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的結構。理想而言，差模信號線的兩側緣應為垂直於軟性基板的表面，但在實際的結構中，差模信號線的兩側 緣一般都會存在一傾斜偏移量(非垂直壁面)，使得差模信號線在左上角端、右上角端會形成頂導角結構，而在差模信號線的左下角端、右下角端亦會形成底導角結構。

該差模信號線的導角結構在傳送一般較低頻的電子信號時，並不會造成影響，但在傳送高頻信號時，則會因為頂導角與底頂導角的結構而產生信號衰減之問題。如此在目前電子裝置中普遍使用高頻信號傳輸線傳送高頻信號的狀況下，造成了許多信號傳送可靠度、抗衰減接地不良、信號干擾的問題。

緣此，本發明之一目的即是提供一種可控制電路板在傳送高頻信號時之抗衰減接地結構，特別是針對要求輕薄又具可撓性的軟性電路板在傳送高頻信號時之抗衰減接地需求提供改善的結構。

本發明為達成上述目的，係在軟性基板的表面之覆蓋絶緣層上以黏著材料層黏著有一薄金屬箔層係為抗衰減接地層，至少一貫孔貫通該薄金屬箔層、該黏著材料層以及該覆蓋絶緣層，且對應於軟性基板的表面所佈設的地線之一導電接觸區。該貫孔中貫注有一導電漿料層，以將該薄金屬箔層電導通於該地線之該導電接觸區。

本發明較佳實施例中，該貫孔之開設位置係位在軟性基板之一連接區段。藉由貫孔中貫注之導電漿料層，將薄金屬箔層在該軟性基板之連接區段電導通於該地線。

本發明另一實施例中，該貫孔之開設位置係位在軟性基板之一延伸區段，該軟性基板在該延伸區段中，沿著該延伸方向切割出有複數條切割線，而形成複數條叢集線。藉由貫孔中貫注之導電漿料層，將薄金屬箔層在該軟性基板之延伸區段電導通於該地線。

再者，本發明中的薄金屬箔層在對應於該差模信號線之頂導角處，分別開設有複數個開孔。而此開孔可為圓形、方形、菱形 之一。

在效果方面，本發明所提供之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構可以使差模信號線之接地線形成良好的接地效果，使高頻信號傳輸線在傳送高頻信號時，不會因為接地不良而有信號干涉的問題。再者，搭配本發明中薄金屬箔層在對應於差模信號線之頂導角處分別開設之複數個開孔，而使差模信號線在傳輸高頻信號時具備了良好的抗衰減功能，進而使得信號傳輸的效能與可靠度方面皆具有良好的效果。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及呈圖式作進一步之說明。

1‧‧‧軟性基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

2‧‧‧覆蓋絶緣層

3‧‧‧薄金屬箔層

31‧‧‧黏著材料層

4‧‧‧貫孔

5‧‧‧導電漿料層

61‧‧‧開孔

62‧‧‧開孔

63‧‧‧開孔

64‧‧‧開孔

A1‧‧‧連接區段

A2‧‧‧延伸區段

B‧‧‧導電接觸區

G‧‧‧接地線

I‧‧‧伸方向

I1‧‧‧切割線

I2‧‧‧叢集線

s1‧‧‧差模信號線

s11、s12‧‧‧頂導角

s2‧‧‧差模信號線

s21、s22‧‧‧頂導角

第1圖顯示本發明第一實施例之立體示意圖。

第2圖顯示本發明第一實施例之立體分解圖。

第3圖顯示第1圖中3-3斷面的剖視圖。

第4圖係顯示第3圖中導電漿料層分離時之剖視圖。

第5圖顯示本發明第二實施例之立體示意圖。

第6圖顯示本發明第二實施例之立體分解圖。

第7圖顯示第1圖中7-7斷面的剖視圖。

第8圖係顯示第7圖中導電漿料層分離時之剖視圖。

參閱第1圖及第2圖所示，其分別顯示本發明第一實施例之立體示意圖及立體分解圖。如圖所示，一軟性基板1係以一延伸方向I延伸，具有一第一表面11及一第二表面12。該軟性基板1包括有至少一連接區段A1及連結於該連接區段A1之一延伸區段A2。該軟性基板1在該延伸區段A2中，沿著該延伸方向I切割出有複數條切 割線I1，而形成複數條叢集線I2。

在軟性基板1的第一表面11上，佈設有複數條相互平行延伸且彼此間隔一預定間距的至少一對差模信號線s1、s2，用以傳送高頻差模信號(Differential Mode Signal)。差模信號線s1、s2一般是由銅箔材料或複合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的結構。

至少一地線G，與該差模信號線s1、s2彼此絶緣地佈設在該基板1之第一表面11，該地線G位在該連接區段A1之選定表面位置定義有一導電接觸區B。

一覆蓋絶緣層2覆蓋在該基板1之第一表面11、該對差模信號線s1、s2及該地線G。覆蓋絶緣層2一般是使用絶緣材料所製成，亦可為純膠、覆膜(Coverlay)、油墨之一。

一薄金屬箔層3結合於該覆蓋絶緣層2的表面。該薄金屬箔層3係選自於銅箔、鋁箔、鎳箔之一之薄金屬箔材料所製成。薄金屬箔層3可直接結合在覆蓋絶緣層2的表面或是藉由一黏著材料層31黏著結合在覆蓋絶緣層2的表面。薄金屬箔層3提供差模信號線s1、s2在傳送高頻差模信號時之信號抗衰減作用，使差模信號線s1、s2具備良好的信號抗衰減功能，進而使得信號傳輸的效能與可靠度方面皆具有良好的效果。

參閱第3圖所示，其係顯示第1圖中3-3斷面的剖視圖，而第4圖係顯示第3圖中導電漿料層分離時之剖視圖。如圖所示，至少一貫孔4貫通該薄金屬箔層3、該黏著材料層31以及該覆蓋絶緣層2，且對應於該地線G之該導電接觸區B。在本實施例中，該貫孔4之開設位置係位在軟性基板1之連接區段A1。該連接區段A1可為一習知的金手指插接端結構，亦可結合習知的插槽或電子元件。較佳實施例中，形成在薄金屬箔層3、黏著材料層31的貫孔孔徑較形成在覆蓋絶緣層2的貫孔孔徑較大。再者，薄金屬箔層3在對應於該差模信 號線s1之頂導角s11、s12處，分別開設有複數個開孔61、62。開孔61、62可為圓形、方形、菱形之一。藉由該複數個開孔61、62對應於該差模信號線s1之頂導角s11、s12，以對該差模信號線s1形成抗衰減圖型。

相同地，薄金屬箔層3在對應於該差模信號線s2之頂導角s21、s22處，分別開設有複數個開孔63、64。開孔63、64為圓形、方形、菱形之一。藉由該複數個開孔63、64對應於該差模信號線s2之頂導角s21、s22，以對該差模信號線s2形成抗衰減圖型。

一導電漿料層5填注於該貫孔4中，以將該薄金屬箔層3電導通於該地線G之該導電接觸區B。導電漿料層係為銀漿，該導電漿料層於液態時填注於該貫孔4，經硬化處理後在該貫孔4中形成該導電漿料層5。

參閱第5圖及第6圖所示，其顯示本發明第二實施例之立體示意圖及立體分解圖。第7圖係顯示第5圖中7-7斷面的剖視圖，而第8圖係顯示第7圖中導電漿料層分離時之剖視圖。此實施例之結構大致上與第一實施例之結構相同，其差異在於貫孔4之開設位置係位在該軟性基板1之延伸區段A2。

以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

1‧‧‧軟性基板

2‧‧‧覆蓋絶緣層

3‧‧‧薄金屬箔層

31‧‧‧黏著材料層

4‧‧‧貫孔

5‧‧‧導電漿料層

B‧‧‧導電接觸區

G‧‧‧接地線

s1、s2‧‧‧差模信號線

s11、s12‧‧‧頂導角

s21、s22‧‧‧頂導角

61、62‧‧‧開孔

63、64‧‧‧開孔

Claims (10)

1. 一種軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，該軟性電路板包括有：一軟性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，該軟性基板包括有至少一連接區段及連結於該連接區段之一延伸區段；至少一對差模信號線，彼此相鄰且絶緣地佈設在該軟性基板之第一表面，每一條該差模信號線具有一對頂導角；至少一地線，與該差模信號線彼此絶緣地佈設在該基板之第一表面，該地線位於該連接區段之至少一選定表面位置定義有一導電接觸區；一覆蓋絶緣層，覆蓋在該基板之第一表面、該對差模信號線及該地線；其特徵在於：一薄金屬箔層，結合於該覆蓋絶緣層的表面，且該薄金屬箔層在對應於該差模信號線之該對頂導角處，分別開設有複數個開孔；至少一貫孔，該貫孔之開設位置係位在該軟性基板之該連接區段，該貫孔貫通該薄金屬箔層、該覆蓋絶緣層，且對應於該地線之該導電接觸區。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該薄金屬箔層係選自於銅箔、鋁箔、鎳箔之一之薄金屬箔材料所製成。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該薄金屬箔層係以一黏著材料層黏著於該覆蓋絶緣層的表面。
4. 根據申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該貫孔中填注一導電漿料層，以將該薄金屬箔層電導通於該地線的該導電接觸區。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該導電漿料層係為銀漿，該導電漿料層於液態時填注於該貫孔，經硬化處理後在該貫孔中形成該導電漿料層。
6. 一種軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，該軟性電路板包括有：一軟性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，該軟性基板包括有至少一連接區段及連結於該連接區段之一延伸區段；至少一對差模信號線，彼此相鄰且絶緣地佈設在該軟性基板之第一表面，每一條該差模信號線具有一對頂導角；至少一地線，與該差模信號線彼此絶緣地佈設在該基板之第一表面，該地線位於該延伸區段之至少一之選定表面位置定義有一導電接觸區；一覆蓋絶緣層，覆蓋在該基板之第一表面、該對差模信號線及該地線；其特徵在於：一薄金屬箔層，結合於該覆蓋絶緣層的表面，且該薄金屬箔層在對應於該差模信號線之該對頂導角處，分別開設有複數個開孔；至少一貫孔，該貫孔之開設位置係位在該軟性基板之該延伸區段，該貫孔貫通該薄金屬箔層、該覆蓋絶緣層，且對應於該地線之該導電接觸區，且該延伸區段在沿著該延伸方向切割出有複數條切割線，而形成複數條叢集線。
7. 根據申請專利範圍第6項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰 減接地結構，其中該薄金屬箔層係選自於銅箔、鋁箔、鎳箔之一之薄金屬箔材料所製成。
8. 根據申請專利範圍第6項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該薄金屬箔層係以一黏著材料層黏著於該覆蓋絶緣層的表面。
9. 根據申請專利範圍第6項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該貫孔中填注一導電漿料層，以將該薄金屬箔層電導通於該地線的該導電接觸區。
10. 根據申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之差模信號傳輸線抗衰減接地結構，其中該導電漿料層係為銀漿，該導電漿料層於液態時填注於該貫孔，經硬化處理後在該貫孔中形成該導電漿料層。