CN104244580A - 软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区而形成良好的接地结构。薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处可分别开设有多个开孔。

Description

软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构
技术领域
本发明是关于一种电路板高频信号传输线的抗衰减接地结构设计，特别是一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其是以至少一贯孔贯通软性基板上的薄金属箔层、黏着材料层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区，并在该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区。
背景技术
在各项电子设备中大部分都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面通过布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。
已知软性电路板的软性基板表面上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距的差模信号线。差模信号线呈对布设，且通常会搭配一邻近的地线。一覆盖绝缘层形成在该基板的表面并覆盖该各个差模信号线及地线的表面。而为了要达到信号屏蔽的效果，一般会在覆盖绝缘层的表面形成一屏蔽层，并予以接地。
差模信号传输线在传送差模信号线时，若接地线的接地效果不好，则差模信号线会将屏蔽层与实际接地线视为两个接地面，而导致高频信号干涉的问题，而影响到高频信号传输的效能与可靠度。
再者，差模信号线一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。理想而言，差模信号线的两侧缘应为垂直于软性基板的表面，但在实际的结构中，差模信号线的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量(非垂直壁面)，使得差模信号线在左上角端、右上角端会形成顶导角结构，而在差模信号线的左下角端、右下角端亦会形成底导角结构。
该差模信号线的导角结构在传送一般较低频的电子信号时，并不会造成影响，但在传送高频信号时，则会因为顶导角与底顶导角的结构而产生信号衰减的问题。如此在目前电子装置中普遍使用高频信号传输线传送高频信号的状况下，造成了许多信号传送可靠度、抗衰减接地不良、信号干扰的问题。
发明内容
缘此，本发明的一目的即是提供一种可控制电路板在传送高频信号时的抗衰减接地结构，特别是针对要求轻薄又具可挠性的软性电路板在传送高频信号时的抗衰减接地需求提供改善的结构。
本发明为达成上述目的，提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区；一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。
本发明较佳实施例中，该贯孔的开设位置是位在软性基板的一连接区段。通过贯孔中贯注的导电浆料层，将薄金属箔层在该软性基板的连接区段电导通于该地线。
本发明另一实施例中，提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述延伸区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述延伸区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区，且所述延伸区段在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线，而形成多条丛集线；一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。
再者，本发明中的薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处，分别开设有多个开孔。而此开孔可为圆形、方形、菱形之一。
在效果方面，本发明所提供的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构可以使差模信号线的接地线形成良好的接地效果，使高频信号传输线在传送高频信号时，不会因为接地不良而有信号干涉的问题。再者，搭配本发明中薄金属箔层在对应于差模信号线的顶导角处分别开设的多个开孔，而使差模信号线在传输高频信号时具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及呈附图作进一步的说明。
附图说明
图1显示本发明第一实施例的立体示意图。
图2显示本发明第一实施例的立体分解图。
图3显示图1中3-3断面的剖视图。
图4是显示图3中导电浆料层分离时的剖视图。
图5显示本发明第二实施例的立体示意图。
图6显示本发明第二实施例的立体分解图。
图7显示图5中7-7断面的剖视图。
图8是显示图7中导电浆料层分离时的剖视图。
附图标记
具体实施方式
参阅图1及图2所示，其分别显示本发明第一实施例的立体示意图及立体分解图。如图所示，一软性基板1是以一延伸方向I延伸，具有一第一表面11及一第二表面12。该软性基板1包括有至少一连接区段A1及连结于该连接区段A1的一延伸区段A2。该软性基板1在该延伸区段A2中，沿着该延伸方向I切割出有多条切割线I1，而形成多条丛集线I2。
在软性基板1的第一表面11上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距的至少一对差模信号线s1、s2，用以传送高频差模信号(Differential Mode Signal)。差模信号线s1、s2一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。
至少一地线G，与该差模信号线s1、s2彼此绝缘地布设在该基板1的第一表面11，该地线G位在该延伸区段A2的选定表面位置定义有一导电接触区B。
一覆盖绝缘层2覆盖在该基板1的第一表面11、该对差模信号线s1、s2及该地线G。覆盖绝缘层2一般是使用绝缘材料所制成，亦可为纯胶、覆膜(Coverlay)、油墨之一。
一薄金属箔层3结合于该覆盖绝缘层2的表面。该薄金属箔层3是选自于铜箔、铝箔、镍箔之一的薄金属箔材料所制成。薄金属箔层3可直接结合在覆盖绝缘层2的表面或是通过一黏着材料层31黏着结合在覆盖绝缘层2的表面。薄金属箔层3提供差模信号线s1、s2在传送高频差模信号时的信号抗衰减作用，使差模信号线s1、s2具备良好的信号抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。
参阅图3所示，其显示图1中3-3断面的剖视图，而图4显示图3中导电浆料层分离时的剖视图。如图所示，至少一贯孔4，贯通该薄金属箔层3、该黏着材料层31以及该覆盖绝缘层2，且对应于该地线G的该导电接触区B。在本实施例中，该贯孔4的开设位置位在软性基板1的延伸区段A2。较佳实施例中，形成在薄金属箔层3、黏着材料层31的贯孔孔径较形成在覆盖绝缘层2的贯孔孔径较大。再者，薄金属箔层3在对应于该差模信号线s1的顶导角s11、s12处，分别开设有多个开孔61、62。开孔61、62可为圆形、方形、菱形之一。通过该多个开孔61、62对应于该差模信号线s1的顶导角s11、s12，以对该差模信号线s1形成抗衰减图形。
相同地，薄金属箔层3在对应于该差模信号线s2的顶导角s21、s22处，分别开设有多个开孔63、64。开孔63、64为圆形、方形、菱形之一。通过该多个开孔63、64对应于该差模信号线s2的顶导角s21、s22，以对该差模信号线s2形成抗衰减图形。
一导电浆料层5填注于该贯孔4中，以将该薄金属箔层3电导通于该地线G的该导电接触区B。导电浆料层为银浆，该导电浆料层于液态时填注于该贯孔4，经硬化处理后在该贯孔4中形成该导电浆料层5。
参阅图5及图6所示，其显示本发明第二实施例的立体示意图及立体分解图。图7是显示图5中7-7断面的剖视图，而图8是显示图7中导电浆料层分离时的剖视图。此实施例的结构大致上与第一实施例的结构相同，其差异在于贯孔4的开设位置位在该软性基板1的连接区段A1，而该连接区段A1可为一已知的金手指插接端结构，亦可结合已知的插槽或电子元件。
以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域相关技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，唯这些改变仍属本发明的精神及以下所界定的权利要求中。因此本发明的权利保护范围应如上述的权利要求书所列。

Claims (10)

1.一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：
一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；
至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；
至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；
一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；
其特征在于：
一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；
至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区；
一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述薄金属箔层选自于铜箔、铝箔、镍箔之一的薄金属箔材料所制成。
3.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述薄金属箔层以一黏着材料层黏着于所述覆盖绝缘层的表面。
4.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述导电浆料层为银浆，所述导电浆料层于液态时填注于所述贯孔，经硬化处理后在所述贯孔中形成所述导电浆料层。
5.根据权利要求1所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述薄金属箔层在对应于所述差模信号线的顶导角处，分别开设有多个开孔。
6.一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：
一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；
至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；
至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述延伸区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；
一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；
其特征在于：
一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；
至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述延伸区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层、所述黏着材料层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区，且所述延伸区段在沿着所述延伸方向切割出有多条切割线，而形成多条丛集线；
一导电浆料层，填注于所述贯孔中，以将所述薄金属箔层电导通于所述地线的所述导电接触区。
7.根据权利要求6所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述薄金属箔层选自于铜箔、铝箔、镍箔之一的薄金属箔材料所制成。
8.根据权利要求6所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述薄金属箔层以一黏着材料层黏着于所述覆盖绝缘层的表面。
9.根据权利要求6所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述导电浆料层为银浆，所述导电浆料层于液态时填注于所述贯孔，经硬化处理后在所述贯孔中形成所述导电浆料层。
10.根据权利要求6所述的软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，其特征在于，所述薄金属箔层在对应于所述差模信号线的顶导角处，分别开设有多个开孔。
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