CN203503335U - 挠性排线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种挠性排线结构，包括有软性排线、连通导体、隔离绝缘层及金属遮蔽层，其中软性排线上设有数个开孔以外露出数个接地部，连通导体设置于该些开孔上并且电性连通于该些接地部，连通导体设有一接触部。隔离绝缘层设置于软性排线上且覆盖于该些开孔、该些接地部与连通导体，其中接触部外露于隔离绝缘层。金属遮蔽层设置于软性排线上且覆盖于隔离绝缘层，金属遮蔽层电性接触外露于隔离绝缘层的接触部。

Description

挠性排线结构

技术领域

本实用新型涉及一种挠性排线结构，尤其涉及一种可以提升特性阻抗效能的挠性排线结构。

背景技术

软性扁平线缆结构(Flexible Flat Cable)，简称为软性排线或FFC，是一种用PET绝缘材料和数条镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆结构。软性排线为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。

一般传统软性排线细分为三层结构，由上而下依序为上绝缘层、导线层及下绝缘层的层叠方式热压而成，导线层内包含相互平行排列分离设置的数条扁平铜线，且其末端外露于软性排线两端以形成导电接点，数个导电接点与下绝缘层的末端共同组成软性排线的接触端，此软性排线的接触端可直接搭接于排线连接器，或者是将软性排线的接触端贴设于绝缘本体上，然后再组装上下铁壳于绝缘本体上，如此即可形成以软性排线的导电接点作为端子的连接器结构。

为了要防止电磁波对软性排线产生干扰等不良影响，现今的作法通常是在绝缘层上雷射烧开孔洞以外露出扁平铜线的一部份，此外露的扁平铜线就被定义为接地线，然后在此孔洞内填入导电胶，再把铝箔设置于绝缘层上，此铝箔经由电性接触于导电胶而使得其与接地线之间形成电性导通状态，如此即可达到防止电磁波干扰（EMI）的目的。然而，现有此种传统预防电磁波的作法却很容易导致软性排线特性阻抗不良的问题，不能够满足客户特性阻抗的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性排线结构，利用隔离绝缘层来控制金属遮蔽层与数个接地部之间的距离，从而达到提升特性阻抗效能的目的，借以解决现有软性排线不能满足客户特性阻抗需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种挠性排线结构，包括：

一软性排线，该软性排线上设有数个开孔以外露出数个接地部；

一连通导体，设置于该些开孔上并且电性连通于该些接地部，该连通导体设有一接触部；

一隔离绝缘层，设置于该软性排线上且覆盖于该些开孔、该些接地部与该连通导体，其中该接触部外露于该隔离绝缘层；以及

一金属遮蔽层，设置于该软性排线上且覆盖于该隔离绝缘层，该金属遮蔽层电性接触外露于该隔离绝缘层的该接触部。

所述挠性排线结构还包括：

一电磁屏蔽层，设置于该软性排线上，该金属遮蔽层电性连接于该电磁屏蔽层。

该金属遮蔽层的厚度小于该电磁屏蔽层。

该电磁屏蔽层包括：

一上屏蔽层，设置于该软性排线上；以及

一下屏蔽层，设置于该软性排线下，该上屏蔽层与该下屏蔽层分别设于该软性排线的上下表面，该金属遮蔽层电性接触于该上屏蔽层与该下屏蔽层。

该软性排线包括：

一下绝缘层；

数条平行排列的金属导线，设置于该下绝缘层上；以及

一上绝缘层，覆盖于该些金属导线上，该上绝缘层与该下绝缘层上下包覆该些金属导线，该些金属导线的前端延伸突出于该下绝缘层与该上绝缘层以形成数个接点，且该上绝缘层上设有该些开孔，部份该些金属导线经由该些开孔外露于该上绝缘层以形成该些接地部。

该软性排线包括二侧边部，该连通导体延伸至该软性排线的任一该侧边部。

该连通导体包括一连通部及连接于该连通部的该接触部，该连通部设置于该些开孔上且电性连通于该些接地部，该接触部延伸至该软性排线的任一该侧边部。

该连通导体的该连通部及该接触部形成一T字形结构，该连通部的延伸方向垂直于该软性排线的长度方向，该接触部的延伸方向平行于该软性排线的长度方向。

该连通导体的该连通部及该接触部形成一L字形结构，该连通部的延伸方向垂直于该软性排线的长度方向，该接触部的延伸方向平行于该软性排线的长度方向。

该连通导体利用银浆以印刷涂布的方式形成于该软性排线上，该些开孔的形状为长方形，该些开孔的长度方向平行于该软性排线的长度方向，且该些开孔呈平行对齐排列，该接触部较该连通部靠近于该软性排线的该侧边部。

本实用新型的有益效果：本实用新型的挠性排线结构，在软性排线的数个开孔、接地部与连通导体上覆盖有一隔离绝缘层，之后在隔离绝缘层上设置金属遮蔽层，利用此隔离绝缘层来控制金属遮蔽层与数个接地部之间的距离，如此即可达到提升特性阻抗效能的目的，借以解决现有软性排线不能满足客户特性阻抗需求的问题。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型挠性排线结构的立体示意图。

图2为图1挠性排线结构的分解示意图。

图3为图2挠性排线结构中的软性排线的分解示意图。

图4为图1挠性排线结构的部份分解示意图。

图5为图1挠性排线结构拆解金属遮蔽层的分解示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图5，本实用新型挠性排线结构1包括有一软性排线11、一连通导体12、一隔离绝缘层13、一金属遮蔽层14及一电磁屏蔽层15。

软性排线11包括一下绝缘层111、数条平行排列的金属导线112、一上绝缘层113及一补强板114，其中该些金属导线112设置于下绝缘层111上，上绝缘层113覆盖于该些金属导线112上，上绝缘层113与下绝缘层111上下包覆该些金属导线112，该些金属导线112的前端延伸突出于下绝缘层111与上绝缘层113以形成数个接点115，且上绝缘层113上设有数个开孔116，部份该些金属导线112经由该些开孔116外露于上绝缘层113以形成数个接地部117，并且于该些接点115下贴设有补强板114以支撑该些接点115。

所述连通导体12设置于该些开孔116上并且电性连通于该些接地部117，在本实施例中，此连通导体12包括一连通部121及连接于连通部121的一接触部122，连通部121设置于该些开孔116上且电性连通于该些接地部117，其中软性排线11包括对称设置的二侧边部118，接触部122延伸至软性排线11的任一侧边部118，且接触部122较连通部121靠近于软性排线11的侧边部118，如此设计可使得接触部122不会对软性排线11内的金属导线112的电子讯号造成干扰等不良影响。

所述隔离绝缘层13设置于软性排线11上且覆盖于该些开孔116、该些接地部117与连通导体12，其中接触部122外露于隔离绝缘层13。金属遮蔽层14设置于软性排线11上且覆盖于隔离绝缘层13，金属遮蔽层14电性接触外露于隔离绝缘层13的接触部122。在本实施例中，利用此隔离绝缘层13来控制调整金属遮蔽层14与数个接地部117之间的距离，如此即可达到提升特性阻抗效能的目的，借以解决现有技术不能满足客户特性阻抗需求的问题。

所述电磁屏蔽层15设置于软性排线11上，且金属遮蔽层14电性连接于电磁屏蔽层15。在本实施例中，此电磁屏蔽层15包括设置于软性排线11上的上屏蔽层151以及设置于软性排线11下的下屏蔽层152，该上屏蔽层151与下屏蔽层152分别设于软性排线11的上下表面，金属遮蔽层14电性接触于上屏蔽层151与下屏蔽层152。

在本实施例中，此金属遮蔽层14与电磁屏蔽层15皆可以是铝箔，但是金属遮蔽层14的厚度小于电磁屏蔽层15，这是由于电磁屏蔽层15还多包含了一聚对苯二甲酸乙二酯（PET）层，金属遮蔽层14与隔离绝缘层13的搭配而使其特性阻抗的特性相较于电磁屏蔽层15不会产生太大的差异，以提升挠性排线结构1整体的特性阻抗的效能。

所述连通导体12的连通部121及接触部122形成一T字形结构，连通部121的延伸方向垂直于软性排线11的长度方向，接触部122的延伸方向平行于软性排线11的长度方向。然不限于此，另一种选择是，此连通导体12的连通部121及接触部122形成一L字形结构，连通部121的延伸方向垂直于软性排线11的长度方向，接触部122的延伸方向平行于软性排线11的长度方向。如此设计既可增加接触部122与金属遮蔽层14之间电性接触的效果，又可防止由于接触部122的面积增加对软性排线11内的金属导线112的电子讯号所可能产生的不良影响。

在本实施例中，此连通导体12利用银浆以印刷涂布的方式形成于软性排线11上，该些开孔116的形状为长方形，且该些开孔116的长度方向平行于软性排线11的长度方向，如此开孔116可以沿着数条平行排列的金属导线112开设，借以外露出最大面积的接地部117。另外，该些开孔116呈平行对齐排列，如此在网印连通导体12的连通部121时，所得到的连通部121的长度距离最短，就可以将该些接地部117串连导通在一起，能够减少银浆材料的使用成本。

综上所述，本实用新型的挠性排线结构，利用在软性排线的数个开孔、接地部与连通导体上覆盖有一隔离绝缘层，之后在隔离绝缘层上设置金属遮蔽层，借由此隔离绝缘层来控制金属遮蔽层与数个接地部之间的距离，如此可达到提升特性阻抗效能的目的，因此以解决现有软性排线不能满足客户特性阻抗需求的问题。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种挠性排线结构，其特征在于，包括：

一软性排线，该软性排线上设有数个开孔以外露出数个接地部；

一连通导体，设置于该些开孔上并且电性连通于该些接地部，该连通导体设有一接触部；

一隔离绝缘层，设置于该软性排线上且覆盖于该些开孔、该些接地部与该连通导体，其中该接触部外露于该隔离绝缘层；以及

一金属遮蔽层，设置于该软性排线上且覆盖于该隔离绝缘层，该金属遮蔽层电性接触外露于该隔离绝缘层的该接触部。

2.如权利要求1所述的挠性排线结构，其特征在于，还包括：

一电磁屏蔽层，设置于该软性排线上，该金属遮蔽层电性连接于该电磁屏蔽层。

3.如权利要求2所述的挠性排线结构，其特征在于，该金属遮蔽层的厚度小于该电磁屏蔽层。

4.如权利要求2所述的挠性排线结构，其特征在于，该电磁屏蔽层包括：

一上屏蔽层，设置于该软性排线上；以及

一下屏蔽层，设置于该软性排线下，该上屏蔽层与该下屏蔽层分别设于该软性排线的上下表面，该金属遮蔽层电性接触于该上屏蔽层与该下屏蔽层。

5.如权利要求1所述的挠性排线结构，其特征在于，该软性排线包括：

一下绝缘层；

数条平行排列的金属导线，设置于该下绝缘层上；以及

一上绝缘层，覆盖于该些金属导线上，该上绝缘层与该下绝缘层上下包覆该些金属导线，该些金属导线的前端延伸突出于该下绝缘层与该上绝缘层以形成数个接点，且该上绝缘层上设有该些开孔，部份该些金属导线经由该些开孔外露于该上绝缘层以形成该些接地部。

6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性排线结构，其特征在于，该软性排线包括二侧边部，该连通导体延伸至该软性排线的任一该侧边部。

7.如权利要求6所述的挠性排线结构，其特征在于，该连通导体包括一连通部及连接于该连通部的该接触部，该连通部设置于该些开孔上且电性连通于该些接地部，该接触部延伸至该软性排线的任一该侧边部。

8.如权利要求7所述的挠性排线结构，其特征在于，该连通导体的该连通部及该接触部形成一T字形结构，该连通部的延伸方向垂直于该软性排线的长度方向，该接触部的延伸方向平行于该软性排线的长度方向。

9.如权利要求7所述的挠性排线结构，其特征在于，该连通导体的该连通部及该接触部形成一L字形结构，该连通部的延伸方向垂直于该软性排线的长度方向，该接触部的延伸方向平行于该软性排线的长度方向。

10.如权利要求7所述的挠性排线结构，其特征在于，该连通导体利用银浆以印刷涂布的方式形成于该软性排线上，该些开孔的形状为长方形，该些开孔的长度方向平行于该软性排线的长度方向，且该些开孔呈平行对齐排列，该接触部较该连通部靠近于该软性排线的该侧边部。

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