CN205566780U - 一种印制电路板以及通信终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种印制电路板以及通信终端，该印制电路板包括铁氧体和印制电路板板体，在印制电路板板体上开设有凹槽，铁氧体嵌入凹槽中，铁氧体的上端与印制电路板板体的第一导电层电连接，铁氧体的下端与印制电路板板体的第二导电层连接，采用在印制电路板板体上内嵌入铁氧体的方案，可以使得铁氧体占用印制电路板板体的空间小，且该印制电路板具有更高的设计灵活性，可以免受外界的干扰，有效地提升了产品性能，提高了产品的可靠性，同时也降低了产品成本。

Description

一种印制电路板以及通信终端

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种印制电路板以及通信终端。

背景技术

在通信领域中，由于运营商不断提高业务服务等级，通信设备朝高速高频的方向发展，由原来简单的图形处理、数据处理功能向复杂的图形处理、数据处理与交换的方向发展，由于通信设备传输数据的速率越来越高，为了保证传输数据的准确性，对外界环境的要求也越来越高，要求通信设备能够避免或者减少外界环境的干扰。在通信设备中，利用铁氧体构成环形器，从而抑制电磁干扰是经济简便而又有效的方法，已广泛应用于计算机等各种军用或民用通信设备中，但是在现有的通信设备中，铁氧体构成的环形器都焊接在印制电路板的表面，如图1，这样使得铁氧体占用大量布局空间，影响高密化设计，受外界干扰较大，影响产品性能，器件成本也较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种印制电路板以及通信终端，解决现有技术中，铁氧体占用印制电路板的大量布局空间，影响高密化设计，受外界干扰较大，影响产品性能，器件成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印制电路板，包括铁氧体和印制电路板板体，印制电路板板体上开设有凹槽，铁氧体嵌入凹槽中，铁氧体的上端与印制电路板板体的第一导电层电连接，铁氧体的下端与印制电路板板体的第二导电层连接。

在本发明的一种实施例中，第一导电层包括微带线和与微带线电连接的金属片，铁氧体的上端与金属片电连接。

在本发明的一种实施例中，铁氧体的上端设有第一金属层，铁氧体通过第一金属层与金属片电连接。

在本发明的一种实施例中，第二导电层包括印制电路板板体内部的第二金属层，铁氧体的下端与第二金属层无缝连接。

在本发明的一种实施例中，铁氧体的内径与凹槽的内径相匹配。

在本发明的一种实施例中，铁氧体与第二金属层通过铜浆或银浆进行电连接。

在本发明的一种实施例中，凹槽的侧壁为绝缘层。

在本发明的一种实施例中，凹槽开设在印制电路板板体的正面和/或背面。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种通信终端，包括如上的印制电路板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种印制电路板以及通信终端，该印制电路板包括铁氧体和印制电路板板体，在印制电路板板体上开设有凹槽，铁氧体嵌入凹槽中，铁氧体的上端与印制电路板板体的第一导电层电连接，铁氧体的下端与印制电路板板体的第二导电层连接，采用在印制电路板板体上内嵌入铁氧体的方案，可以使得铁氧体占用印制电路板板体的空间小，且该印制电路板具有更高的设计灵活性，可以免受外界的干扰，有效地提升了产品性能，提高了产品的可靠性，同时也降低了产品成本。

附图说明

图1为现有技术提供的一种印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种印制电路板的俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的剖面图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的俯视图；

附图标记说明：环形器11；铁氧体1；印制电路板板体内部的金属层2；印制电路板板体内部的介电层3；金属片4；第一金属层5；凹槽6；微带线7；第二金属层8；印制电路板板体9。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本实施例提供了一种印制电路板，请参考图2，该印制电路板包括铁氧体1和印制电路板板体9，印制电路板板体9上开设有凹槽6，铁氧体1嵌入凹槽6中，铁氧体1的上端与印制电路板板体9的第一导电层电连接，铁氧体1的下端与印制电路板板体9的第二导电层连接。

采用该铁氧体1是为了实现环形器的功能。

为了保证铁氧体1能正常工作，免受外界的干扰，凹槽6的侧壁为绝缘层，凹槽6的侧壁可以是印制电路板板体内部的介电层3，印制电路板板体内部的介电层3可以起到绝缘、屏蔽外界干扰、支撑铁氧体1的作用。为了增强铁氧体1抗外界干扰的能力，为了保证信号能正常传输，铁氧体1与凹槽6的侧壁紧密连接，铁氧体1与凹槽6的侧壁相接触的部分无空气。

第一导电层包括微带线7和与微带线7电连接的金属片4，微带线7的数量大于等于1，金属片4可以是铜片、铁片、银片或锡片，也可以是合金片，比如具有优良导电性的铜铁合金片，也可以由其它材质构成，只要是能够实现与微带线7的电连接就可以，金属片4用于实现铁氧体1上端与印制电路板板体外层及其他器件的相互连通。参考图2、图3，铁氧体1的形状可以为圆柱体，微带线7的数量可以为三条，其中一条微带线7与另外两条微带线7之间的夹角均为120度，金属片4包括一个圆片和与该圆片连接的三个矩形片，三个矩形片位于圆片的外周，其中一个矩形片与另外两个矩形片之间的夹角均为120度，圆片和三个矩形片是一体成型的，三条微带线7分别与三个矩形片连接；铁氧体1的上端直接与圆片连接，连接的方式可以是压接、焊接或者通过金属线7连接，还可以是其它任何方式，圆片的内径与铁氧体1的上端的内径是相等的；优选的，在铁氧体1的上端设置第一金属层5，设置第一金属层5可以是镀铜、镀锡或者任何其它可实现金属化方式，铁氧体1的上端通过第一金属层5与圆片电连接。三条微带线7分别与三个矩形片电连接，微带线7与矩形片电连接的方式可以是通过焊接或其它方式电连接在一起。

第二导电层包括印制电路板板体内部的第二金属层8，铁氧体1的下端与第二金属层8无缝连接，第二金属层8可以是铜层、铁层等，优选的，第二金属层8为铜层，铁氧体1的下端与印制电路板板体内部的铜层连接。由于印制电路板板体内部可能存在多个铜层，铁氧体1的下端可以与印制电路板板体内部的任一铜层连接，具体情况由产品类型决定。为了增强铁氧体1抗外界干扰的能力，为了保证信号能正常传输，铁氧体1的下端与第二金属层8相接触的部分无空气，为了保证铁氧体1的下端与第二金属层8相接触的部分无空气，铁氧体1与第二金属层8可以通过铜浆、银浆或其它任何方式来实现电连接。

应当理解的是，第二导电层并不只限于印制电路板板体内部的铜层这一种结构，第二导电层还可以是与第一导电层一样的结构，即第二导电层包括微带线7和与微带线7电连接的金属片4，当第一导电层和第二导电层均是由微带线7和与微带线7电连接的金属片4组成时，此时容纳铁氧体1的凹槽6就是一个贯穿印制电路板板体的贯穿孔，第一导电层和第二导电层分别位于印制电路板板体9的正面和背面。同样的，第一导电层也并不只限于微带线7和与微带线7电连接的金属片4这一种结构，第一导电层还可以是与第二导电层一样的结构，即印制电路板板体内部的铜层。

若凹槽6的深度为H，铁氧体1的深度为h，H可以是大于等于h，H也可以是小于等于h，不管是哪种情况，为了增强铁氧体1抗外界干扰的能力，为了使信号能正常传输，都要最大限度地保证铁氧体1的上端与第一导电层之间无空气，下端与第二导电层之间无空气，铁氧体1与凹槽6的侧壁之间无空气。H大于等于h时，为了保证铁氧体1能与凹槽6很好的匹配，当铁氧体1的下端与第二导电层连接的方式采用铜浆来电连接时，铜浆的深度为H与h的差值。H小于等于h，铁氧体1的上端与第一导电层的电连接方式为焊接时，在焊接的过程中，要尽量地保证铁氧体1的上端与第一导电层之间无空气。

同一块印制电路板板体9内可以有一个或多个铁氧体1，对应的凹槽6的数量可以是大于等于1，由产品类型决定。凹槽6可以只开设在印制电路板板体9的正面，也可以只开设在印制电路板板体9的背面，也可以同时在印制电路板板体9的正面和背面开设，凹槽6可以位于印制电路板板体9的任意位置。

铁氧体1可以是任何形状和任何尺寸的，铁氧体1的形状并不仅限于上述的圆柱体，下面以铁氧体1的形状为正方体，边长为a举例说明，参考图4、图5，铁氧体1的形状为正方体，边长为a时，凹槽6的形状也为正方体，且边长也为a，凹槽6穿过印制电路板板体内部的介电层3，凹槽6的底部位于印制电路板板体内部的金属层2的表面，印制电路板板体内部的金属层2的表面为第二金属层8，金属片4包括一个正方形片和与该正方形片连接的四个矩形片，正方形片的边长也为a，四个矩形片分别与正方形片的四条边连接，正方形片和四个矩形片是一体成型的，印制电路板板体9表面有四条微带线7，第一导电层包括微带线7和与微带线7电连接的金属片4；由于铁氧体1与凹槽6在形状和尺寸上都是匹配的，所以铁氧体1能够嵌入凹槽6中，为了实现铁氧体1的上端与印制电路板板体9中的第一导电层的电连接，在铁氧体1嵌入凹槽6中后，再将铁氧体1的上端与金属片4的正方形片直接进行电连接，电连接的方式可以是压接、焊接或者通过金属线电连接，还可以是其它任何方式；优选的，在铁氧体1的上端设置第一金属层5，设置第一金属层5可以是镀铜、镀锡或者任何其它可实现金属化方式，铁氧体1的上端通过第一金属层5与圆片电连接；同时将印制电路板板体9表面的四条微带线7，分别与四个矩形片进行电连接，微带线7与矩形片电连接的方式可以是通过焊接或其它方式电连接在一起，由此就能实现铁氧体1的上端与印制电路板板体9中的第一导电层的电连接。铁氧体1的下端与第二金属层8无缝连接，铁氧体1与第二金属层8可以通过铜浆、银浆或其它任何方式实现电连接。

铁氧体1可以是采用上述的嵌入的方式，也可以是采用贴片式，安装在印制电路板板体9的表面。

采用在印制电路板板体9上内嵌入铁氧体1的方案，可以使得铁氧体1占用印制电路板板体9的空间小，且该印制电路板具有更高的设计灵活性，可以免受外界的干扰，有效地提升了产品性能，提高了产品的可靠性，同时也降低了产品成本。

此外，还可以提供一种通信终端，包括如上的印制电路板。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括铁氧体和印制电路板板体，所述印制电路板板体上开设有凹槽，所述铁氧体嵌入所述凹槽中，所述铁氧体的上端与所述印制电路板板体的第一导电层电连接，所述铁氧体的下端与所述印制电路板板体的第二导电层连接。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电层包括微带线和与所述微带线电连接的金属片，所述铁氧体的上端与所述金属片电连接。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述铁氧体的上端设有第一金属层，所述铁氧体通过所述第一金属层与所述金属片电连接。

4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二导电层包括所述印制电路板板体内部的第二金属层，所述铁氧体的下端与所述第二金属层无缝连接。

5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述铁氧体的内径与所述凹槽的内径相匹配。

6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述铁氧体与所述第二金属层通过铜浆或银浆进行电连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽的侧壁为绝缘层。

8.如权利要求1-6任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽开设在所述印制电路板板体的正面和/或背面。

9.一种通信终端，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的印制电路板。