CN201327729Y - 一种软性排线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在揭示一种软性排线结构，其包括主排线、第一导线层以及第一绝缘层，其中主排线系由绝缘层上下包覆复数导体所组成，且该些导体中包括设有第一外露部之第一导体以及设有第二外露部之第二导体，该第一、第二外露部系移除部份之绝缘层以露出底下之导体所构成。第一导线层设置于主排线之绝缘层上，且其电性连接第一外露部与第二外露部，第一绝缘层设置于主排线之上并覆盖于该第一导线层。

Description

一种软性排线结构

技术领域

本实用新型涉及用于讯号传输的电连接器件，特别是一种软性排线结构，它可直接利用软性排线制作导电线路以达成不同导体之间线路导通与跳线功能。

背景技术

软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中，该软性排线与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递之目的。

一般来说，软性排线的结构为复数金属导体，在金属导体的上表面及下表面再分别包覆绝缘层，且金属导体的前后两端之接点会裸露于外，使软性排线具有传输的功能，因为软性排线的复数金属导体及绝缘层都很薄，所以具有可任意弯折之特性，并可依照不同的需求，制作出不同的绝缘层厚度；但一般的软性排线在电性传递时，只能藉内部平行排列之金属导体将电路讯号由一端传递至另一端，却无法利用改变软性排线内部之电路布局达到跳线之需求，因此软性排线仅具有导通之功能，却无法提供跳线之功效。为了满足跳线之设计，现有技术采用了一种错置软性排线一部分之金属导体来达成，意即针对各种不同之跳线需求，必须将软性排线部份之金属导体采取各种不同之错置方式，但在实际实施时，复杂又不便易。

发明内容

本实用新型之目的在于提供一种软性排线结构，系先在主排线开口以露出内部的导体，再利用印刷的方式涂布导线层与绝缘层，透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体间外露部的相对设计，达成软性排线内不同导体线路之间电性连接之功能；还可在主排线开口以露出内部的导体后，再依序形成导线层与绝缘层于主排线，透过导线层之线路图案与主排线之复数导体间外露部与截断部的相对设计，达到软性排线跳线之功能。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种软性排线结构，包括主排线、第一导线层以及第一绝缘层，其中主排线系由绝缘层上下包覆复数导体所组成，且该等导体中包括设有第一外露部之第一导体与设有第二外露部之第二导体，该第一外露部系移除部份之绝缘层所构成，该第二外露部系移除部份之绝缘层所构成。第一导线层设置于主排线之绝缘层上，其中第一导线层系电性连接第一外露部与第二外露部。第一绝缘层设置于主排线之绝缘层上，其中第一绝缘层系覆盖第一导线层。

所述各导体具有相对之近端接点及远程接点，且该等导体中包括设有第一截断部及第一外露部之第一导体与设有第二截断部及第二外露部之第二导体，该第一截断部使第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，该第一外露部系移除部份之绝缘层所构成，该第二截断部使第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，该第二外露部系移除部份之绝缘层所构成。第一导线层设置于主排线之绝缘层上，其中第一导线层系电性连接第一外露部与第二外露部。第一绝缘层设置于主排线之绝缘层上，其中第一绝缘层系覆盖于第一导线层。

本实用新型之优点在于可随着不同的需求，直接在习用之软性排线制作导电层与绝缘层，透过改变软性排线之导电接点露出位置与导电层之电路布局设计，可令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置，如此就可达到跳线之效果。此外，还可将软性排线内定义为接地功能的不同导体，利用直接设置于软性排线的导电层与绝缘层，来使得不同导体之间的接地线路能够相互导通。所以与习知利用错置导体达到跳线功能之软性排线相比，本创作之结构不但较为简单，且制程也较为容易，非常适合大量生产且成本较低，可克服习用之软性排线需要有复杂的错置结构与制程才能达到跳线功能的问题。

附图说明

图1A-图1C是本实用新型的一个实施例示意图；

图2A-图2E是本实用新型的另一个实施例示意图。

具体实施方式

参阅图1A，该主排线1系由绝缘层11上下包覆复数导体10(含多根导体)所热压合而成，主排线1之复数导体10中，设定各导体皆分别具有相对之近端接点101及远程接点102，且复数导体10包含第一导体14及第二导体15，第一导体14其上具有第一外露部142，第二导体15其上具有第四外露部154。在本实施例中，这些外露部142及154系移除部份之绝缘层11裸露出内部之第一导体14及第二导体15所构成，且第一导体14及第二导体15系定义为接地功能之用。

参阅图1B，形成第一导线层2于主排线1之绝缘层11上，其中第一导线层2系电性连接第一导体14之第一外露部142与第二导体15之第四外露部154。在本实施例中，系利用印刷的方式涂布一导电胶于主排线1上，此导电胶例如是银浆，然不限于此，其它的导电材料也可以应用。由于系采用印刷的方式，因此可直接将第一导线层2的线路图案直接形成在第一外露部142与第四外露部154之上。之后，再经过烘干步骤以将第一导线层2之线路图案固定。

接着，请参阅图1C，形成第一绝缘层3于主排线1之绝缘层11上，其中该第一绝缘层3系覆盖于第一导线层2，用以保护第一导线层2隔绝于外界环境的影响。在本实施例中，此第一绝缘层3系利用印刷的方式涂布一光硬化树脂于主排线1上，此光硬化树脂例如是紫外线硬化胶(UV胶)，然不限于此，也可涂布其它的绝缘材料例如热固性树脂与环氧树脂，或者是贴上聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或聚亚酰胺(PI)等绝缘材料层，皆可以达到保护第一导线层2的目的。经过上述之制程所形成的结构，使得定义为接地之用的第一导体14及第二导体15透过第一导线层2形成电性导通，如此使得主排线1之接地效果变得更好。

参阅图2A至图2E，主排线1、第一导线层2、第一绝缘层3、第二导线层4及第二绝缘层5，详述其构造及功能与其制程如下。

首先提供一主排线1，该主排线1系由绝缘层11上下包覆复数导体10所热压合而成，主排线1之复数导体10具有相对之近端接点101及远程接点102，且复数导体10包含第一导体14及第二导体15，第一导体14其上具有第一外露部142、第二外露部144及截断部146，第二导体15其上具有第三外露部152、第四外露部154及截断部156，其中此第一外露部142与第二外露部144系分别设于该截断部146之相对两侧，此第三外露部152与第四外露部154分别设于该截断部156之相对两侧。在本实施例中，该第一外露部142系位于截断部146以及第一导体14之近端接点101之间，第二外露部144系位于截断部146以及第一导体14之远程接点102之间，该第三外露部152系位于截断部156以及第二导体15之近端接点101之间，第四外露部154系位于截断部146以及第二导体15之远程接点102之间。此外，这些外露部142、144、152及154系移除部份之绝缘层11裸露出内部之第一导体14及第二导体15所构成，该些截断部146、156系挖除绝缘层11及绝缘层11内部包覆之导体10所形成中空之部分。可以理解的是，该些截断部146、156的主要功用系在于使第一导体14与第二导体15造成断路，故该些截断部146、156也可以是只移除部份绝缘层11与导体10而形成非中空之断路部份。

请参阅图2B，形成第一导线层2于主排线1之绝缘层11上，其中第一导线层2系电性连接第一导体14之第一外露部142与第二导体15之第四外露部154。在本实施例中，系利用印刷的方式涂布一导电胶于主排线1上，此导电胶例如是银浆，然不限于此，其它的导电材料也可以应用。由于系采用印刷的方式，因此可直接将第一导线层2的线路图案直接形成在第一外露部142与第四外露部154之上。之后，再经过烘干步骤以将第一导线层2之线路图案固定。

接着，请参阅图2C，形成第一绝缘层3于主排线1之绝缘层11上，其中该第一绝缘层3系覆盖于第一导线层2，用以保护第一导线层2隔绝于外界环境的影响。在本实施例中，为了露出第一导体14之第二外露部144与第二导体15之第三外露部152，以利后续两者之间之电性连接，因此在第一绝缘层3上开设有对应于第二外露部144与第三外露部152之开口32、34。另外，此第一绝缘层3系利用印刷的方式涂布一光硬化树脂于主排线1上，此光硬化树脂例如是紫外线硬化胶(UV胶)，然不限于此，其它的绝缘材料例如聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚亚酰胺(PI)、热固性树脂与环氧树脂也都可以使用。

之后，请参阅图2D，形成第二导线层4于第一绝缘层3上，其中该第二导线层4系电性连接该第二外露部144与第三外露部152。在本实施例中，此第二导线层4系利用印刷的方式涂布一导电胶于该第一绝缘层3上，此导电胶例如是银浆，然不限于此，其它的导电材料也可以应用。由于一样系采用印刷的方式，因此可直接将第二导线层4之线路图案直接形成在第二外露部144与第三外露部152之上。然后，一样是再经过烘干步骤以将第二导线层4之线路图案固定。

最后，请参阅图2E，形成第二绝缘层5于第一绝缘层3上，其中该第二绝缘层5系覆盖该第二导线层4，用以保护第二导线层4隔绝于外界环境的影响。在本实施例中，此第二绝缘层系为光硬化树脂，然不限于此，其它的绝缘材料例如聚乙烯对苯二甲酸酯、聚亚酰胺、热固性树脂与环氧树脂也都可以使用。

在本实施例中，第一导体14及第二导体15系定义为讯号传输之用，由于第一导体14因为截断部146之存在，使得此第一导体14在近端接点101与远程接点102电性传输时，会造成短路状态，而第二导体15之截断部156也同样会造成第二导体15在近端接点101与远程接点102间电性传递时之短路状态。于此实施例中，当欲将电路讯号由第一导体14之近端接点101跳线至第二导体15之远程接点102，则将第一导体14之第一外露部142设置于较该截断部146更接近该近端接点101之位置，该第二导体15之第二外露部154设置于较该截断部156更接近该远程接点102之位置。藉由形成第一导线层2以电性连接第一导体14之第一外露部142与第二导体15之第四外露部154以及形成第二导线层4以电性连接第一导体14之第二外露部144与第二导体15之第三外露部152。因此，当电路讯号传递时，会经由第一导体14之近端接点101传入，因为第一导体14上的电路传递受截断部146阻断的关系，造成讯号不会再继续传递至该第一导体14之远程接点102上，而是经由第一外露部142全部传递入第一导线层2中，再经由第四外露部154全部传递入第二导体15，该第二导体15之截断部156相对该外露部154在更靠近于近端接点101处，故电路讯号不会传回至第二导体15之近端接点101，而是继续传递至第二导体15之远程接点102，藉由此连结方法可将第一导体14之电路讯号转置于第二导体15上，达到跳线之效果。同理，在本实施例中，电路讯号传递也会经由第二导体15之近端接点101传递至第一导体14之远程接点102，同样可达到跳线之效果，故不再赘述。

值得一提的是，本实施例系在主排线1之一侧面上依序形成第一导线层2、第一绝缘层3、第二导线层4及第二绝缘层5，然不在此限，也可同样在主排线1之相对之另一侧面上依序形成第一导线层2、第一绝缘层3、第二导线层4及第二绝缘层5。

综上所述，本创作之软性排线的结构特征系在于直接在习用之软性排在线制作导电层与绝缘层，如此就可达到不同导体线路的导通与跳线之效果。与习知利用错置导体达到跳线功能之软性排线相比，本创作之结构不但较为简单，且制程也较为容易，非常适合大量生产且成本较低，所以可克服习用之软性排线需要有复杂的错置结构与制程才能达到跳线功能的问题。

由上所述者仅为用以解释本创作之较佳实施例，并非企图据以对本创作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之创作精神下所做有关本创作之任何修饰或变更者，皆仍应包括在本创作意图保护之范畴内。

Claims (10)

1.一种软性排线结构，其特征是至少设有：

主排线，该主排线系由绝缘层上下包覆复数导体所组成，该等导体中包括

第一导体，其设有第一外露部，该第一外露部系移除部份之绝缘层所构成；

第二导体，其设有第二外露部，该第二外露部系移除部份之绝缘层所构成；

第一导线层，设置于该主排线绝缘层上，该第一导线层系电性连接第一外露部与该第二外露部。

2.根据权利要求1所述之软性排线结构，其特征是还设有：设置于主排线之绝缘层上的第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖第一导线层。

3.根据权利要求2所述之软性排线结构，其特征是各导体具有相对之近端接点及远程接点，第一导体设有第一截断部，该第一截断部使第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，第二导体设有第二截断部，该第二截断部使第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态。

4.根据权利要求3所述之软性排线结构，其特征是第一导体至少包含第三外露部，第一外露部位于第一截断部与第一导体之近端接点之间，第三外露部位于第一截断部与第一导体之远程接点之间，第三外露部系移除部份之绝缘层所构成；第二导体至少包含第四外露部，第四外露部位于第二截断部与第二导体之近端接点之间，第二外露部位于第二截断部与第二导体之远程接点之间，第四外露部系移除部份之绝缘层所构成。

5.根据权利要求4所述之软性排线结构，其特征是第一导线层系电性连接第三外露部与第四外露部。

6.根据权利要求4所述之软性排线结构，其特征是第一绝缘层中具有至少一开口以露出第三外露部与第四外露部。

7.根据权利要求6所述之软性排线结构，其特征是还至少包含：

设置于该第一绝缘层上的第二导线层，该第二导线层系电性连接第三外露部与第四外露部；

设置于该第一绝缘层上的第二绝缘层，该第二绝缘层系覆盖第二导线层。

8.根据权利要求2至7项中任一项所述之软性排线结构，其特征是第一绝缘层系为光硬化树脂层。

9.根据权利要求2至7项中任一项所述之软性排线结构，其特征是第一绝缘层系为聚乙烯对苯二甲酸酯PET层。

10.根据权利要求1至7项中任一项所述之软性排线结构，其特征是第一导线层系为导电胶层。

Images