CN107403659B - Ffc线结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种FFC线结构及其制造方法，所述FFC线结构包括线材本体，所述线材本体的端部具有第一金手指和与所述第一金手指相对设置的第二金手指，所述第一金手指与所述第二金手指的接触传输信号一致。所述FFC线结构及其制造方法，通过在线材本体的端部设置第一金手指和第二金手指，并设置第一金手指与第二金手指的接触传输信号一致，该FFC线结构使用时，其端部可实现双面接触且达到传输信号一致的效果，相比于传统FFC线端部一面为金手指一面为补强板面的结构，所述FFC线结构使用时不需要考虑与PCBA等的接触是否为补强板面或是金手指面，能够起到有效的防呆作用，尤其适用于复杂走线设计，不易出现设计错误。

Description

FFC线结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及数据线缆技术领域，尤其涉及一种FFC线结构及其制造方法。

背景技术

FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)是一种用绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点，被广泛用作数据传输线缆。传统的，FFC线使用时，需要反复弯折FFC线使线材达到设计的弯折，从而满足金手指与补强板面的同面、异面需求。但是，在应用于复杂一点的走线设计时，容易出现设计错误，即出现金手指面、补强板面与设计要求不符的情况。

发明内容

基于此，有必要提供一种FFC线结构及其制造方法，该FFC线结构及其制造方法可实现双面接触达到信号传输一致的效果，使用时不易出现设计错误。

其技术方案如下：

一种FFC线结构，包括线材本体，所述线材本体的端部具有第一金手指和与所述第一金手指相对设置的第二金手指，所述第一金手指与所述第二金手指的接触传输信号一致。

在其中一个实施例中，所述线材本体包括第一线材以及贴设在所述第一线材的反面端部的第二线材，所述第一线材包括第一排线层，所述第一排线层包括第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线的端部对应形成正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚，所述正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚和正PIN_n引脚形成所述第一金手指；

所述第二线材包括第二排线层，所述第二排线层包括第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线，所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线的端部对应形成反PIN₁引脚、反PIN₂引脚、……、反PIN_n-1引脚、反PIN_n引脚，所述反PIN₁引脚、反PIN₂引脚、……、反PIN_n-1引脚和反PIN_n引脚形成第二金手指；

所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线分别与所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线一一对应导通，所述正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚与所述反PIN_n引脚、反PIN_n-1引脚、……、反PIN₂引脚、反PIN₁引脚一一对应相对设置；

其中，n为正整数，且n≥2。

在其中一个实施例中，所述第一线材还包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层完全覆盖所述第一排线层的反面，所述第二绝缘层覆盖所述第一排线层的正面，且所述第二绝缘层的端部与所述第一排线层的端部之间设有第一预留引脚间距，使所述第一排线层的端部外露形成所述第一金手指。

在其中一个实施例中，所述第二线材还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述第二排线层，且所述第三绝缘层的一端与所述第二排线层的对应端部之间设有第二预留引脚间距，使所述第二排线层的端部外露形成所述第二金手指。

在其中一个实施例中，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上均设有第一预打孔，且第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上的第一预打孔依次排列形成朝向内侧倾斜的第一倾斜直线；

所述第二线材的宽度与所述第一线材的宽度匹配，所述第二线材上在与所述第一线材相对应处设有与所述第一倾斜直线对应的山折线，所述第二线材上设有穿过所述山折线的内端点且沿宽度方向的谷折线，所述第二线材的第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线上均设有第二预打孔，所述第一反排线、……、第n/2反排线上的第二预打孔依次排列形成第二倾斜直线，所述第n/2+1反排线、……、第n反排线上的第二预打孔依次排列形成第三倾斜直线，所述第二倾斜直线与所述山折线垂直设置且穿过所述山折线的中点，所述第三倾斜直线与所述山折线平行设置且穿过所述谷折线远离山折线的内端点的端点；

所述第二线材依次沿所述山折线、谷折线折叠后，压合在所述第一线材的反面的第一端，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔与所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔一一对应导通；其中，n为偶数。

在其中一个实施例中，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔分别与所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔通过金属过孔压合导通。

在其中一个实施例中，所述第一正排线上的预打孔与所述正PIN₁引脚之间的距离≥5mm。

在其中一个实施例中，所述线材本体的两端部均具有第一金手指和第二金手指，所述第一排线层的两端均形成有第一金手指，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线的两端上均设有预打孔，且第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上每端的预打孔依次排列形成朝向内侧倾斜的第一倾斜直线；

所述第二线材对应为两片，其中一片所述第二线材贴设在所述第一线材的反面的第一端，该第二线材的第二排线层形成的第二金手指与所述第一线材的第一端的第一金手指相对应；其中另一片所述第二线材贴设在所述第一线材的反面的第二端，该第二线材的第二排线层形成的第二金手指与所述第一线材的第二端的第一金手指相对应。

在其中一个实施例中，所述线材本体的端部设有防脱落凹槽。

一种制造所述的FFC线结构的制造方法，包括以下步骤：

准备第一线材：第一线材包括第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线的端部对应形成正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚，在第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上分别开设第一预打孔；

准备第二线材：第二线材包括第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线，所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线的端部对应形成反PIN₁引脚、反PIN₂引脚、……、反PIN_n-1引脚、反PIN_n引脚，在第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线上分别开设第二预打孔；

形成线材本体：将第二线材金属过孔压合在第一线材的背面，第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔与第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔一一对应导通，正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚与反PIN_n引脚、反PIN_n-1引脚、……、反PIN₂引脚、反PIN₁引脚一一对应相对设置；其中，n为正整数，且n≥2。

本发明的有益效果在于：

所述FFC线结构，通过在线材本体的端部设置第一金手指和第二金手指，并设置第一金手指与第二金手指的接触传输信号一致，该FFC线结构使用时，其端部可实现双面接触且达到传输信号一致的效果，相比于传统FFC线端部一面为金手指一面为补强板面的结构，所述FFC线结构使用时不需要考虑与PCBA等的接触是否为补强板面或是金手指面，能够起到有效的防呆作用，尤其适用于复杂走线设计，不易出现设计错误。

所述FFC线结构的制造方法，第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔与第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔一一对应导通，正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚与反PIN_n引脚、反PIN_n-1引脚、……、反PIN₂引脚、反PIN₁引脚一一对应相对设置，可实现第一金手指与第二金手指的接触传输信号一致，制造得到的FFC线结构，使用时其端部可实现双面接触且达到传输信号一致的效果，相比于传统FFC线端部一面为金手指一面为补强板面的结构，采用该制造方法制造得到的FFC线结构使用时不需要考虑与PCBA等的接触是否为补强板面或是金手指面，尤其适用于复杂走线设计，不易出现设计错误。

附图说明

图1为本发明实施例所述的FFC线结构的结构示意图；

图2为本发明实施例所述的FFC线结构的侧视图；

图3为本发明实施例所述的第一线材的正面结构示意图；

图4为本发明实施例所述的第二线材的正面结构示意图；

图5为本发明实施例所述的第二线材折叠后的结构示意图；

图6为本发明实施例所述的第一线材与第二线材压合后的结构示意图。

附图标记说明：

100、线材本体，110、第一金手指，120、第二金手指，130、第一线材，131、第一排线层，1311、第一正排线，1311a、正PIN₁引脚，1312、第二正排线，1312a、正PIN₂引脚，1313、第n-1正排线，1313a、正PIN_n-1引脚，1314、第n正排线，1314a、正PIN_n引脚，1315、第一预打孔，132、第一绝缘层，133、第二绝缘层，140、第二线材，141、第二排线层，1411、第一反排线，1411a、反PIN₁引脚，1412、第二反排线，1412a、反PIN₂引脚，1413、第n-1反排线，1413a、反PIN_n-1引脚，1414、第n反排线，1414a、反PIN_n引脚，1415、第二预打孔，142、第三绝缘层，143、山折线，144、谷折线，150、防脱落凹槽。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“第一”、“第二”等在本文中用于区分对象，但这些对象不受这些术语限制。

如图1、图2所示，一种FFC线结构，包括线材本体100，所述线材本体100的端部具有第一金手指110和与所述第一金手指110相对设置的第二金手指120，所述第一金手指110与所述第二金手指120的接触传输信号一致。所述FFC线结构，通过在线材本体100的端部设置第一金手指110和第二金手指120，并设置第一金手指110与第二金手指120的接触传输信号一致，该FFC线结构使用时，其端部可实现双面接触且达到传输信号一致的效果，相比于传统FFC线端部一面为金手指一面为补强板面的结构，所述FFC线结构使用时不需要考虑与PCBA等的接触是否为补强板面或是金手指面，能够起到有效的防呆作用，尤其适用于复杂走线设计，不易出现设计错误。此外，线材本体100的端部两面上分别为第一金手指110与第二金手指120，线材本体100端部强度较好，无需额外设置补强面板，能够节省制造成本。

进一步地，所述线材本体100包括第一线材130以及贴设在所述第一线材130的反面端部的第二线材140。如图2、图3所示，所述第一线材130包括第一排线层131，所述第一排线层131包括第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314。所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314的端部对应形成正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a、正PIN_n引脚1314a。所述正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a和正PIN_n引脚1314a形成所述第一金手指110。如图2、图4所示，所述第二线材140包括第二排线层141，所述第二排线层141包括第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413以及第n反排线1414。所述第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414的端部对应形成反PIN₁引脚1411a、反PIN₂引脚1412a、……、反PIN_n-1引脚1413a、反PIN_n引脚1414a。所述反PIN₁引脚1411a、反PIN₂引脚1412a、……、反PIN_n-1引脚1413a、反PIN_n引脚1414a形成第二金手指120。如图2、图3、图4、图6所示，所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314分别与所述第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414一一对应导通，即第一正排线1311与第一反排线1411导通，第二正排线1312与第二反排线1412导通，……第n-1正排线1313与第n-1反排线1413导通，第n正排线1314与第n反排线1414导通。所述正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a和正PIN_n引脚1314a与所述反PIN_n引脚1414a、反PIN_n-1引脚1413a、……、反PIN₂引脚1412a、反PIN₁引脚1411a一一对应相对设置，即正PIN₁引脚1311a与反PIN_n引脚1414a相对设置，正PIN₂引脚1312a与反PIN_n-1引脚1413a相对设置，……，正PIN_n-1引脚1313a与反PIN₂引脚1412a相对设置，正PIN_n引脚1314a与反PIN₁引脚1411a相对设置。其中，n为正整数，且n≥2。

采用上述结构，第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314分别与第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414一一对应导通，可实现第一线材130上的各排线与第二线材140上的相应排线的信号连通，正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a、正PIN_n引脚1314a与反PIN_n引脚1414a、反PIN_n-1引脚1413a、……、反PIN₂引脚1412a、反PIN₁引脚1411a一一对应相对设置，实现线材本体100正面的正引脚与线材本体100反面的反引脚的交错设置，进而实现第一金手指110与第二金手指120的接触传输信号一致。本实施例的线材本体100使用时，可实现线材本体100正面与反面的接触传输信号一致，不易出现设计错误，设计方便。

本实施例中，如图2所示，所述第一线材130还包括第一绝缘层132和第二绝缘层133。所述第一绝缘层132完全覆盖所述第一排线层131的反面。所述第二绝缘层133覆盖所述第一排线层131的正面，且所述第二绝缘层133的端部与所述第一排线层131的端部之间设有第一预留引脚间距，使所述第一排线层131的端部外露形成所述第一金手指110。第一线材130结构简单，制造方便。

所述第二线材140还包括第三绝缘层142。所述第三绝缘层142覆盖所述第二排线层141，且所述第三绝缘层142的一端与所述第二排线层141的对应端部之间设有第二预留引脚间距，使所述第二排线层141的端部外露形成所述第二金手指120。第二线材140结构简单，制造方便。

进一步地，如图3所示，所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314上均设有第一预打孔1315，且第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314上的第一预打孔1315依次排列形成朝向内侧倾斜的第一倾斜直线。如图4所示，所述第二线材140的宽度与所述第一线材130的宽度匹配。所述第二线材140上在与所述第一线材130相对应处设有与所述第一倾斜直线对应的山折线143。所述第二线材140上设有穿过所述山折线143的内端点且沿宽度方向的谷折线144。所述第二线材140的第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413以及第n反排线1414上均设有第二预打孔1415，所述第一反排线1411、……、第n/2反排线上的第二预打孔1415依次排列形成第二倾斜直线。所述第n/2+1反排线、……、第n反排线1414上的第二预打孔1415依次排列形成第三倾斜直线。所述第二倾斜直线与所述山折线143垂直设置且穿过所述山折线143的中点。所述第三倾斜直线与所述山折线143平行设置且穿过所述谷折线144远离山折线143的内端点的端点。如图5、图6所示，所述第二线材140依次沿所述山折线143、谷折线144折叠后，压合在所述第一线材130的反面的第一端，所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314上的第一预打孔1315与所述第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414上的第二预打孔1415一一对应导通。其中，n为偶数。第一线材130的端部所在一侧为外侧，第一线材130的中部所在一侧为内侧。山折线143是指凸起的折痕线，谷折线144是指凹下的折痕线。本实施例中，所述谷折线144与所述山折线143之间的夹角为45°。

采用上述结构，将第二线材140依次沿山折线143、谷折线144折叠后，将第二线材140的背面与第一线材130的背面对接压合连接，并使第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314上的预打孔与所述第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414上的预打孔一一对应导通，即可使得线材本体100的端部形成相对设置的第一金手指110和第二金手指120，并实现第一金手指110和第二金手指120传输信号一致，使得本实施例的FFC线结构实现双面接触达到传输信号一致的效果。此外，采用上述方式折叠后的第二线材140与第一线材130压合连接后，屏蔽性好，不易出现短路等故障。

本实施例中，如图4所示，所述第二线材140远离所述第二金手指120的端部距离所述谷折线144的长度与所述第二线材140的宽度匹配。进而，当第二线材140依次沿谷折线144折叠后，第二线材140远离所述第二金手指120的端部距离谷折线144的长度刚好与第二线材140的宽度匹配，第二线材140压合在第一线材130上时，能够与第一线材130重合，使得整个线材本体100整体性好，结构美观。

本实施例中，当n为奇数时，可设置所述第一反排线1411、……、第(n+1)/2反排线上的第二预打孔1415依次排列形成第二倾斜直线，第(n+1)/2+1反排线、……、第n反排线1414上的第二预打孔1415依次排列形成第三倾斜直线；或者设置第一反排线1411、……、第(n-1)/2反排线上的第二预打孔1415依次排列形成第二倾斜直线，第(n-1)/2+1反排线、……、第n反排线1414上的第二预打孔1415依次排列形成第三倾斜直线，也能实现上述效果。如图3、图4、图5、图6所示，示意出了n＝10时的情形。另外，所述第二线材140也可采用其他折叠方式与第一线材130连接，以达到正反两面传输信号一致的效果，不限于上述方式。

本实施例中，所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314上的第一预打孔1315分别与所述第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414上的第二预打孔1415通过金属过孔压合导通。采用金属过孔工艺实现各预打孔之间的导通，工艺简单，制造方便。

本实施例中，如图2、图3、图4所示，所述线材本体100的两端部均具有第一金手指110和第二金手指120。所述第一排线层131的两端均形成有第一金手指110。所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314的两端上均设有预打孔，且第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314上每端的预打孔依次排列形成朝向内侧倾斜的第一倾斜直线。所述第二线材140对应为两片。其中一片所述第二线材140贴设在所述第一线材130的反面的第一端，该第二线材140的第二排线层141形成的第二金手指120与所述第一线材130的第一端的第一金手指110相对应。其中另一片所述第二线材140贴设在所述第一线材130的反面的第二端，该第二线材140的第二排线层141形成的第二金手指120与所述第一线材130的第二端的第一金手指110相对应。进而，本实施例的FFC线结构的两端均可实现双面接触且传输信号一致效果。

本实施例中，所述第一正排线1311上的预打孔与所述正PIN₁引脚1311a之间的距离≥5mm。进而，将第二线材140的预打孔与第一线材130的预打孔进行金属过孔压合时，不会对金手指处的各引脚造成损坏。本实施例中，所述线材本体100的端部设有防脱落凹槽150，本实施例的FFC线结构与PCBA等进行插接接触时，可与PCBA接口的结构配合实现防脱落效果。

如图2、图3、图4、图6所示，一种制造所述的FFC线结构的制造方法，包括以下步骤：

准备第一线材130：第一线材包括第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314，所述第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314的端部对应形成正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a、正PIN_n引脚1314a，在第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313以及第n正排线1314上分别开设第一预打孔1315；

准备第二线材140：第二线材140包括第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413以及第n反排线1414，所述第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413以及第n反排线1414的端部对应形成反PIN₁引脚1411a、反PIN₂引脚1412a、……、反PIN_n-1引脚1413a、反PIN_n引脚1414a，在第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413以及第n反排线1414上分别开设第二预打孔；

形成线材本体100：将第二线材140金属过孔压合在第一线材130的背面，第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314上的第一预打孔1315与第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414上的第二预打孔1415一一对应导通，正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a、正PIN_n引脚1314a与反PIN_n引脚1414a、反PIN_n-1引脚1413a、……、反PIN₂引脚1412a、反PIN₁引脚1411a一一对应相对设置；其中，n为正整数，且n≥2。

所述FFC线结构的制造方法，第一正排线1311、第二正排线1312、……、第n-1正排线1313、第n正排线1314上的第一预打孔1315与第一反排线1411、第二反排线1412、……、第n-1反排线1413、第n反排线1414上的第二预打孔1415一一对应导通，正PIN₁引脚1311a、正PIN₂引脚1312a、……、正PIN_n-1引脚1313a、正PIN_n引脚1314a与反PIN_n引脚1414a、反PIN_n-1引脚1413a、……、反PIN₂引脚1412a、反PIN₁引脚1411a一一对应相对设置，可实现第一金手指110与第二金手指120的接触传输信号一致，制造得到的FFC线结构，使用时其端部可实现双面接触且达到传输信号一致的效果，相比于传统FFC线端部一面为金手指一面为补强板面的结构，采用该制造方法制造得到的FFC线结构使用时不需要考虑与PCBA等的接触是否为补强板面或是金手指面，尤其适用于复杂走线设计，不易出现设计错误。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种FFC线结构，其特征在于，包括线材本体，所述线材本体的端部具有第一金手指和与所述第一金手指相对设置的第二金手指，所述第一金手指与所述第二金手指的接触传输信号一致；所述线材本体包括第一线材以及贴设在所述第一线材的反面端部的第二线材，所述第一线材包括第一排线层，所述第一排线层包括第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线，所述第二线材包括第二排线层，所述第二排线层包括第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线，

所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上均设有第一预打孔，且第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上的第一预打孔依次排列形成朝向内侧倾斜的第一倾斜直线；

所述第二线材的宽度与所述第一线材的宽度匹配，所述第二线材上在与所述第一线材相对应处设有与所述第一倾斜直线对应的山折线，所述第二线材上设有穿过所述山折线的内端点且沿宽度方向的谷折线，所述第二线材的第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线上均设有第二预打孔，所述第一反排线、……、第n/2反排线上的第二预打孔依次排列形成第二倾斜直线，所述第n/2+1反排线、……、第n反排线上的第二预打孔依次排列形成第三倾斜直线，所述第二倾斜直线与所述山折线垂直设置且穿过所述山折线的中点，所述第三倾斜直线与所述山折线平行设置且穿过所述谷折线远离山折线的内端点的端点；所述山折线是指凸起的折痕线，所述谷折线是指凹下的折痕线；

所述第二线材依次沿所述山折线、谷折线折叠后，压合在所述第一线材的反面的第一端，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔与所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔一一对应导通；其中，n为偶数。

2.根据权利要求1所述的FFC线结构，其特征在于，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线的端部对应形成正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚，所述正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚和正PIN_n引脚形成所述第一金手指；

所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线的端部对应形成反PIN₁引脚、反PIN₂引脚、……、反PIN_n-1引脚、反PIN_n引脚，所述反PIN₁引脚、反PIN₂引脚、……、反PIN_n-1引脚和反PIN_n引脚形成第二金手指；

所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线分别与所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线一一对应导通，所述正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚与所述反PIN_n引脚、反PIN_n-1引脚、……、反PIN₂引脚、反PIN₁引脚一一对应相对设置；

其中，n为正整数，且n≥2。

3.根据权利要求2所述的FFC线结构，其特征在于，所述第一线材还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层完全覆盖所述第一排线层的反面。

4.根据权利要求3所述的FFC线结构，其特征在于，所述第一线材还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一排线层的正面，且所述第二绝缘层的端部与所述第一排线层的端部之间设有第一预留引脚间距，使所述第一排线层的端部外露形成所述第一金手指。

5.根据权利要求4所述的FFC线结构，其特征在于，所述第二线材还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述第二排线层，且所述第三绝缘层的一端与所述第二排线层的对应端部之间设有第二预留引脚间距，使所述第二排线层的端部外露形成所述第二金手指。

6.根据权利要求5所述的FFC线结构，其特征在于，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔分别与所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔通过金属过孔压合导通。

7.根据权利要求6所述的FFC线结构，其特征在于，所述第一正排线上的预打孔与所述正PIN₁引脚之间的距离≥5mm。

8.根据权利要求7所述的FFC线结构，其特征在于，所述线材本体的两端部均具有第一金手指和第二金手指，所述第一排线层的两端均形成有第一金手指，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线的两端上均设有预打孔，且第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上每端的预打孔依次排列形成朝向内侧倾斜的第一倾斜直线；

所述第二线材对应为两片，其中一片所述第二线材贴设在所述第一线材的反面的第一端，该第二线材的第二排线层形成的第二金手指与所述第一线材的第一端的第一金手指相对应；其中另一片所述第二线材贴设在所述第一线材的反面的第二端，该第二线材的第二排线层形成的第二金手指与所述第一线材的第二端的第一金手指相对应。

9.根据权利要求1-8任一项所述的FFC线结构，其特征在于，所述线材本体的端部设有防脱落凹槽。

10.一种制造如权利要求1-9任一项所述的FFC线结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备第一线材：第一线材包括第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线，所述第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线的端部对应形成正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚，在第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线以及第n正排线上分别开设第一预打孔；

准备第二线材：第二线材包括第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线，所述第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线的端部对应形成反PIN₁引脚、反PIN₂引脚、……、反PIN_n-1引脚、反PIN_n引脚，在第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线以及第n反排线上分别开设第二预打孔；

形成线材本体：将第二线材金属过孔压合在第一线材的背面，第一正排线、第二正排线、……、第n-1正排线、第n正排线上的第一预打孔与第一反排线、第二反排线、……、第n-1反排线、第n反排线上的第二预打孔一一对应导通，正PIN₁引脚、正PIN₂引脚、……、正PIN_n-1引脚、正PIN_n引脚与反PIN_n引脚、反PIN_n-1引脚、……、反PIN₂引脚、反PIN₁引脚一一对应相对设置；其中，n为正整数，且n≥2。

Images