CN214203252U - 一种防止emi、emc干扰的线材 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接线技术领域，具体涉及一种防止EMI、EMC干扰的线材，其包括导体、设于所述导体外部的绝缘层以及设于所述绝缘层外部的屏蔽层；所述绝缘层上设有至少两个通孔；每个通孔中均穿设有金属条；每条金属条的一端均与所述导体电连接；每条金属条的另一端均与所述屏蔽层电连接。本实用新型镀金效果好，加工难度低。

Description

一种防止EMI、EMC干扰的线材

技术领域

本实用新型涉及连接线技术领域，具体涉及一种防止EMI、EMC干扰的线材。

背景技术

FFC柔性扁平电缆，也称排线，是一种用绝缘材料和极薄的扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型信号线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小等优点，广泛用于电脑、打印机等电子产品中。现有的FFC柔性扁平电缆，一般是通过屏蔽层来将屏蔽周边的电子等产品的传导、辐射等因素的干扰，但是现有屏蔽层对部分杂波的屏蔽效果欠缺，屏蔽性能还需要进一步提高，为了解决上述问题，如图1所示，市面上出现了将屏蔽层与导体连通的线材，但是由于结构非常复杂，生产成本高，加工难度大。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种防止EMI、EMC干扰的线材，加工难度低。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种防止EMI、EMC干扰的线材，包括导体、设于所述导体外部的绝缘层以及设于所述绝缘层外部的屏蔽层；所述绝缘层上设有至少两个通孔；每个通孔中均穿设有金属条；每条金属条的一端均与所述导体电连接；每条金属条的另一端均与所述屏蔽层电连接。

本实用新型进一步设置为，所述金属条与所述导体一体化设置。

本实用新型进一步设置为，所述通孔由激光加工而成。

本实用新型进一步设置为，所述屏蔽层为铝箔复合层；所述导体采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

本实用新型进一步设置为，所述绝缘层的数量两片；两片绝缘层分别设于所述导体的两侧；所述屏蔽层套设于两片绝缘层的外壁上。

本实用新型进一步设置为，所述通孔设于所述导体的正上方。

本实用新型进一步设置为，所述金属条包括连接部和折弯部；所述连接部的一端与所述导体电连接；所述连接部的另一端与所述折弯部电连接；所述金属条的连接部穿设于所述通孔；所述金属条的折弯部设于所述绝缘层与屏蔽层之间；且所述折弯部与所述屏蔽层电连接。

本实用新型的有益效果是：通过设置通孔，以及将金属条在连接线的内部折弯，加工容易，同时实现了屏蔽层能与导体电连接，减少杂波信号。而导体的端部无需额外增加连接线，与原有的形状一致，导体的端部镀金工序与平常一致，良品率好，降低了加工难度。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为传统的连接线的结构示意图；

图2为本实用新型隐藏屏蔽层后的结构示意图；

图3为本实用新型的装配屏蔽层前的侧视图；

图4为本实用新型的装配屏蔽层后的侧视图。

其中：10、基体；11、连接条；5、绝缘层；6、屏蔽层；4、通孔；3、导体；2、金属条；22、连接部；23、折弯部；

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

如图2-4所示，本实施例所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，包括导体3、设于所述导体3外部的绝缘层5以及设于所述绝缘层5外部的屏蔽层6；所述绝缘层5上设有至少两个通孔4；每个通孔4中均穿设有金属条2；每条金属条2的一端均与所述导体3电连接；每条金属条2的另一端均与所述屏蔽层6电连接。

实际使用中，导体3的数量可以是一条也可以是多条。通孔4的数量可以是两个或两个以上，通孔4的位置与每一条导体3对应设置，或者是设置在一条导体3上的不同位置。如图1所示，在传统的连接线中，为了使屏蔽层6能与导体3(通常是导体3中的接地线)实现电连接，减少杂波信号。其需要在导体3的两个端部(为了能固定导体3端部的位置，导体3的端部通常设置在一个基体10上)上额外增加一条连接条11；连接条11的一端会与导体3的端部连接；导体3的另一端会嵌入绝缘层5以及屏蔽层6之间，实现电连接。但是，这种结构非常复杂，并且导体3的端部镀金难度高，利用现有的导体3镀金技术生产的产品，良品率不高。

屏蔽层为铝箔复合层，采用激光镭射的方式将第一屏蔽层6表面的一处PET(涤纶树脂)烧掉，让铝层外露；通过设置通孔4，以及将金属条2在连接线的内部折弯，加工容易，同时实现了屏蔽层6能与导体3电连接，减少杂波信号。而导体3的端部无需额外增加连接条11，与原有的形状一致，导体3的端部镀金工序与平常一致，良品率好，降低了加工难度。由于屏蔽层6是导体，因此，两个通孔中的金属条会通过屏蔽层6相互导通，实现屏蔽杂波的效果。

如图2-4所示，本实施例所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，所述通孔4由激光加工而成。

采用激光加工方式的通孔4的精度高。

如图2-4所示，本实施例所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，所述屏蔽层6为铝箔复合层；所述导体3采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

采用铝箔复合层充当屏蔽层6的屏蔽效果更好。导体3采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成的导电率更好。

如图2-4所示，本实施例所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，所述绝缘层5的数量两片；两片绝缘层5分别设于所述导体3的两侧；所述屏蔽层6套设于两片绝缘层5的外壁上。

在保证绝缘效果和屏蔽效果的同时，上述设置方式，加工方便。具体地，屏蔽层6采用了环包方式套设在两片绝缘层5的外壁上。实现全方位屏蔽。

如图2-4所示，本实施例所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，所述通孔4设于所述金属条2的正上方。

上述设置后，金属条2只需要向上折弯一次便能与屏蔽层6实现电连接；如果通孔4不设置再金属条2的正上方，则金属条2需要先在绝缘层5的底部折弯成能伸入通孔4中的形状，非常不便。

如图2-4所示，本实施例所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，所述金属条2包括连接部22和折弯部23；所述连接部22的一端与所述导体3电连接；所述连接部22的另一端与所述折弯部23电连接；所述金属条2的连接部22穿设于所述通孔4；所述金属条2的折弯部23设于所述绝缘层5与屏蔽层6之间；且所述折弯部23与所述屏蔽层6电连接。

具体地，由于金属条2的另一端的折弯部23设于所述绝缘层5与屏蔽层6之间，则装配后的连接线，其折弯部23是贴合屏蔽层6设置的，因此，能保证金属条2与屏蔽层6以及导体3之间接触充分，电连接效果好。

如图3-4所示，所述金属条2与所述导体3一体化设置。也就是说，在实际的加工过程中，是将导体3本身从中间切断，则导体3的断口处形成了所述金属条2，然后使两段导体3的断口处的一侧分别弯进两个通孔4中即可。加工方便，减去将金属条2与导体3连接这一工序。

以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。

Claims (7)

1.一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：包括导体(3)、设于所述导体(3)外部的绝缘层(5)以及设于所述绝缘层(5)外部的屏蔽层(6)；所述绝缘层(5)上设有至少两个通孔(4)；每个通孔(4)中均穿设有金属条(2)；每条金属条(2)的一端均与所述导体(3)电连接；每条金属条(2)的另一端均与所述屏蔽层(6)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：所述金属条(2)与所述导体(3)一体化设置。

3.根据权利要求1所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：所述通孔(4)由激光加工而成。

4.根据权利要求1所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：所述屏蔽层(6)为铝箔复合层；所述导体(3)采用镀锡铜线、镀银铜线或者裸铜线制成。

5.根据权利要求1所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：所述绝缘层(5)的数量两片；两片绝缘层(5)分别设于所述导体(3)的两侧；所述屏蔽层(6)套设于两片绝缘层(5)的外壁上。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：所述通孔(4)设于所述导体(3)的正上方。

7.根据权利要求1-5任一所述的一种防止EMI、EMC干扰的线材，其特征在于：所述金属条(2)包括连接部(22)和折弯部(23)；

所述连接部(22)的一端与所述导体(3)电连接；所述连接部(22)的另一端与所述折弯部(23)电连接；所述金属条(2)的连接部(22)穿设于所述通孔(4)；所述金属条(2)的折弯部(23)设于所述绝缘层(5)与屏蔽层(6)之间；且所述折弯部(23)与所述屏蔽层(6)电连接。

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