KR101219357B1 - 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블 - Google Patents

그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블 Download PDF

Info

Publication number
KR101219357B1
KR101219357B1 KR1020110098015A KR20110098015A KR101219357B1 KR 101219357 B1 KR101219357 B1 KR 101219357B1 KR 1020110098015 A KR1020110098015 A KR 1020110098015A KR 20110098015 A KR20110098015 A KR 20110098015A KR 101219357 B1 KR101219357 B1 KR 101219357B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
grounding
ground
flat cable
electromagnetic shielding
flexible flat
Prior art date
Application number
KR1020110098015A
Other languages
English (en)
Inventor
함원상
서수찬
정경걸
Original Assignee
주식회사 영 신
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 영 신 filed Critical 주식회사 영 신
Priority to KR1020110098015A priority Critical patent/KR101219357B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101219357B1 publication Critical patent/KR101219357B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/02—Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/06—Cables with twisted pairs or quads with means for reducing effects of electromagnetic or electrostatic disturbances, e.g. screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0861—Flat or ribbon cables comprising one or more screens

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

본 발명은 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블에 관한 것으로, 그 목적은 접지용 도체의 일면을 노출시킨 후, 노출된 면에 금으로 도금시킨 후, 도전선연결매체를 통하여 표면에 차폐부재를 개재시켜 부착된 접지용부재와 접속 연결시키도록 구성함으로서, 저전압 차분신호용 연성 평판케이블(FFC)에서와 같은 고속신호 전달 과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 효과적으로 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 형성하여 임피던스 매칭이 이루어질 수 있도록 하는 것에 있으며, 이러한 목적은 서로 일정한 간격으로 1개 이상의 접지용도체 및 신호전달용도체를 다수개 배열시켜 양단 일면이 외부로 노출되게 상부 및 하부 절연필름으로 협착시켜 구비되되, 상기 접지용도체는 일면 전체가 노출되고 노출된 면을 각각 금으로 도금된 금도금층이 형성되어 구비되는 연성 평판케이블과, 상기 연성 평판케이블의 노출된 접지용도체 및 신호전달용도체를 제외하고 상기 상부 및 하부 절연필름의 각 일면을 덮어 신호 전달과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 확보하여 임피던스 매칭을 위해 구비되는 전자파차폐용부재와, 상기 연성 평판케이블의 접지용도체의 노출면에 도금된 금도금층에 저면이 각각 접속되어 그라운드 연결시키기 위해 구비되는 접지용연결부재와, 상기 전자파차폐용부재의 각 일면에 부착되되, 상부 절연필름의 상면에 전자파차폐용부재를 개재시켜 부착되는 것은 양면이 접지용연결부재의 내측면과 접속되어 그라운드가능하도록 구비되는 접지용부재를 포함하여 이루어진 것에 의해 달성된다.

Description

그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블{flexible flat cable of electromagnetic waves screening style}
본 발명은 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 좁은 공간에서 대량의 데이터를 전송하기에 적합한 저전압 차분신호용 연성 평판케이블(FFC)에서와 같은 고속신호 전달 과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 효과적으로 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 형성하여 임피던스 매칭이 이루어질 수 있도록 한 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이 디지털 가전 제품에 있어서 모든 데이터는 전기적 신호로 전송되며, 특히, 고성능의 디지털 가전 제품의 경우에는 각종 부품들 간 또는 각종 기기 간에 대량의 데이터를 정보 손실없이 효과적으로 전송할 수 있는 시스템이 요구된다.
이와 같이, 디지털 가전 제품에서는 신호 전달 성능이 그 제품의 성능으로 직결되기 때문에 데이터 전송 시스템에 대한 성능 향상의 노력이 중점적으로 이루어지고 있으며, 이러한 디지털 가전 제품의 성능 향상을 위하여, 데이터 전송량의 증가에 따른 신호 전송 속도의 고속화를 구현할 수 있도록 사용 주파수의 고주파화와 함께 새로운 인터페이스 기술이 요구되고 있다.
이와 관련하여, 낮은 전압을 사용함으로써 전력소모를 감소시킬 수 있으며, 고속 전송이 가능하고 전송거리가 긴 저전압 차분 신호(Low Voltage Differential Signaling: 이하, 'LVDS' 라고 한다.) 솔루션이 폭넓게 사용되고 있다.
특히, 디지털 기기의 시스템 내부적으로 대용량의 데이터를 고속 전송하기 위하여 이러한 LVDS 솔루션이 주로 사용되고 있으며, 디스플레이 장치와 같은 디지털 기기에서는 데이터 전송을 위한 전송 매체로는 연성 인쇄기판(Flexible Print Circuit ; FPC)과 동등한 연성과 전송 특성을 가지면서 제조 비용이 낮은 연성 평판 케이블(Flexible Flat Cable: FFC)이 많이 사용되어 LVDS 솔루션이 구현된다.
그러나, 신호 전송 속도의 고속화에 따른 신호의 고주파화는 불필요한 복사노이즈가 발생하기 쉬워져, 신호의 전송 손실과 함께 인접 케이블 등에 오동작을 일으키는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: 이하'EMI'라 한다 )문제가 발생한다.
이러한 점을 감안하여 최근에는 EMI를 저감할 수 있는 구조를 갖는 연성 평판 케이블이 개발되고 있는 추세에 있다.
즉, 종래의 일반적인 연성 평판케이블은 전기적 신호전달용 매질인 도체에 내열 특성을 가진 폴리에스테르계 절연필름을 상부 및 하부에 협착하여 제작되는 것으로서, 하부 절연체에 폴리에스테르 필름형태의 패드가 부착된 케이블에 대하여, EMI 저감 대책으로 그 하부에 알루미늄 포일(Aluminum Foil)과 같은 금속 실드재를 부착하고 접지단자와 연결하여 그라운드 처리하여 구성된다.
그러나, 이러한 종래의 일반적인 알루미늄 포일과 같은 금속이 도포된 필름(Film) 형태의 실드(Shield)재를 2연성 평판 케이블 바깥쪽에 부착함으로써 그라운드선과 접속하는 구성의 경우, 단순히 외부로의 복사 노이즈 누설을 차단하는 역할에 그치는 것으로, 전기적 특성을 제어하지 못하여 케이블 내의 임피던스 매칭이 이루어지지 않아 케이블 내부의 반사로 인한 노이즈 문제가 발생하는 문제점이 존재한다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 특허출원번호 제10-2009-0032505호에는 도체 및 상기 도체의 상·하부에 협착된 상부 및 하부 절연체와 접지단자에 연결된 금속 실드재를 포함하도록 구성할 수 있으며, 상기 금속 실드재 내측으로 자성분말이 도포된 복합 자성체 층이 형성되도록 구성한 EMI 저감형 LVDS용 연성 평판 케이블이 게시되어 있으나, 보다 다양한 EMI 저감형 LVDS용 연성 평판 케이블의 개발이 절실이 요구되고 있는 추세에 있다.
특허출원번호 제10-2009-0032505호, 특허출원일 2009년 4월 14일 발명의 명칭: EMI 저감형 LVDS용 연성 평판 케이블
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 접지용 도체의 일면을 노출시킨 후, 노출된 면에 금으로 도금시킨 후, 도전선연결매체를 통하여 표면에 차폐부재를 개재시켜 부착된 접지용부재와 접속 연결시키도록 구성함으로서, 저전압 차분신호용 연성 평판케이블(FFC)에서와 같은 고속신호 전달 과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 효과적으로 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 형성하여 임피던스 매칭이 이루어질 수 있도록 한 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블을 제공함에 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블에 있어서, 서로 일정한 간격으로 1개 이상의 접지용도체 및 신호전달용도체를 다수개 배열시켜 양단 일면이 외부로 노출되게 상부 및 하부 절연필름으로 협착시켜 구비되되, 상기 접지용도체는 일면 전체가 노출되고 노출된 면을 각각 금으로 도금된 금도금층이 형성되어 구비되는 연성 평판케이블과, 상기 연성 평판케이블의 노출된 접지용도체 및 신호전달용도체를 제외하고 상기 상부 및 하부 절연필름의 각 일면을 덮어 신호 전달과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 확보하여 임피던스 매칭을 위해 구비되는 전자파차폐용부재와, 상기 연성 평판케이블의 접지용도체의 노출면에 도금된 금도금층에 저면이 각각 접속되어 그라운드 연결시키기 위해 구비되는 접지용연결부재와, 상기 전자파차폐용부재의 각 일면에 부착되되, 상부 절연필름의 상면에 전자파차폐용부재를 개재시켜 부착되는 것은 양면이 접지용연결부재의 내측면과 접속되어 그라운드가능하도록 구비되는 접지용부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블의 외주면에는, 접지용연결부재를 포함하여 전자파차폐용부재가 개재된 접지용부재의 상면 또는 접지용연결부재를 포함하고 상부 및 하부 절연필름에 전자파차폐용부재를 개재시켜 부착된 접지용부재 전체를 덮어 접지용도체와 접지용부재간의 접지력을 증대시킬 수 있도록 도전성커버부재가 더 구비되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블에 따르면, 접지용 도체의 일면을 노출시킨 후, 노출된 면에 금으로 도금시킨 후, 도전선연결매체를 통하여 표면에 차폐부재를 개재시켜 부착된 접지용부재와 접속 연결시키도록 구성함으로서, 저전압 차분신호용 연성 평판케이블(FFC)에서와 같은 고속신호 전달 과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 효과적으로 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 형성하여 임피던스 매칭이 이루어질 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블을 도시한 단면도이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블의 일실시예를 들어 상세하게 설명한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블은, 연성 평판 케이블(FFC)에서의 신호 전달 과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 효과적으로 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 형성하여 임피던스 매칭이 이루어질 수 있도록 구성된다.
즉, 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블(100)은, 서로 일정한 간격으로 1개 이상의 접지용도체(111) 및 신호전달용도체(112)를 다수개 배열시켜 양단 일면이 외부로 노출되게 상부 및 하부 절연필름(113,114)으로 협착시켜 구비되되, 상기 접지용도체(111)는 일면 전체가 노출되고 노출된 면을 각각 금으로 도금된 금도금층(115)이 형성되어 구비되는 연성 평판케이블(110)과, 상기 연성 평판케이블(110)의 노출된 접지용도체(111) 및 신호전달용도체(112)를 제외하고 상기 상부 및 하부 절연필름(113,114)의 각 일면을 덮어 신호 전달과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 확보하여 임피던스 매칭을 위해 구비되는 전자파차폐용부재(130)와, 상기 연성 평판케이블(110)의 접지용도체(111)의 노출면에 도금된 금도금층(115)에 저면이 각각 접속되어 그라운드 연결시키기 위해 구비되는 접지용연결부재(150)와, 상기 전자파차폐용부재(130)의 각 일면에 부착되되, 상부절연필름(113)의 상면에 전자파차폐용부재(130)를 개재시켜 부착되는 것은 양면이 접지용연결부재(150)의 내측면과 접속되어 그라운드가능하도록 구비되는 접지용부재(170)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기한 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블(100)의 외주면에는, 접지용연결부재(150)를 포함하여 전자파차폐용부재(130)가 개재된 접지용부재(170)의 상면 또는 접지용연결부재(150)를 포함하고 상부 및 하부 절연필름(113,114)에 전자파차폐용부재(130)를 개재시켜 부착된 접지용부재(170) 전체를 덮어 접지용도체(111)와 접지용부재(170)간의 접지력을 증대시킬 수 있도록 도전성커버부재(190)가 더 구비되어 이루어진다.
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블(100)의 연성 평판케이블(110)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 서로 일정한 간격으로 다수 배열되어 전기적 신호를 전달가능하도록 구비되는 신호전달용도체(112)와, 이의 최외측에 배열된 신호전달용도체(112)의 일측에 접지를 위해 각각 배열되는 접지용도체(111)와, 상기 신호전달용도체(112)와 접지용도체(111)의 양단 일면이 외부로 노출되게 열융착장치를 통하여 협착되어 구비되는 상부 및 하부 절연필름(113,114)으로 구성되되, 상기 접지용도체(111)는 접지용연결부재(150)의 저면 일부와 상면이 접속 연결되도록 노출되어 구비된다.
상기한 전자파차폐용부재(130)는, 도 2에 도시된 바와 같이 상부 및 하부필름(113,114)의 각 일면에 부착되어 신호전달용도체(112)를 통하여 신호가 전달과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 확보하여 임피던스 매칭을 위해 구비된다.
즉, 상기한 전자파차폐용부재(130)는 신호전달용도체(112)를 통하여 신호가 전달과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 확보하여 임피던스 매칭을 위해 상부 절연필름(113)의 상면에 일면이 노출된 접지용도체(111)를 덮지 않도록 부착 구비되는 전자파차폐용상부부재(130a)와, 상기 하부 절연필름(114)의 일면 전체에 부착되는 전자파차폐용하부부재(130b)로 구성된다.
상기한 접지용연결부재(150)는, 상기한 전자파차폐용상부부재(130a)의 일면에 접지용도체(115)를 그라운드시키기 위해 부착된 접지용부재(170)와 일면이 노출된 접지용도체(115)를 연결시키도록 구비된다.
즉, 상기한 접지용연결부재(150)는 도 2에 도시된 바와 같이 상부 절연필름(113)에 상면이 금코팅층(115)이 형성되어 노출된 접지용도체(111)의 상면에 저면 일부가 접지되어 고정되고 나머지 일부는 상부 절연필름(150)의 상면에 고정되되, 각각의 내측면은 전자파차폐용상부부재(130a)의 일면에 접지를 위해 부착된 접지용부재(170)의 일면과 타면이 각각 접속되도록 금속코팅을 한 발포 폴리에틸렌(PE;Polyethylene)으로 구성된다.
상기한 접지용부재(170)는 접지용도체(111)와 저면 일부가 접속 연결된 접지용연결부재(150)의 각 내측면과 양측면이 각각 접속 연결되어 접지가능하도록 알루미늄 또는 구리 재질의 금속박판으로 구성되어 구비된다.
한편, 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블(100)의 접지용연결부재(150)는, 도 2에 도시된 바와 같이 금속코팅을 한 발포 폴리에틸렌(PE;Polyethylene)으로 구성되나, 이에 한정하는 것은 아니며, 도 3에 도시된 바와 같이 노출된 면에 각각 금도금층(115)을 형성시켜 일면이 노출된 접지용도체(111)의 상면과 접지용부재(170)의 상면 일측을 각각 페이스트타입의 도전성잉크로 도포시켜 구성할 수도 있다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블을 이용하여 가전 제품, 예를들면 LED텔레비젼에 내설된 부품들을 서로 연결시키게 되면, 모든 데이터는 신호전달용도체(112)를 통하여 전송되며, 데이터를 전송하는 중에 전자파 장애(Electro Magnetic Interference)가 발생하게 된다.
이때 발생된 전자파장애는 연성 평판케이블(110)의 상부 및 하부 절연필름(113,114)에 부착된 전자파차폐용부재(130)의 전자파차폐용상부부재(130a)와, 전자파차폐용하부부재(130b)에 의해 유전체층이 형성되므로 임피던스 매칭이 가능하여 데이터를 전송시 신호 전달 과정에서 발생하는 전자파를 흡수하게 되므로 신호를 무결성으로 전달할 수 있다.
또한, 노출된 면에 각각 금도금층(115)이 형성된 접지용도체(111)는 각각 접지용연결부재(150)를 통하여 전자파차폐용부재(130)의 전자파차폐용상부부재(130a) 상면에 부착된 접지용부재(170)의 양측면과 접속 연결되므로 가전 제품의 오작동을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
100 ; 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블
110 ; 연성 평판케이블
130 ; 전자파차폐용부재
150 ; 접지용연결부재
170 ; 접지용부재
190 ; 도전성커버부재

Claims (4)

  1. 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블에 있어서,
    서로 일정한 간격으로 1개 이상의 접지용도체(111) 및 신호전달용도체(112)를 다수개 배열시켜 양단 일면이 외부로 노출되게 상부 및 하부 절연필름(113,114)으로 협착시켜 구비되되, 상기 접지용도체(111)는 일면 전체가 노출되고 노출된 면을 각각 금으로 도금된 금도금층(115)이 형성되어 구비되는 연성 평판케이블(110)과;
    상기 연성 평판케이블(110)의 노출된 접지용도체(111) 및 신호전달용도체(112)를 제외하고 상기 상부 및 하부 절연필름(113,114)의 각 일면을 덮어 신호 전달과정에서 발생하는 전자파 장애(Electro Magnetic Interference: EMI)를 저감시킬 수 있도록 함과 아울러 유전체층을 확보하여 임피던스 매칭을 위해 구비되는 전자파차폐용부재(130)와;
    상기 연성 평판케이블(110)의 접지용도체(111)의 노출면에 도금된 금도금층(115)에 저면이 각각 접속되어 그라운드 연결시키기 위해 구비되는 접지용연결부재(150)와;
    상기 전자파차폐용부재(130)의 각 일면에 부착되되, 상부 절연필름(113)의 상면에 전자파차폐용부재(130)를 개재시켜 부착되는 것은 양면이 접지용연결부재(150)의 내측면과 접속되어 그라운드가능하도록 구비되는 접지용부재(170)를;
    포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블(100)의 외주면에는, 접지용연결부재(150)를 포함하여 전자파차폐용부재(130)가 개재된 접지용부재(170)의 상면 또는 접지용연결부재(150)를 포함하고 상부 및 하부 절연필름(113,114)에 전자파차폐용부재(130)를 개재시켜 부착된 접지용부재(170) 전체를 덮어 접지용도체(111)와 접지용부재(170)간의 접지력을 증대시킬 수 있도록 도전성커버부재(190)가 더 구비되어 이루어진 것을 특징으로 하는 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접지용연결부재(150)는 상부 절연필름(113)에 상면이 금코팅층(115)이 형성되어 노출된 접지용도체(111)의 상면에 저면 일부가 접지되어 고정되고 나머지 일부는 상부 절연필름(150)의 상면에 고정되되, 각각의 내측면은 전자파차폐용상부부재(130a)의 일면에 접지를 위해 부착된 접지용부재(170)의 일면과 타면이 각각 접속되도록 금속코팅을 한 발포 폴리에틸렌(PE;Polyethylene)으로 구성된 것을 특징으로 하는 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접지용연결부재는, 노출된 면에 각각 금도금층(115)을 형성시켜 일면이 노출된 접지용도체(111)의 상면과 접지용부재(170)의 상면 일측을 각각 페이스트타입의 도전성잉크로 도포시켜 구성된 것을 특징으로 하는 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블.
KR1020110098015A 2011-09-28 2011-09-28 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블 KR101219357B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110098015A KR101219357B1 (ko) 2011-09-28 2011-09-28 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110098015A KR101219357B1 (ko) 2011-09-28 2011-09-28 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101219357B1 true KR101219357B1 (ko) 2013-01-09

Family

ID=47841341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110098015A KR101219357B1 (ko) 2011-09-28 2011-09-28 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101219357B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10383212B2 (en) 2017-07-03 2019-08-13 Inktec Co., Ltd. Printed circuit board having EMI shielding function, method for manufacturing the same, and flat cable using the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093178A (ja) 2003-09-16 2005-04-07 Hitachi Cable Ltd 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JP2007207629A (ja) 2006-02-02 2007-08-16 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルフラットケーブル
KR20100101422A (ko) * 2009-03-09 2010-09-17 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 시일드 플랫 케이블

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093178A (ja) 2003-09-16 2005-04-07 Hitachi Cable Ltd 耐屈曲性シールド被覆フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法
JP2007207629A (ja) 2006-02-02 2007-08-16 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルフラットケーブル
KR20100101422A (ko) * 2009-03-09 2010-09-17 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 시일드 플랫 케이블

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10383212B2 (en) 2017-07-03 2019-08-13 Inktec Co., Ltd. Printed circuit board having EMI shielding function, method for manufacturing the same, and flat cable using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11705649B2 (en) High performance cable termination
US20090166082A1 (en) Anti-electromagnetic-interference signal transmission flat cable
US8440911B2 (en) Flat cable
US20140014409A1 (en) Differential mode signal transmission module
US8878065B2 (en) Flexible circuit cable with at least two bundled wire groups
TWM531078U (zh) 電連接器
CN108633165B (zh) 软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构
TWM572563U (zh) 芯線組及使用該芯線組的線纜
TWI739657B (zh) 高速傳輸線
JP6920412B2 (ja) 電気ケーブル
KR101193906B1 (ko) 플렉시블 플랫 케이블
KR101219357B1 (ko) 그라운드처리된 전자파차폐형 연성 평판케이블
JP2004146354A (ja) シールドケーブル
CN209897343U (zh) 电子设备及柔性电路板
KR100899107B1 (ko) 연성 플랫 케이블
US20070290765A1 (en) Connector structure
TWI806146B (zh) 高速傳輸線纜與具有高速傳輸線纜的線端連接器
US20070095557A1 (en) Flat cable and electronic device using the same
TWI536690B (zh) 雜訊抑制組件與具有雜訊抑制組件之電子裝置
JP2008300343A (ja) 信号伝送用ケーブル
TWM555550U (zh) 長直高頻傳輸電纜
KR20120096432A (ko) 저전압 차분신호용 연성 평판 케이블
CN208444657U (zh) 芯线组及使用该芯线组的线缆
CN220773990U (zh) 一种ffc线缆及电子设备
CN212541962U (zh) 一种屏蔽性能良好的电线线材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160104

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180105

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191226

Year of fee payment: 8