CN220773990U - 一种ffc线缆及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种FFC线缆及电子设备，包括本体、屏蔽层和环包屏蔽层，本体包括芯线层和绝缘层，绝缘层设置在芯线层厚度方向的两侧，芯线层用于与连接器的信号端子连接，屏蔽层设置在本体厚度方向的两侧，并与绝缘层和芯线层层叠设置，屏蔽层用于与连接器的接地端子连接，环包屏蔽层环设于本体的外侧，并与屏蔽层连接，以利于电流沿屏蔽层导通，实现主板、显示屏等电子元器件的接地端与屏蔽层接地的低阻抗连接，也使共模电流更易分流到屏蔽层上，从而降低整机的EMI辐射，保证电子设备的可靠运行，且结构简单、连接可靠性高，能够降低整机组装的一致性要求，产品的品控一致性高，提高电子设备的EMI的一致性，保证电子设备的质量要求。

Description

一种FFC线缆及电子设备

技术领域

本申请涉及连接线技术领域，尤其涉及一种FFC线缆及电子设备。

背景技术

显示器、电视机、个人计算机(personal computer，PC)等电子设备中，其内部的主板与主板之间、主板与显示屏之间一般采用柔性扁平线缆(Flexible Flat Cable，FFC)连接，进行高速显示信号的传送，由于普通的FFC线缆没有屏蔽设计，在整机电磁干扰(Electro magnetic Interference，EMI)测试时，易出现显示信号(Low VoltageDifferential Signal，LVDS，即低电压差分信号)的EMI超标。现有技术中，通过设置屏蔽罩、在FFC线缆上设置屏蔽层、串磁环或将FFC线缆的接地端子反折连接屏蔽层等方式降低电子设备的EMI辐射，但是在整机EMI测试时，测试出的电子设备的EMI辐射波动较大，即电子设备的EMI一致性较差，导致生产的电子设备的EMI测试合格率较低，仍不能保证电子设备的质量要求。

实用新型内容

本申请提供了一种FFC线缆及电子设备，以解决现有技术中电子设备的EMI一致性较差的问题。

本申请实施例第一方面提供了一种FFC线缆，包括本体、屏蔽层和环包屏蔽层，所述本体包括芯线层和绝缘层，所述绝缘层设置在所述芯线层厚度方向的两侧，所述芯线层用于与所述连接器的信号端子连接，所述屏蔽层设置在所述本体厚度方向的两侧，并与所述绝缘层和所述芯线层层叠设置，所述屏蔽层用于与所述连接器的接地端子连接，所述环包屏蔽层环设于所述本体的外侧，并与所述屏蔽层连接。

本申请中，当FFC线缆与电子设备的显示屏金属背板或主板等电路板上的连接器连接时，芯线层能够与连接器的信号端子连接，实现信号的高速传输，而屏蔽层能够与连接器的接地端子连接，并通过环包屏蔽层的连接导通，可以使本体厚度方向两侧的屏蔽层均能够可靠接地，从而可以有效地隔绝屏蔽层内外电场和电磁波的干扰，起到电磁屏蔽的作用，降低整机的EMI辐射。其中，由于环包屏蔽层的设计，能够使环包屏蔽层与屏蔽层连接时的接触面积足够大，从而利于电流沿屏蔽层导通，能够实现主板、显示屏金属背板等电路板的接地端与屏蔽层接地的低阻抗连接，从而能够利于易导致EMI辐射升高的共模电流的快速导通，也使共模电流中更多的电流更易分流到屏蔽层上，从而降低整机的EMI辐射，保证电子设备的可靠运行。另外，该结构简单，便于大批量生产制造，也无需在电子设备中另外加装屏蔽罩等屏蔽装置，降低了制造成本，有利于电子设备的集成化设计，降低整机组装的一致性要求，且连接可靠性高，不易损坏，产品的品控一致性高，能够提高FFC线缆的使用寿命，还能够降低整机EMI测试时的EMI辐射波动，提高电子设备的EMI的一致性，从而提高电子设备的EMI测试合格率，保证电子设备的质量要求。

在一种可能的设计中，所述屏蔽层包括第一屏蔽层层和第二屏蔽层，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述芯线层包括主体和连接在所述主体两侧的连接端，所述第一绝缘层和所述第一屏蔽层依次层叠设置于所述芯线层的一侧，并设置于所述连接端的表面，所述第二绝缘层和所述第二屏蔽层依次层叠设置于所述芯线层的另一侧，且所述连接端的至少部分露出于所述第二绝缘层和所述第二屏蔽层，所述第一屏蔽层与所述接地端子连接，所述连接端与所述信号端子连接。

本方案中，第一绝缘层和第一屏蔽层覆盖于连接端的一侧的表面，而第二绝缘层和第二屏蔽层覆盖于主体的表面，将连接端的另一侧的表面的至少部分露出，从而能够在FFC线缆长度方向的两侧伸入连接器的插槽中后，保证第一屏蔽层和连接端能够分别同时与连接器的接地端子和信号端子连接，且该结构中屏蔽层能够快速的接地及时起到屏蔽作用，提高了降低整机EMI辐射的效果，进一步提高电子设备的EMI的一致性，以保证电子设备的质量要求。

在一种可能的设计中，在所述本体的长度方向上，所述第二屏蔽层的端部与所述第二绝缘层的端部具有间隔。

本方案中，第二屏蔽层的端部与第二绝缘层的端部的间隔能够形成用于避让连接器的信号端子的空间，能够避免FFC线缆与连接器连接时信号端子与第二屏蔽层接触造成短路或造成屏蔽失效，提高了FFC线缆与连接器的连接可靠性，保证了屏蔽层的屏蔽效果，保证了电子设备的可靠运行。

在一种可能的设计中，所述第二屏蔽层的端部与所述第二绝缘层的端部之间的距离为d，2mm≤d≤4mm。

本方案中，当第二屏蔽层的端部与第二绝缘层的端部之间的距离d满足2mm≤d≤4mm时，能够为连接器的信号端子提供足够的避让空间，从而在FFC线缆与连接器连接时，能够有效避免第二屏蔽层与信号端子产生接触，防止电子设备短路，进一步保证了FFC线缆与连接器的连接可靠性以及电子设备的可靠运行，同时能够在保证屏蔽层的屏蔽效果，进一步提升电子设备整机的EMI一致性。

在一种可能的设计中，在所述本体长度方向上，所述第二屏蔽层的端部与所述第二绝缘层的端部位于同一位置，从而能够进一步降低制造难度，简化制备工艺流程，提高制造效率，节约成本。

在一种可能的设计中，沿所述本体的宽度方向，所述芯线层设置有多个信号传输线和多个接地线，所述接地线设置在所述多个信号传输线的两侧。

本方案中，信号传输线设置在内侧，接地线设置在外侧，从而能够在电子设备运行过程中，使接地线与第一屏蔽层和第二屏蔽层形成一个“法拉第笼”结构，具有更好的屏蔽作用，使信号传输线在进行信号传输时，电磁干扰信号能够从两侧的接地线和两侧的屏蔽层传输走，从而使FFC线缆具有更高的信号传输效果，提高信号传输的稳定性，且能够进一步降低电子设备整机的EMI辐射，提高电子设备的EMI一致性。

在一种可能的设计中，所述环包屏蔽层与所述屏蔽层在所述本体一侧的接触面积为300mm²～1200mm²。

本方案中，当环包屏蔽层与屏蔽层在本体一侧的接触面积为300mm²～1200mm²时，接触面积适中，既能够满足电子设备中的分流共模电流的需求，降低整机的EMI辐射，提高屏蔽效果和EMI的一致性，同时，能够减少环包屏蔽层制造材料的浪费，降低制造成本。

在一种可能的设计中，所述环包屏蔽层为一体成型的环状结构，所述环包屏蔽层套设于所述本体的外侧。

本方案中，该结构和的环包屏蔽层能够更易实现与屏蔽层的高接触面积连接，降低阻抗，且结构简单、易于制造，一致性高，能够进一步提高产品的一致性，与屏蔽层的连接可靠性高，FFC线缆的结构稳定性好，能够保证屏蔽效果，提高电子设备的EMI一致性，满足电子设备的质量要求。

在一种可能的设计中，沿所述本体的长度方向，所述环包屏蔽层的长度为L，10mm≤L≤30mm，沿所述本体的宽度方向，所述环包屏蔽层的宽度为W，30mm≤W≤40mm。

本方案中，当环包屏蔽层的长度L和宽度W分别满足10mm≤L≤30mm和30mm≤W≤40mm时，其宽度W能够满足大部分的FFC线缆的宽度需求，适用范围广，降低开发成本，且长度L适中，配合宽度W，使其与屏蔽层的接触面积大小适中，可以实现较低阻抗的连接，能够满足FFC线缆的屏蔽层的屏蔽需求，降低电子设备整机的EMI辐射，提升电子设备整机的EMI一致性，且易于环包屏蔽层与屏蔽层的连接，简化制备工艺。

在一种可能的设计中，所述环包屏蔽层包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部对称设置在所述本体的宽度方向的两侧，所述第一连接部和所述第二连接部的两端能够向所述本体一侧弯折，并能够与所述屏蔽层连接。

本方案中，该结构的环包屏蔽层适用范围更高，能够适配任何一种型号的FFC线缆，且不易造成环包屏蔽层的材料浪费，与屏蔽层的连接可靠性强，接触面积高，能够保证屏蔽效果，提高电子设备的EMI一致性，满足电子设备的质量要求。

在一种可能的设计中，所述环包屏蔽层为两个，沿所述本体的长度方向，两个所述环包屏蔽层依次设置在所述本体的两端。

本方案中，环包屏蔽层分别设置在FFC线缆长度方向的两端，靠近与连接器的连接部位，能够进一步提高屏蔽层与电子设备中各电路板的接地端的导通速度，实现更块的接地，提稿屏蔽效果。

在一种可能的设计中，所述环包屏蔽层的至少部分位于所述屏蔽层和所述绝缘层之间，从而能够提高环包屏蔽层与屏蔽层的连接可靠性，保证屏蔽效果。

在一种可能的设计中，所述环包屏蔽层环设于所述屏蔽层的外侧，从而能够进一步简化制备工艺，更易加工制造，提高生产制造效率。

本申请实施例第二方面提供了一种电子设备，包括连接器和FFC线缆，所述连接器设置在电路板上，所述连接器包括接地端子和信号端子，所述FFC线缆为以上任一实施例中所述的FFC线缆，所述FFC线缆与所述连接器连接。由于该电子设备中的FFC线缆具有上述的技术效果，包括该FFC线缆的电子设备也经具有相应的技术新效果，在此不再赘述。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为现有技术中FFC线缆的结构示意图；

图2为本申请所提供电子设备一种实施例中的结构示意图；

图3为本申请所提FFC线缆在一种实施例中的仰视图；

图4为图3中FFC线缆部分结构的侧视图；

图5为图2中电子设备在A-A方向上的部分剖视图；

图6为图3中FFC线缆在B-B方向上的截面剖视图；

图7为本申请所提FFC线缆在另一种实施例中的截面剖视图；

图8为本申请所提FFC线缆在又一种实施例中的截面剖视图；

图9为图7中FFC线缆的仰视图；

图10为本申请所提FFC线缆在又一种实施例中的结构示意图。

附图标记：

112’-连接端；

114’-接地线；

2’-屏蔽层；10-FFC线缆；

1-本体；

11-芯线层；

111-主体；

112-连接端；

113-信号传输线；

114-接地线；

12-绝缘层；

121-第一绝缘层；

122-第二绝缘层；

2-屏蔽层；

21-第一屏蔽层；

22-第二屏蔽层；

3-环包屏蔽层；

31-第一连接部；

32-第二连接部；

20-连接器；

201-接地端子；

202-信号端子；

203-插槽；

30-主板；

40-显示屏金属背板；

X-长度方向；

Y-宽度方向；

Z-厚度方向。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

显示器、电视机、个人计算机(personal computer，PC)等电子设备中，其内部的主板与主板之间、主板与显示屏之间一般采用柔性扁平线缆(Flexible Flat Cable，FFC)连接，进行高速显示信号的传送，由于普通的FFC线缆没有屏蔽设计，在整机电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)测试时，易出现显示信号(Low VoltageDifferential Signal，LVDS，即低电压差分信号)的EMI超标。现有技术中，一般通过设置屏蔽罩、在FFC线缆上设置屏蔽层、串磁环或将FFC线缆的接地端子反折连接屏蔽层等方式降低电子设备的EMI辐射。

在电子系统中，很多电磁干扰故障是由共模电流导致的，上述现有技术中，屏蔽罩的不但成本高，且仍需要在显示屏的背面的EMI辐射较高的部位增设铝箔补丁以降低EMI，在制备过程中容易造成产品的品控不一致，从而导致EMI的一致性差，而仅在FFC线缆上设置屏蔽层而不与主板或显示屏背板接地，能够分流的共模电流少，EMI一致性波动较大。另外，磁环易碎，不仅EMI一致性较低，且存在固定和可靠性问题，也无法适用于后壳超薄的电子设备。此外，如图1所示，当FFC线缆的连接端112’的接地线114’翻折与屏蔽层2’连接后，能够使屏蔽层2’接地，但是由于接地线114’的宽度较短，接地阻抗不稳定，通常强依赖翻折的接地线114’的长度、数量，并且连接可靠性低，阻抗较高，可能达到KΩ～MΩ级，不利于共模电流的分流，EMI一致性仍然不高，且翻折的接地线114’还容易发生氧化。因此，现有电子设备的EMI一致性较差，导致同一批次生产的电子设备的EMI测试合格率较低，仍不能保证电子设备的质量要求。

为了解决该技术问题本申请提供了一种FFC线缆及电子设备，电子设备包括例如显示器、电视机、个人计算机(personal computer，PC)等电子设备，在此不做限制。下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

本申请实施例第一方面提供了一种FFC线缆10，如图2所示，本申请实施例中的FFC线缆可以用于电子设备中的各电路板之间的连接，例如主板30与主板30、主板30与显示屏金属背板40等电路板之间的连接等，或者其他电路板之间的连接，在此不做限制。

如图3～图5所示，其中，图3为FFC线缆在一种具体实施例中的仰视图，图4为图3中FFC线缆部分结构的侧视图，图5为图2中电子设备在A-A方向上的部分剖视图。FFC线缆10包括本体1、屏蔽层2和环包屏蔽层3，本体1包括芯线层11和绝缘层12，绝缘层12设置在芯线层11厚度方向Z的两侧，芯线层11用于与连接器20的信号端子202连接，屏蔽层2设置在本体1厚度方向Z的两侧，并与绝缘层12和芯线层11层叠设置，屏蔽层2用于与连接器20的接地端子201连接，环包屏蔽层3环设于本体1的外侧，并与本体1两侧的屏蔽层2连接。

本实施例中，如图3～图5所示，当FFC线缆10与电子设备的显示屏金属背板40或主板30等电路板上的连接器20连接时，芯线层11能够与连接器20的信号端子202连接，实现信号的高速传输，而屏蔽层2能够与连接器20的接地端子201连接，并通过环包屏蔽层3的连接导通，可以使本体1厚度Z方向两侧的屏蔽层2均能够可靠接地，从而可以有效地隔绝屏蔽层2内外电场和电磁波的干扰，起到电磁屏蔽的作用，降低整机的EMI辐射。其中，由于环包屏蔽层3的设计，能够使环包屏蔽层3与屏蔽层2连接时的接触面积足够大，从而利于电流沿屏蔽层2导通，能够实现主板30、显示屏金属背板40等电路板的接地端与屏蔽层2接地的低阻抗连接，从而能够利于易导致EMI辐射升高的共模电流的快速导通，也使共模电流中更多的电流更易分流到屏蔽层2上，从而降低整机的EMI辐射，保证电子设备的可靠运行。另外，该结构简单，便于大批量生产制造，也无需在电子设备中另外加装屏蔽罩等屏蔽装置，降低了制造成本，有利于电子设备的集成化设计，降低整机组装的一致性要求，且连接可靠型高，不易损坏，产品的品控一致性高，能够提高FFC线缆10的使用寿命，还能够降低整机EMI测试时的EMI辐射波动，提高电子设备的EMI的一致性，从而提高电子设备的EMI测试合格率，保证电子设备的质量要求。

其中，屏蔽层2可以由导电布或铝箔制成，环包屏蔽层3也可以由导电布或铝箔制成，当然，屏蔽层2和环包屏蔽层3也可以由铝箔复合材料等其他具有较高屏蔽性能的材料制成，在此不做限制。

另外，沿本体1的厚度方向Z，环包屏蔽层3、屏蔽层2、绝缘层12和芯线层11可以通过压合、粘接等方式层叠贴合连接，当然，也可以采用其他方式连接，在此不做限制

另外，FFC线缆10的具体尺寸可根据电子设备中各电路板的设置设计，在此不做限制。

此外，通过可靠性实验测量，采用本申请的FFC线缆能够降低电子设备的LVDS信号辐射超过10dB，EMI一致性高，电子设备的EMI测试合格率较高，能够保证电子设备的质量要求。

在一种具体实施例中，如图4和图5所示，屏蔽层2包括第一屏蔽层21层和第二屏蔽层22，绝缘层12包括第一绝缘层121和第二绝缘层122，芯线层11包括主体111和连接在主体111两侧的连接端112，第一绝缘层121和第一屏蔽层21依次层叠设置于芯线层11的一侧，并设置于连接端112的表面，第二绝缘层122和第二屏蔽层22依次层叠设置于芯线层11的另一侧，且连接端112的至少部分露出于第二绝缘层122和第二屏蔽层22，第一屏蔽层21与接地端子201连接，连接端与信号端子202连接。

本实施例中，如图4和图5所示，第一绝缘层121和第一屏蔽层21覆盖于连接端112的一侧的表面，而第二绝缘层122和第二屏蔽层22覆盖于主体111的表面，将连接端112的另一侧的表面的至少部分露出，从而能够在FFC线缆10长度方向X的两侧伸入连接器20的插槽203中后，保证第一屏蔽层21和连接端112能够分别同时与连接器20的接地端子201和信号端子202连接，且该结构中屏蔽层2能够快速的接地及时起到屏蔽作用，提高了降低整机EMI辐射的效果，进一步提高电子设备的EMI的一致性，以保证电子设备的质量要求。

当然，也可以使第二绝缘层122和第二屏蔽层22连接端112的一侧的表面，同时使第一绝缘层121和第一屏蔽层21覆盖于主体111的表面，将连接端112的另一侧的表面的至少部分露出，以使第二屏蔽层22与连接器20的接地端子201连接接地，使连接端112背离第二绝缘层122的一侧表面与连接器20的信号端子202连接，在此不做限制。

需要说明的是，主体111与其两端的连接端112为一体结构，图4和图5所示的芯线层11均为示意图。

在一种具体实施例中，如图4和图5所示，在本体1的长度方向X上，第二屏蔽层22的端部与第二绝缘层122的端部具有间隔。

本实施例中，如图4和图5所示，第二屏蔽层22的端部与第二绝缘层122的端部的间隔能够形成用于避让连接器20的信号端子202的空间，能够避免FFC线缆10与连接器20连接时信号端子202与第二屏蔽层22接触造成短路或造成屏蔽失效，提高了FFC线缆10与连接器20的连接可靠性，保证了屏蔽层2的屏蔽效果，保证了电子设备的可靠运行。

在一种具体实施例中，如图4和图5所示，第二屏蔽层22的端部与第二绝缘层122的端部之间的距离为d，2mm≤d≤4mm。例如，d可以为2mm、3mm、4mm等，当然，根据FFC线缆10的使用需求和连接器20的具体结构，在一些其他的实施例中，d也可以设计为小于2mm或大于4mm的其他数值，只要能够保证在FFC线缆10与连接器20连接的过程中，避免第二屏蔽层22与连接器20的信号端子202接触即可，在此不做限制。

本实施例中，如图4和图5所示，若第二屏蔽层22的端部与第二绝缘层122的端部之间的距离d过小，例如d＜2mm，则在FFC线缆10插入连接器20的插槽203时，易第二屏蔽层22与插槽203内的信号端子202产生触碰，发生短路，若第二屏蔽层22的端部与第二绝缘层122的端部之间的距离d过大，例如d＞4mm，则第二屏蔽层22覆盖在本体1表面上的面积减小，可能造成屏蔽效果降低，增加整机的EMI辐射。因此，当第二屏蔽层22的端部与第二绝缘层122的端部之间的距离d满足2mm≤d≤4mm时，能够为连接器20的信号端子202提供足够的避让空间，从而在FFC线缆10与连接器20连接时，能够有效避免第二屏蔽层22与信号端子202产生接触，防止电子设备短路，进一步保证了FFC线缆10与连接器20的连接可靠性以及电子设备的可靠运行，同时能够在保证屏蔽层2的屏蔽效果，进一步提升电子设备整机的EMI一致性。

在另一种具体实施例中，在本体1长度方向X上，第二屏蔽层22的端部与所述第二绝缘层122的端部位于同一位置，从而能够进一步降低制造难度，简化制备工艺流程，提高制造效率，节约成本。

在一种具体实施例中，如图5～图8所示，沿本体1的宽度方向Y，芯线层11设置有多个信号传输线113和多个接地线114，接地线114设置在多个信号传输线113的两侧。多个信号传输线113和多个接地线114可以延伸至连接端112，用于与信号端子202连接。

芯线层11厚度方向Z两侧层叠的绝缘层12，即第一绝缘层121和第二绝缘层122不仅能够起到隔绝第一屏蔽层21和第二屏蔽层22与芯线层11电连接防止短路的作用，同时绝缘层12对高频电磁波具有极高的反射率，从而够屏蔽绝大部分的高频电磁波起到一定的降低EMI辐射的作用，但是仍有部分电磁波会穿过绝缘层12到达屏蔽层2。

如图5～图8所示，其中，图6为图3中FFC线缆在B-B方向上的截面剖视图，图7为FFC线缆在另一种实施例中的截面剖视图，图8为FFC线缆在又一种实施例中的截面剖视图。本实施例中，信号传输线113设置在内侧，接地线114设置在外侧，从而能够在电子设备运行过程中，使接地线114与第一屏蔽层21和第二屏蔽层22形成一个“法拉第笼”结构，具有更好的屏蔽作用，使信号传输线113在进行信号传输时，电磁干扰信号能够从两侧的接地线114和两侧的屏蔽层2传输走，从而使FFC线缆10具有更高的信号传输效果，提高信号传输的稳定性，且能够进一步降低电子设备整机的EMI辐射，提高电子设备的EMI一致性。

另外，由于本申请中的FFC线缆10的屏蔽层2的接地并不依赖于芯线层11中的接地线114的长度和数量，因此，在能够保证接地线114满足使用需求的情况下，本申请中的FFC线缆10可以将接地线114数量设计的较少，从而为信号传输线113提供更多的植入空间，增加信号传输线113的数量，进一步提高FFC线缆10的传输效率。

其中，信号传输线113和接地线114可以采用镀锡铜线、镀银铜线或者铜线等具有较高传输性能的材料制成，在此不做限制。

在一种具体实施例中，如图3、图9和图10所示，环包屏蔽层3与屏蔽层2在本体1一侧的接触面积为300mm²～1200mm²。例如，接触面积可以为300mm²、600mm²、900mm²、1200mm²等，当然，根据FFC线缆的使用需求，在一些其他的实施例中，接触面积也可以设计为其他尺寸，例如小于300mm²或大于1200mm²等，只要保证在能够满足该电子设备中屏蔽层的屏蔽需求即可，在此不做限制。

环包屏蔽层3与屏蔽层2的通常接触面积越大其导通电流的效率越高，阻抗越低，能够分流的共模电流也越多，屏蔽效果更好，EMI一致性更高。因此，环包屏蔽层3与屏蔽层2的接触面积不应过小，若环包屏蔽层3与屏蔽层2在一侧的接触面积较小，例如接触面积小于300mm²，则阻抗较高，能够分流的共模电流较少，不利于电子整机的EMI辐射降低，当然，接触面积也不应过大，若环包屏蔽层3与屏蔽层2在一侧的接触面积过大，例如接触面积大于1200mm²，则其导通电流的速度以及分流共模电流的功能高于电子设备中实际需求，造成功能性上的浪费以及环包屏蔽层3制造材料的浪费，增加制造成本。

因此，本实施例中，如图3、图9和图10所示，当环包屏蔽层3与屏蔽层2在本体1一侧的接触面积为300mm²～1200mm²时，接触面积适中，既能够满足电子设备中的分流共模电流的需求，降低整机的EMI辐射，提高屏蔽效果和EMI的一致性，同时，能够减少环包屏蔽层制造材料的浪费，降低制造成本。

本申请实施例中，环包屏蔽层3可以具有多种结构，下面通过实施例进行具体描述。

在一种具体实施例中，如图3、图6、图8和图10所示，环包屏蔽层3为一体成型的环状结构，环包屏蔽层3套设于本体1的外侧。

本实施例中，如图3、图6、图8和图10所示，该结构和的环包屏蔽层3能够更易实现与屏蔽层2的高接触面积连接，降低阻抗，且结构简单、易于制造，一致性高，能够进一步提高产品的一致性，与屏蔽层2的连接可靠性高，FFC线缆10的结构稳定性好，能够保证屏蔽效果，提高电子设备的EMI一致性，满足电子设备的质量要求。

其中，如图3所示，沿本体1的长度方向X，环包屏蔽层3的长度为L，10mm≤L≤30mm，沿本体1的宽度方向Y，环包屏蔽层3的宽度为W，30mm≤W≤40mm。例如，L可以为为10mm、20mm、30mm等，宽度为30mm、35mm、40mm等，当然，根据FFC线缆的具体结构和使用需求，在一些其他的实施例中，L和W也可以设计为其他尺寸，例如L可以为小于10mm或大于30mm等，W可以为小于30mm或大于40mm等，只要保证在能够满足该电子设备中屏蔽层的屏蔽需求即可，在此不做限制。

本实施例中，如图3所示，当环包屏蔽层3的长度L和宽度W分别满足10mm≤L≤30mm和30mm≤W≤40mm时，其宽度W能够满足大部分的FFC线缆10的宽度需求，适用范围广，降低开发成本，且长度L适中，配合宽度W，使其与屏蔽层2的接触面积大小适中，可以实现较低阻抗的连接，能够满足FFC线缆10的屏蔽层2的屏蔽需求，降低电子设备整机的EMI辐射，提升电子设备整机的EMI一致性，且易于环包屏蔽层3与屏蔽层2的连接，简化制备工艺。

其中，若W过大或过小，例如W＞40mm或W＜30mm，则适配的FFC线缆10的型号较少，适用范围低，还可能增加制备工艺，提升制备成本，而L过大，例如L＞30mm，则易导致接触面积过大，造成功能性上的浪费和制备材料的浪费，L过小，例如L＜10mm，则易导致接触面积小，阻抗增加，不利于电子设备整机的EMI辐射降低。

在另一种具体实施例中，如图7和图9所示，环包屏蔽层3包括第一连接部31和第二连接部32，第一连接部31和第二连接部32对称设置在本体1的宽度方向Y的两侧，第一连接部31和第二连接部32的两端能够向本体1一侧弯折，并能够与屏蔽层2连接。

本实施例中，如图7和图9所示，该结构的环包屏蔽层3适用范围更高，能够适配任何一种型号的FFC线缆10，且不易造成环包屏蔽层3的材料浪费，与屏蔽层2的连接可靠性强，接触面积高，能够保证屏蔽效果，提高电子设备的EMI一致性，满足电子设备的质量要求。

其中，该结构的环包屏蔽层3的尺寸可以根据实际需求进行设计，只要满足接触面积的需求即可，在此不做限制。

在另一种具体实施例中，环包屏蔽层3也可以为一体形成的带状结构，其两端可以沿所述本体1的周向弯折，包裹住本体1，并能够与本体1厚度方向Z两侧的屏蔽层2连接，以实现低阻抗连接。

当然，环包屏蔽层3也可以为其他的结构设计，在此不做限制。

除此之外，环包屏蔽层3的数量可以为一个或多个，以满足不同电子设备中的FFC线缆10的使用需求，具体数量可根据电子设备的抗电磁干扰需求进行设置，在此不做限制。下面通过具体实施例进行描述。

在一种具体实施例中，如图3和图9所示，环包屏蔽层3为两个，沿本体1的长度方向X，两个环包屏蔽层3依次设置在本体1的两端。

本实施例中，如图3和图9所示，环包屏蔽层3分别设置在FFC线缆10长度方向的两端，靠近与连接器20的连接部位，能够进一步提高屏蔽层2与电子设备中各电路板的接地端的导通速度，实现更块的接地，提稿屏蔽效果。

在另一种实施例中，如图10所示，环包屏蔽层3也可以仅为一个，从而进一步降低FFC线缆10的结构复杂程度，简化制备工艺流程，提升产品的一致性以及电子设备整机的EMI一致性。

当然，在其他实施例中，环包屏蔽层3的数量也可以为3个或者4个等，在此不做限制。

在一种具体实施例中，如图8所示，环包屏蔽层3的至少部分位于屏蔽层2和绝缘层12之间，从而能够提高环包屏蔽层3与屏蔽层2的连接可靠性，保证屏蔽效果。

在另一种具体实施例中，如图3、图4、图6、图7、图9和图10所示，环包屏蔽层3环设于屏蔽层2的外侧。

本实施例中，如图3、图4、图6、图7、图9和图10所示，该结构能够进一步简化制备工艺，更易加工制造，提高生产制造效率。

本申请第二方面提供了一种电子设备，如图2和图5所示，连接器20和FFC线缆10，连接器20分别设置在电路板上，连接器20包括接地端子201和信号端子202，FFC线缆10为以上任一实施例中的FFC线缆10，FFC线缆10与连接器20连接。由于该电子设备中的FFC线缆10具有上述的技术效果，包括该FFC线缆10的电子设备也经具有相应的技术新效果，在此不再赘述。

本实施例中的FFC线缆可以用于例如显示器、电视机、个人计算机(personalcomputer，PC)等电子设备中的各电路板之间的连接，例如主板30与主板30、主板30与显示屏金属背板40等电路板之间的连接等，或者其他电路板之间的连接，在此不做限制。

其中，如图2和图5所示，连接器20设置有插槽203，信号端子202和接地端子201的一端位于插槽203内，用于与FFC线缆10电连接，另一端与电子设备中的主板30或显示屏金属背板40等电路板电连接，以实现主板30、显示屏金属背板40等电路板与FFC线缆10的屏蔽层2的低阻抗连接。

另外，如图5所示，接地端子201和信号端子202位于插槽203内的部分可以为弹性压脚结构，以提高接地端子201和信号端子202与FFC线缆的连接可靠性。

在一种具体实施例中，如图2所示，电路板包括主板30和显示屏金属背板40，以满足电子设备的使用需求。

其中，主板30可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)等，显示屏可以是屏幕可以为柔性屏或液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)等，在此不做限制。

当然，电路板也可以为电子设备内其他部件的电路板，在此不做限制。

以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种FFC线缆，其特征在于，包括：

本体(1)，所述本体(1)包括芯线层(11)和绝缘层(12)，所述绝缘层(12)设置在所述芯线层(11)厚度方向(Z)的两侧，所述芯线层(11)用于与连接器(20)的信号端子(202)连接；

屏蔽层(2)，所述屏蔽层(2)设置在所述本体(1)厚度方向(Z)的两侧，并与所述绝缘层(12)和所述芯线层(11)层叠设置，所述屏蔽层(2)用于与所述连接器(20)的接地端子(201)连接；

环包屏蔽层(3)，所述环包屏蔽层(3)环设于所述本体(1)的外侧，并与所述屏蔽层(2)连接。

2.根据权利要求1所述的FFC线缆，其特征在于，所述屏蔽层(2)包括第一屏蔽层(21)层和第二屏蔽层(22)，所述绝缘层(12)包括第一绝缘层(121)和第二绝缘层(122)，所述芯线层(11)包括主体(111)和连接在所述主体(111)两侧的连接端(112)；

所述第一绝缘层(121)和所述第一屏蔽层(21)依次层叠设置于所述芯线层(11)的一侧，并设置于所述连接端(112)的表面；

所述第二绝缘层(122)和所述第二屏蔽层(22)依次层叠设置于所述芯线层(11)的另一侧，且所述连接端(112)的至少部分露出于所述第二绝缘层(122)和所述第二屏蔽层(22)；

所述第一屏蔽层(21)与所述接地端子(201)连接，所述连接端(112)与所述信号端子(202)连接。

3.根据权利要求2所述的FFC线缆，其特征在于，在所述本体(1)的长度方向(X)上，所述第二屏蔽层(22)的端部与所述第二绝缘层(122)的端部具有间隔。

4.根据权利要求3所述的FFC线缆，其特征在于，所述第二屏蔽层(22)的端部与所述第二绝缘层(122)的端部之间的距离为d，2mm≤d≤4mm。

5.根据权利要求2所述的FFC线缆，其特征在于，在所述本体(1)长度方向(X)上，所述第二屏蔽层(22)的端部与所述第二绝缘层(122)的端部位于同一位置。

6.根据权利要求2所述的FFC线缆，其特征在于，沿所述本体(1)的宽度方向(Y)，所述芯线层(11)设置有多个信号传输线(113)和多个接地线(114)；

所述接地线(114)设置在所述多个信号传输线(113)的两侧。

7.根据权利要求1～6任一项所述的FFC线缆，其特征在于，所述环包屏蔽层(3)与所述屏蔽层(2)在所述本体(1)一侧的接触面积为300mm²～1200mm²。

8.根据权利要求1～6任一项所述的FFC线缆，其特征在于，所述环包屏蔽层(3)为一体成型的环状结构，所述环包屏蔽层(3)套设于所述本体(1)的外侧。

9.根据权利要求8所述的FFC线缆，其特征在于，沿所述本体(1)的长度方向(X)，所述环包屏蔽层(3)的长度为L，10mm≤L≤30mm；

沿所述本体(1)的宽度方向(Y)，所述环包屏蔽层(3)的宽度为W，30mm≤W≤40mm。

10.根据权利要求1～6任一项所述的FFC线缆，其特征在于，所述环包屏蔽层(3)包括第一连接部(31)和第二连接部(32)，所述第一连接部(31)和所述第二连接部(32)对称设置在所述本体(1)的宽度方向(Y)的两侧；

所述第一连接部(31)和所述第二连接部(32)的两端能够向所述本体(1)一侧弯折，并能够与所述屏蔽层(2)连接。

11.根据权利要求1～6任一项所述的FFC线缆，其特征在于，所述环包屏蔽层(3)为两个；

沿所述本体(1)的长度方向(X)，两个所述环包屏蔽层(3)依次设置在所述本体(1)的两端。

12.根据权利要求1～6任一项所述的FFC线缆，其特征在于，所述环包屏蔽层(3)的至少部分位于所述屏蔽层(2)和所述绝缘层(12)之间。

13.根据权利要求1～6任一项所述的FFC线缆，其特征在于，所述环包屏蔽层(3)环设于所述屏蔽层(2)的外侧。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

连接器(20)，所述连接器(20)设置在电路板上，所述连接器(20)包括接地端子(201)和信号端子(202)；

FFC线缆(10)，所述FFC线缆(10)为权利要求1～13任一项中所述的FFC线缆(10)，所述FFC线缆(10)与所述连接器(20)连接。