CN218548822U - 一种夹持件、连接模组以及终端 - Google Patents

Abstract

本公开实施例是一种夹持件，包括：多个夹持槽；其中，一个所述夹持槽，用于夹持一根连接线；导电连接件，连接多个所述夹持槽，并用于接地；如此，可以通过夹持件实现多个连接线的接地，保护多根连接线；本公开另一方面提供了一种连接模组以及终端。

Description

一种夹持件、连接模组以及终端

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种夹持件、连接模组以及终端。

背景技术

在一些电子产品中，由于内部的部件集成度高，内部结构的空间与内部电路的布局紧凑。在一些电子产品中，具有天线端和射频前端。天线端和射频前端需要连接线连接。然而在有射频信号传输时，连接线会有一定的电磁干扰，导致电磁不兼容的问题。相关技术中仅依赖于连接线的外网状屏蔽环和金属接地环，抗干扰能力不稳定，且对于单个连接线而言占据空间较大。

因此，需要一种能降低电磁干扰的连接模组。

实用新型内容

本公开实施例提供一种夹持件、连接模组以及终端。

本公开第一方面提供夹持件，包括：多个夹持槽；其中，一个所述夹持槽，用于夹持一根连接线；导电连接件，连接多个所述夹持槽，并用于接地。

可选地，所述多个夹持槽分为N个夹持槽组；其中，所述N为正整数；所述导电连接件包括N个；第n组所述夹持槽内的两个夹持槽之间具有第n个所述导电连接件；其中，所述n为小于或等于所述N的正整数。

可选地，第n组所述夹持槽内的两个夹持槽位于第n个所述导电连接件的相反侧。

可选地，第n组所述夹持槽内的两个夹持槽中心对称分布，且对称中心为第n个所述导电连接件的中心点。

可选地，所述夹持槽的槽体由一个片状物弯折而成；所述槽体形成具有开口的环形空间，且所述片状物的两端在所述开口处向相反方向延伸。可选地，所述夹持件，包括：导电圆环，所述导电圆环设置在所述夹持槽中，用于供所述连接线穿过。

本公开第二方面提供一种连接模组，包括：如上述第一方面的实施例所述的夹持件以及连接线。

可选地，所述夹持件位于所述连接线的端部；和/或，所述夹持件位于所述连接线的中部。

可选地，所述连接线，包括：导线；绝缘介质，环绕所述导线；导电外层，环绕所述绝缘介质；其中，所述导电外层与所述夹持件的导电连接件接触。

可选地，所述导电外层，包括：网状导电线；环绕在所述网状导电线外的金属外皮。

可选地，所述连接线的第一端设置有第一连接卡扣，所述第一连接卡扣用于与天线连接；所述连接线的第二端设置有第二连接卡扣，所述第二连接卡扣用于与射频电路连接。

本公开第三方面提供一种终端，包括：天线；射频电路；用于连接所述天线和所述射频电路的如上述第二方面的实施例所述的连接模组；控制模组，所述控制模组包括：印刷电路PCB板；所述PCB板上设置有接地位点，所述接地位点用于供所述连接模组的夹持件的导电连接件接地。

可选地，所述连接模组以及所述射频电路设置在所述PCB板上。

本公开的实施例提供的夹持件，包括：多个夹持槽；其中，一个所述夹持槽，用于夹持一根连接线；导电连接件，连接多个所述夹持槽，并用于接地；如此，相对于仅依赖于接线的外网状屏蔽环和金属接地环降低干扰，多个夹持槽可夹持多个连接线并且夹持槽之间的导电连接件可用于接地。从而实现集中接地，集中抗干扰，占据空间小，抗干扰能力强。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本公开一示例性实施例示出的夹持件的结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例示出的夹持件的结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例示出的夹持件的结构示意图的侧视图；

图4是本公开一示例性实施例示出的夹持件的结构示意图的正视图；

图5是本公开一示例性实施例示出的连接模组的结构示意图；

图6是本公开一示例性实施例示出的连接模组的结构示意图；

图7是本公开一示例性实施例示出的终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附申请文件中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置的例子。

结合图1、图2以及图3所示，本公开实施例中，提供一种夹持件10，包括：

多个夹持槽11；其中，一个所述夹持槽11，用于夹持一根连接线20；

导电连接件12，连接多个所述夹持槽11，并用于接地。

本公开实施例中，所述夹持槽11和所述导电连接件12一体成型。

这里，所述夹持槽11的材料可以是导电材料。所述导电连接件12的材料可以是导电材料。

在一些实施例中，所述导电材料包括但不限于是以下之一：

导电金属；

导电塑料；

导电橡胶。

在一些实施例中，所述夹持槽11的数量可以根据所述连接线20的数量而确定。例如，所述夹持槽11的数量大于或等于所述连接线20的数量。

例如，若所述连接线20的数量是2，则所述夹持槽11的数量也是2。以此类推。本公开实施例不限于上述枚举数量。在一些实施例中，所述导电连接件12可以与所述夹持槽11的底部连接。这里，所述夹持件10可以应用于一些电子产品中，如智能终端、平板电脑、笔记本以及电视等。

所述连接线20是用于传输信号的连接线。由于所述连接线20设置于结构较复杂，部件较多且部件布局紧凑的电子产品中，连接线用于传输信号时，会受到电磁干扰，从而干扰信号的传输。

相关技术中，在所述连接线20的外环会环绕有网状金属层(图未示出)，所述网状金属层会起到减少所述连接线20内部传输信号的泄露，但是会带来一定的信号干扰。因此本公开实施例通过夹持件10对所述连接线20进行接地处理，可以降低信号干扰。

并且本公开实施例中，会在所述网状金属层外增加金属外皮。如此可以与所述夹持槽11实现良好接触。

本公开实施例中所述多个夹持槽11可以夹持多根所述连接线20，并且由于所述导电连接件12的接地，可以同时将多个连接线20接地。从而在降低干扰信号的同时，也减少了占用空间。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，

所述多个夹持槽11分为N个夹持槽组；其中，所述N为正整数；所述导电连接件12包括N个；

第n组所述夹持槽11内的两个夹持槽11之间具有第n个所述导电连接件12；其中，所述n为小于或等于所述N的正整数。

本公开实施例中，对于连接线20数量较多的情况，可以设置多个夹持槽11以夹持多个连接线。

这里，所述N的取值可以为1、2以及3等任意合适的数值。所述n的取值可以为1、2以及3等任意合适的数值。

每一组所述夹持槽11中具有一个所述导电连接件12。所述导电连接件12可以连接至少两个夹持槽11形成一组夹持槽11。如此，对于有多个连接线20的情况，所述夹持槽11的组数和个数是可以灵活调节的。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，

第n组所述夹持槽11内的两个夹持槽11位于第n个所述导电连接件12的相反侧。

本公开实施例中，当第n组所述夹持槽11内的夹持槽11位于所述导电连接件11的相反侧时，使得两个夹持槽11交错设置。

如此，对于第n组所述夹持槽11夹持的两根连接线20时，就会降低这两根连接线20在同一侧拥挤的情况发生。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，

第n组所述夹持槽11内的两个夹持槽11中心对称分布，且对称中心为第n个所述导电连接件12的中心点。

本公开实施例中，当所述两个夹持槽11相对于所述第n个所述导电连接件12的中心点中心对称时，对于第n组所述夹持槽11夹持的两根连接线20时，就会降低这两根连接线20堆叠的情况发生。

如此，中心对称的两个夹持槽11，可以节省更多的空间。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，

所述夹持槽11的槽体由一个片状物弯折而成；所述槽体形成具有开口的环形空间112，且所述片状物的两端在所述开口处向相反方向延伸。

本公开实施例中，由于所述片状物是弯折的，因而具备一定的弹性。当所述连接线20卡入所述夹持槽11进入所述环形空间112时，所述夹持槽11会产生一定的形变但不会损耗所述夹持槽11和所述连接线20。

在具体实施时，所述连接线20可以通过所述开口处的弯折端111弹入所述夹持槽11的底部112，此时所述弯折端111有可以起到对所述连接线20的固定作用。

如此，夹持槽11的弯折的金属片可以使得夹持槽11能与所述狐连接线20有较好的应力接触，有利于减少连接线20和所述夹持槽11在装配时的摩擦损耗。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，每一个所述连接线20的与所述夹持槽11接触的部分，设置有导电圆环30。

本公开实施例中，所述导电圆环30可以设置成环绕所述连接线20，并且与所述连接线20上的网状金属以及所述金属外皮一体成型。

这里，所述导电圆环30设置在所述连接线20上的网状导电外层外圈，并且所述导电圆环30与所述网状导电外层连接。

如此，可以使得所述网状导电外层产生的干扰电流可以通过所述导电圆环30导到所述夹持槽11上。进一步通过夹持槽11传输干扰电流到所述导电连接件12上，从而降低了信号干扰。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，所述夹持件10，包括：

导电圆环30，所述导电圆环30设置在所述夹持槽11中，用于供所述连接线20穿过。

在另一个实施例中，所述导电圆环30可以是与所述夹持槽11一体成型，供所述连接线20穿过。

这里，所述导电圆环30仍然可以与所述连接线20上的网状导电外层连接，从而也可以使得所述网状导电外层产生的干扰电流可以通过所述导电圆环30导到所述夹持槽11上。进一步通过夹持槽11传输干扰电流到所述导电连接件12上，从而降低了信号干扰。

结合图1、图2、图3以及图4所示，本公开实施例中，

所述夹持槽11，由单个金属片弯折而成。

本公开实施例中，由于所述单个金属片是弯折的，因而具备一定的弹性。当所述连接线20卡入所述夹持槽11时，所述夹持槽11会产生一定的形变但不会损耗所述夹持槽11和所述连接线20。

在具体实施时，所述连接线20可以通过所述弯折端111弹入所述夹持槽11的底部112，此时所述弯折端111有可以起到对所述连接线20的固定作用。

如此，夹持槽11的弯折的金属片可以使得夹持槽11能与所述狐连接线20有较好的应力接触，有利于减少连接线20和所述夹持槽11在装配时的摩擦损耗。

结合图5以及图6所示，本公开实施例中，提供一种连接模组40，包括：如上述第一方面所述的夹持件10以及连接线20。

本公开实施例中，所述连接模组40可以用于连接电子产品中的需要传输信号的部件。

例如，可以通过所述连接模组40连接电子产品中例如手机的天线和射频电路。

由于上述第一方面所述的夹持件10以及所述连接线20可以减小传输信号被干扰的情况，因此所述连接模组40应用于一些需要信号传输的电子产品例如手机、平板、电脑以及电视时，可以降低信号的干扰。

结合图5以及图6所示，本公开实施例中，

所述夹持件10位于所述连接线20的端部221、222；

和/或，

所述夹持件10位于所述连接线20的中部23。

本公开实施例中，所述夹持件10可以设置在所述连接线20的任意合适的位置，例如所述连接线20的第一端221和第二端222。或者是设置在所述连接线20的中部23。

这里，所述连接线20的中部23位于所述连接线20的第一端221和第二端222之间。

在一些实施例中，若所述连接线20是多根连接线的组合，所述连接线20的靠近所述第一端221和所述第二端222的每一根连接线之间是分开的。

当所述夹持件10位于所述连接线20的端部221、222时，所述连接线20的中部23的每一个连接线粘接在一起的。当所述夹持件10位于所述连接线20的中部23时，所述连接线20的中部23与所述夹持件10接触的位置，所述每一个连接线是分开的。也就是说，所述连接线20的中部23的每一根连接线之间的粘接状况，和是否设置有夹持件10有关。

如此，所述夹持件10可以灵活地根据设计需求，所述夹持件设置所述连接线20的位置可以灵活地变化。

结合图5以及图6所示，本公开实施例中，所述连接线20，包括：

导线(图未示出)；

绝缘介质(图未示出)，环绕所述导线；

导电外层24，环绕所述绝缘介质；其中，所述导电外层与所述导电连接件12接触。

在一些实施例中，所述导线与所述导电外层之间是不导电的。

这里，所述导电外层起到磁屏蔽的作用。

所述导电外层24与所述导电连接件12接触，而所述导电连接件12又接地，则所述导电外层产生干扰电流因为接地而不会干扰信号的传输。

上述导电外层24与所述导电连接件12的接触，使得所述导电外层24可以保护内部导线中的传输信号不会泄漏的同时，也不会受到所述导电外层24的干扰。

结合图5以及图6所示，本公开实施例中，

所述导电外层24，包括：

网状导电线(图未示出)；

环绕在所述网状导电线外的金属外皮241。

本公开实施例中，所述金属外皮241与所述夹持件10之间，设置有导电圆环30。所述导电圆环30实现了所述金属外皮241与所述夹持件10之间的干扰电流的传输。

由于所述金属外皮241具有比所述网状导电线平滑的表面，从而可以与所述导电圆环30以及所述夹持件10实现良好的导电接触。

结合图5、图6以及图7所示，本公开实施例中，所述连接线20的第一端221设置有第一连接卡扣251，所述第一连接卡扣251用于与天线50连接；

所述连接线20的第二端222设置有第二连接卡扣252，所述第二连接卡扣252用于与射频电路60连接。

本公开实施例中，多个连接线20可以设置多个第一连接卡扣251以及多个第二连接卡扣252。

这里，第一连接卡扣251用于与天线50连接，所述第二连接卡扣252可以与射频电路60连接。

从而可以通过所述第一连接卡扣251和所述第二连接卡扣252实现连接线20与天线50以及所述射频电路60的稳定连接。

这里，当所述第一连接卡扣251的数量较多，以及第二连接卡扣152的数量较多时，可以使得天线50与所述射频电路60之间的信号传输能力更稳固。

结合图5、图6以及图7所示，本公开实施例中，提供一种终端70，包括：

天线50；

射频电路60；

用于连接所述天线50和所述射频电路60的如上述第二方面所述的连接模组40；

控制模组80，所述控制模组80包括：印刷电路PCB板81；

所述PCB板81上设置有接地位点(图未示出)，所述接地位点(图未示出)用于供所述连接模组的夹持件的导电连接件12接地。

本公开实施例中，所述终端70可以是手机、平板电脑、电脑以及电视等。

结合图7所示，以手机为例，所述天线50设置在所述手机的一角，所述PVB板81设置在所述手机内，所述PCB板81被金属框71包围。

在所述PCB板81内设置有接地位点，所述导电连接件12焊接在所述接地位点上，从而实现所述导电连接件12的接地。

如此，通过所述导电连接件12可以实现连接线20的接地，从而使得控制模组80中的位于所述射频电路60和所述连接模组40周围的其他器件产生的信号干扰降低。

结合图6以及7所示，本公开实施例中，

所述连接模组40以及所述射频电路60设置在所述PCB板上。

本公开实施例中，所述连接模组40以及所述射频电路60焊接在所述PCB板上，所述连接模组40中的连接线20的第二连接卡扣252与所述射频电路60连接，所述连接线20的第一连接卡扣251与所述天线50的天线馈电点连接。这里，所述天线馈电点是指天线50与所述第一卡扣251的连接点。

相对于需要设置金属接地环而言，连接模组40的导电连接件12焊接在所述PCB板的接地位点上，可以减少占用空间。

本公开设计是一种应用在手机终端中传输信号的同轴线上的接地设计。技术方案同样可以在其他电子产品上得到应用，例如平板、笔记本、电视等。

对于手机终端而言，在整机堆叠的过程中，结构空间和主板布局等十分紧凑，为减小信号损失，天线端到射频前端中间需要用到同轴传输线连接。在手机终端内部，有射频信号传输的情景下，电磁兼容问题是十分重要的。常见的电磁屏蔽方式很多，大部分的做法是将可能的干扰信号与整机的主地可靠连接。

在电子产品中，较常用的同轴传输线电磁兼容设计，主要依赖同轴线本身的网状屏蔽线和2端的金属接地环。

对于在同轴线中部接地设计，现有的接地相加尺寸很大，只适用于单条同轴传输线接地设计。

在有2条或多条同轴线同时存在时，现有的设计没有可靠的同位置接地方案。这里，所述同轴线可以表述为上述实施例的连接线20。

本公开技术方案，应用于电子产品PCB板级的同轴线接地设计，为解决手机终端电磁兼容问题。

如图7示意，同轴线在主板上的位置连接天线与射频前端，传输的射频信号会对周围关键器件产生影响，或者周围器件的干扰信号会影响同轴线内部的高频射频信号，需要对同轴线进行接地设计。这里，所述主板可以表述为上述实施例中的控制模组80，射频前端可以表述为上述实施例中的射频电路60的前端。

在手机终端内部，有射频信号传输的情景下，电磁兼容问题是十分重要的。

解决的问题主要有:

同轴线的外层是网状金属屏蔽，内部射频信号虽然泄露很少，对于整机在极弱场下的信号场景下，仍可能带来不确定的干扰问题，造成手机解调不出有用信号；或者是对手机其他重要组件例如摄像头，屏幕等，造成干扰。

但同轴线本身的这段金属走线，尤其是在天线附近的化，有可能会激励起不确定频率的电流强点，对手机天线信号造成干扰。

本接地设计在有2条或多条传输线的时候，可以节省结构空间，接地可靠稳定。

在主板上天线到射频前端需要同轴线连接，降低传输损耗，以2条同轴线设计为例。如图5以及图6所示，2条同轴线在手机终端中整体位置布局和走向如下。

为使同轴线在锁需要的电流强点接地，在结构上采用了双卡扣的接地线卡。同时在同轴线上做了外皮金属处理，使同轴线的金属网状线可以与线卡良好接触，再通过主板与主地连接。接地处理的位置，可以灵活布局与同轴线的任意位置；数量可根据设计需求，不受限制。这里，所述接地线卡可以通过上述实施例中的夹持件10表述。

接地线卡呈中心对称分布，可以节约结构空间；其焊接在主板上时，两边受力均匀，保证良好接地。两边弯曲形的夹子，保证线夹与同轴线的良好受力接触。接地双线夹详细的结构设计示意如图2、图3至图4所示。接地双线夹详细的结构左视图如图3所示。接地双线夹详细的结构正视图如图2所示。这里，所述两边弯曲形的架子可以通过上述实施例中的夹持槽11表述。

技术效果：

解决整机射频信号传输带来的电磁兼容问题，如手机终端关键器件(如摄像头、屏幕)与射频高功率器件的相互干扰问题。

解决对手机天线信号造成的干扰，在因天线辐射激励起的不确定频率的电流强点处接地，提升天线辐射性能。

在有2条或多条传输线布局时，可以节省结构空间，接地可靠稳定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附申请文件指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的申请文件来限制。

Claims (13)

1.一种夹持件，其特征在于，包括：

多个夹持槽；其中，一个所述夹持槽，用于夹持一根连接线；

导电连接件，连接多个所述夹持槽，并用于接地。

2.根据权利要求1所述夹持件，其特征在于，

所述多个夹持槽分为N个夹持槽组；其中，所述N为正整数；所述导电连接件包括N个；

第n组所述夹持槽内的两个夹持槽之间具有第n个所述导电连接件；其中，所述n为小于或等于所述N的正整数。

3.根据权利要求2所述夹持件，其特征在于，

第n组所述夹持槽内的两个夹持槽位于第n个所述导电连接件的相反侧。

4.根据权利要求2所述的夹持件，其特征在于，

第n组所述夹持槽内的两个夹持槽中心对称分布，且对称中心为第n个所述导电连接件的中心点。

5.根据权利要求1至4任一项所述的夹持件，其特征在于，所述夹持槽的槽体由一个片状物弯折而成；所述槽体形成具有开口的环形空间，且所述片状物的两端在所述开口处向相反方向延伸。

6.根据权利要求1所述的夹持件，其特征在于，所述夹持件，包括：

导电圆环，所述导电圆环设置在所述夹持槽中，用于供所述连接线穿过。

7.一种连接模组，其特征在于，包括：如权利要求1至6任一项所述的夹持件以及连接线。

8.根据权利要求7所述的连接模组，其特征在于，

所述夹持件位于所述连接线的端部；

和/或，

所述夹持件位于所述连接线的中部。

9.根据权利要求7所述的连接模组，其特征在于，所述连接线，包括：

导线；

绝缘介质，环绕所述导线；

导电外层，环绕所述绝缘介质；其中，所述导电外层与所述夹持件的导电连接件接触。

10.根据权利要求9所述的连接模组，其特征在于，

所述导电外层，包括：

网状导电线；

环绕在所述网状导电线外的金属外皮。

11.根据权利要求7所述的连接模组，其特征在于，

所述连接线的第一端设置有第一连接卡扣，所述第一连接卡扣用于与天线连接；

所述连接线的第二端设置有第二连接卡扣，所述第二连接卡扣用于与射频电路连接。

12.一种终端，其特征在于，包括：

天线；

射频电路；

用于连接所述天线和所述射频电路的如权利要求7至11任一项所述的连接模组；

控制模组，所述控制模组包括：印刷电路PCB板；

所述PCB板上设置有接地位点，所述接地位点用于供所述连接模组的夹持件的导电连接件接地。

13.根据权利要求12所述的终端，其特征在于，

所述连接模组以及所述射频电路设置在所述PCB板上。

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