CN114256592A - 通讯模块及终端设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及终端设备技术领域，公开了一种通讯模块及终端设备，通讯模块包括主板、屏蔽罩、天线模块和线缆，所述屏蔽罩连接于所述主板上，将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中；所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁；所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。功能模块通过线缆馈电，屏蔽罩屏蔽电磁噪声，消除了各功能模块之间的相互干扰，不同功能模块配置的天线模块连接于屏蔽罩的外壁，减小天线模块布局位置的限制，降低天线模块的设置难度。由此可见，具备上述通讯模块的终端设备可以保证通讯质量和宽带数据服务。

Description

通讯模块及终端设备
技术领域
本发明一般涉及终端设备技术领域，具体涉及一种通讯模块及终端设备。
背景技术
终端设备充斥于日常生活，终端设备的各种电子元件容易产生潜在电磁噪声，彼此之间存在产生电磁干扰的风险。为了解决该问题，现有技术使用屏蔽罩芯片包围于主板上，以消除被包围的芯片受到外部的电磁干扰，保证终端设备正常运行，但是屏蔽罩内往往存在相互干扰的功能模块。
终端设备需要保证通讯质量和宽带数据服务，为不同功能模块设置天线模块(AIP：antenna In Package)，以实现和基站进行通讯。随着5G导入到现有终端设备，终端设备的天线模块数量在大幅度增加，但目前终端设备内部布局很大部分空间是不适合设计天线模块的，这使得终端设备的天线模块使用空间更加严峻，提高了终端设备内天线模块的设置难度。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种通讯模块及终端设备。
第一方面，本发明提供一种通讯模块，包括：主板；屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述主板上，将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中；天线模块，所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁；线缆，所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。
在一个实施例中，所述通讯模块包括至少两个天线模块。
在一个实施例中，所述天线模块采用的是5G天线。
在一个实施例中，所述屏蔽罩可拆卸连接于所述主板上。
在一个实施例中，所述屏蔽罩内设有多个用于容置所述功能模块的腔体。
在一个实施例中，所述屏蔽罩采用洋白铜，不锈钢或镀镍不锈钢制成。
在一个实施例中，所述天线模块与所述主板之间通过射频线缆通讯连接，所述射频线缆靠近所述天线模块的一端通过其外皮与屏蔽罩搭接，所述射频电缆的另一端与所述主板连接。
在一个实施例中，所述天线模块与所述主板之间通过电源线电连接，所述电源线靠近所述天线模块的一端通过其外皮与屏蔽罩搭接，所述电源线的另一端与所述主板连接。
第二方面，本发明提供一种终端设备，包括第一方面所描述的通讯模块。
在一个实施例中，所述终端设备为手机或平板电脑。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提供一种通讯模块及终端设备，通讯模块包括主板、屏蔽罩、天线模块和线缆，所述屏蔽罩连接于所述主板上，将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中；所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁；所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。功能模块通过线缆馈电，屏蔽罩屏蔽电磁噪声，消除了各功能模块之间的相互干扰，不同功能模块配置的天线模块连接于屏蔽罩的外壁，减小天线模块布局位置的限制，降低天线模块的设置难度。由此可见，具备上述通讯模块的终端设备可以保证通讯质量和宽带数据服务。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出了本申请实施例涉及的通讯模块的第一种结构示意图；
图2示出了本申请实施例涉及的通讯模块的第二种结构示意图；
图3示出了本申请实施例涉及的通讯模块的第三种结构示意图；
图4示出了本申请实施例涉及的通讯模块的第四种结构示意图。
图中：1-主板，2-屏蔽罩，3-天线模块，4-功能模块，5-射频线缆，6-电源线，7-隔板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1至图4示出了本申请提供的通讯模块的结构示意图。
如图1和图2所示，通讯模块包括：主板1；屏蔽罩2，所述屏蔽罩2连接于所述主板1上，将位于所述主板1的功能模块4罩于所述屏蔽罩2与所述主板1组成的屏蔽空间中；天线模块3，所述天线模块3连接于所述屏蔽罩2的外壁；线缆，所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块3与所述主板1电连接和/或通讯连接。
主板1、屏蔽罩2和天线模块3(AIP)一体化设计，直接利用屏蔽罩2和主板1形成屏蔽空间，各个功能模块4分别包括一芯片，芯片设置于主板1上且被包围于所述屏蔽空间内，不同功能模块4配置的天线模块3连接于屏蔽罩2的外壁。
屏蔽罩2屏蔽电磁噪声，屏蔽功能模块4对天线模块3的电磁噪声，改善天线模块3的接收性能。功能模块4通过线缆馈电，消除了各功能模块4之间的相互干扰。减小天线模块3布局位置的限制，降低天线模块3的设置难度。此外，功能模块4与天线模块3距离较近，可以提高天线模块3辐射效率，满足天线模块3辐射功率需要，并且可以缩小或者节省天线模块3馈入线缆的使用。
所述通讯模块包括至少两个天线模块。至少两个天线模块可以包括多个天线模块，多个天线模块分别连接于所述屏蔽罩2的外壁。进一步，所述天线模块3采用的是毫米波的5G天线。
将5G导入到现有终端设备需要的5G天线数量较多，目前近20个天线。对于5G天线，特别是毫米波的5G天线，频率高，信号损耗较大。功能模块4与天线模块3距离较近，可以提高天线模块3辐射效率，满足5G天线辐射功率需要。
具体地，所述屏蔽罩2可拆卸连接于所述主板1上，多个功能模块4在屏蔽罩2内合理布置，将各个功能模块4对应的5G天线固定于屏蔽罩2的外壁。具体可以将屏蔽罩2的外壳与主板1的参考地，将天线模块3的参考地和屏蔽罩2做搭接。
PCB的参考地可以增大参考面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了主板1的电磁兼容性。天线模块3的参考地可以使天线模块3的效率达到最佳，使信号传输，天线辐射与接收效果更好。
由图1和图2可以看出，屏蔽罩2可以采用矩形金属结构框，也可以采用球形结构。但屏蔽罩2的形状并不限于所示出的形式，还可以采用柱状结构或其他结构。需要说明的是，所述屏蔽罩2采用洋白铜，不锈钢或镀镍不锈钢制成，洋白铜或镀镍不锈钢都是金属高效导电和导热材料。
屏蔽罩2通过表面组装技术(SMT)焊接在主板1上的。屏蔽罩2与主板1可拆卸连接的方式可以采用搭接。5G天线的固定方式可以采用焊接，也可以采用卡接或铆接等固定方式，此处不做具体限定。5G天线的固定位置并不限于图上所示出的位置，也可以设于屏蔽罩2的前方或者后方。
如图3和图4所示，屏蔽罩2的面积可根据需要屏蔽的功能模块4的数量进行调整，为了满足5G天线灵活设计的需要，可以在所述屏蔽罩2内设有多个用于容置功能模块4的腔体，将各功能模块4安装于对应的腔体内。如在屏蔽罩2内部竖直方向设置多个隔板7，多个隔板7将屏蔽罩2内部分为多个腔体，将功能模块4设于腔体内的主板1部分上。
在本实施例中，所述天线模块3与所述主板1之间通过射频线缆5通讯连接，所述射频线缆5靠近所述天线模块3的一端通过其外皮与屏蔽罩2搭接，所述射频电缆的另一端与所述主板1连接。
这样屏蔽罩2内的电磁噪声被隔离开了，天线模块3接收不到电磁噪声，通过射频线缆5直接馈电输出，可以减小路径损耗，特别是5G毫米波频段，提高各个功能模块4的动态范围。
所述天线模块3与所述主板1之间通过电源线6电连接，所述电源线6靠近所述天线模块3的一端通过其外皮与屏蔽罩2搭接，所述电源线6的另一端与所述主板1连接。这样屏蔽罩2内电路噪声被隔离开了，天线模块3接收不到对应的电路噪声，改善各个功能模块4的共存性能。
另外，本发明提供一种终端设备，包括上面所描述的通讯模块。上述通讯模块能够屏蔽罩屏蔽电磁噪声，消除了各功能模块4之间的相互干扰，减小天线模块3布局位置的限制，降低天线模块3的设置难度。由此可见，具备上述通讯模块的终端设备可以保证通讯质量和宽带数据服务。特别适用于屏蔽组件直接位于终端设备后壳这一侧的天线设计，所述终端设备包括但不限于手机或平板电脑。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种通讯模块，其特征在于，包括：
主板；
屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述主板上，将位于所述主板的功能模块罩于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中；
天线模块，所述天线模块连接于所述屏蔽罩的外壁；
线缆，所述线缆穿过所述屏蔽罩的外壁将所述天线模块与所述主板电连接和/或通讯连接。
2.根据权利要求1所述的通讯模块，其特征在于，所述通讯模块包括至少两个天线模块。
3.根据权利要求2所述的通讯模块，其特征在于，所述天线模块采用的是5G天线。
4.根据权利要求1所述的通讯模块，其特征在于，所述屏蔽罩可拆卸连接于所述主板上。
5.根据权利要求1所述的通讯模块，其特征在于，所述屏蔽罩内设有多个用于容置所述功能模块的腔体。
6.根据权利要求1所述的通讯模块，其特征在于，所述屏蔽罩采用洋白铜，不锈钢或镀镍不锈钢制成。
7.根据权利要求1所述的通讯模块，其特征在于，所述天线模块与所述主板之间通过射频线缆通讯连接，所述射频线缆靠近所述天线模块的一端通过其外皮与屏蔽罩搭接，所述射频电缆的另一端与所述主板连接。
8.根据权利要求1或7所述的通讯模块，其特征在于，所述天线模块与所述主板之间通过电源线电连接，所述电源线靠近所述天线模块的一端通过其外皮与屏蔽罩搭接，所述电源线的另一端与所述主板连接。
9.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的通讯模块。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手机或平板电脑。
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