CN219164811U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，属于电子设备技术领域。所述电路板组件包括第一基板，第一基板上设置有至少一个第二基板，第一基板与第二基板之间通过连接器电性连接，第一基板与第二基板之间设置有屏蔽结构，屏蔽结构设置于连接器的外围区域，屏蔽结构与连接器间隔设置，屏蔽结构与第一基板和第二基板分别地电性连接。由于在连接器的外围设置有屏蔽结构，因此可改善电路板组件的屏蔽性能，降低电路板组件的电磁干扰和辐射风险。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

目前，在电子设备中，通常使用连接器作为电路板之间互联的工具，例如板对板连接器。常规技术中的连接器作为一个阻抗不连续点，会导致流经连接器的信号受电磁干扰的几率上升，也会导致辐射增强。

实用新型内容

本申请提供一种电路板组件及电子设备，此电路板组件可使得第一基板与第二基板之间的屏蔽性能提高，对于第一基板与第二基板之间的连接器的保护性能提升。

所述技术方案如下：

本申请第一方面提供一种电路板组件，包括第一基板，所述第一基板上设置有至少一个第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间通过连接器电性连接，所述第一基板与所述第二基板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构设置于所述连接器的外围区域，所述屏蔽结构与所述连接器间隔设置，所述屏蔽结构与所述第一基板和所述第二基板分别地电性连接。

本申请提供的电路板组件的有益效果在于，由于在第一基板和第二基板之间设置有屏蔽结构，屏蔽结构接地设置，因此屏蔽结构增加了电路板组件中位于连接器外围的接地区域，可以保护流经连接器的信号，使其不易因为外界电磁干扰而受扰，也可以降低信号的辐射。

在一些实现方式中，所述第一基板具有第一露铜区，所述屏蔽结构与所述第一露铜区接触或连接。

通过第一基板上的第一露铜区实现屏蔽结构与第一基板的地电性连接，无需在第一基板与屏蔽结构之间增加额外结构，实现方式简单易操作。

在一些实现方式中，所述第一露铜区为环形，所述第一露铜区围设在所述连接器的外周；或者，所述第一露铜区的数量为多个，多个第一露铜区在所述连接器的外周间隔分布。

通过设置环形或多个第一露铜区，以增加第一露铜区的总面积，从而增加屏蔽结构的接地面积。

在一些实现方式中，所述第二基板具有第二露铜区，所述屏蔽结构与所述第二露铜区接触或连接；或，所述第二基板包括柔性电路板和补强板，所述柔性电路板与所述补强板地电性连接，所述屏蔽结构与所述补强板地电性连接。

通过第二基板上的第二露铜区实现屏蔽结构与第二基板的地电性连接，无需在第二基板与屏蔽结构之间增加额外结构，实现方式简单易操作。

在一些实现方式中，所述屏蔽结构包括由导电材料制成的弹性体，所述弹性体的一端与所述第一基板连接，另一端与所述第二基板接触或连接。

弹性体便于根据第一基板与第二基板之间的距离自动调节高度，从而使得弹性体与第一基板之间，以及弹性体与第二基板之间的连接稳定性更好。

在一些实现方式中，所述弹性体的数量为多个，多个所述弹性体在所述连接器的外周间隔分布，各所述弹性体的一端与第一基板连接，各所述弹性体的另一端与所述第二基板接触。

使用多个弹性体，可以增加电路板组件的接地区域的面积，且多个弹性体将连接器围设在内，对于连接器起到的屏蔽效果更好。

在一些实现方式中，所述屏蔽结构包括环形的金属结构，所述金属结构的一端与所述第一基板连接，另一端与所述第二基板连接。

使用环形的金属结构，可使得金属结构接地区域的面积更大，屏蔽效果更好。

在一些实现方式中，所述屏蔽结构还包括环形的柔性导电体，所述金属结构通过所述柔性导电体与所述第一基板连接，且所述金属结构通过所述柔性导电体与所述第二基板连接。

柔性导电体与接地区域的接触面积更大。

在一些实现方式中，所述金属结构的两端分别设置有翻边，一个所述翻边通过一个所述柔性导电体与所述第一基板地电性连接，另一个所述翻边通过另一个所述柔性导电体与所述第二基板地电性连接。

翻边的设置可增加弹性体的接地面积，从而起到更好的屏蔽效果。

在一些实现方式中，所述屏蔽结构包括环形的柔性导电体，所述柔性导电体设置于所述第一基板与所述第二基板之间，且位于所述连接器的外围区域，所述柔性导电体与所述第一基板和所述第二基板分别地电性连接。

柔性导电体的设置，在起到屏蔽作用的同时，还能起到良好的防水效果。

在一些实现方式中，所述柔性导电体包括防尘环或防水环。

如此设置，可通过柔性导电体起到屏蔽作用的同时起到防尘或防水的效果。

在一些实现方式中，所述电路板组件包括环形的防水结构，所述防水结构设置于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述防水结构围设于所述连接器的外围区域。

防水结构位于连接器的外围区域，对于连接器起到防水效果。

在一些实现方式中，所述第一基板包括印制电路板，所述第二基板包括柔性电路板和补强板，所述补强板设置于所述第二基板远离所述印制电路板的一侧，所述柔性电路板与所述印制电路板通过所述连接器电性连接。

补强板可增强柔性电路板与连接器之间的连接稳定性。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括如上述任一技术方案提供的电路板组件。

通过上述技术方案，由于电子设备包括上述电路板组件，因此至少具备电路板组件的所有有益效果，在此不再赘述。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图一；

图2是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图二；

图3是本申请实施例提供的第一露铜区在第一基板上的设置位置示意图一；

图4是本申请实施例提供的第一露铜区在第一基板上的设置位置示意图二；

图5是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图三；

图6是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图四；

图7是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图五；

图8是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图六；

图9是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图七；

图10是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图八；

图11是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图九；

图12是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图十。

其中，各附图标号所代表的含义分别为：

100、第一基板；110、第一露铜区；

200、第二基板；210、柔性电路板；220、补强板；

300、连接器；310、第一连接座；320、第二连接座；

400、屏蔽结构；410、弹性体；420、柔性导电体；430、防水结构；440、金属结构。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

应当理解的是，本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，为了便于清楚描述本申请的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在常规技术中的电子设备中，两个电路板之间通常采用连接器连接，例如板对板连接器(board to board，简称BTB)。连接器的引脚与电路板连接，以实现信号的传输。在连接器的多个引脚中通常包括有接地引脚，连接器通过接地引脚与电路板的接地区连接，以降低连接器的接地阻抗。但是，由于连接器的尺寸较小而用于进行信号导通的引脚较多，因此使得连接器上可设置的接地引脚数量较少，使得连接器的屏蔽性能较差，抗电磁干扰的几率较高。为解决上述问题，在部分连接器的内部设置有屏蔽结构，也即是说，通过改变连接器的原有结构，增加连接器本身的屏蔽效果。但是，改变连接器的结构使得连接器的成本增加。而在进行两个电路板之间的互联时，会根据需求选用多种不同型号的连接器，而不会均采用高成本增加了屏蔽功能的连接器。这就使得在进行两个电路板互联过程中，若要增强屏蔽功能，则可选连接器的型号有限且成本较高，若选用常用型号连接器，则屏蔽功能较弱，信号传输易受干扰。

由上可知，目前在进行两个电路板之间的互联时，无法解决在选用连接器过程中出现屏蔽性能、可选型号范围和成本之间无法均获得改善的问题。

为解决上述问题，本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，下面对本申请实施例提供的电路板组件及电子设备进行详细地解释说明。

第一实施例

图1是本申请实施例提供的一种电路板组件，包括：第一基板100、第二基板200、连接器300和屏蔽结构400，其中，第一基板100上设置有至少一个第二基板200，第一基板100与第二基板200之间通过连接器300电性连接，屏蔽结构400设置在第一基板100与第二基板200之间，屏蔽结构400设置于连接器300的外围区域，屏蔽结构400与连接器300间隔设置，屏蔽结构400与第一基板100和第二基板200分别地电性连接。

在图1中，第一基板100与第二基板200层叠间隔设置，第二基板200可与第一基板100平行或趋近于平行，趋近于平行指第二基板200与第一基板100之间存在夹角，但是夹角的角度在装配误差范围内。

第一基板100上可设置有一个或多个第二基板200，第一基板100与一个第二基板200之间通过一个或多个连接器300电连接。

一个第二基板200可连接一个或多个第一基板100，例如，第二基板200可与一个第一基板100相对层叠且间隔设置，第二基板200与该第一基板100之间通过连接器300连接，且在该第一基板100上设置有一个屏蔽结构400，该屏蔽结构400围设在连接器300外围区域。或者，在另一种实施方式中，第二基板200的一端与一个第一基板100相对层叠且间隔设置，第二基板200的另一端与另一个第一基板100相对层叠且间隔设置，也即一个第二基板200用于与两个第一基板100连接。在第二基板200与一个第一基板100之间设置有一个连接器300及一个屏蔽结构400，在第二基板200与另一个第一基板100之间设置有另一个连接器300与另一个屏蔽结构400。

由于在第一基板100和第二基板200之间设置有屏蔽结构400，屏蔽结构400分别与第一基板100和第二基板200地电性连接，屏蔽结构400的地电性连接可以理解为屏蔽结构400电连接第一基板100的接地区，且屏蔽结构400电连接第二基板200的接地区，也即使得屏蔽结构400形成接地屏蔽，因此屏蔽结构400在连接器300外围形成接地屏蔽，可以保护流经连接器300的信号，使其不易因为外界电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)而受扰，也可以降低信号的辐射。

如图2所示，第一基板100和第二基板200中可二者均为印制电路板，或者一者为印制电路板，另一个包括柔性电路板210，为便于将柔性电路板210与连接器300固定，可在柔性电路板210远离连接器300的一侧设置补强板220，补强板220为刚性板材，例如，补强板220可为印制电路板或金属板。金属板可采用钢板，钢板与柔性电路板210接地连接。例如，在柔性电路板210朝向钢片的一侧漏铜处理形成露铜区，将露铜区通过导电胶与钢板连接，以使得柔性电路板210与钢板接地连接。电路板组件可应用于电子设备中，例如，第一基板100为印制电路板，第一基板100可为电子设备的主板，第一基板100上可以集成有摄像头、麦克风、扬声器等功能器件中的一个或多个。第二基板200包括柔性电路板210和补强板220，第二基板200用于连接显示屏与第一基板100。

连接器300可为整体式结构，其一端与第一基板100连接，另一端与第二基板200连接。或者，如图2所示，连接器300可为插拔式结构，连接器300包括第一连接座310和第二连接座320，第一连接座310和第二连接座320中一者为公座，一者为母座，第一连接座310和第二连接座320插拔式连接，第一连接座310固定于第一基板100，第二连接座320固定于第二基板200，将第一连接座310与第二连接座320插合，则使得第一连接座310与第二连接座320导通，从而使得第一基板100与第二基板200电性连接。该种插拔式连接器300便于实现第一基板100与第二基板200的拆装。

示例性地，第一连接座310为母座，第二连接座320为公座，第一连接座310与第一基板100为焊接连接，第二连接座320与第二基板200为焊接连接，第一连接座310与第二连接座320为插接。

示例性地，第一连接座310和第二连接座320均设置有引脚，第一连接座310的引脚焊接固定在第一基板100上，第二连接座320的引脚焊接固定在第二基板200上，屏蔽结构400与第一连接座310的引脚之间具有一定间隙，且屏蔽结构400与第二连接座320的引脚之间具有一定间隙。

在一些可能的实现方式中，连接器300与第一基板100之间的地电性连接可通过在第一基板100上设置金属层，使得连接器300与金属层连接以实现；或者，在第一基板100上设置接地结构，使得连接器300与接地结构连接。

或者，如图3和图4所示，在一些实现方式中，第一基板100具有第一露铜区，屏蔽结构400与第一露铜区接触或连接。第一露铜区110为在第一基板100上进行漏铜处理形成。具体地，在位于第一基板100上用于与连接器300相连的一侧，且位于连接器300的连接区的外围区域，将第一基板100上除接线位置外的部分区域的绝缘层去除，以使得位于绝缘层下方的接地铜层漏出，漏出的接地铜层即形成第一露铜区110。第一露铜区110与连接器300的引脚之间具有一定间隙。

通过第一基板100上的第一露铜区110实现屏蔽结构400与第一基板100的地电性连接，无需在第一基板100与屏蔽结构400之间增加额外结构，实现方式简单易操作。

如图3所示，在一些实现方式中，第一露铜区110为环形，第一露铜区110围设在连接器300的外周。通过设置环形或多个第一露铜区110，以增加第一露铜区110的总面积，从而增加屏蔽结构400的接地面积。值得说明的是，虽然图3中示出的第一露铜区110为呈完整闭环的环形区域，但是在实际处理过程中，由于第一基板100上具有走线，在走线相对区域需保留绝缘层，因此在第一基板100上进行第一露铜区110的漏铜处理时，其中若有走线经过的区域，则可能为了保留与走线相对的绝缘层而使得第一露铜区110并非完整的闭环结构，仅是大体在一个环形区域内进行漏铜处理后形成的区域。

或者，如图4所示，第一露铜区110的数量为多个，多个第一露铜区110在连接器300的外周间隔分布。通过设置多个第一露铜区110，以增加第一露铜区110的总面积，从而增加屏蔽结构400的接地面积。值得说明的是，虽然在图4中示出的第一露铜区110为规则的圆形，但是第一露铜区110还可为其他规则或不规则形状，不同的第一露铜区110的形状可相同也可不同。

在一些实现方式中，第二基板200具有第二露铜区，屏蔽结构400与第二露铜区接触或连接。第二露铜区在第二基板200上的设置方式可参照上述第一露铜区110在第一基板100上的设置方式，也即是说，在第二基板200上也可设置为一个环形或者多个间隔的第二露铜区，第二露铜区需避开在第二基板200上的走线区域。

或者，如图5所示，当第二基板200包括柔性电路板210和补强板220时，可使得柔性电路板210与补强板220地电性连接，以使得补强板220接地，然后使得屏蔽结构400与补强板220连接，从而使得屏蔽结构400接地。

通过第二基板200上的第二露铜区或第二基板200中的补强板220实现屏蔽结构400与第二基板200的地电性连接，无需在第二基板200与屏蔽结构400之间增加额外结构，实现方式简单易操作。

如图6和图7所示，在一些实现方式中，屏蔽结构400包括由导电材料制成的弹性体410，弹性体410的一端与第一基板100连接(该连接为电连接且为固定连接)，另一端与第二基板200接触(接触后实现弹性体410与第二基板200的电连接)或连接(以固定连接方式实现弹性体410与第二基板200的电连接)。

弹性体410便于根据第一基板100与第二基板200之间的距离自动调节高度，从而使得弹性体410与第一基板100之间，以及弹性体410与第二基板200之间的连接稳定性更好。

在屏蔽结构400分别与第一基板100和第二基板200地电性连接时，屏蔽结构400分别与第一基板100和第二基板200之间的接触区越大，则接地区域越大，屏蔽效果越好，为提高屏蔽结构400的接地区域，可采用如下设置方式：

如图6所示，在一些可行实现方式中，弹性体410包括环形的金属结构440，且其截面呈弯折状，以使得该金属结构440在保持环形的基础上具有一定的弹性形变量。连接器300位于环形金属结构440的内环区域，环形金属结构440的一侧端面与第一基板100连接，环形金属结构440的另一侧区域与第二基板200连接，环形金属结构440的内壁与连接座之间具有一定间隙，从而避免连接座与环形金属结构440接触。

或者，如图7所示，在一些实现方式中，弹性体410的数量为多个，多个弹性体410在连接器300的外周间隔分布，各弹性体410的一端与第一基板100连接(该连接为电连接且为固定连接)，各弹性体410的另一端与第二基板200接触(接触后实现弹性体与第二基板200的电连接)。

使用多个弹性体410，可以增加电路板组件的接地区域的面积，且多个弹性体410将连接器300围设在内，对于连接器300起到的屏蔽效果更好。

示例性地，弹性体410具体可采用弹片。

如图1、图8至图10所示，在一些实现方式中，屏蔽结构400包括环形的金属结构440，金属结构440的一端与第一基板100连接(该连接为电连接且为固定连接)，另一端与第二基板200连接(该连接为电连接且为固定连接)。

使用环形的金属结构440，可使得屏蔽结构400的接地区域的面积更大，屏蔽效果更好。且环形的金属结构440从连接器300的外围将连接器300封闭于内环区域，对于连接器300的屏蔽效果更好。

如图8至图10所示，在一些实现方式中，屏蔽结构400还包括环形的柔性导电体420，金属结构440通过柔性导电体420与第一基板100连接(该连接为电连接且为固定连接)，且弹性体410通过柔性导电体420与第二基板200连接(该连接为电连接且为固定连接)。

柔性导电体420由于其自身具有柔性，因此柔性导电体420在与第一基板100接触时接触面积更大，屏蔽效果更好，且柔性导电体420与第二基板200接触式接触面积更大，屏蔽效果更好。

在一种可行实施方式中，柔性导电体420可包括防尘环或防水环，防尘环为采用具有导电性能的防尘材料(例如导电泡棉)制成的环状结构；防水环为采用具有导电性能的防水材料(例如导电硅胶)制成的环状结构，值得说明的是，当柔性导电体420包括防水环时，防水环不仅具有屏蔽效果，且具有防尘和防水效果。

如图9和图10所示，在一些实现方式中，金属结构440的两端分别设置有翻边，一个翻边通过一个柔性导电体420与第一基板100地电性连接，另一个翻边通过另一个柔性导电体420与第二基板200地电性连接。在图8中，金属结构440的与第一基板100连接的一端设置的翻边沿金属结构440的径向向外延伸设置(或者说，向远离连接器300的方向延伸设置)，且金属结构440的与第二基板200连接的一端设置的翻边沿金属结构440的径向向外延伸设置。在图10中，金属结构440的与第一基板100连接的一端设置的翻边沿金属结构440的径向向内延伸设置(或者说，向靠近连接器300的方向延伸设置)，且金属结构440的与第二基板200连接的一端设置的翻边沿金属结构440的径向向内延伸设置。此外，在其他设置方式中，两个翻边中，可以其中一个翻边沿金属结构440的径向向外延伸设置，另一个翻边沿金属结构440的径向向内延伸设置。

翻边的设置可增加弹性体410的接地面积，从而起到更好的屏蔽效果。由于柔性导电体420设置于翻边上，因此使得柔性导电体420在金属结构440的径向上的尺寸相对较大，屏蔽效果以及防尘/防水效果更好。

如图11所示，在一些实现方式中，屏蔽结构400包括环形的柔性导电体420，柔性导电体420设置于第一基板100与第二基板200之间，且位于连接器300的外围区域，柔性导电体420与第一基板100和第二基板200分别地电性连接。

柔性导电体420的设置，在起到屏蔽作用的同时，还能起到良好的防尘和/或防水效果。

如图12所示，在一些实现方式中，电路板组件包括环形的防水结构430，防水结构430设置于第一基板100和第二基板200之间，且防水结构430围设于连接器300的外围区域。具体地，防水结构430可设置连接器300的外围区域，且在屏蔽结构400的内侧；或者，防水结构430还可设置在连接器300的外围区域，且在屏蔽结构400的外侧。

由于防水结构430位于连接器300的外围区域，对于连接器300起到防水效果，以防止水汽、液体等与连接器300的引脚接触以腐蚀引脚。当防水结构430设置在屏蔽结构400的外侧时，防水结构430对于屏蔽结构400和连接器300均起到防水效果。

防水结构430可采用柔性密封材料，例如硅胶。

第二实施例

本申请第二实施例提供一种电子设备，包括如上述第一实施例提供的电路板组件。

通过上述技术方案，由于电子设备包括上述电路板组件，因此至少具备电路板组件的所有有益效果，在此不再赘述。

电子设备可以为手机、电视、显示器、平板电脑、车载电脑等具有显示界面的终端设备，或者为智能手表、智能手环等智能显示穿戴设备，或者为服务器、存储器、基站等通信设备，或者为智能汽车等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。

当电子设备为手机时，上述电路板组件中可用于连接主板与前摄像头的连接，以及下电路板与主板的连接。举例来说，当电路板组件应用于前摄像头时，第一基板100为主板，第二基板200包括主板与前摄像头之间连接的柔性电路板210。由于手机中前摄像头与上天线之间的距离较近，因此信号传输易受到上天线的干扰，在前摄像头处通过上述电路板组件连接主板，即可减少天线对于前摄像头与主板之间信号传输的干扰。

在另一具体应用场景中，当将电路板组件应用于下电路板与主板时，下电路板可用于连接电声装置(例如麦克风)和下天线，下电路板和主板均可作为第一基板100，第二基板200包括用于连接下电路板与主板的柔性电路板210(称为主柔板)可作为第二基板200。也即是说，主柔板与下电路板之间可采用上述电路板组件的构架连接，也即在主柔板与下电路板之间通过连接器300连接，且在连接器300外围设置有屏蔽结构400。主柔板与主板之间也可采用上述电路板组件的构架连接，也即在主柔板与主板之间通过连接器300连接，且在连接器300外围设置有屏蔽结构400。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一基板，所述第一基板上设置有至少一个第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间通过连接器电性连接，所述第一基板与所述第二基板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构围设于所述连接器的外围区域，所述屏蔽结构与所述连接器间隔设置，所述屏蔽结构与所述第一基板和所述第二基板分别地电性连接。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板具有第一露铜区，所述屏蔽结构与所述第一露铜区接触或连接。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一露铜区为环形，所述第一露铜区围设在所述连接器的外周；或者，所述第一露铜区的数量为多个，多个第一露铜区在所述连接器的外周间隔分布。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二基板具有第二露铜区，所述屏蔽结构与所述第二露铜区接触或连接；或，所述第二基板包括柔性电路板和补强板，所述柔性电路板与所述补强板地电性连接，所述屏蔽结构与所述补强板地电性连接。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括由导电材料制成的弹性体，所述弹性体的一端与所述第一基板连接，另一端与所述第二基板接触或连接。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述弹性体的数量为多个，多个所述弹性体在所述连接器的外周间隔分布，各所述弹性体的一端与第一基板连接，各所述弹性体的另一端与所述第二基板接触。

7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括环形的金属结构，所述金属结构的一端与所述第一基板连接，另一端与所述第二基板连接。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽结构还包括环形的柔性导电体，所述金属结构通过所述柔性导电体与所述第一基板连接，且所述金属结构通过所述柔性导电体与所述第二基板连接。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述金属结构的两端分别设置有翻边，一个所述翻边通过一个所述柔性导电体与所述第一基板地电性连接，另一个所述翻边通过另一个所述柔性导电体与所述第二基板地电性连接。

10.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括环形的柔性导电体，所述柔性导电体设置于所述第一基板与所述第二基板之间，且位于所述连接器的外围区域，所述柔性导电体与所述第一基板和所述第二基板分别地电性连接。

11.如权利要求8或10所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性导电体包括防尘环或防水环。

12.如权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括环形的防水结构，所述防水结构设置于所述第一基板和所述第二基板之间，且所述防水结构围设于所述连接器的外围区域。

13.如权利要求1-10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板包括印制电路板，所述第二基板包括柔性电路板和补强板，所述补强板设置于所述第二基板远离所述印制电路板的一侧，所述柔性电路板与所述印制电路板通过所述连接器电性连接。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的电路板组件。

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