CN219164596U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括第一金属板、第二金属板和第一电路板。其中，第一金属板用于支撑电子设备的显示屏。第二金属板和第一金属板沿第一方向相对设置，第二金属板用于支撑电子设备的后盖。第一电路板的至少部分位于第一金属板和第二金属板之间。其中，第一金属板上包括第一开孔，第二金属板上包括第二开孔，第一开孔在第二金属板上的投影与第二开孔至少部分重叠，并且，第一开孔至少部分地位于第一电路板在第一金属板上的投影区域，第二开孔至少部分地位于第一电路板在第二金属板上的投影区域。本申请提供的电子设备能够减弱平行板波导和微带线波导之间的耦合，解决噪声对天线的干扰问题，结构简单，适用范围广。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备中，通常采用电路板连接显示屏和主板，以使得显示屏能够显示图像和视频等信息。目前，电子设备的显示屏上的移动产业处理器接口(Mobile IndustryProcessor Interface，MIPI)等各类信号的频率越来越高，导致电路板及其连接器等部件会产生大量的共模噪声信号，这些共模噪声信号会与天线产生耦合，从而影响天线的接收性能。

实用新型内容

为解决上述问题，本申请提供一种电子设备，通过开设开孔，以在平行板波导上形成开路结构，能够有效减弱平行板波导和微带线波导之间的耦合，从而解决噪声信号对天线的干扰问题。

第一方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括第一金属板、第二金属板和第一电路板。其中，第一金属板用于支撑电子设备的显示屏。第二金属板和第一金属板沿第一方向相对设置，第二金属板用于支撑电子设备的后盖。第一电路板的至少部分位于第一金属板和第二金属板之间。其中，第一金属板上包括第一开孔，第二金属板上包括第二开孔，第一开孔在第二金属板上的投影与第二开孔至少部分重叠，并且，第一开孔至少部分地位于第一电路板在第一金属板上的投影区域，第二开孔至少部分地位于第一电路板在第二金属板上的投影区域。

可以理解，本申请提供的电子设备可以是但不限于手机、平板电脑或笔记本电脑等具有无线通信功能的电子设备中的任意一种电子设备，本申请对此不作具体限定。

根据本申请实施方式，第一金属板和第二金属板可以共同形成平行板波导。第一电路板的至少部分上的电路与第一金属板和/或第二金属板可以共同形成微带线波导。例如，第一电路板的至少部分上的电路与第一金属板共同形成第一微带线波导；第一电路板的至少部分上的电路与第二金属板共同形成第二微带线波导。

通过在第一金属板上开设第一开孔，在第二金属板上开设第二开孔，能够在平行板波导上形成开路结构，使得平行板波导的输入阻抗增大，有效减弱了平行板波导和微带线波导之间的耦合。

此外，相比于现有技术中常采用导电泡棉、导电弹片以及吸波材料来解决噪声干扰问题，本申请通过在第一金属板上开设第一开孔，在第二金属板上开设第二开孔即可解决噪声干扰问题，不需要额外采用任何电连接辅料，节省了电连接辅料的成本，结构简单，空间利用率高，适用范围广。

在第一方面的一种可能的实现中，第一电路板为柔性电路板，第一电路板经由第二开孔从第二金属板背向第一金属板的一侧延伸至第一金属板和第二金属板之间。

在第一方面的一种可能的实现中，第一开孔在第二金属板上的投影覆盖第二开孔。第一开孔和第二开孔共同在平行板波导上形成开路结构，有效减弱了平行板波导和第一微带线波导之间的耦合。

在第一方面的一种可能的实现中，电子设备还包括天线，沿第二方向，第一金属板、第二金属板和第一电路板位于天线的同一侧，第二方向垂直于第一方向。其中，第一开孔位于第一金属板靠近天线的一端，第二开孔位于第二金属板靠近天线的一端。

在第一方面的一种可能的实现中，第二金属板还包括第三开孔，沿第二方向，第三开孔相较第二开孔更为远离天线；并且，第三开孔至少部分地位于第一电路板在第二金属板上的投影区域。

第三开孔能够在平行板波导上形成开路结构，使得平行板波导的输入阻抗变大，因此从平行板波导远离天线的一端反射回来的电磁波无法继续传播，从而减弱了平行板波导和第二微带线波导之间的耦合。

在第一方面的一种可能的实现中，第一电路板包括相互连接的第一延伸段和第二延伸段，第一延伸段位于第一电路板远离天线的一端且接地，其中，第三开孔在第一电路板上的投影与第二延伸段至少部分重叠。从而进一步减弱平行板波导和第二微带线波导之间的耦合。

在第一方面的一种可能的实现中，第二金属板包括环绕第三开孔的实体部分，实体部分在第一电路板上的投影与第一延伸段至少部分重叠。从而避免了第三开孔过大，以确保第二金属板具有一定的结构强度。

在第一方面的一种可能的实现中，第一开孔或第二开孔的形状为下述之一：圆形，矩形，椭圆形。

在第一方面的一种可能的实现中，第一电路板用于连接电子设备的主板和电子设备的显示屏。

在第一方面的一种可能的实现中，天线包括GPS天线或WI-FI天线。

第二方面，本申请提供一种电子设备，该电子设备包括第一金属板、第二金属板、第一电路板和天线。其中，第一金属板用于支撑电子设备的显示屏。第二金属板用于支撑电子设备的后盖，其中，第一金属板和第二金属板沿第一方向相对设置。第一电路板的至少部分位于第一金属板和第二金属板之间。沿第二方向，第一金属板，第二金属板和第一电路板位于天线的同一侧，第二方向垂直于第一方向。其中，第二金属板上包括第三开孔，沿第二方向，第三开孔位于第二金属板远离天线的一端；并且，第三开孔至少部分地位于第一电路板在第二金属板上的投影区域。

上述第三开孔能够在平行板波导上形成开路结构，进而实现平行板波导和微带线波导之间的高效解耦，有效提升了电子设备的抗干扰能力。

附图说明

图1示出了本申请一些实施例中平行板波导的示例性结构图；

图2示出了本申请一些实施例中微带线波导的示例性结构图；

图3示出了本申请实施例中手机的结构示意图，其中，图3(a)为手机的立体图，图3(b)为手机的爆炸图；

图4示出了一些实施例中主板和显示屏的连接示意图；

图5(a)示出了本申请实施例中手机的截面图；

图5(b)示出了本申请实施例中手机的俯视图；

图6(a)示出了本申请实施例中手机中第一电路板的电场分布图；

图6(b)示出了一些技术方案中第一电路板的电场分布图，其中，第一金属板未开设第一开孔；

图7示出了本申请另一些实施例中第一开孔和第二开孔的布局示意图，其中，图7(a)为手机的俯视图，图7(b)为手机的截面图；

图8根据图7示出了第一电路板的电场分布图；

图9(a)示出了另一些技术方案中第一开孔和第二开孔的布局示意图；

图9(b)根据图9(a)示出了第一电路板的电场分布图；

图10(a)示出了其他一些技术方案中第一开孔和第二开孔的布局示意图；

图10(b)根据图10(a)示出了第一电路板的电场分布图；

图11(a)示出了再一些技术方案中第一开孔11和第二开孔21的布局示意图。图11(b)根据图11(a)示出了第一电路板60的电场分布图；

图12示出了本申请一些实施例中具有第三开孔的手机的结构示意图，其中，图12(a)为手机的截面图，图12(b)为手机的俯视图；

图13(a)根据图11示出了第一电路板的电场分布图；

图13(b)示出了一些技术方案中未开设第三开孔的第一电路板的电场分布图；

图14示出了本申请一些实施例中包括第一开孔、第二开孔和第三开孔的手机的结构示意图；

图15示出了本申请另一些实施例中包括第三开孔的手机的结构示意图。

附图标记说明：1-手机；10-第一金属板；11-第一开孔；100-平行板波导；20-第二金属板；21-第二开孔；21a-开孔；22-第三开孔；200-微带线波导；210-第一微带线波导；220-第二微带线波导；30-主板；40-显示屏；50-后盖；60-第一电路板；70-天线。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。虽然本申请的描述将结合一些实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本申请的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本申请的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本申请也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本申请的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为便于理解本申请技术方案，首先对本申请涉及的一些概念或术语进行解释说明。

(1)波导：一种用于约束或引导电磁波定向传输的结构。

(2)平行板波导：平行板波导由两块相对设置的导体平板构成。图1示出了本申请一些实施例中平行板波导100的示例性结构图。如图1所示，沿Z轴方向，金属板a和金属板b相对设置，且金属板a和金属板b之间充满介质(例如，空气)。该金属板a和金属板b共同形成平行板波导100，电磁波(未图示)能够在平行板波导100内传播。

(3)微带线波导：图2示出了本申请一些实施例中微带线波导200的示例性结构图。如图2所示，带状导体c和金属板d沿Z轴方向相对设置，从而共同构成了微带线波导200。示例性地，带状导体c可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的电路。

下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

本申请实施方式用于提供一种电子设备。本申请提供的电子设备结构简单，且可有效解决噪声干扰问题。

可以理解，本申请提供的电子设备可以是但不限于手机、平板电脑或笔记本电脑等具有无线通信功能的电子设备中的任意一种电子设备，本申请对此不作具体限定。下面将以电子设备是手机为例描述本方案。

图3示出了本申请实施例中手机1的结构示意图，其中，图3(a)为手机1的立体图，图3(b)为手机1的爆炸图。为了便于后续描述，在描述手机1的具体结构之前，本申请先结合图3定义出Z方向(作为第一方向)、X方向(作为第二方向)和Y方向。如图3所示，X方向为手机1的长度方向；Y方向为手机1的宽度方向；Z方向为手机1的厚度方向。以下以X方向、Y方向和Z方向两两互相垂直进行示例性说明。

参考图3，手机1包括第一金属板10、第二金属板20、主板30、显示屏40和后盖50。其中，显示屏40、第一金属板10、第二金属板20、主板30和后盖50沿Z轴负方向依次布置。当用户手握持手机1时，手机1的显示屏40朝向用户，手机1的后盖50背离用户。

其中，第一金属板10能够对显示屏40起到支撑和保护的作用。第二金属板20能够对后盖50起到支撑和保护的作用，进一步增加手机1的结构强度。示例性地，第一金属板10和第二金属板20可以由铁、铝合金等金属材料制成。主板30上可以设有多个电子元器件(例如，芯片、中央处理器以及电源等)(未图示)。主板30设于第二金属板20背向第一金属板10的表面，以降低主板30上的电子元器件对显示屏40产生的噪声干扰。主板30与显示屏40电连接，并能够向显示屏40传递数据信号，显示屏40能够根据不同的数据信号显示图像和视频等信息。

以下结合附图介绍主板30和显示屏40的示例性连接方式。

图4示出了一些实施例中主板30和显示屏40的连接示意图。如图4所示，主板30和显示屏40通过第一电路板60相连。具体地，第二金属板20上开设有开孔21a。第一电路板60通过开孔21a从第二金属板20背向第一金属板10的一侧延伸至第一金属板10和第二金属板20之间。并且，第一电路板60的一端连接主板30，另一端连接显示屏40。基于此，主板30能够通过第一电路板60向显示屏40传递各类数据信号。

此外，手机1还包括天线70。天线70可以设于第二金属板20的边缘处。天线70用于实现手机1与网络设备(例如，服务器、基站)或其他电子设备之间的无线通信。

可以理解，上述第一金属板10和第二金属板20能够共同形成平行板波导100，参考图4，天线70所辐射的电磁波l₁能够在该平行板波导100中沿X轴正方向传播。第一电路板60位于第一金属板10和第二金属板20之间的部分的电路，能够与第一金属板10共同形成第一微带线波导210。参考图4，电磁波l₁会在第一微带线波导210中沿X轴正方向传播。同理，第一电路板60位于第一金属板10和第二金属板20之间的部分的电路，也能够与第二金属板20共同形成第二微带线波导220。参考图4，电磁波l₁在平行板波导100中会一直沿着X轴正方向传播，直至到达平行板波导100的边缘处，由于平行板波导100在其边缘处形成开路，电磁波l₁无法继续沿X轴正方向传播，电磁波l₁会被反射回来，并继续在第二微带线波导220中沿X轴负方向传播。

上述平行板波导100与第一微带线波导210、第二微带线波导220之间不可避免地会产生耦合。也就是说，第一电路板60和连接器(例如，板对板连接器)等产生的大量的共模噪声信号与天线70产生耦合，从而对天线70产生干扰，造成天线70的接收灵敏度下降，最终影响手机1的天线空中辐射性能(over the air performance，OTA)。

为解决上述问题，本申请实施例的第一金属板和第二金属板上开设有开孔，以在平行板波导上形成开路结构，解决上述噪声信号对天线的干扰问题，能够有效减弱平行板波导和微带线波导之间的耦合，下面结合附图介绍本申请技术方案。

图5(a)示出了本申请实施例中手机1的截面图。图5(b)示出了本申请实施例中手机1的俯视图。如图5所示，手机1包括第一金属板10、第二金属板20、主板30、显示屏40、后盖50、第一电路板60以及天线70。其中，显示屏40、第一金属板10、第二金属板20以及后盖50沿着Z轴负方向依次布置。

第一金属板10上开设有第一开孔11。第一开孔11沿Z轴方向贯穿第一金属板10。第一金属板10和第二金属板20能够共同形成平行板波导100。第二金属板20上开设有第二开孔21。第二开孔21沿Z轴方向贯穿第二金属板20。第一开孔11在第二金属板20上的投影与第二开孔21至少部分重叠。这样，第一开孔11和第二开孔21可以共同形成平行板波导100的开路结构A。例如图5所示，第一开孔11在第二金属板20上的投影覆盖第二开孔21。

第一电路板60的至少一部分位于第一金属板10和第二金属板20之间，该至少一部分上的电路能够与第一金属板10和/或第二金属板20共同形成微带线波导。

示例性地，第一电路板60为柔性电路板。第一电路板60通过第二开孔21从第二金属板20背向第一金属板10的一侧延伸至第一金属板10和第二金属板20之间。具体地，第一电路板60包括沿X轴方向依次连接的第一部分61、第二部分62和第三部分63。其中，第一部分61位于第一金属板10和第二金属板20之间，并与显示屏40连接。第一部分61上的电路与第一金属板10共同形成第一微带线波导210。第一部分61上的电路与第二金属板20共同形成第二微带线波导220。第二部分62穿过第二开孔21。第三部分63位于第二金属板20背向第一金属板10的表面，也就是说，第三部分63和主板30位于第二金属板20的同一侧，第三部分63与主板30连接。

其中，第一开孔11、第二开孔21和第一电路板60沿z轴方向相互对齐。也就是说，第一开孔11至少部分地位于第一电路板60在第一金属板10上的投影区域，第二开孔21至少部分地位于第一电路板60在第二金属板20上的投影区域。图5(a)和图5(b)所示示例中，第一开孔11和第二开孔21分别与第一电路板60的第二部分62沿z轴方向对齐；在其他实施例中，第一开孔11和第二开孔21也可以分别与第一电路板60的第一部分61沿z轴方向对齐。

天线70设于第二金属板20的边缘处。也就是说，沿X轴方向，第一金属板10、第二金属板20、主板30和第一电路板60均位于天线70的同一侧。示例性地，第一开孔11开设于第一金属板10靠近天线70的一端。第二开孔21也开设于第二金属板20靠近天线70的一端。

天线70辐射出的电磁波l₁能够通过平行板波导100传播。可以理解，上述天线70的位置的设置方式仅为示例性说明。在其他实施例中，天线70可以设在其他位置。例如，天线70还可以设于手机1的外部。本申请对此不作任何限制，任何能够使得天线70的电磁波l₁在上述平行板波导中传播的天线70的位置，均在本申请的保护范围内。

上述手机1，通过在第一金属板10上开设第一开孔11，在第二金属板20上开设第二开孔21，以在平行板波导100的S₁位置处形成开路结构A，使得平行板波导100的输入阻抗增大，电磁波l₁无法在平行板波导100的S₁位置处继续沿X轴正方向传播，实现了平行板波导100和第一微带线波导210之间的高效解耦，从而解决了噪声信号干扰天线70的问题。

为便于理解平行板波导100和第一微带线波导210的解耦效果，下面结合对应的电场分布图来描述。

图6(a)示出了本申请实施例中手机1中第一电路板60的电场分布图。图6(b)示出了一些技术方案中第一电路板60的电场分布图，其中，第一金属板10未开设第一开孔11。参考图6(b)，当第一金属板10未开设第一开孔11时，第一电路板60的电场强度最高可达72dB(V/m)。参考图6(a)，本申请实施例通过在第一金属板10上开设第一开孔11，手机1的第一电路板60的电场强度最高为62dB(V/m)，相对于第一金属板10未开孔的方案降低了10dB(V/m)，实现了平行板波导100和第一微带线波导210之间的高效解耦，手机1的抗干扰能力大大提升。

可以理解，上述第一开孔11和第二开孔21的布局方案仅为示例性说明。只要第一开孔11在第二金属板20上的投影与第二开孔21至少部分重叠，即可有效减弱平行板波导100和第一微带线波导210之间的耦合，进而提升手机1的抗干扰能力。

例如，图7示出了本申请另一些实施例中第一开孔11和第二开孔21的布局示意图，其中，图7(a)为手机1的俯视图，图7(b)为手机1的截面图。图8根据图7示出了第一电路板60的电场分布图。如图7所示，沿着Z轴方向，第一开孔11的投影大于第二开孔21的投影，且第一开孔11的投影覆盖第二开孔21的投影。此时，第一开孔11和第二开孔21同样也能够共同在平行板波导100的S₁位置处形成开路结构A，有效减弱了平行板波导100和第一微带线波导210之间的耦合，对比图6(b)和图8，相比于第一金属板10上未开孔的方案，第一电路板60的电场强度也降低了10dB(V/m)，手机1的抗干扰能力得到增强。

图9(a)示出了另一些技术方案中第一开孔11和第二开孔21的布局示意图。图9(b)根据图9(a)示出了第一电路板60的电场分布图。图10(a)示出了其他一些技术方案中第一开孔11和第二开孔21的布局示意图。图10(b)根据图10(a)示出了第一电路板60的电场分布图。图11(a)示出了再一些技术方案中第一开孔11和第二开孔21的布局示意图。图11(b)根据图11(a)示出了第一电路板60的电场分布图。如图9至图11所示，第一开孔11在第二金属板20上的投影并未与第二开孔21(图9至图11中虚线围成的矩形区域所示)重叠，相应地，第一电路板60的电场强度高达75dB(V/m)，无法有效地满足抗干扰的需求。与上述技术方案相比，本申请中的第一开孔11和第二开孔21的布局方案(例如图5和图7所示)中，第一电路板60的最高电场强度为62dB(V/m)，电场强度大大降低，手机1的抗干扰能力更强。

此外，相比于现有技术中常采用导电泡棉、导电弹片以及吸波材料来解决噪声干扰问题，本申请通过在第一金属板10上开设第一开孔11，在第二金属板20上开设第二开孔21即可解决噪声干扰问题，不需要额外采用任何电连接辅料，节省了电连接辅料的成本，结构简单，空间利用率高，适用范围广。

为进一步提升手机1的抗干扰能力，在本申请一些实施例中，第二金属板20上还可以开设有第三开孔。图12示出了本申请一些实施例中具有第三开孔22的手机1的结构示意图，其中，图12(a)为手机1的截面图，图12(b)为手机1的俯视图。如图12所示，手机1的第二金属板20上开设有第二开孔21和第三开孔22。沿X轴方向，第三开孔22相较于第二开孔21更为远离天线70。并且，第三开孔22和第一电路板60沿Z轴方向对齐。也就是说，第三开孔22至少部分地位于第一电路板60在第二金属板20上的投影区域。例如图11所示，第三开孔22与第一电路板60的第一部分61沿Z轴方向对齐。

上述第三开孔22能够在平行板波导100的S₂位置处形成开路结构B，使得平行板波导100的输入阻抗变大，因此从平行板波导100远离天线70的一端反射回来的电磁波l₁无法继续沿X轴负方向传播，从而减弱平行板波导100和第二微带线波导220之间的耦合。

为便于详细介绍第三开孔22的布局方案，在此先介绍第一电路板60的第一部分61的具体结构。参考图12，第一电路板60的第一部分61包括沿X轴方向互相连接的第一延伸段611和第二延伸段612。其中，沿X轴方向，第一延伸段611相较于第二延伸段612更为远离天线70，且第一延伸段611接地。示例性地，沿Y轴方向，第一延伸段611的尺寸大于第二延伸段612的尺寸，也就是说，第一电路板60的第一部分61沿X轴负方向由宽变窄。

第三开孔22至少部分地位于第一电路板60的第一部分61在第二金属板20上的投影区域。本实施例中，第三开孔22在第一电路板60上的投影覆盖第二延伸段612靠近第一延伸段611的区域，也可以理解为，第三开孔22在第一电路板60上的投影覆盖第一电路板60由宽变窄的区域，以在平行板波导100的S₂位置处形成开路结构B，从而实现了平行板波导100和第二微带线波导220之间的高效解耦。同时，第二金属板20环绕于第三开孔22四周的板面在第一电路板60上的投影与第一延伸段611至少部分重叠。也就是说，沿X轴方向，第三开孔22与第二金属板20远离天线70的一端留有一定距离，第三开孔22不会过大，从而确保第二金属板20具有一定的结构强度。在其他实施例中，第三开孔22在第一电路板60上的投影还可以覆盖第一延伸段611。

图13(a)根据图11示出了第一电路板60的电场分布图。图13(b)示出了一些技术方案中未开设第三开孔22的第一电路板60的电场分布图。参考图13(a)和图13(b)，相比于现有技术方案，本申请通过在第二金属板20上开设第三开孔22，使得第一电路板60的电场强度降低了12dB(V/m)，实现了平行板波导100和第二微带线波导220之间的高效解耦，进一步增强了手机1的抗干扰能力。

需要说明的是，上述实施例仅以手机1包括第二开孔21和第三开孔22作为示例性说明，本领域人员可以进行其他变形。例如，在其他实施例中，手机1还可以同时包括第一开孔11、第二开孔21和第三开孔22。图13示出了本申请一些实施例中包括第一开孔11、第二开孔21和第三开孔22的手机1的结构示意图。如图13所示，第一金属板10上开设有第一开孔11，第二金属板20上开设有第二开孔21和第三开孔22。其中，第一开孔11位于第一金属板10靠近天线70的一端，第一开孔11在第二金属板20上的投影覆盖第二开孔21。沿X轴方向，第二开孔21相较第三开孔22更为靠近天线70。

第一开孔11和第二开孔21在平行板波导100的S₁位置处共同形成开路结构A，降低了平行板波导100和第一微带线210波导之间的耦合。第三开孔22在平行板波导100的S₂位置处形成开路结构B，减弱了平行板波导100和第二微带线波导220之间的耦合。基于此，手机1能够实现平行波导100与第一微带线波导210、第二微带线波导220之间的高效解耦，有效提升了抗干扰效果，且适用于任何频段的解耦，无窄带解耦的缺陷。

再例如，在另一些实施例中，手机1还可以只包括由第三开孔22形成的开路结构B，而不包括由第一开孔11，第二开孔21共同形成的开路结构A。图15示出了本申请另一些实施例中包括第三开孔22的手机1的结构示意图。如图15所示，第一电路板60位于第一金属板10和第二金属板20之间。或者，在其他可替代的实施方式中，第一电路板60也可以部分位于第一金属板10和第二金属板20之间。第一电路板60可以有其他用途，例如，第一电路板60用于连接其他的信号线(未图示)，以传递数据信号。第二金属板20上开设有第三开孔22。沿X轴方向，第三开孔22位于第二金属板20远离天线70的一端。并且，第三开孔22至少部分地位于第一电路板60在第二金属板20上的投影区域。示例性地，第三开孔22在第一电路板60上的投影覆盖第二延伸段612靠近第一延伸段611的区域，从而在平行板波导100的S₂位置处形成开路结构B，进而实现了平行板波导100和第二微带线波导220之间的高效解耦，有效提升了手机1的抗干扰能力。

在本申请一些实施例中，上述第一开孔11、第二开孔21和第三开孔22的形状可以为圆形、矩形和椭圆形。可以理解，任何能实现上述抗干扰效果的第一开孔11、第二开孔21和第三开孔22的形状，均在本申请的保护范围内，本申请对此不作具体限定。

在本申请一些实施例中，天线70可以为全球定位系统(global positioningsystem，GPS)天线、无线保真(Wireless Fidelity，WI-FI)天线或低频天线中的任意一种或多种。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一金属板，用于支撑所述电子设备的显示屏；

第二金属板，用于支撑所述电子设备的后盖，其中，所述第一金属板和所述第二金属板沿第一方向相对设置；

第一电路板，所述第一电路板的至少部分位于所述第一金属板和所述第二金属板之间；

其中，所述第一金属板上包括第一开孔，所述第二金属板上包括第二开孔，所述第一开孔在所述第二金属板上的投影与所述第二开孔至少部分重叠；

并且，所述第一开孔至少部分地位于所述第一电路板在所述第一金属板上的投影区域，所述第二开孔至少部分地位于所述第一电路板在所述第二金属板上的投影区域。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板为柔性电路板，所述第一电路板经由所述第二开孔从所述第二金属板背向所述第一金属板的一侧延伸至所述第一金属板和所述第二金属板之间。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一开孔在所述第二金属板上的投影覆盖所述第二开孔。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括天线，沿第二方向，所述第一金属板、所述第二金属板和所述第一电路板位于所述天线的同一侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；其中，所述第一开孔位于所述第一金属板靠近所述天线的一端，所述第二开孔位于所述第二金属板靠近所述天线的一端。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板还包括第三开孔，沿所述第二方向，所述第三开孔相较所述第二开孔更为远离所述天线；并且，所述第三开孔至少部分地位于所述第一电路板在所述第二金属板上的投影区域。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板包括相互连接的第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段位于所述第一电路板远离所述天线的一端且接地，其中，所述第三开孔在所述第一电路板上的投影与所述第二延伸段至少部分重叠。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板包括环绕所述第三开孔的实体部分，所述实体部分在所述第一电路板上的投影与所述第一延伸段至少部分重叠。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一开孔或所述第二开孔的形状为下述之一：圆形，矩形，椭圆形。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板用于连接所述电子设备的主板和所述电子设备的显示屏。

10.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述天线包括GPS天线或WI-FI天线。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一金属板，用于支撑所述电子设备的显示屏；

第二金属板，用于支撑所述电子设备的后盖，其中，所述第一金属板和所述第二金属板沿第一方向相对设置；

第一电路板，所述第一电路板的至少部分位于所述第一金属板和所述第二金属板之间；

天线，沿第二方向，所述第一金属板，所述第二金属板和所述第一电路板位于所述天线的同一侧，所述第二方向垂直所述第一方向；

其中，所述第二金属板上包括第三开孔，沿所述第二方向，所述第三开孔位于所述第二金属板远离所述天线的一端；并且，所述第三开孔至少部分地位于所述第一电路板在所述第二金属板上的投影区域。

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