CN213936529U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：金属框体、天线本体和第一馈电结构，其中：所述天线本体分别设置第一接地点和第一馈电点；所述第一馈电结构的一端与所述天线本体的第一馈电点连接，另一端接地；所述天线本体与所述金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射。能够利用天线本体与金属框体耦合，拓宽天线本体的带宽，提高天线本体的辐射效率。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的快速发展，移动终端上设计的天线数量越来越多，导致移动终端上天线的布局空间非常紧张。由于利用移动终端的金属外框设计天线需要在金属外框上开缝，而在金属外框上开缝会影响移动终端的外观、结构强度以及内部的器件布局，因此，为了满足通讯需求，5G移动终端采用利用移动终端的金属中框做一部分天线，利用柔性电路(Flexible Printed Circuit，FPC)做一部分天线的形式来设计天线。

在相关技术中，FPC天线的天线设计形式是将FPC天线设计在移动终端的主板支架的上方，通过FPC天线的自身辐射实现通讯。但是由于FPC天线的下方就是移动终端的主板或者屏蔽盖，外侧是移动终端的金属中框，导致FPC天线的净空和高度都很差，进而导致FPC天线的带宽较窄并且辐射效率较低。

实用新型内容

本申请公开一种电子设备，能够利用天线本体与金属框体耦合，拓宽天线本体的带宽，提高天线本体的辐射效率。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

本申请实施例公开一种电子设备，包括：金属框体、天线本体和第一馈电结构，其中：所述天线本体分别设置第一接地点和第一馈电点；所述第一馈电结构的一端与所述第一馈电点连接，另一端接地；所述天线本体与所述金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的电子设备，天线本体与金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射，能够利用天线本体与金属框体耦合，拓宽天线本体的带宽，提高天线本体的辐射效率。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电子设备的局部结构示意图；

图2为本申请实施例公开的电子设备的天线结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

图1为本申请实施例公开的电子设备的局部结构示意图，图2为本申请实施例公开的电子设备的天线结构示意图。

如图1和图2所示，本申请所公开的电子设备主要包括：金属框体110、天线本体120和第一馈电结构130，其中：天线本体120分别设置第一接地点和第一馈电点；第一馈电结构130的一端与所述天线本体120的第一馈电点连接，另一端接地；天线本体120与金属框体110耦合设置，且通过金属框体110辐射，可选的，可以通过将天线本体120设置在金属框体110的内侧，使得天线本体120与金属框体110耦合。

在本申请实施例中，以终端设备的金属边框作为天线的一部分，即金属框体110。天线本体120的一端通过第一接地点接地，一端悬空设置，不接地，也不与馈电结构连接，如图1所示，天线本体120设置在金属框体110的内侧，且天线本体120通过金属框体110辐射，在此种情况下，天线本体120不会受到主板或者屏蔽盖的影响，进而天线本体120的净空和高度可以得到有效提升，因此，天线本体120的带宽和辐射频率不会由于天线本体120的设置位置受到明显影响。

在实际的应用中，天线本体120的第一接地点和与天线本体120连接的第一馈电结构130可以通过金属板与终端设备的主板相连接，进而与终端设备的主板上的地端连接，最终天线本体120实现接地。

此外，天线本体120设置在金属框体110的内侧，且天线本体120的辐射体的纵截面与金属框体110的纵截面平行的设置方式，有利于天线本体120与金属框体110形成耦合。天线本体120与金属框体110耦合设置并通过金属框体110进行辐射，可以有效拓宽天线本体120的带宽，进而提高天线本体120的辐射效率。

图2为本申请实施例公开的电子设备的天线部分的结构示意图，如图2所示，本申请实施例所公开的电子设备中的金属框体110，包括：馈电分支111、寄生分支112和第二馈电结构113，其中：馈电分支111，分别设置第二接地点和第二馈电点，馈电分支111通过第二接地点接地，馈电分支111靠近寄生分支112的一端悬空，第二接地点设置在远离寄生分支112的一端，也就是说，远离寄生分支112的一端接地；寄生分支112，设置第三接地点，寄生分支112通过第三接地点接地，寄生分支112靠近馈电分支111的一端悬空，第三接地点设置在远离馈电分支111的一端，也就是说，远离馈电分支111的一端接地；第二馈电结构113的一端与馈电分支111的第二馈电点连接，另一端接地。

金属框体110中的馈电分支111和寄生分支112，如图1所示，可以通过在金属框体110上开缝或者开口形成，馈电分支111靠近寄生分支112的一端悬空设置，不接地，也不与馈电结构连接，第二接地点设置在馈电分支111上远离寄生分支112的一端，寄生分支112靠近馈电分支111的一端悬空设置，不接地，也不与馈电结构连接，第三接地点设置在远离馈电分支111的一端。馈电分支111悬空设置的一端可以与寄生分支112悬空设置的一端形成相对耦合，也就是说，在金属框体110的开缝或者开口处，馈电分支111与寄生分支112形成相对耦合。

如图2所示，天线本体120与寄生分支112正对耦合设置，也就是说，天线本体120可以设置在寄生分支112的内侧，天线本体120与寄生分支112形成空间耦合，进而拓宽天线本体120的带宽，有效提高天线本体120的辐射效率。

在进一步的技术方案中，天线本体120上的第一接地点可以设置在远离寄生分支112上的第三接地点的一端，或，天线本体120上的第一接地点设置在靠近寄生分支112上的第三接地点的一端，本申请实施例不对第一接地点与第三接地点的位置关系作出具体限定，只要天线本体120与寄生分支112之间能实现激励耦合即可。

天线本体120的辐射效率与寄生分支112的长度有关，本申请实施例中的寄生分支112的长度根据天线本体120所需的对应频段的辐射效率进行调节，本申请实施例对寄生分支112的长度不作具体限制。

进一步的，合理调节天线本体120的长度、宽度以及天线本体120与寄生分支112之间的耦合间隙，可以使得天线本体120激励寄生分支112，进而通过金属框体110实现辐射。本申请实施例不限制天线本体120的长度、宽度以及天线本体120与寄生分支112之间的耦合间隙大小。

例如，以金属框体110覆盖WIFI2.4/N41/N78/79为例，寄生分支112产生N79，天线本体120为WIFI5.1/5.8。由于N79的和WIFI5G的频段相近，天线本体120通过耦合激励金属框体110产生N79的寄生分支112辐射，带宽和效率提升明显，此方案下可以同时覆盖WIFI5.1和WIFI5.8两个频段，天线本体120的带宽和辐射效率明显提升。

此外，根据不同设计频段的需求，天线本体120还可以与馈电分支111正对耦合，或者，天线本体120在金属框体110的投影可以覆盖馈电分支111和寄生分支112之间的间隙。也就是说，天线本体120还可以设置在馈电分支111的内侧，天线本体120与馈电分支111形成空间耦合，拓宽天线本体120的带宽，进而提高天线本体120的辐射效率，或者，天线本体120还可以设置在馈电分支111与寄生分支112相对耦合区域的内侧，天线本体120同时与馈电分支111和寄生分支112形成空间耦合，拓宽天线本体120的带宽，进而提高天线本体120的辐射效率。天线本体120的具体设置位置可以根据不同频段的设计需求进行调整，本申请实施例对天线本体120的位置不作具体限定。

相同的，当天线本体120与馈电分支111正对耦合设置时，天线本体120上的第一接地点可以设置在远离馈电分支111上的第二接地点的一端，或，天线本体120上的第一接地点设置在靠近馈电分支111上的第二接地点的一端，本申请实施例不对第一接地点与第二接地点的位置关系作出具体限定，只要天线本体120与馈电分支111之间能实现激励耦合即可。

当天线本体120在金属框体110的投影覆盖馈电分支111和寄生分支112之间的间隙时，天线本体120上的第一接地点的设置也是同理，在此不再赘述。

在本申请实施例中，天线本体120可以为环形LOOP天线，采用LOOP天线可以实现与金属框体110之间的激励耦合。

在本申请实施例中，天线本体120可以采用柔性电路(Flexible PrintedCircuit，FPC)天线，FPC天线可以适用于大多数小型电子产品，并且能够做多个频段的复杂天线，性能较好，成本较低。

此外，天线本体120还可以采用激光直接成型(Laser-Direct-Structuring，LDS)天线或印刷成型(Printing-Direct-Structuring，PDS)天线，本申请实施例不限制天线本体120的制成工艺，只要能通过天线本体120与金属框体110形成耦合并且通过金属框体110辐射即可。

本申请所公开的电子设备还包括前盖和后盖，金属框体110设置在前盖与后盖之间，前盖与后盖可以对金属框体110形成保护。

本申请的悬空设置可以是不与金属接触，也不接地。

基于上文所述的天线部分，本申请实施例公开一种终端设备，包括上文所述的天线部分。终端设备的种类有许多，可以是平板、笔记本、手机、手表等，本申请实施例对此不作具体限制。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属框体、天线本体和第一馈电结构，其中：

所述天线本体分别设置第一接地点和第一馈电点；

所述第一馈电结构的一端与所述第一馈电点连接，另一端接地；

所述天线本体与所述金属框体耦合设置，且通过所述金属框体辐射。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属框体包括：馈电分支、寄生分支和第二馈电结构，其中：

所述馈电分支，分别设置第二接地点和第二馈电点，靠近所述寄生分支的一端悬空，所述第二接地点设置在远离所述寄生分支的一端；

所述寄生分支，设置第三接地点，靠近所述馈电分支的一端悬空，所述第三接地点设置在远离所述馈电分支的一端；

所述第二馈电结构的一端与所述第二馈电点连接，另一端接地。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体与所述寄生分支正对耦合设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一接地点设置在远离所述第三接地点的一端。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一接地点设置在靠近所述第三接地点的一端。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体与所述馈电分支正对耦合设置。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体在所述金属框体的投影覆盖所述馈电分支和所述寄生分支之间的间隙。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体为环形LOOP天线。

9.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线本体为柔性电路FPC天线。

10.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括前盖和后盖，所述金属框体设置在所述前盖与所述后盖之间。

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