CN203456668U - 一种新型rj接地结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型RJ接地结构，该新型RJ接地结构该通过在输出电路板的尾部焊接用于接地的接地端子，其中，接地端子的外延端部焊接固定于屏蔽壳体以形成接地回路，进而使整个系统具有更稳定的电气性能；上述接地方式完全摒弃了传统的接触式接地方式，接地端子与输出电路板和屏蔽壳体的接触更牢固，接地效果更好，不存在断讯隐患，组装时不需要考虑接地结构的弯折或形变的情况，组装更方便；另外，接地端子固定焊接在输出电路板上，不存在与电子元件相干涉的隐患，降低了产品耐压不良的情况，提高了产能。

Description

一种新型RJ接地结构

技术领域

本实用新型涉及连接器接地结构技术领域，尤其涉及一种新型RJ接地结构。 

背景技术

随着计算机发展趋势朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，计算机内部的连接器体积也随之大幅缩小；在连接器逐渐缩小化的过程中，连接器必须考虑电磁效应所产生的讯号干扰问题，其中，影响连接器噪声干扰原因一般可分为两类，其一为来自连接器周围的电磁波干扰，其二为连接器内部所产生的干扰；RJ45连接器一般应用于数字通信，RJ45连接器容易产生可干扰其它电气设备的高频电波，且RJ45连接器本身讯号亦容易被外部传输线中产生的噪声所影响。针对RJ45连接器所存在的问题，连接器生产厂商普遍采用于网络连接器外部罩覆金属屏蔽壳体及滤波模块的方式来解决上述缺陷，其中，滤波模块的电子元件必须搭接至金属屏蔽壳体上以进行接地。 

于现有技术中，网络连接器内部的电子元件的接地基本结构为：先将电子元件焊接于电路板上，且电路板定位于具复数端子的端子座上后，再透过端子座将电路板组装于绝缘底座内部，而绝缘底座外部则罩覆定位有一屏蔽壳体，并将屏蔽壳体上弯折的弹片抵压于电路板上的金属接点形成电性接触，使金属接点可透过电路板的电路布线与电子元件的接地端相连接，进而达到电子元件接地之目的。现有技术普遍采用上述屏蔽壳体的弹片结构设计，然而，上述接地方式所采用的接触式存在断讯隐患，且由于屏蔽壳体与端子座组装后形成有一间隙，弹片在组装过程中很容易受到外力的影响产生弯折或形变，以致使屏蔽壳体组装上必须非常的准确，否则便可能出现屏蔽壳体的弹片与电路板之金属接点接触不稳定的现象，并造成接地效果不良或失效，从而使产品瑕疵率大幅提高；另外，弹片需伸入电路板中才能与金属接点连接，存在与电路板上的电子元件相干涉的隐患，造成耐压不良问题。 

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新型RJ接地结构，该新型RJ接地结构安装方便、接地可靠且能够有效地降低产品的不良率。 

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。 

一种新型RJ接地结构，包括有电气装置、绝缘底座以及罩覆定位于绝缘底座外部的屏蔽壳体，绝缘底座的前端部开设有接槽，绝缘底座于接槽后方形成有用于容置电气装置的容置空间，其特征在于：电气装置包括有内部设置讯号传输滤波组件的模组以及分别与讯号传输滤波组件电连接的输出电路板和输入电路板，输出电路板和输入电路板分别位于模组相应的上方和下方，输出电路板上焊接有电子元件，电子元件与固定在端子座上的输出端子电连接，输出电路板尾部焊接有与电子元件电连接的接地端子，接地端子的外延端部焊接于屏蔽壳体并形成接地回路。 

其中，所述屏蔽壳体开设有与所述接地端子对应的焊接孔，接地端子的外延端部嵌插于焊接孔内并焊接固定于焊接孔。 

其中，所述接地端子可以是一个或一个以上的块状接地片。 

本实用新型的有益效果为：该新型RJ接地结构通过在输出电路板的尾部焊接用于接地的接地端子，其中，接地端子的外延端部焊接固定于屏蔽壳体以形成接地回路，进而使整个系统具有更稳定的电气性能；上述接地方式完全摒弃了传统的接触式接地方式，接地端子与输出电路板和屏蔽壳体的接触更牢固，接地效果更好，不存在断讯隐患，组装时不需要考虑接地结构的弯折或形变的情况，组装更方便；另外，接地端子固定焊接在输出电路板上，不存在与电子元件相干涉的隐患，降低了产品耐压不良的情况，提高了产能。 

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行详细的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的限制。 

图1是本实用新型的分解状态示意图。 

图2是本实用新型的安装状态示意图。 

图3是图2中接地端子焊接后的结构示意图。 

图4是本实用新型的输出端子的分解状态示意图。 

图5是本实用新型另一较佳实施例的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。 

如图1至图4所示，一种新型RJ接地结构，包括电气装置12、绝缘底座11以及罩覆定位于绝缘底座11外部的屏蔽壳体2，绝缘底座11的前端部开设有接槽112，绝缘底座11于接槽112的后方形成有用于容置电气装置12的容置空间111，电气装置12装入绝缘底座11后构成主体1，主体1装入屏蔽壳体2中。电气装置12包括内部设置讯号传输滤波组件1253的模组125，以及分别位于模组125相应的上方和下方且分别与讯号传输滤波组件1253电连接的输出电路板123和输入电路板124，模组125包括容置器1254，讯号传输滤波组件1253收纳于容置器1254内部的容置空间12541，讯号传输滤波组件1253所绕设的复数线圈两端分别连接于设置在容置器1254四周的复数输入端子1251和定位端子1252，复数输入端子1251与输入电路板124的安装孔1241焊接，并延伸出产品外部；复数定位端子1252与输出电路板123的焊孔1231焊接，输出电路板123上焊接有电子元件126，复数定位端子1252通过输出电路板123的线路与电子元件126电连接，电子元件126与固定在端子座122上的输出端子121电连接，输出端子121组装在端子座122所设置的复数栅栏1221中，并通过卡点1211与栅栏1221干涉固定，输出端子121的端子脚1212与输出电路板123上的焊盘1232焊接，并通过输出电路板123上的电路与电子元件126形成电连接，输出电路板123尾部焊接有与电子元件126电连接的接地端子127，接地端子127的外延端部焊接在屏蔽壳体2并形成接地回路。 

作为优选的实施方式，屏蔽壳体2开设有与接地端子127对应的焊接孔21，接地端子 127的外延端部嵌插于焊接孔21内并焊接固定于焊接孔21；安装时，接地端子127插入并贯穿屏蔽壳体2的焊接孔21，突出于屏蔽壳体2的部分通过焊接方式使其融化平贴在屏蔽壳体2表面上。 

作为优选的实施方式，如图5所示，接地端子127可以是一个或一个以上的块状接地片，接地片与屏蔽壳体2面接触，接触部位使用激光焊接在一起。 

需进一步解释，接地端子127和屏蔽壳体2可以采用不同的金属材质制备而成，接地端子127与屏蔽壳体2熔合焊接为一体，提高了材料选择的灵活性。 

综合上述情况可知，本实用新型通过在输出电路板123的尾部焊接用于接地的接地端子127，接地端子127与电子元件126电连接，接地端子127的外延端焊接在屏蔽壳体2以形成接地回路，进而使整个系统具有更稳定的电气性能。上述接地方式完全摒弃了传统的接触式接地方式，接地端子127与输出电路板123和屏蔽壳体2的接触更牢固，接地效果好，不存在断讯隐患，组装时不需要考虑接地结构的弯折或形变的情况，组装更方便；另外，接地端子127固定焊接在输出电路板123上，不存在与电子元件126相干涉的隐患，降低了产品耐压不良的情况，提高了产能。 

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。 

Claims (3)

1.一种新型RJ接地结构，包括有电气装置(12)、绝缘底座(11)以及罩覆定位于绝缘底座(11)外部的屏蔽壳体(2)，绝缘底座(11)的前端部开设有接槽(112)，绝缘底座(11)于接槽(112)后方形成有用于容置电气装置(12)的容置空间(111)，其特征在于：电气装置(12)包括有内部设置讯号传输滤波组件(1253)的模组(125)以及分别与讯号传输滤波组件(1253)电连接的输出电路板(123)和输入电路板(124)，输出电路板(123)和输入电路板(124)分别位于模组(125)相应的上方和下方，输出电路板(123)上焊接有电子元件(126)，电子元件(126)与固定在端子座(122)上的输出端子(121)电连接，输出电路板(123)尾部焊接有与电子元件(126)电连接的接地端子(127)，接地端子(127)的外延端部焊接于屏蔽壳体(2)并形成接地回路。 

2.根据权利要求1所述的一种新型RJ接地结构，其特征在于：所述屏蔽壳体(2)开设有与所述接地端子(127)对应的焊接孔(21)，接地端子(127)的外延端部嵌插于焊接孔(21)内并焊接固定于焊接孔(21)。 

3.根据权利要求1所述的一种新型RJ接地结构，其特征在于：所述接地端子(127)可以是一个或一个以上的块状接地片。 

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