CN210897558U - 一种低通介质滤波器 - Google Patents

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袁进华
张忠学
秦世杰
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Shenzhen Frd Science & Technology Co ltd
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Huizhou Huaci Microwave Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种低通介质滤波器，包括：导电层，涂覆在介质块上表面；第一信号引入端口和/或第二信号引入端口，设置在介质块上；第一信号引入端口和/或第二信号引入端口与所述导电层之间绝缘；PCB板，固定在介质块上方；其中，PCB板上设有第一具有微带线实现的低通结构和/或第二具有微带线实现的低通结构；第一信号引入端口与具有微带线实现的低通结构的第三信号引入端口对应设置；第二信号引入端口与第二具有微带线实现的低通结构的第四信号引入端口对应设置。信号通过PCB板上具有微带线实现的低通结构和/或第二具有微带线实现的低通结构进行低通滤波，使介质滤波器达到远端杂散抑制的效果。

Description

一种低通介质滤波器
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种低通介质滤波器。
背景技术
滤波器，是可以使信号中特定频率成分通过，并极大地衰减其他频率成分的电子元器件。射频信号在产生、转换、传输的每一个环节都有可能因为环境的干扰产生畸变，以至于信号所携带的信息存在噪声。为了消除噪声，保证射频的稳定性，通信系统中需使用滤波器去除噪声干扰，以保证通信正确而有效的进行。
介质滤波器有望成为市场主流方案。由于介质滤波器具有体积小、Q值大、插损低、稳定性好、承受功率高的特点。为满足阵列天线的要求，5G滤波器的尺寸要求在50*30*30mm以下，介质滤波器有望在5G时代成为市场主流方案。
现有的介质滤波器在谐振时，会有二次谐波产生，二次谐振动频率基本上在1.5到2倍频率上，从而产生信号干扰，产生远端杂散。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种低通介质滤波器，以解决现有技术中的介质滤波器在谐振时，会有二次谐波产生，二次谐振动频率基本上在1.5到2倍频率上，从而产生信号干扰，产生远端杂散问题。
本实用新型实施例提供了一种低通介质滤波器，包括：
导电层，涂覆在介质块上表面；
第一信号引入端口和/或第二信号引入端口，设置在介质块上；第一信号引入端口和/或第二信号引入端口与导电层之间绝缘；
PCB板，固定在介质块上方；
其中，PCB板上设有具有微带线实现的低通结构和/或第二具有微带线实现的低通结构；
第一信号引入端口与具有微带线实现的低通结构的第三信号引入端口对应设置；
第二信号引入端口与第二具有微带线实现的低通结构的第四信号引入端口对应设置。
可选地，PCB板通过焊接固定在介质块上方。
可选地，第一信号引入端口和/或第二信号引入端口通过焊接或压接工艺固定在介质块上。
可选地，还包括：
第一绝缘圆环，设置在第一信号引入端口与导电层之间；
第二绝缘圆环，设置在第二信号引入端口与导电层之间。
可选地，还包括：第一信号引出端口和/或第二信号引出端口，设置在PCB板上；其中，
第一信号引出端口为具有微带线实现的低通结构的信号输出端；
第二信号引出端口为第二具有微带线实现的低通结构的信号输出端。
可选地，第一信号引入端口与第三信号引入端口通过焊接固定；和/或，
第二信号引入端口与第四信号引入端口通过焊接固定。
可选地，还包括：
第一图形，贯穿介质块和对应介质块位置的导电层；
第一图形位于第二信号引入端口远离第一信号引入端口一侧。
可选地，还包括：
第二图形，贯穿介质块和对应介质块位置的导电层；
第二图形位于第二信号引入端口与第一信号引入端口之间。
可选地，还包括：
第三图形，贯穿介质块和对应介质块位置的导电层；
第三图形位于第一信号引入端口远离第二信号引入端口一侧。
可选地，介质块为长方体。
本实用新型的有益效果：
1、信号通过PCB板上的第三信号引入端口和/或第四信号引入端口传输到第一信号引入端口和/或第二信号引入端口，再传输到介质滤波器内，通过PCB板上具有微带线实现的低通结构和/或第二具有微带线实现的低通结构先对信号进行低通滤波，使介质滤波器达到远端杂散抑制的效果。
第一信号引入端口和/或第二信号引入端口中心为圆心的两个同心圆之间的绝缘材料用于隔绝信号之间的短路，提高介质滤波器的可靠性。
2、通过设置第一绝缘圆环和/或第二绝缘圆环，省去了腐蚀工艺流程即可达到隔绝信号之间的短路的效果。
3、将介质滤波器的信号输出端设置在PCB板上，便于接线使用。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：
图1为本实用新型实施例中一种低通滤波器的爆炸结构图；
附图标记：
1-导电层；2-介质块；3-第一信号引入端口；4-第二信号引入端口；5- PCB板；6-具有微带线实现的低通结构；7-第二具有微带线实现的低通结构；8-第三信号引入端口；9-第四信号引入端口；10-第一绝缘圆环；11-第二绝缘圆环；12-第一信号引出端口；13-第二信号引出端口；14-第一图形；15-第二图形；16-第三图形。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供了一种低通介质滤波器，如图1所示，包括：导电层1，介质块2，第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4，以及PCB板5，其中：导电层1涂覆在介质块2上表面；第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4设置在介质块2上；第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4与导电层1之间绝缘；PCB板5，固定在介质块2上方；其中，PCB板5上设有具有微带线实现的低通结构6和/或第二具有微带线实现的低通结构7；第一信号引入端口3与具有微带线实现的低通结构6的第三信号引入端口8对应设置；第二信号引入端口4与第二具有微带线实现的低通结构7的第四信号引入端口9对应设置。
在本实施例中，信号通过PCB5板上的第三信号引入端口8和/或第四信号引入端口9传输到第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4，再传输到介质滤波器内，通过PCB5板上具有微带线实现的低通结构6和/或第二具有微带线实现的低通结构7先对信号进行低通滤波，使介质滤波器达到远端杂散抑制的效果。在具体实施方式中，根据信号的频段，具有微带线实现的低通结构6和/或第二具有微带线实现的低通结构7可选择一阶微带线低通结构或二阶微带线低通结构等，第一具有微带线实现的低通结构和第二具有微带线实现的低通结构可以相同，也可以不同，以适应实际需要。在具体实施例中，第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4与导电层之间的绝缘处理作用为隔绝信号之间的短路，提高介质滤波器的可靠性。绝缘处理包括腐蚀第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4周围的导电层，或在第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4和导电层之间添加绝缘材料。
在具体实施例中，介质块的内部结构也根据实际需要从现有的腔体结构中进行选择。
作为可选的实施方式，PCB板5通过焊接固定在介质块2上方。
在本实施例中，PCB板与介质块为不可拆卸设计。
作为可选的实施方式，第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4通过焊接或压接工艺固定在介质块2上。
在本实施例中，第一信号引入端口3和/或第二信号引入端口4为金属电极。
作为可选的实施方式，还包括：第一绝缘圆环10，设置在第一信号引入端口3与导电层1之间；第二绝缘圆环11，设置在第二信号引入端口4与导电层1之间。
在本实施例中，通过设置第一绝缘圆环10和/或第二绝缘圆环11，省去了腐蚀工艺流程即可达到隔绝信号之间的短路的效果。
作为可选的实施方式，还包括：第一信号引出端口12和/或第二信号引出端口13，设置在PCB板5上；其中，第一信号引出端口12为具有微带线实现的低通结构6的信号输出端；第二信号引出端口13为第二具有微带线实现的低通结构7的信号输出端。
在本实施例中，将介质滤波器的信号输出端设置在PCB板上，便于接线使用。
作为可选的实施方式，第一信号引入端口3与第三信号引入端口8通过焊接固定；和/或，第二信号引入端口4与第四信号引入端口9通过焊接固定。
在本实施例中，通过焊锡工艺将信号引入端口对应固定，并实现导电。
作为可选的实施方式，还包括：第一图形14，贯穿介质块2和对应介质块2位置的导电层1；第一图形14位于第二信号引入端口4远离第一信号引入端口3一侧。
作为可选的实施方式，还包括：第二图形15，贯穿介质块2和对应介质块2位置的导电层1；第二图形15位于第二信号引入端口4与第一信号引入端口3之间。
作为可选的实施方式，还包括：第三图形16，贯穿介质块2和对应介质块2位置的导电层1；第三图形16位于第一信号引入端口3远离第二信号引入端口4一侧。
在本实施例中，在介质块及导电层上开设如图1中所示的第一图形14、第二图形15和第三图形16的通孔，起到较好的带外抑制效果。
作为可选的实施方式，介质块2为长方体。
在本实施例中，低通介质滤波器为长方体形状。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种低通介质滤波器，其特征在于，包括：
导电层（1），涂覆在介质块（2）上表面；
第一信号引入端口（3）和/或第二信号引入端口（4），设置在所述介质块（2）上；所述第一信号引入端口（3）和/或所述第二信号引入端口（4）与所述导电层（1）之间绝缘；
PCB板（5），固定在所述介质块（2）上方；
其中，所述PCB板（5）上设有第一具有微带线实现的低通结构（6）和第二具有微带线实现的低通结构（7）；
所述第一信号引入端口（3）与所述具有微带线实现的低通结构（6）的第三信号引入端口（8）对应设置；
所述第二信号引入端口（4）与所述第二具有微带线实现的低通结构（7）的第四信号引入端口（9）对应设置。
2.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，所述PCB板（5）通过焊接固定在所述介质块（2）上方。
3.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，所述第一信号引入端口（3）和/或所述第二信号引入端口（4）通过焊接或压接工艺固定在所述介质块（2）上。
4.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，还包括：第一绝缘圆环（10）和/或第二绝缘圆环（11）；其中，
所述第一绝缘圆环（10），设置在所述第一信号引入端口（3）与所述导电层（1）之间；
所述第二绝缘圆环（11），设置在所述第二信号引入端口（4）与所述导电层（1）之间。
5.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，还包括：第一信号引出端口（12）和/或第二信号引出端口（13），设置在所述PCB板（5）上；其中，
所述第一信号引出端口（12）为所述具有微带线实现的低通结构（6）的信号输出端；
所述第二信号引出端口（13）为所述第二具有微带线实现的低通结构（7）的信号输出端。
6.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，所述第一信号引入端口（3）与所述第三信号引入端口（8）通过焊接固定；和/或，
所述第二信号引入端口（4）与所述第四信号引入端口（9）通过焊接固定。
7.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，还包括：
第一图形（14），贯穿所述介质块（2）和对应所述介质块（2）位置的导电层（1）；
所述第一图形（14）位于所述第二信号引入端口（4）远离所述第一信号引入端口（3）一侧。
8.根据权利要求7所述的低通介质滤波器，其特征在于，还包括：
第二图形（15），贯穿所述介质块（2）和对应所述介质块（2）位置的导电层（1）；
所述第二图形（15）位于所述第二信号引入端口（4）与所述第一信号引入端口（3）之间。
9.根据权利要求8所述的低通介质滤波器，其特征在于，还包括：
第三图形（16），贯穿所述介质块（2）和对应所述介质块（2）位置的导电层（1）；
所述第三图形（16）位于所述第一信号引入端口（3）远离所述第二信号引入端口（4）一侧。
10.根据权利要求1所述的低通介质滤波器，其特征在于，所述介质块（2）为长方体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113948839A (zh) * 2021-09-24 2022-01-18 武汉凡谷陶瓷材料有限公司 一种低通滤波器

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