CN111724930A - Ffc线缆和电子设备 - Google Patents

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CN111724930A CN201910212387.XA CN201910212387A CN111724930A CN 111724930 A CN111724930 A CN 111724930A CN 201910212387 A CN201910212387 A CN 201910212387A CN 111724930 A CN111724930 A CN 111724930A
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ground
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迟浩功
宋国永
王天功
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Abstract

本发明实施例提供一种FFC线缆和电子设备,包括:FFC本体和屏蔽层,FFC本体包括金属线和包覆至少部分金属线的绝缘层,屏蔽层设置在绝缘层的一侧;其中,金属线包括信号线和地线,至少部分地线裸露在绝缘层外部,裸露的地线与屏蔽层抵接;本实施例中,通过将屏蔽层与FFC本体内的地线接触,使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。

Description

FFC线缆和电子设备
技术领域
本发明实施例涉及电子技术领域,尤其涉及一种FFC线缆和电子设备。
背景技术
FFC(Flexible Flat Cable柔性扁平电缆)是一种将绝缘材料和极薄的金属线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便等优点。FFC线缆阻抗稳定且价格便宜,使得FFC线缆被广泛应用到各类电子产品中,例如:电视终端产品中,主板与屏驱动板、主板与屏显示板、屏驱动板与屏显示板之间都采用FFC线缆连接。
FFC线缆包括金属线和绝缘层,金属线被包覆在绝缘层内部。通常,还会在绝缘层的一侧设置屏蔽层,并对屏蔽层进行接地设计,以减少FFC线缆的空间辐射量。现有技术中,在对屏蔽层进行接地设计时,需要保证FFC线缆所连接的电路板的连接器设置有接地点,从而屏蔽层借助电路板连接器上的接地点进行接地。
然而,现有技术中的FFC线缆的屏蔽层接地方式,使得FFC线缆的EMC和信号完整性不佳。
发明内容
本发明实施例提供一种FFC线缆和电子设备,用以提高FFC线缆的EMC和信号完整性。
第一方面,本发明实施例提供的FFC线缆,包括:FFC本体和屏蔽层,所述FFC本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层,所述屏蔽层设置在所述绝缘层的一侧;
其中,所述金属线包括信号线和地线,至少部分所述地线裸露在所述绝缘层外部,所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接。
可选的,所述地线的厚度大于所述信号线的厚度,所述地线相对于所述信号线向厚度方向延伸的一端的端面裸露在所述绝缘层外部。
可选的,所述地线的长度大于所述绝缘层的长度,所述地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部,所述翻折部分的地线与所述屏蔽层抵接。
可选的,所述地线包括第一地线和第二地线,所述第二地线与所述第一地线贴合设置,所述第二地线的长度大于所述绝缘层的长度,所述第二地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部,所述翻折部分的第二地线与所述屏蔽层抵接。
可选的,所述地线包括第一地线和第二地线,所述第一地线和所述信号线被包覆在所述绝缘层内,所述第二地线设置在所述绝缘层的外部,且相对所述第一地线设置,所述第一地线和所述第二地线的长度均大于所述绝缘层的长度,所述第二地线的两端与所述第一地线的两端分别连接,所述第二地线与所述屏蔽层抵接。
可选的,所述地线裸露设置在所述绝缘层的边缘,所述屏蔽层沿预设方向翻折以包裹所述地线,所述预设方向为与所述地线垂直的方向。
可选的,还包括补强板,所述补强板设置在所述FFC本体的两端。
可选的,所述屏蔽层为铝箔屏蔽层。
可选的,所述绝缘层为PET绝缘层。
第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括如第一方面任一项所述的FFC线缆。
本发明实施例提供的FFC线缆和电子设备,FFC线缆包括:FFC本体和屏蔽层,所述FFC本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层,所述屏蔽层设置在所述绝缘层的一侧;其中,所述金属线包括信号线和地线,至少部分所述地线裸露在所述绝缘层外部,所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接;本实施例中,通过将屏蔽层与FFC本体内的地线接触,使得第一回路的阻抗减小,进而使得第一回路电流增大、第二回路电流减小;由于第二回路的回路面积远远大于第一回路的回路面积,第二回路主导的辐射能量远大于第一回路主导的辐射能量,通过减小第二回路的电流,使得第二回路主导的辐射能量降低,进而使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A和图1B为FFC线缆的示意图;
图1C至图1D为现有技术中FFC线缆的结构示意图;
图2A至图2C为本发明提供的FFC线缆实施例一的结构示意图;
图2D至图2F为本发明提供的FFC线缆实施例二的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的FFC线缆应用场景的电流回路示意图;
图4为电流环路发射辐射能量的示意图;
图5A至图5D为本发明提供的FFC线缆实施例三的结构示意图;
图6A至图6C为本发明提供的FFC线缆实施例四的结构示意图;
图7A至图7C为本发明提供的FFC线缆实施例五的结构示意图;
图8A至图8B为本发明提供的FFC线缆实施例六的结构示意图;
图9A为现有技术的FFC线缆的辐射数据的示意图;
图9B为本发明实施例四的FFC线缆的辐射数据的示意图。
附图标记说明:
10:金属线;
11:信号线;
12:地线;
121:第一地线;
122:第二地线;
20:绝缘层;
30:屏蔽层;
40:铝箔补强板;
50:铝箔或者导电布;
60:补强板;
70:金手指;
100:FFC线缆;
110:电路板源端;
120:电路板负载端;
130:接地模组背板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
FFC(Flexible Flat Cable)是一种柔性扁平电缆。图1A和图1B为FFC线缆的示意图。其中,图1A示例的是FFC线缆的正面,图1B示例的是FFC线缆的反面。可以理解的,FFC线缆的正面和反面是相对性描述,本实施例中为了描述方面,将设置有铝箔压强版的一面称为正面,将设置有金手指的一侧称为反面。
如图1A和图1B所示,FFC线缆的正面和反面均包覆有绝缘层20,其中金属线被压合在绝缘层内部(图1A和图1B未示出金属线)。绝缘层20一方面可以对金属线起到保护作用,另一方面可以防止人体接触到金属线触电。FFC线缆正面的两端分别设置有铝箔压强板40,用于补强FFC线缆的两端,方便与电路板插接。FFC线缆的反面的两端设置有金手指70,用于传送电信号。另外,在FFC线缆反面的绝缘层的外侧设置有屏蔽层30,用于屏蔽干扰信号,保证FFC线缆的EMC指标。
下面结合图1C和图1D对现有技术中的FFC线缆的结构以及屏蔽层的接地方式进行介绍。需要说明的是,为了更清楚的说明FFC线缆的内部结构,后续附图采用剖面图进行示例。具体的,有些实施例中示例的是沿FFC线缆的长度方向(即沿图1A中的A线)进行剖切得到的剖面图。更具体的,如果是沿地线的轴线进行剖切,得到的则是地线剖面图;如果是沿信号线的轴线进行剖切,得到的则是信号线剖面图。有些实施例中示例的是沿FFC线缆的宽度方向(即沿图1A中的B线)进行剖切得到的剖面图。为了描述方便,后续描述中,将沿A线进行剖切得到的剖视图称为A线剖面图,将沿B线进行剖切得到的剖视图称为B线剖面图。
图1C至图1D为现有技术中FFC线缆的结构示意图。其中,图1C示例的是FFC线缆的A线剖面图,图1D示例的是FFC线缆的B线剖面图。如图1C和图1D所示,现有技术中,FFC本体包括金属线10和绝缘层20,金属线10被包覆在绝缘层20内部,并在绝缘层20的一侧设置屏蔽层30。在对屏蔽层30进行接地设计时,需要保证FFC线缆所连接的电路板的连接器设置有接地点,从而屏蔽层30借助电路板连接器上的接地点进行接地。
为了实现屏蔽层30与电路板连接器的接地点的电连接,现有技术中,通常在FFC本体的两端设置铝箔补强板40,并且,在屏蔽层30和铝箔补强板40之间通过铝箔或者导电布50连接,铝箔或者导电布50用于实现屏蔽层30与铝箔补强板40的电连接。这样,屏蔽层30通过铝箔或者导电布50与铝箔补强板40连接,并通过铝箔补强板40与电路板的连接器连接,实现屏蔽层30接地。
可见,现有技术中,FFC线缆的屏蔽层30是依次通过铝箔或者导电布50、铝箔补强板40、电路板连接器实现接地的。然而,发明人发现,上述的屏蔽层接地方式使得FFC线缆的EMC和信号完整性不佳。
为了解决上述问题,本发明实施例提供一种FFC线缆,通过对FFC线缆的屏蔽层的接地方式进行改进,提高FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标。
需要说明的是,本发明实施例提供的FFC线缆,可以应用于电子设备中,实现电子设备中的电路板之间的连接,其中,电子设备包括但不限于:电视设备、机顶盒、电视智能盒子、智慧家居设备等。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图2A至图2C为本发明提供的FFC线缆实施例一的结构示意图,图2A示例的是FFC线缆的反面,图2B和图2C示例的是几种可选的地线裸露方式。如图2A所示,本实施例的FFC线缆包括:FFC本体和屏蔽层(图2A未示出屏蔽层),所述本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层20,所述屏蔽层设置在所述绝缘层20的一侧。其中,所述金属线10包括信号线(图中未示出)和地线12,至少部分所述地线12裸露在所述绝缘层20外部,所述裸露的地线12与所述屏蔽层抵接。
需要说明的是,图2A未示出屏蔽层。由图2A可知,至少部分地线12裸露在绝缘层20外部。另外,图2A中示例的是在FFC线缆的反面裸露地线。当然,还可以在FFC线缆的正面裸露地线。可以理解的,屏蔽层设置在裸露地线的一侧。
可以理解的,FFC本体可以包括多条信号线和多条地线,本发明实施例对于信号线和地线的数量不作具体限定。需要说明的是,至少部分地线裸露在绝缘层外部是指,所有地线中的部分地线裸露在绝缘层外部,或者,每条地线的部分表面裸露在绝缘层外部,或者,所有地线中的部分地线的部分表面裸露在绝缘层外部。
本实施例中,将FFC线缆本身的地线裸露在绝缘层的外部,通过在裸露的地线上设置屏蔽层,使得屏蔽层与地线直接连接,实现屏蔽层的接地设计。
一种可能的实施方式中,对FFC线缆的正面或者反面的屏蔽层进行镭射破孔加工,实现部分地线裸露在屏蔽层的外部。
需要说明的是,本发明实施例对于部分地线的裸露方式不作具体限定,只要能够实现部分地线裸露在绝缘层外部,并且裸露的地线与屏蔽层抵接即可。
图2B和图2C示例了几种可选的地线裸露方式。其中,虚线框表示的是被绝缘层20包覆的地线12,虚线框中的阴影部分表示的是裸露在绝缘层20外部的部分地线。本实施例中,将屏蔽层设置在裸露了部分地线的一侧,可以使得屏蔽层与裸露的部分地线直接接触,实现屏蔽层接地。
根据图2B和图2C可知,本实施例中的至少部分地线裸露在绝缘层外部,可以是每条地线的部分裸露在绝缘层外部(如图2B所示),还可以是所有地线中的部分地线的部分表面裸露在绝缘层外部(如图2C所示)。更具体的,对于FFC线缆而言,裸露位置可以位于任意地线。示例性的,假设FFC线缆中包括地线1、地线2和地线3,可以是地线1中存在至少部分裸露在绝缘层外部,也可以是地线2中至少部分裸露在绝缘层外部,也可以是地线3中至少部分裸露在绝缘层外部,还可以是其中的任意两条地线中的至少部分裸露在绝缘层外部,还可以是三条地线均有至少部分裸露在绝缘层外部。对于每条地线而言,裸露位置可以位于该条地线的任意位置,裸露的长度可以是任意长度。
图2D至图2F为本发明提供的FFC线缆实施例二的结构示意图,其中,图2D示例的是FFC线缆的B线剖面图,图2E示例的是FFC线缆的A线剖面图(地线的剖面),图2F示例的是FFC线缆的A线剖面图(信号线的剖面)。
如图2D所示,所述地线12的厚度大于所述信号线11的厚度,所述地线12相对于所述信号线11向厚度方向延伸的一端的端面裸露在所述绝缘层20外部。
示例性的,结合图2D至图2F,首先将信号线和地线通过压合方式压入绝缘层内部,使得信号线和地线完全被包覆在绝缘层内部。在压合时,在信号线和地线的厚度方向上,使信号线和地线的一端齐平。然后通过切割、研磨或者激光融化切割等方式将多余的绝缘层去掉。由于地线的厚度大于信号线的厚度,故可以先裸露出地线,然后直接将屏蔽层覆盖在裸露出地线的FFC本体的一侧。通过上述方式,使得屏蔽层与裸露的地线直接接触,实现屏蔽层接地。
需要说明的是,图2D至图2F所示的FFC线缆,还可以通过其他的加工工艺得到,本发明实施例不作具体限定。
下面通过分析详细描述本实施例的FFC线缆可以提高EMC和信号完整性指标的原理。
图3为本发明实施例提供的FFC线缆应用场景的电流回路示意图,如图3所示,FFC线缆100用于连接电路板源端110和电路板负载端120,同时,电路板源端110和电路板负载端120还与接地模组背板130连接。
参见图3,FFC线缆中的驱动电流会形成两个回路,第一回路是电路板源端110的电流通过FFC线缆100到达电路板负载端120后,再通过FFC线缆100的屏蔽层回到电路板源端110的电流;第二回路是电路板源端110的电流通过FFC线缆100达到电路板负载端120的接地点(通常为接地螺钉)后,再通过接地模组背板130回到电路板源端110的电流。
由于FCC线缆中的金属线与屏蔽层之间为贴合设置,二者之间的距离几乎可以忽略,而FFC线缆中的金属线与模组背板之间的距离通常为一个螺钉的长度,可能为毫米或者厘米级别。可见,金属线与屏蔽层之间的距离远远小于金属线与模组背板之间的距离,因此,第一回路的面积远远小于第二回路的面积。
图4为电流环路发射辐射能量的示意图,如图4所示,在衡量EMC环路辐射能量指标时,辐射能量与环路面积相关。示例性的,图4中的电流环路以圆环形为例,在该电流环路的辐射下,计算空间某一点P处的辐射能量的公式如下:
Figure BDA0002000910130000081
其中,f为工作频率,单位为Hz,A为环路面积,单位为m2,r为计算点到环路中心的距离,单位为m,θ为计算点与环路中心垂直轴的夹角,I为环路中的电流大小。
根据上述公式可知,当回路中的电流I固定时,辐射能量E与环路面积A正相关。由于第二回路的环路面积要远大于第一回路的环路面积,因此,第二回路主导的辐射能量要远大于第一回路主导的辐射能量。因此,在考虑降低空间辐射量时,主要考虑降低第二回路主导的辐射能量。
对于一个电流回路而言,当回路面积A固定时,该电流回路的辐射能量E电流大小I正相关。由于第二回路的回路面积是固定的,因此,若要降低第二回路对应的辐射能量,则需要考虑降低第二回路电流大小。对于每个电流回路而言,该回路的电流取决于各自回路的阻抗大小,也就是说,要降低第二回路电流大小,需要考虑增大第二回路的阻抗。然而,对于第二回路而言,其阻抗取决于电路板接地多少及好坏,以及电路板的布板,是比较难改变的。
进一步的,由于第一回路和第二回路的电流之和是固定的,当第一回路电流增大时,第二回路电流会减小,因此,还可以通过减小第一回路的阻抗,使得第一回路电流增大,达到第二回路电流减小的目的。可以理解的,第一回路的阻抗取决于屏蔽层的接地方式。本实施例中正是通过对FFC线路中的屏蔽层的接地方式进行改进,使得第一回路的阻抗减小。
另外,可以理解的,由于第一回路的面积远远小于第二回路的面积,因此,即使减小第一回路的阻抗后,使得第一回路的电流增大后,第一回路的辐射能量也是远远小于第二回路的辐射能量的,也就是说,第一回路的电流增大导致的辐射能量的增加是可以忽略不计的。
因此,本实施例中通过减小第一回路的阻抗,实现第一回路电流增大、第二回路电流减少,进而实现降低空间辐射能量的目的。下面结合现有技术的FFC线缆和本实施例的FFC线缆的结构进行对比说明。
结合图1C和图1D,现有技术的FFC线缆,屏蔽层是依次通过铝箔或者导电布、铝箔补强板、电路板连接器实现接地的,其中包括的接触点较多,并且,这些接触点之间为串联关系,接触点及导电材质本身的阻抗是累加的,因此,导致第一回路的阻抗较大。
结合图2A至图2F,本实施例的FFC线缆,屏蔽层是通过与FFC本体内的地线接触实现接地的,与现有技术相比,接触点减少,使得第一回路的阻抗减小。另外,由于FFC本体内的地线通常是多条,相当于多个接触点并联接地,也会使得第一回路的阻抗减小;同时,本实施例中,屏蔽层与地线的接触面积增大,进一步减小了第一回路的阻抗。
另外,本实施例的FFC线缆,屏蔽层是通过与FFC本体内的地线接触实现接地的,与现有技术相比,无需设置铝箔补强板、铝箔或者导电布,减少了导电接触点的数量,降低了工艺实现的复杂度。
本发明实施例提供的FFC线缆,包括:FFC本体和屏蔽层,所述FFC本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层,所述屏蔽层设置在所述绝缘层的一侧;其中,所述金属线包括信号线和地线,至少部分所述地线裸露在所述绝缘层外部,所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接;本实施例中,通过将屏蔽层与FFC本体内的地线接触,使得第一回路的阻抗减小,进而使得第一回路电流增大、第二回路电流减小;由于第二回路的回路面积远远大于第一回路的回路面积,第二回路主导的辐射能量远大于第一回路主导的辐射能量,通过减小第二回路的电流,使得第二回路主导的辐射能量降低,进而使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。
一种可选的实施方式中,如图2E和图2F所示,本实施例的FFC线缆,还可以包括补强板60,所述补强板60设置在所述FFC本体的两端。
可以理解的,由于FFC线缆为柔性线缆,在与电路板连接器连接时,不方便插接,通过在FFC本体的两端设置补强板,用于增加FFC线缆的末端的强度,方便与电路板连接器的插接。
需要说明的是,本发明实施例的补强板60可以采用现有的普通补强板,而无需采用如图1C所示的铝箔补强板,降低了FFC线缆的工艺复杂度及成本。
一种可选的实施方式中,所述屏蔽层为铝箔屏蔽层。可以理解的,铝具有阻抗稳定、价格便宜且易加工的特点。当然,实际应用中,铝箔屏蔽层还可以替换为铝粉、镀铝的复合材料等。
一种可选的实施方式中,所述绝缘层为PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)绝缘层。
图5A至图5D为本发明提供的FFC线缆实施例三的结构示意图。图5A示例的是沿FFC线缆厚度方向进行剖切得到的金属线的剖面图,图5B示例的是沿FFC线缆厚度方向进行剖切得到的屏蔽层的剖面图,图5C示例的是沿FFC线缆厚度方向进行剖切得到的翻折地线的剖面图,图5D示例的是FFC线缆的B线剖面图。本实施例中,地线12的长度大于绝缘层的长度,地线12沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层20的外部,所述翻折部分的地线12与所述屏蔽层30抵接。
结合图5A至图5D,首先,如图5A所示,将信号线和地线压合在绝缘层上,并且,地线的长度长于绝缘层。然后,在信号线和地线上再压合一层绝缘层,如图5B所示。最后,将地线的长出绝缘层的部分翻折上来,压合在绝缘层外部,使得翻折部分的地线裸露出来,如图5C所示。最后,在裸露出的翻折地线的一侧增加屏蔽层,使得屏蔽层与裸露部分的地线直接接触,实现屏蔽层接地。最终得到的FFC线缆的B线剖面图如图5D所示。
本实施例中,通过使地线的长度大于绝缘层的长度,地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部,进而屏蔽层通过与翻折部分的地线抵接,实现屏蔽层的接地;本实施例中,FFC线缆的屏蔽层是与裸露部分的地线直接接触实现接地,使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。
图6A至图6C为本发明提供的FFC线缆实施例四的结构示意图。图6A示例的是FFC线缆的B线剖面图,图6B示例的是FFC线缆的A线剖面图(第二地线翻折前的剖面图),图6C示例的是FFC线缆的A线剖面图(第二地线翻折后的剖面图)。本实施例中,地线12包括第一地线121和第二地线122,所述第二地线122与所述第一地线121贴合设置,所述第二地线122的长度大于所述绝缘层的长度,所述第二地线122沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层20的外部,所述翻折部分的第二地线122与所述屏蔽层30抵接。
本实施例中,第一地线用于与信号线一起完成FFC线缆本身的导电功能,第二地线用于完成屏蔽层接地的功能。其中,第二地线与第一地线贴合设置,可以是沿FFC本体的宽度方向并排贴合,还可以是沿FFC本体的厚度方向并排贴合,只要第二地线和第一地线可以接触即可。
具体的,以第一地线和第二地线沿FFC本体的厚度方向并排贴合设置为例,将第一地线、第二地线和信号线压合入绝缘层,并且,第二地线的长度大于绝缘层的长度,得到如图6A所示的B线剖面图,和如图6B所示的地线剖面图。
如图6B所示,第二地线的大于绝缘层的长度,即第二地线长出绝缘层的边缘。然后,可以拉扯第二地线的长出部分,将第二地线向上翻折一段距离。其中,在拉扯翻折的过程中,可以将第二地线上方的绝缘层破坏掉,这样,翻折后的第二地线被裸露出来。
然后,在裸露的第二地线上覆盖屏蔽层,实现屏蔽层与第二地线的连接。需要说明的是,在拉扯和翻折的过程中,第二地线不能完成脱离第一地线,第二地线需要与第一地线的贴合来实现屏蔽层接地。通过上述过程之后,得到的地线剖面如图6C所示。
本实施例中,通过在FFC线缆中贴合设置第一地线和第二地线,并使第二地线的长度大于绝缘层的长度,将第二地线沿长度方向的至少一端翻折设置在绝缘层的外部,从而屏蔽层与翻折部分的第二地线抵接实现接地;本实施例中FFC线缆的屏蔽层是通过与翻折在绝缘层外部的第二地线直接接触实现接地的,使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。
图7A至图7C为本发明提供的FFC线缆实施例五的结构示意图。图7A示例的是FFC线缆的B线剖面图(只含金属线和部分绝缘层),图7B示例的是沿FFC线缆的厚度方向进行剖切得到的剖面图,图7C示例的是完整FFC线缆的B线剖面图。如图7A至7C所示,本实施例中,所述地线12包括第一地线121和第二地线122,所述第一地线121和所述信号线11被包覆在所述绝缘层20内,所述第二地线122设置在所述绝缘层20的外部,且相对所述第一地线121设置,所述第一地线121和所述第二地线122的长度均大于所述绝缘层20的长度,所述第二地线122的两端与所述第一地线121的两端分别连接,所述第二地线122与所述屏蔽层30抵接。
本实施例中,第一地线用于与信号线一起完成FFC线缆本身的导电功能,第二地线用于完成屏蔽层接地的功能。
具体的,首先,将金属线压合在绝缘层的两侧,其中一侧包括第一地线和信号线,另一侧包括第二地线,第一地线和第二地线相对设置,并且,第一地线和第二地线的两端均长出FFC本体。得到的FFC线缆的B线剖面图如图7A所示,得到的FFC线缆的厚度方向剖分的剖视图如图7B所示,其中,图7B示例的是第二地线一侧的剖视图,可以理解的,各个第二地线的下方均相对设置了第一地线。
然后,将第一地线和第二地线的两端分别通过压合连接,使得第一地线和第二地线连通。最后将第一地线和信号线的一侧增加绝缘层,在第二地线的一侧增加屏蔽层,使得屏蔽层与第二地线直接接触,实现屏蔽层接地。最终得到的FFC线缆的B线剖面图如图7C所示。
本实施例中,通过在绝缘层内设置第一地线和第二地线,第一地线和信号线被包覆在绝缘层内,第二地线设置在绝缘层的外部,且相对第一地线设置,第一地线和第二地线的长度均大于绝缘层的长度,第二地线的两端与第一地线的两端分别连接,从而,屏蔽层通过与第二地线抵接实现接地;本实施例中FFC线缆的屏蔽层是通过与设置在绝缘层外部的第二地线直接接触进行接地的,使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。
图8A至图8B为本发明提供的FFC线缆实施例六的结构示意图,其中,图8A示例的是FFC线缆的B线剖面图,图8B示例的是沿FFC线缆的厚度方向进行剖分得到的剖面图。如图8A至8B所示,本实施例中,所述地线12裸露设置在所述绝缘层20的边缘,所述屏蔽层30沿预设方向翻折以包裹所述地线12,所述预设方向为与所述地线12垂直的方向。
具体的,当FFC本体中的地线位于绝缘层的边缘时,在将地线和信号线压合入绝缘层时,可以将信号线全部包覆在绝缘层内,地线裸露在绝缘层的边缘,例如:如图8A和8B所示,在地线和信号线的下方全部覆盖绝缘层,并且,只在信号线的上方覆盖绝缘层,使得地线上方裸露。
然后,在绝缘层上覆盖屏蔽层。具体的,如图8A和8B所示,可以将屏蔽层覆盖在地线下方的绝缘层上,然后向上翻折以包裹地线。当然,还可以将屏蔽层覆盖在地线上方一侧的绝缘层上,然后向下翻折以包裹地线。通过上述方式,可以实现屏蔽层与地线直接连接,实现屏蔽层接地。
需要说明的是,上述任一实施例中,均不对地线和信号线的数量做具体限定,附图中所示的地线和信号线的数量仅为示例。另外,任一实施例中,地线和信号线的宽度也可以是任意的,地线的宽度可以与信号线的宽度相同,还可以是信号线宽度的几倍,本发明实施例不作具体限定。
本实施例中,通过将地线裸露设置在绝缘层的边缘,屏蔽层沿与地线垂直的方向翻折以包裹地线,实现屏蔽层的接地;本实施例中FFC线缆的屏蔽层是通过与裸露设置在绝缘层边缘的地线直接接触实现接地的,使得FFC线缆的总体辐射能量降低,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标;另外,还降低了FFC线缆的工艺实现复杂度。
下面结合一组实验数据详细描述本发明实施例与现有技术相比,对空间辐射量的降低效果。图9A为现有技术的FFC线缆的辐射数据的示意图,图9B为本发明实施例四的FFC线缆的辐射数据的示意图。
具体的,将如图1C和图1D所示的现有技术的FFC线缆,应用于某电子设备的电路板连接中,通过对该电子设备的空间辐射量进行测量,得到如图9A所示的测量结果。将本发明实施例四的FFC线缆,应用于同一电子设备的电路板连接中,通过对该电子设备的空间辐射量进行测量,得到如图9B所示的测量结果。
图9A和图9B中,横轴表示频率,纵轴表示空间辐射量。由图9A可知,采用现有技术的FFC线缆,在频率650MHz处对应的空间辐射量已达到了最大限值,而图9B中,采用本发明实施例三的FFC线缆,在频率650MHz处对应的空间辐射量降低了6dB,提高了FFC线缆的EMC指标和信号完整性指标。
本发明实施例还提供一种电子设备,该电子设备中包括FFC线缆,所述FFC线缆采用上述任一实施例中的结构,其实现原理和技术效果类似,此处不作赘述。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“相连”、“固定”、“安装”等应做广义理解,例如可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
术语“包括”,还有其衍生表述,均意味着不加限制的包括。术语“或者”是包容性的,表示和/或。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种FFC线缆,其特征在于,包括:FFC本体和屏蔽层,所述FFC本体包括金属线和包覆至少部分所述金属线的绝缘层,所述屏蔽层设置在所述绝缘层的一侧;
其中,所述金属线包括信号线和地线,至少部分所述地线裸露在所述绝缘层外部,所述裸露的地线与所述屏蔽层抵接。
2.根据权利要求1所述的FFC线缆,其特征在于,所述地线的厚度大于所述信号线的厚度,所述地线相对于所述信号线向厚度方向延伸的一端的端面裸露在所述绝缘层外部。
3.根据权利要求1所述的FFC线缆,其特征在于,所述地线的长度大于所述绝缘层的长度,所述地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部,所述翻折部分的地线与所述屏蔽层抵接。
4.根据权利要求1所述的FFC线缆,其特征在于,所述地线包括第一地线和第二地线,所述第二地线与所述第一地线贴合设置,所述第二地线的长度大于所述绝缘层的长度,所述第二地线沿长度方向的至少一端翻折设置在所述绝缘层的外部,所述翻折部分的第二地线与所述屏蔽层抵接。
5.根据权利要求1所述的FFC线缆,其特征在于,所述地线包括第一地线和第二地线,所述第一地线和所述信号线被包覆在所述绝缘层内,所述第二地线设置在所述绝缘层的外部,且相对所述第一地线设置,所述第一地线和所述第二地线的长度均大于所述绝缘层的长度,所述第二地线的两端与所述第一地线的两端分别连接,所述第二地线与所述屏蔽层抵接。
6.根据权利要求1所述的FFC线缆,其特征在于,所述地线裸露设置在所述绝缘层的边缘,所述屏蔽层沿预设方向翻折以包裹所述地线,所述预设方向为与所述地线垂直的方向。
7.根据权利要求1-6任一项所述的FFC线缆,其特征在于,还包括补强板,所述补强板设置在所述FFC本体的两端。
8.根据权利要求1-6任一项所述的FFC线缆,其特征在于,所述屏蔽层为铝箔屏蔽层。
9.根据权利要求1-6任一项所述的FFC线缆,其特征在于,所述绝缘层为PET绝缘层。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的FFC线缆。
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