KR100804115B1 - 가요성 평면 케이블 - Google Patents

가요성 평면 케이블 Download PDF

Info

Publication number
KR100804115B1
KR100804115B1 KR1020070006316A KR20070006316A KR100804115B1 KR 100804115 B1 KR100804115 B1 KR 100804115B1 KR 1020070006316 A KR1020070006316 A KR 1020070006316A KR 20070006316 A KR20070006316 A KR 20070006316A KR 100804115 B1 KR100804115 B1 KR 100804115B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
emi
conductor
flat cable
ground conductor
flexible flat
Prior art date
Application number
KR1020070006316A
Other languages
English (en)
Inventor
전상철
Original Assignee
전상철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전상철 filed Critical 전상철
Priority to KR1020070006316A priority Critical patent/KR100804115B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100804115B1 publication Critical patent/KR100804115B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0838—Parallel wires, sandwiched between two insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/08—Flat or ribbon cables
    • H01B7/0861—Flat or ribbon cables comprising one or more screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명은 가요성 평면 케이블에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 가요성 평면 케이블의 최외곽 접지도체 및 신호도체 사이의 접지도체의 절연을 위해 코팅되는 절연부재의 표면에 은 또는 구리 및 서스(sus) 부재를 이용한 진공 증착 방법을 적용하여 코팅함으로써, EMI 차폐가 이루어지도록 하는 가요성 평면 케이블에 관한 것이다.
상기와 같은 본 발명인 가요성 평면 케이블은 제 1절연부재; 상기 제 1절연부재의 상부 표면에 일정간격으로 배열되는 신호도체; 상기 신호도체와 동일 평면상에 적어도 하나 이상 배열되고, EMI 차폐를 위해 접지되는 접지도체; 상기 신호도체 및 접지도체의 양측단이 소정 길이 노출되어 컨택트부가 형성되도록 상부 표면에 놓이는 제 2절연부재; 상기 컨택트부의 노출되는 신호도체 및 접지도체의 반대측 부분에 놓이고, 상기 컨택트부를 지지하는 컨택트지지부재; 상기 제 1, 2절연부재의 외부표면과 상기 접지도체 표면 및 상기 컨택트지지부재의 일부 표면에 증착되는 접착물질 및 도전물질로 이루어지는 EMI 처리용 차폐부재; 및 상기 EMI 처리용 절연부재의 표면에 결착되는 표면절연부재로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 가요성 평면 케이블에 의하면, 폴리에스테르 등의 절연부재 및 연질 동선 표면에 은, 동 및 서스 등의 재료를 사용하여 진공증착공정을 통해 접지 처리 경로를 만들고, 그 표면에 절연 처리를 하여 타 부품과의 접촉시에도 접촉에 의한 문제가 전혀 발생하지 않는 제품 품질이 우수한효과가 있 다.
또한, 가요성 평면 케이블의 제작 공정을 통해 만들어진 케이블 부품 상태에서 바로 표면에 진공증착 작업을 수행하여 EMI 차폐처리를 함으로써, 제품 생산 공정의 단순화를 통해 제품 원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 접지도체와 신호도체 및 절연부재의 표면에 진공증착공정을 통해 은, 동 및 서스 등의 재료를 증착시킴으로써, EMI 차폐효과가 뛰어난 장점이 있다.
EMI, 노이즈, 진공증착공정, 가요성 평면 케이블, 절연 테이프

Description

가요성 평면 케이블{Flaxibility Flat Cable}
도 1a 및 1b는 종래의 가요성 평면 케이블의 구조를 보여주는 예시도; 및
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 가요성 평면 케이블의 컨택트부 위치 및 접지도선의 배열구조에 따른 서로 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100~100c: 가요성 평면 케이블 101: 제 1절연부재
102: 제 2절연부재 110, 110a, 110a', 110a", 110b: 접지도체
120: 신호도체 130: EMI 처리용 차폐부재
140: 컨택트지지부재
B, C, D, E: 컨택트부
본 발명은 가요성 평면 케이블에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 가요성 평면 케이블의 접지도체와 신호도체 및 절연부재의 표면에 EMI 차폐 표면처리를 위해서, 은 또는 구리 및 서스(sus) 부재를 진공증착공정을 통하여 코팅하여 절연 처리 를 함으로써, 우수한 EMI 차폐 효과를 갖는 가요성 평면 케이블에 관한 것이다.
일반적으로, 평면 케이블(FFC)이란 평각형태의 도체(구리선)가 일정한 피치(Pitch)와 길이 및 가닥으로 나열된 면을 폴리에스테르(Polyester)의 특수재질로 이루어진 필름(film)으로 코팅한 케이블을 말한다. 즉, 이러한 케이블은 인쇄회로기판(이하, 'PCB'라 한다)의 회로 내 또는 초소형의 전자 제품, 프린터, 스캐너, 핸드폰 등의 PCB본체와 유동부 사이의 데이터 통신을 담당하는 하우징 컨넥터와의 연결에 사용된다.
다시 말하면, 전자제품의 동작을 위해서는 각 부품 사이에서 신호와 전원의 전달이 필요한데, 이와 같은 신호와 전원의 전달은 주로 전원선이나 플렉시블 케이블을 사용하게 되며, 특히 고정되어 있는 부품(고정부)과 움직이는 부품 (유동부)사이에서는 가요성이 뛰어난 플렉시블 케이블(Flaxibility Flat Cable)이 사용된다.
한편, 일종의 전자파장애인 EMI(Eletro-Magnetic Interterence)는 기기로부터 방사되는 RF에너지(잡음)에 의해서 주변에 위치해 있는 다른 제품에 악영향을 미치는 현상을 말한다.
EMI의 발생원인으로, 전자폭풍, 우주잡음 태양방사 등에 의한 자연적 발생원인과, 의도적으로 무선주파수를 발생시켜 송신함으로 발생하는 고의적 발생원인, 및 통신 목적이 아닌 장치인 컴퓨터 모니터 등으로부터 발생하는 무선주파 에너지에 의한 비고의적 발생원인이 있다.
이 가운데 PCB 본체와 가요성 평면 케이블 사이에 발생하는 EMI는 비고의적 발생원인으로서, 이를 제거해주지 않으면 전자기기에 바람직하지 못한 영향을 미치기 때문에 이를 제거하기 위한 노력이 필요하다.
예컨대, 첨부 도면 중, 도 1a 및 1b는 종래의 가요성 평면 케이블의 구조를 보여주는 예시도로서, 가요성 평면 케이블(10)은 접지도체(11)와 신호도체(12)로 구성되며, 상기 접지도체(11)와 신호도체(12)에는 EMI차폐 효과를 위해 절연 테이프부재(13)가 덮여 있으며, 이 절연 테이프부재(13)의 양단에는 전자기기와 접속되는 부분으로서, 외부에 노출되는 컨택트(A) 부분을 형성한다. 그리고, 상기 컨택트(A)의 상/하단에는 컨택트(A) 부분을 받쳐주는 보강판(14)이 결합하여 있다.
통상, 상기와 같은 종래의 가요성 평면 케이블(10)은 전자파장애인 EMI를 제거하기 위한 방법으로, 가요성 평면 케이블(10)을 구성하는 일종의 평각 연질 동선인 도체 중에서 접지를 시키고자 하는 접지도체(12)의 구조는 접지도체(12)를 두 개로 겹쳐서 깔고(이중구조), 이 겹쳐서 깔린 접지도체(12) 중 윗부분에 깔린 접지도체(12a)를 구부린 후, 이 구부린 부분의 접지도체(12)를 EMI처리가 된 테이프부재(13)와 접촉시키는 구조를 가진다.
이와 같이 가요성 평면 케이블(10)의 접지도체(12a)와 테이프부재(13)의 접촉에 의해 EMI차폐 효과가 발생하도록 되어 있으며, 상기 구부러진 접지도체(12a)의 동선이 다른 부위와 부딪치지 않도록 접지도체(12a)의 상부 또는 하부에 또 다른 절연 테이프(15)를 붙여 사용하고 있다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 가요성 평면 케이블은 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 구부러진 평각 연질 동선인 접지도체와 EMI 처리용 테이프부재가 접촉되는 부위를 통해서 접지 처리 경로(Ground Pass)를 이룬다. 그리고, 이는 EMI 처리용 테이프부재를 붙이기 위한 하측면에 타물질(물체)과의 접착을 위한 접착물질이 접착되어 있는 구조로 되어 있으나, 이 접착물질에는 도전성이 없기 때문에, 이를 위해서 테이프부재의 하측면에 있는 접착물질에 도전성을 갖는 금속 알맹이를 뿌려 도전성을 가지게 한다.
그러나, 이러한 종래 기술은 도전성을 위해 뿌려지는 금속 알맹이의 분포가 균일성을 가지지 않으며 조밀하지 못하기 때문에, 접지도체와 EMI 처리용 테이프부재 사이에 균일한 접촉이 이루어지지 않아 도전성이 떨어지는 문제점이 있었다.
둘째, 종래의 가용성 평면 케이블의 구조상, 차폐 처리를 위해서 이중 구조의 동선(접지도체) 작업을 하고, 윗부분의 접지도체를 구부려서 EMI 처리용 테이프부재와 접촉시키는 과정을 통해 절연 테이핑 작업이 이루어짐과 동시에, 이 후에 표면에 돌출된 접지도체 부분과 타 부품과의 접촉 방지를 위해서 구부려진 부위의 접지도체 상부 또는 하부에 별도의 절연 테이프 작업을 해야하는 복잡한 공정으로 인해, 제품의 생산성이 떨어지고, 차폐 효과가 저하되는 등의 제품 품질이 떨어지는 문제점이 있었다.
셋째, EMI 표면 처리에 의한 차폐효과는 저항값이 낮을수록 우수해지는데, 종래의 EMI 처리용 테이프부재는 상술한 구조로 되어 있기 때문에, 수 옴(Ω)의 높은 저항값을 나타내고 있어서 차폐 효과가 좋지 못한 문제점이 있었다.
넷째, 종래의 평면 케이블에 구리가 붙은 EMI 처리용 테이프부재를 붙였을 때, 이 평면 케이블을 180°접으면, 구리 표면이 끊어지게 되어 도선이 연결되지 못하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 폴리에스테르 등의 절연부재 및 연질 동선 표면에 은, 동 및 서스 등의 재료를 사용하여 진공증착공정을 통해 접지 처리 경로를 만들고, 그 표면에 절연 처리를 하여 타 부품과의 접촉시에도 접촉에 의한 문제가 전혀 발생하지 않는 제품 품질이 우수한 가요성 평면 케이블을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 가요성 평면 케이블의 제작 공정을 통해 만들어진 케이블 부품 상태에서 바로 표면에 진공증착 작업을 수행하여 EMI 차폐처리를 함으로써, 제품 생산 공정의 단순화를 통해 제품 원가를 절감시킬 수 있는 가요성 평면 케이블을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
또한, 접지도체와 신호도체 및 절연부재의 표면에 진공증착공정을 통해 은, 동 및 서스 등의 금속성 재료를 증착시킴으로써, EMI 차폐효과가 뛰어난 가요성 평면 케이블을 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.
또한, 가요성 평면 케이블을 꺾거나 휘게 만들때도 가요성이 매우 뛰어난 가요성 평면 케이블을 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 가요성 평면 케이블은 제 1절연부재; 상기 제 1절연부재의 상부 표면에 일정간격으로 배열되는 신호도체; 상기 신호도체와 동일 평면상에 적어도 하나 이상 배열되고, EMI 차폐를 위해 접지되는 접지도체; 상기 신호도체 및 접지도체의 양측단이 소정 길이 노출되어 컨택트부가 형성되도록 상부 표면에 놓이는 제 2절연부재; 상기 컨택트부의 노출되는 신호도체 및 접지도체의 반대측 부분에 놓이고, 상기 컨택트부를 지지하는 컨택트지지부재; 상기 제 1, 2절연부재의 외부표면과 상기 접지도체 표면 및 상기 컨택트지지부재의 일부 표면에 증착되는 접착물질 및 도전물질로 이루어지는 EMI 처리용 차폐부재; 및 상기 EMI 처리용 차폐부재의 표면에 결착되는 표면절연부재로 구성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 EMI 처리용 차폐부재의 접착물질은 서스(sus)계 재질이며, 상기 도전물질은 은(Ag) 또는 동(Cu) 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 EMI 처리용 차폐부재는 진공증착공정에 의해 증착하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가요성 평면 케이블은 상기 접지도체가 상하 이중층으로 배열시키고, 상기 상층의 접지도체를 뜯어내거나 절곡을 통해 노출되는 상기 접지도체 부분에 진공증착공정을 통해 상기 EMI 처리용 차폐부재가 증착되는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하고자 한다. 첨부 도면, 도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 가요성 평면 케이블의 컨택트부 위치 및 접지도선의 배열구조에 따른 서로 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.
좀더 상세히 설명하면, 첨부 도면 중, 도 2는 가요성 평면 케이블(100)의 양측면 컨택트부(B)를 이루는 접지도체(110) 및 신호도체(120) 부위가 모두 일측 방향으로 노출되는 구조를 보여주는 것이며, 도 3은 가요성 평면 케이블(100a)의 양측면 컨택트부(C)를 이루는 접지도체(110) 및 신호도체(120) 부위가 일측은 상부 방향으로 노출되고, 타측은 하부 방향으로 노출되는 구조를 보여주는 것이다.
또한, 도 4는 본 발명인 가요성 평면 케이블(100b)의 EMI 차폐 효과를 더욱 향상시키기 위한 구조이다. 이는 외곽의 접지도체(110b) 외에 신호도체(120)와 신호도체(120) 사이에 필요한 부위의 핀에 접지를 위한 접지도체(110a)를 구성시키고, 이 접지도체(110a)는 상/하 이중의 층으로 구성하고, 상층 부분 접지도체(110a') 양단을 구부려서 접지 처리하거나, 또는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상층의 접지도체(110a') 부분을 뜯어내고, 단일층의 접지도체(110a")를 구성하도록 하는 구조이다.
특히, 도 4에 도시된 가요성 평면 케이블(100b)은 접지도체(110) 및 신호도체(120)의 양단이 이루는 컨택트부(D)가 모두 상부 방향으로 노출되는 구조를 보여주는 것이다.
또한, 도 5는 도 4에서 도시하고 있는 가요성 평면 케이블(100b)와 동일한 구조이나, 가요성 평면 케이블(100c)의 양측면 컨택트부(E)를 이루는 접지도체(110) 및 신호도체(120) 부위가 일측은 상부 방향으로 노출되고, 타측은 하부 방향으로 노출되는 구조를 보여주는 것이다.
상술한 바와 같이, 2내지 도 5에 도시된 본 발명인 가요성 평면 케이 블(100~100c)은 EMI차폐처리를 위해 진공증착공정을 이용한 표면처리의 원리는 모두 동일하며 컨택트부(B~E)의 노출 위치 구조 및 접지도체(110)의 배열 구조만 다를 뿐이다. 따라서, 이하에서는 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 가요성 평면 케이블의 구성 및 이의 특징에 대해서 설명하고자 한다.
본 발명에 따른 가요성 평면 케이블(100~100c)은 폴리에스테르 재질의 절연부재(101, 102) 및 연질 동선인 접지도체(110)와 신호도체(120) 표면에 서스(SUS), 은(Ag) 또는 동(Cu) 등의 재료를 사용하여 진공증착공정을 통해 접지 처리 경로를 만들고, 그 표면에 절연 처리를 하여 타 부품과의 접촉시에도 문제가 발생하지 않도록 하는 것이 특징적이다.
도 2를 참조하면, 본 발명인 가요성 평면 케이블(100)은 제 1절연부재(101), 제 2절연부재(102), 신호도체(120), 접지도체(110), 접착물질 및 도전물질로 이루어지는 EMI 처리용 차폐부재(130), 컨택트지지부재(140), 및 표면절연부재(미도시)로 구성된다.
상기 제 1절연부재(101)는 가요성 평면 케이블(100)의 베이스(base)를 이루는 폴리에스테르(Polyester) 재질의 절연 필름이다.
상기 신호도체(120)는 평각 연질 동선 재질을 사용하며, 상기 제 1절연부재(101)의 상부 표면에 일정간격으로 배열된다. 이러한 신호도체(120)는 전자제품의 동작을 위해서 각 부품 사이에서 신호를 전달하는 도체이다.
그리고, 상기 접지도체(110)는 신호도체(120)와 마찬가지로 평각 연질 동선 재질을 사용하며, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 신호도체(120)와 동일한 평면 상에 최외각 양측에 상/하 두 개의 층으로 배열되고, 상층에 위치하는 신호도체(120)를 뜯어내거나 구부려서 하술할 EMI 처리용 차폐부재(130)와 접촉시키게 된다.
즉, 상기 접지도체(110)는 EMI 차폐를 위해 신호도체(120)의 상부에 덮히는 제 2절연부재(102)로부터 노출되어 접지 처리 경로를 이루는 도체이며, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 경우에 따라서는 EMI 차폐효과를 더 크게 하기 위해서 신호도체(120)의 최외각 양측 및 신호도체(120)와 신호도체(120) 사이에 배열되는 세 개의 접지선으로 구성될 수 있다.
종래 기술에서 언급한 바와 같이, 종래에는 상기 접지도체(12, 도 1a참조)는 이중의 층으로 구비되고, 윗 층의 접지도체(12a, 도 1a참조)를 구부려서 상부에 덮히는 절연 테이프(13, 도 1a참조)에 접지시키고, 이 접지되어 상부로 노출되는 접지도체(12a, 도 1a참조)의 부분에는 별도의 절연 테이프(15, 도 1a참조)를 붙여 다른 기기와의 접촉으로부터 보호하는 구조였다.
그러나, 본 발명인 가요성 평면 케이블(100)은 상기 신호도체(120)와 동일하게 접지도체(110)를 하나의 층으로 형성하고, 상기 접지도체(110)가 상부 표면에 증착되는 진공증착표면인 EMI 처리용 차폐부재(130)에 접촉되는 구조를 하고 있다.
한편, 상기 제 2절연부재(102)는 제 1절연부재(101)의 상부에 배열되는 접지도체(110) 및 신호도체(120)의 양측단이 소정 길이 노출되어 컨택트부(B)가 형성되도록 상부 표면에 접착되는 부재이다. 여기서, 상기 제 2절연부재(102)는 신호도체(120) 및 접지도체(110)를 덮게 되지만, EMI증착을 위해서 접지도체(110)의 상측 에 있는 도체를 뜯어내어 상부 표면이 노출되는 구조를 갖게 된다.
상기 컨택트부(B)는 제 2절연부재(102)에 의해 접지도체(110)와 신호도체(120)의 양측단에 형성되어 노출되는 부분이며, 도 3 또는 도 5에 도시된 바와 같이, 컨택트부의 노출 위치는 상기 제 1절연부재(101)와 제 2절연부재(102) 및 신호도체(120)와 접지도체(110)가 배열되는 위치에 따라 그 방향이 달라질 수 있다.
그러나, 본 발명의 기술적 사상의 특징을 이루는 EMI 처리용 처폐부재(130)에 의한 도전층을 형성하기 위하여 진공증착공정이 적용되는 것은 모두 동일한 기술적 내용임을 밝혀둔다.
상기 컨택트지지부재(140)는 신호도체(120) 및 접지도체(110)에 의해 평면 케이블(100)의 양측에 형성되는 상기 컨택트부(B)와 대응하는 반대측 부분에 접착되는 부재로서, 이는 상기 컨택트부(B)가 휘어지거나 제 1절연부재(101) 또는 제 2절연부재(102)로부터 접지도체(110)와 신호도체(120)가 이탈되는 것을 막고, 컨택트부(B)를 보호하기 위한 보호 부재이다.
한편, 상기 제 1절연부재(101) 및 제 2절연부재(102)와, 신호도체(120) 및 접지도체(110)로 이루어지는 표면층에는 EMI차폐를 위해 진공증착공정에 의해 증착되는 접착물질 및 도전물질로 이루어지는 EMI 처리용 차폐부재(130)가 표면처리된다.
상술한 바와 같이, 일종의 전자파장애인 EMI(Eletro-Magnetic Interterence)는 기기로부터 방사되는 RF에너지(잡음)에 의해서 주변에 위치해 있는 다른 제품에 악영향을 미치기 때문에, 이를 제거해주지 않으면 전자기기에 바람직하지 못한 영 향을 미친다.
또한, 종래에는 이러한 EMI차폐를 위해서 표면층에 EMI 처리용 테이프부재를 이용하여 표면처리를 하였으나, 이는 EMI 처리용 테이프부재의 재질적인 한계에 의해 EMI차폐가 그다지 효과적이지 못한 단점이 있었다.
따라서, 본 발명인 가요성 평면 케이블(100)의 EMI 처리용 차폐부재(130)는 진공증착공정을 통해 증착되는 것으로, 상기 접착물질은 서스(SUS)계 재질을 사용하며, 상기 도전물질은 은(Ag) 또는 동(Cu) 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명인 가요성 평면 케이블(100)의 EMI차폐를 위해 표면처리하는 공정인 진공증착공정은 통상 공지된 기술을 이용할 수 있는데, 이 진공증착공정에 대해서 간략히 설명하고자 한다.
일반적 진공 증착 방법 중 텅스텐필라멘트를 이용한 증착을 예로서 설명하면, 우선 챔버(Chamber) 내부에 지그(Jig)를 배열하고, 양 전극 사이의 텅스텐필라멘트에 증착에 사용되는 접착물질인 서스(SUS), 은(Ag) 또는 동(Cu)을 고정시킨 후, 챔버의 문을 닫고 구동을 시킨다.
그러면, 챔버의 저 진공밸브가 열려서 저 진공이 시작되고, -105 ㎏/㎤까지 공기를 배출하기 시작한다. 저진공 측정 게이지의 신호에 의해 중 진공펌프가 작동하고, 또 다른 저 진공 신호에 의해 저 진공이 완료되면 저 진공밸브가 닫힌다.
그리고, 고 진공보조밸브 및 고 진공밸브가 열려 고 진공이 시작되고, 고진공 게이지 신호에 의해 증발원인 텅스텐필라멘트에 전압이 가해지면서, 서스(SUS), 은(Ag) 또는 동(Cu) 등이 서서히 녹기 시작하여 2차 전원이 가해짐에 따라 녹은 서스(SUS), 은(Ag) 또는 동(Cu)은 증발되기 시작하고, 제 1, 2절연부재(101, 102)와 접지도체(110), 신호도체(120) 및 컨택트지지부재(140)에 의해 형성되는 가요성 평면 케이블(100)의 표면에 EMI 처리용 차폐부재(130)가 증착하게 된다.
이러한 진공증착공정을 이용하여 가요성 평면 케이블(100)의 노이즈 차폐 처리 공정을 간단히 설명하고자 한다.
먼저, 제 1절연부재(101)의 상부 표면에 접지도체(110) 및 신호도체(120)를 일정간격으로 배열한다.
그런 다음, 접지도체(110) 및 신호도체(120)의 양측단이 소정 길이 노출되어 컨택트부(B)를 형성하도록 상부 표면에 제 2절연부재(102)를 붙인다. 여기서, EMI 차폐 효과 구성을 위한 접지도체(110)에는 제 2절연부재(102)가 덮이지 않고, 노출되는 상태로 된다. 그리고 이와 동시에, 상기 컨택트부(B)의 하부에는 접지도체(110) 및 신호도체(120)를 보호/지지하기 위해서 컨택트지지부재(140)를 결합한다.
또한, 여기서 상기 접지도체(110)는 신호도체(120)의 최외각 양측에 배열될 수도 있지만, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 신호도체(120)의 최외각 양측 및 가운데 부분에 배열되는 세 개 이상의 선으로 구비될 수 있다.
이 세 개 이상의 선으로 구성되는 접지도체(110) 중에 가운데에 위치하는 접지도체(110a, 도 4 및 도 5참조)는 이중의 층으로 겹쳐진 구조이며, 상층 부분 접지도체(110a', 도 4 및 도 5참조) 양단을 구부려서 접지 처리하거나, 또는 상층의 접지도체(110a') 부분을 뜯어내고, 단일층의 접지도체(110a")를 구성할 수 있다.
또한 그런 다음, 상기 접지도체(110)와, 제 1절연부재(101)의 표면과, 컨택트지지부재(140)의 표면, 및 제 2절연부재(102)의 표면에 진공증착공정을 통해 서스(SUS)계 접착물질과 은(Ag) 또는 동(Cu) 재질의 도전물질을 증착시키게 된다.
이러한 진공증착공정은 EMI 처리용 차폐부재(130)가 형성되는 표면을 통하여 균일하게 도전물질이 도포될 수 있기 때문에 도전성이 좋으며, 아울러 낮은 저항값에 의한 EMI 차폐 효과가 뛰어나게 된다.
마지막으로, 상기 진공증착공정을 통해 진공증착처리된 EMI 처리용 차폐부재(130)의 표면에 표면절연부재(미도시)를 결착시키면, 본 발명인 가요성 평면 케이블(100)이 완성된다. 한편, 이 표면절연부재(미도시)는 절연 테이프를 부착할 수도 있으며, 접착물질과 도전물질로 이루어진 EMI 처리용 차폐부재(130)를 증착시키는 방법과 마찬가지로 별도의 표면절연물질을 진공증착공정을 통해 증착시켜 표면처리 할 수도 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 가요성 평면 케이블에 의하면, 폴리에스테르 등의 절연부재 및 연질 동선 표면에 은, 동 및 서스 등의 재료를 사용하여 진공증착공정을 통해 접지 처리 경로를 만들고, 그 표면에 절연 처리를 하여 타 부품과의 접촉시에도 접촉에 의한 문제가 전혀 발생하지 않는 제품 품질이 우수한효과가 있다.
또한, 가요성 평면 케이블의 제작 공정을 통해 만들어진 케이블 부품 상태에서 바로 표면에 진공증착 작업을 수행하여 EMI 차폐처리를 함으로써, 제품 생산 공정의 단순화를 통해 제품 원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 접지도체와 신호도체 및 절연부재의 표면에 진공증착공정을 통해 은, 동 및 서스 등의 재료를 증착시킴으로써, EMI 차폐효과가 뛰어난 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 가요성 평면 케이블을 꺾거나 휘게 만들때에도 가요성이 뛰어난 장점이 있다.

Claims (4)

  1. 제 1절연부재;
    상기 제 1절연부재의 상부 표면에 일정간격으로 배열되는 신호도체;
    상기 신호도체와 동일 평면상에 적어도 하나 이상 배열되고, EMI 차폐를 위해 접지되는 접지도체;
    상기 신호도체 및 접지도체의 양측단이 소정 길이 노출되어 컨택트부가 형성되도록 상부 표면에 놓이는 제 2절연부재;
    상기 컨택트부의 노출되는 신호도체 및 접지도체의 반대측 부분에 놓이고, 상기 컨택트부를 지지하는 컨택트지지부재;
    상기 제 1, 2절연부재의 외부표면과 상기 접지도체 표면 및 상기 컨택트지지부재의 일부 표면에 증착되는 접착물질 및 도전물질로 이루어지는 EMI 처리용 차폐부재; 및
    상기 EMI 처리용 차폐부재의 표면에 결착되는 표면절연부재;를 포함하여 구성되되,
    상기 접지도체가 상하 이중층으로 배열시키고, 상기 상층의 접지도체를 뜯어내거나 절곡을 통해 노출되는 상기 접지도체 부분에 진공증착공정을 통해 상기 EMI 처리용 차폐부재가 증착되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 가요성 평면 케이블.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 EMI 처리용 차폐부재의 접착물질은 서스(sus)계 재질이며, 상기 도전물질은 은(Ag) 또는 동(Cu) 재질인 것을 특징으로 하는 가요성 평면 케이블.
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020070006316A 2007-01-19 2007-01-19 가요성 평면 케이블 KR100804115B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070006316A KR100804115B1 (ko) 2007-01-19 2007-01-19 가요성 평면 케이블

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070006316A KR100804115B1 (ko) 2007-01-19 2007-01-19 가요성 평면 케이블

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100804115B1 true KR100804115B1 (ko) 2008-02-18

Family

ID=39382253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070006316A KR100804115B1 (ko) 2007-01-19 2007-01-19 가요성 평면 케이블

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100804115B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110290541A1 (en) * 2010-05-28 2011-12-01 Shih-Kun Yeh Flexible flat cable
CN111724930A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 海信视像科技股份有限公司 Ffc线缆和电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0433211A (ja) * 1990-05-29 1992-02-04 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd シールド付テープ電線
JPH06187837A (ja) * 1992-12-15 1994-07-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 遮蔽層付電線
JPH11120831A (ja) 1997-10-14 1999-04-30 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフラットケーブル
JP2004087312A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Dainippon Printing Co Ltd フラットケーブル被覆材、及びフラットケーブル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0433211A (ja) * 1990-05-29 1992-02-04 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd シールド付テープ電線
JPH06187837A (ja) * 1992-12-15 1994-07-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 遮蔽層付電線
JPH11120831A (ja) 1997-10-14 1999-04-30 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフラットケーブル
JP2004087312A (ja) 2002-08-27 2004-03-18 Dainippon Printing Co Ltd フラットケーブル被覆材、及びフラットケーブル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110290541A1 (en) * 2010-05-28 2011-12-01 Shih-Kun Yeh Flexible flat cable
CN111724930A (zh) * 2019-03-20 2020-09-29 海信视像科技股份有限公司 Ffc线缆和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9282630B2 (en) Method of forming a conformal electromagnetic interference shield
JP3299266B2 (ja) 可撓性の細片線導体を備えた装置及び同装置の製造方法
US20040020674A1 (en) Composite EMI shield
JP5150534B2 (ja) カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
CN101819830B (zh) 屏蔽扁平电缆
JPS63500342A (ja) 遮蔽を施された柔軟ケ−ブル
US20050156693A1 (en) Quasi-coax transmission lines
WO2004017372A2 (en) Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits
JP2009283901A (ja) カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
JP2009181792A (ja) シールド付きフラットケーブル及びその製造方法
KR20160120074A (ko) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR100804115B1 (ko) 가요성 평면 케이블
CN201600944U (zh) 软排线和软排线组合
CN1963958A (zh) 排线及使用此排线之电子装置
KR100899107B1 (ko) 연성 플랫 케이블
CN109585068B (zh) 长直高频传输电缆
JP2010153534A (ja) カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
CN105845206B (zh) 用于电脑显示器的扁平线缆
CN201556450U (zh) 软性排线
CN105430878B (zh) 柔性电路板及移动终端
KR101122721B1 (ko) 전기 전도성 가스켓 및 그 제조 방법
JP4487322B2 (ja) 接続装置
KR20090119595A (ko) 가요성 평면 케이블
JP6677938B2 (ja) 積層フィルム、電磁波遮蔽ガスケット、シールドケーブル
JP3921941B2 (ja) シールド付きフラットケーブル

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130415

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140507

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee